| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Laser Dicing Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1180 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 75 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체용 레이저 다이싱 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 반도체용 레이저 다이싱 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (8인치 (200mm) 이하, 8인치 이상)와 용도별 시장규모 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장분석 - 종류별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (8인치 (200mm) 이하, 8인치 이상) - 용도별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장분석 - 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매량 - 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 매출액 - 기업별 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매가격 - 주요기업의 반도체용 레이저 다이싱 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 캐나다 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 멕시코 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 브라질 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 일본 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 한국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 동남아시아 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 인도 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 프랑스 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 영국 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 남아프리카 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 - 중동GCC 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 제조원가 구조 분석 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 제조 프로세스 분석 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 유통업체 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 주요 고객 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장 예측 - 지역별 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 종류별 시장예측 (8인치 (200mm) 이하, 8인치 이상) - 반도체용 레이저 다이싱 장치의 용도별 시장예측 (실리콘 웨이퍼, SiC 웨이퍼, 태양 전지, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM, Synova 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Laser Dicing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Laser Dicing Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Laser Dicing Equipment sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Laser Dicing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Laser Dicing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Laser Dicing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Laser Dicing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Laser Dicing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Laser Dicing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Laser Dicing Equipment.
The global Semiconductor Laser Dicing Equipment market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Laser Dicing Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Laser Dicing Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Laser Dicing Equipment is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Laser Dicing Equipment players cover DISCO, Tokyo Seimitsu (ACCRETECH), ASM and Synova, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Laser Dicing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Below 8-inch (200 mm)
8-inch and Above
Segmentation by application
Silicon Wafer
SiC Wafer
Solar Cell
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)
ASM
Synova
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Laser Dicing Equipment market?
What factors are driving Semiconductor Laser Dicing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Laser Dicing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Laser Dicing Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정에 사용되는 반도체용 레이저 다이싱 장치는 기존의 기계적인 방식인 블레이드 다이싱을 대체하거나 보완하는 첨단 기술입니다. 이 장치는 고출력의 레이저 빔을 이용하여 웨이퍼의 특정 부분을 정밀하게 가공하여 절단면을 형성함으로써 반도체 칩을 분리합니다. 기존의 블레이드 다이싱은 물리적인 접촉을 통해 절단하기 때문에 웨이퍼에 기계적인 스트레스를 유발하고 미세한 파편(chip-off)이나 균열을 발생시켜 수율을 저하시킬 수 있다는 단점이 있었습니다. 반면, 레이저 다이싱은 비접촉 방식으로 이루어지므로 이러한 문제점을 극복하고 더욱 정밀하며 깨끗한 절단면을 얻을 수 있다는 장점을 지니고 있습니다. 레이저 다이싱 장치의 핵심은 절단에 사용되는 레이저 자체의 특성과 이를 정밀하게 제어하는 기술입니다. 레이저의 파장, 펄스 폭, 출력 및 빔의 초점 제어 등이 절단 품질과 효율에 결정적인 영향을 미칩니다. 특히, 반도체 웨이퍼는 다양한 재료(실리콘, 절연막, 금속 배선 등)로 구성되어 있기 때문에 각 재료의 특성에 맞는 최적의 레이저 파장과 공정 조건을 설정하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 실리콘의 경우 특정 파장의 레이저에 의해 효과적으로 흡수되어 기화되거나 플라즈마를 형성하게 되는데, 이를 이용해 정밀한 절단이 가능합니다. 또한, 매우 짧은 펄스 폭을 갖는 초단펄스 레이저(ultrashort pulse laser)는 열 영향을 최소화하면서 재료를 직접 기화시키기 때문에 더욱 높은 정밀도를 구현할 수 있습니다. 이는 열에 민감한 초고집적 반도체 칩의 경우 특히 중요합니다. 레이저 다이싱 장치는 크게 장비의 구조와 사용되는 레이저 종류에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 레이저 종류로는 UV(자외선) 레이저, 그린(녹색) 레이저, 피코초 또는 펨토초 레이저와 같은 초단펄스 레이저 등이 있습니다. UV 레이저는 웨이퍼 표면의 흡수율이 높고 빔의 직경을 작게 집속할 수 있어 미세 절단에 유리하며, 그린 레이저는 실리콘 웨이퍼에 대한 흡수율이 높아 높은 가공 속도를 제공합니다. 초단펄스 레이저는 앞서 언급한 바와 같이 열 영향이 극히 적어 깨끗하고 정밀한 절단이 가능하지만, 장비 가격이 높고 처리 속도가 상대적으로 느릴 수 있습니다. 장비의 구조적인 측면에서는 레이저 빔을 웨이퍼 상에 조사하는 방식에 따라 여러 가지가 있습니다. 웨이퍼 전체를 스캔하는 방식, 특정 라인을 따라 스캔하는 방식, 또는 웨이퍼를 회전시키면서 절단하는 방식 등 다양한 구조가 개발되어 각 공정의 요구사항에 맞게 적용되고 있습니다. 레이저 다이싱 장치의 주요 용도는 당연히 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정입니다. 하지만 반도체 산업이 발전함에 따라 레이저 다이싱의 적용 범위는 더욱 확대되고 있습니다. 일반적인 실리콘 기반의 메모리나 로직 칩뿐만 아니라, 고성능 모바일 기기나 서버에 사용되는 고밀도, 고집적 칩, 그리고 차세대 기술로 주목받는 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)과 같은 화합물 반도체 웨이퍼 절단에도 레이저 다이싱 기술이 활발히 적용되고 있습니다. 이러한 화합물 반도체는 기존 실리콘보다 훨씬 단단하고 높은 온도에서 가공되기 때문에 기계적인 방식으로는 절단에 어려움이 많으며, 레이저 다이싱이 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. 또한, 박막 웨이퍼나 이종 재료가 적층된 웨이퍼의 절단에도 레이저 다이싱이 유용하게 사용될 수 있습니다. 레이저 다이싱 장치와 관련된 핵심 기술들은 매우 다양합니다. 우선, 고품질의 레이저 소스 기술은 레이저 다이싱의 근간을 이룹니다. 원하는 파장과 펄스 폭을 안정적으로 제공하는 레이저 시스템의 개발이 중요합니다. 다음으로는 정밀한 빔 제어 기술입니다. 고속으로 움직이는 웨이퍼 상의 원하는 위치에 레이저 빔을 정확하게 조사하고, 빔의 초점을 실시간으로 조정하는 광학계 및 구동 시스템 기술이 요구됩니다. 또한, 웨이퍼 표면의 높이 변화나 진동에 대응하여 절단 품질을 일정하게 유지하는 피치 추종(pitch following) 기술도 매우 중요합니다. 절단 과정에서 발생하는 파편이나 증기를 효과적으로 제거하는 배기 시스템 기술, 그리고 절단된 칩의 상태를 실시간으로 검사하고 불량 칩을 식별하는 비전 시스템 및 검사 기술 또한 레이저 다이싱 장치의 완성도를 높이는 데 기여합니다. 최근에는 인공지능(AI) 기술을 활용하여 최적의 레이저 공정 조건을 스스로 학습하고 적용하는 스마트 다이싱 기술도 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로, 반도체용 레이저 다이싱 장치는 미세하고 복잡한 반도체 칩의 분리 공정에 있어 필수적인 첨단 기술로 자리 잡고 있으며, 반도체 산업의 발전과 함께 더욱 정밀하고 효율적인 방향으로 계속해서 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1180) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 레이저 다이싱 장치 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |