| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Thinner Grinding Wheel Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1037 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 119 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (레지노이드 본드, 비트리파이드 본드, 기타)와 용도별 시장규모 (300mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장분석 - 종류별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 (레지노이드 본드, 비트리파이드 본드, 기타) - 용도별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 (300mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼, 기타) 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장분석 - 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매량 - 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 매출액 - 기업별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매가격 - 주요기업의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 캐나다 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 멕시코 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 브라질 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 일본 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 한국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 동남아시아 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 인도 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 프랑스 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 영국 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 남아프리카 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 - 중동GCC 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 제조원가 구조 분석 - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 제조 프로세스 분석 - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 유통업체 - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 주요 고객 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장 예측 - 지역별 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 종류별 시장예측 (레지노이드 본드, 비트리파이드 본드, 기타) - 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 용도별 시장예측 (300mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Klingspor, NORITAKE, Taiwan Asahi Diamond Industrial, Mirka, Noritake, Saint-Gobain, Kure Grinding Wheel, Camel Grinding Wheels, Tyrolit Group, SHIN-EI Grinding Wheels, DSA Products, Andre Abrasive, Elka, Keihin Kogyosho, Genentech, Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing, Nanjing Sanchao Advanced Materials 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Thinner Grinding Wheel Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Thinner Grinding Wheel sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Thinner Grinding Wheel sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Thinner Grinding Wheel sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Thinner Grinding Wheel industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Thinner Grinding Wheel landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Thinner Grinding Wheel portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Thinner Grinding Wheel market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Thinner Grinding Wheel and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Thinner Grinding Wheel.
The global Semiconductor Thinner Grinding Wheel market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Thinner Grinding Wheel is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Thinner Grinding Wheel is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Thinner Grinding Wheel is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Thinner Grinding Wheel players cover Klingspor, NORITAKE, Taiwan Asahi Diamond Industrial, Mirka, Noritake, Saint-Gobain, Kure Grinding Wheel, Camel Grinding Wheels and Tyrolit Group, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Thinner Grinding Wheel market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Resinoid Bond
Vitrified Bond
Others
Segmentation by application
300mm Wafer
200mm Wafer
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Klingspor
NORITAKE
Taiwan Asahi Diamond Industrial
Mirka
Noritake
Saint-Gobain
Kure Grinding Wheel
Camel Grinding Wheels
Tyrolit Group
SHIN-EI Grinding Wheels
DSA Products
Andre Abrasive
Elka
Keihin Kogyosho
Genentech
Jiangsu Ruitai Grinding Wheel Manufacturing
Nanjing Sanchao Advanced Materials
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Thinner Grinding Wheel market?
What factors are driving Semiconductor Thinner Grinding Wheel market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Thinner Grinding Wheel market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Thinner Grinding Wheel break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체용 얇은 그라인딩 휠: 초정밀 가공의 핵심 도구 반도체 산업은 현대 기술 발전의 근간을 이루며, 그 복잡하고 정교한 제조 공정 속에서 다양한 특수 공구들이 사용됩니다. 그중에서도 웨이퍼 표면을 초박막으로 연삭하여 평탄도를 확보하고 불필요한 부분을 제거하는 데 사용되는 '반도체용 얇은 그라인딩 휠(Semiconductor Thinner Grinding Wheel)'은 핵심적인 역할을 수행합니다. 본 글에서는 이 얇은 그라인딩 휠의 개념을 중심으로, 그 정의, 주요 특징, 종류, 그리고 관련 기술들에 대해 심도 있게 논하고자 합니다. ### 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 정의 및 중요성 반도체용 얇은 그라인딩 휠은 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등 다양한 반도체 웨이퍼 소재를 정밀하게 연삭(Grinding)하기 위해 특수 설계된 원형의 절삭 공구를 의미합니다. 일반적인 연삭 휠에 비해 훨씬 얇은 두께를 가지는 것이 가장 큰 특징이며, 이는 반도체 제조 공정에서 요구되는 극도의 정밀성과 효율성을 달성하기 위한 필수적인 설계입니다. 반도체 웨이퍼는 매우 얇고 깨지기 쉬운 소재이며, 집적 회로를 형성하는 과정에서 각 단계마다 극도로 높은 평탄도와 표면 조도를 요구합니다. 또한, 웨이퍼의 두께를 정밀하게 조절하여 후속 공정에서의 수율을 높이고 칩의 성능을 최적화해야 합니다. 이러한 까다로운 요구사항을 만족시키기 위해 얇은 그라인딩 휠은 다음과 같은 중요한 기능을 수행합니다. 첫째, **정밀 연삭(Precision Grinding)**을 통해 웨이퍼 표면의 미세한 요철을 제거하고 평탄도를 극대화합니다. 이는 포토 리소그래피 공정에서 패턴의 선명도를 높이고, 전기적 특성의 균일성을 확보하는 데 결정적인 역할을 합니다. 둘째, **테이퍼 연삭(Taper Grinding)** 또는 **백사이드 연삭(Backside Grinding)**과 같이 웨이퍼의 특정 부분을 정밀하게 삭감하여 두께를 조절하는 데 사용됩니다. 특히 웨이퍼의 뒷면을 연삭하여 두께를 줄이는 공정은 다이싱(Dicing) 공정의 효율성을 높이고, 최종 칩의 패키징 과정에서 발생하는 스트레스를 감소시키는 데 기여합니다. 셋째, **오염 제거(Contamination Removal)** 및 **스트레스 완화(Stress Relief)** 기능도 수행할 수 있습니다. 연삭 과정에서 발생하는 미세한 표면 결함이나 잔류 응력을 제거하여 웨이퍼의 신뢰성을 향상시킵니다. ### 얇은 그라인딩 휠의 주요 특징 반도체용 얇은 그라인딩 휠은 그 독특한 설계와 재료 선택을 통해 뛰어난 성능을 발휘합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. * **극히 얇은 두께 (Ultra-thin Thickness)**: 수십 마이크로미터(µm)에서 수백 마이크로미터에 이르는 매우 얇은 두께를 가집니다. 이는 연삭 시 발생하는 열 발생을 최소화하고, 웨이퍼의 휨(Warping) 현상을 줄이며, 가공 중 칩핑(Chipping)이나 크랙(Crack)과 같은 손상을 방지하는 데 매우 중요합니다. 또한, 얇은 두께는 휠의 유연성을 높여 웨이퍼 곡률에 더 잘 대응할 수 있도록 합니다. * **고강도 및 고경도 결합제 (High Strength and Hardness Binder)**: 휠의 입자가 떨어져 나가지 않고 효과적으로 절삭 작용을 할 수 있도록, 높은 강도와 경도를 가진 결합제가 사용됩니다. 이는 특히 고경도 소재인 반도체 웨이퍼를 연삭하는 데 필수적입니다. * **정밀하게 배열된 입자 (Precisely Arranged Grains)**: 연삭 성능과 표면 품질에 직접적인 영향을 미치는 연삭 입자(Abrasive Grains)는 입자 크기, 분포, 그리고 배열이 매우 중요합니다. 균일하고 최적화된 입자 배열은 부드러운 절삭과 우수한 표면 조도를 보장합니다. * **우수한 열 방출 성능 (Excellent Heat Dissipation)**: 연삭 과정에서 발생하는 열은 웨이퍼 손상의 주요 원인이 됩니다. 따라서 얇은 그라인딩 휠은 열을 효과적으로 발산할 수 있도록 설계됩니다. 휠 자체의 재질 특성뿐만 아니라, 쿨런트(Coolant)와의 상호 작용을 고려한 설계도 포함됩니다. * **낮은 탄성 변형 (Low Elastic Deformation)**: 연삭 시 휠에 가해지는 압력에 의해 발생하는 탄성 변형은 연삭 정확도를 저하시킬 수 있습니다. 얇은 그라인딩 휠은 이러한 탄성 변형을 최소화하도록 설계되어, 미세한 두께 조절 및 평탄도 구현이 가능합니다. * **고품질 연삭 입자 (High-Quality Abrasive Grains)**: 주로 다이아몬드(Diamond) 또는 입방정 질화붕소(CBN, Cubic Boron Nitride)와 같은 초경질 연삭 입자가 사용됩니다. 특히 다이아몬드 입자는 뛰어난 경도와 열전도성을 가지고 있어 반도체 웨이퍼 연삭에 가장 효과적인 재료로 각광받고 있습니다. 입자의 형상, 입도 분포, 그리고 코팅 여부 등도 연삭 성능에 큰 영향을 미칩니다. ### 얇은 그라인딩 휠의 종류 반도체용 얇은 그라인딩 휠은 적용되는 공정, 연삭되는 웨이퍼의 종류, 그리고 요구되는 정밀도에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요 분류 기준은 다음과 같습니다. * **결합제(Binder) 종류에 따른 분류**: * **세라믹 결합 휠 (Ceramic Bonded Wheels)**: 높은 경도와 내열성을 가지며, 칩핑 및 마모가 적어 정밀 연삭에 유리합니다. 하지만 상대적으로 취성이 커 충격에 약할 수 있습니다. * **레진 결합 휠 (Resinoid Bonded Wheels)**: 우수한 탄성과 연삭 성능을 가지며, 입자 탈락이 적어 안정적인 가공이 가능합니다. 유연성이 뛰어나 웨이퍼 곡률에 잘 대응할 수 있습니다. * **금속 결합 휠 (Metal Bonded Wheels)**: 다이아몬드 입자를 금속 입자와 함께 소결하여 만듭니다. 매우 높은 강도와 내구성을 가지며, 입자 탈락이 거의 없어 극도의 정밀도를 요구하는 공정에 사용됩니다. 하지만 상대적으로 연삭성이 낮고 열 발생이 많을 수 있습니다. * **연삭 입자(Abrasive Grain) 종류에 따른 분류**: * **다이아몬드 휠 (Diamond Wheels)**: 실리콘, SiC, 사파이어 등 경도가 높은 소재 연삭에 최적화되어 있습니다. 다양한 입도와 코팅 기술이 적용되어 최적의 연삭 성능을 구현합니다. * **CBN 휠 (CBN Wheels)**: 다이아몬드보다는 경도가 낮지만, 우수한 열 안정성과 내마모성을 가지고 있어 특정 공정에 사용될 수 있습니다. * **구조에 따른 분류**: * **단일층 휠 (Single Layer Wheels)**: 연삭 입자가 휠 표면에 한 층으로 코팅 또는 배열되어 있습니다. 매우 얇고 정밀한 가공에 적합합니다. * **다층 휠 (Multi-layer Wheels)**: 연삭 입자가 여러 층으로 구성되어 있어, 휠의 수명이 길고 안정적인 연삭 성능을 유지할 수 있습니다. * **응용 공정에 따른 분류**: * **백사이드 연삭 휠 (Backside Grinding Wheels)**: 웨이퍼 뒷면의 두께를 정밀하게 줄이는 데 사용됩니다. * **표면 연삭 휠 (Surface Grinding Wheels)**: 웨이퍼 표면의 평탄도와 표면 조도를 개선하는 데 사용됩니다. * **엣지 연삭 휠 (Edge Grinding Wheels)**: 웨이퍼의 가장자리를 가공하여 파손을 방지하고 후속 공정에 적합하도록 만듭니다. ### 관련 기술 및 발전 동향 반도체용 얇은 그라인딩 휠의 성능 향상은 최신 기술 개발과 밀접하게 연관되어 있습니다. 주요 관련 기술 및 발전 동향은 다음과 같습니다. * **나노 기술 기반 입자 제어 (Nano-technology based Grain Control)**: 나노 수준에서 연삭 입자의 크기, 형상, 분포를 정밀하게 제어함으로써, 가공 중 발생하는 표면 손상을 최소화하고 극도의 평탄도와 거울면과 같은 표면 조도를 구현합니다. 다이아몬드 나노 입자나 특수 코팅 기술이 적용됩니다. * **첨단 결합제 기술 (Advanced Binder Technology)**: 기존의 세라믹, 레진, 금속 결합제 외에도, 고분자 나노 복합체나 하이브리드 결합제 등 새로운 소재들이 개발되어 휠의 강도, 유연성, 내열성, 그리고 쿨런트와의 상호 작용을 최적화하고 있습니다. * **정밀 성형 기술 (Precision Forming Technology)**: 휠의 평탄도, 직진도, 그리고 입자 배열의 정밀성은 연삭 품질에 지대한 영향을 미칩니다. EDM(방전 가공), 레이저 가공, 또는 초정밀 연삭 기술을 사용하여 휠의 형상을 극도로 정밀하게 제어하는 기술이 발전하고 있습니다. * **스마트 휠 기술 (Smart Wheel Technology)**: 휠 내부에 센서를 내장하거나, 재료 자체에 특정 기능을 부여하여 연삭 과정에서 발생하는 힘, 온도, 마모 상태 등을 실시간으로 감지하고 피드백하는 기술입니다. 이를 통해 공정 변수를 실시간으로 최적화하여 생산성과 품질을 극대화할 수 있습니다. * **친환경 쿨런트 및 연삭 공정 (Eco-friendly Coolants and Grinding Processes)**: 연삭 과정에서 사용되는 쿨런트의 환경 영향을 줄이고, 수명과 재활용성을 높이는 기술이 중요해지고 있습니다. 또한, 건식 연삭(Dry Grinding)이나 저온 연삭(Low-temperature Grinding)과 같은 에너지 효율적인 공정 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. * **인공지능(AI) 기반 공정 최적화 (AI-based Process Optimization)**: 대량의 연삭 데이터를 분석하여 최적의 휠 선택, 연삭 속도, 이송 속도, 쿨런트 조건 등을 실시간으로 추천하거나 자동 조절하는 AI 기술이 도입되고 있습니다. 이는 생산성을 향상시키고 불량률을 감소시키는 데 크게 기여합니다. ### 결론 반도체용 얇은 그라인딩 휠은 반도체 웨이퍼의 미세하고 정밀한 가공을 가능하게 하는 필수적인 공구로서, 그 중요성은 반도체 기술의 발전과 함께 더욱 증대되고 있습니다. 극히 얇은 두께, 고강도 결합제, 정밀하게 배열된 연삭 입자 등의 특징을 바탕으로 웨이퍼의 평탄도, 두께 정밀도, 그리고 표면 품질을 결정하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 나노 기술, 첨단 결합제 기술, 정밀 성형 기술 등 관련 기술들의 끊임없는 발전은 이러한 얇은 그라인딩 휠의 성능을 한 단계 더 끌어올리며, 차세대 반도체 제조 기술의 발전을 견인할 것으로 기대됩니다. 앞으로도 더욱 높은 정밀도와 효율성, 그리고 친환경성을 갖춘 얇은 그라인딩 휠의 개발은 반도체 산업의 지속적인 성장에 중요한 기여를 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1037) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 얇은 그라인딩 휠 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |