| ■ 영문 제목 : Global Wafer Slicing Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1407 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 웨이퍼 슬라이싱 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 웨이퍼 슬라이싱 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (블레이드 절단기, 레이저 절단기)와 용도별 시장규모 (퓨어 파운드리, IDM, OSAT, LED, 태양광 발전) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장분석 - 종류별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (블레이드 절단기, 레이저 절단기) - 용도별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 (퓨어 파운드리, IDM, OSAT, LED, 태양광 발전) 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장분석 - 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매량 - 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 매출액 - 기업별 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 슬라이싱 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 브라질 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 일본 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 한국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 인도 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 영국 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 유통업체 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 주요 고객 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 종류별 시장예측 (블레이드 절단기, 레이저 절단기) - 웨이퍼 슬라이싱 장치의 용도별 시장예측 (퓨어 파운드리, IDM, OSAT, LED, 태양광 발전) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DISCO, Tokyo Seimitsu, GL Tech Co Ltd, ASM, Synova, CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd., Shenyang Heyan Technology Co., Ltd., Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd., Hi-TESI, Tensun 조사의 결론 |
Wafer Slicing Equipment(that is, the Wafer scribing machine) is mainly used for packaging, is the Wafer that contain a lot of chip (Wafer) into one device, a chip particles current industry are mainly composed of mechanical blade, including the main shaft, control system, etc., due to cutting matrix for semiconductor devices, so the product yield and higher control requirements.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Slicing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Slicing Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Slicing Equipment sales for 2025 through 2031. With Wafer Slicing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Slicing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Slicing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Slicing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Slicing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Slicing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Slicing Equipment.
The global Wafer Slicing Equipment market size is projected to grow from US$ 854 million in 2024 to US$ 1183.5 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 1183.5 from 2025 to 2031.
Global key wafer slicing equipment manufacturers include DISCO, Tokyo Seimitsu etc.The top 1 company hold a share about 60%.Chinese Mainland is the largest market, with a share about 40%, followed by Taiwan, China and South Korea with the share about 27% and 10%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Slicing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Blade Cutting Machine
Laser Cutting Machine
Segmentation by application
Pure Foundry
IDM
OSAT
LED
Photovoltaic
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu
GL Tech Co Ltd
ASM
Synova
CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd.
Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.
Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd.
Hi-TESI
Tensun
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Slicing Equipment market?
What factors are driving Wafer Slicing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Slicing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Slicing Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 웨이퍼 슬라이싱 장치는 반도체 제조 공정의 핵심 단계 중 하나인 웨이퍼 절단을 수행하는 데 사용되는 정밀 기계를 의미합니다. 이는 실리콘, 사파이어, 갈륨비소 등과 같은 단결정 소재로 만들어진 원통형의 단결정 잉곳(ingot)을 수백 마이크로미터 두께의 얇은 원판 형태인 웨이퍼(wafer)로 분할하는 역할을 합니다. 반도체 칩의 집적도가 높아지고 미세화될수록 웨이퍼의 품질과 균일성이 더욱 중요해지며, 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 웨이퍼 슬라이싱 장치의 정밀도와 효율성은 지속적으로 향상되고 있습니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 가장 근본적인 특징은 극도로 높은 정밀도로 소재를 절단해야 한다는 점입니다. 절단 과정에서 발생하는 표면 거칠기, 단차, 절단면의 각도 오차, 그리고 웨이퍼의 두께 편차는 후속 공정에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 웨이퍼 슬라이싱 장치는 나노미터(nm) 수준의 정밀도를 요구하는 경우가 많으며, 이는 매우 견고하고 진동이 적은 구조와 함께 고성능의 제어 시스템을 필요로 합니다. 또한, 절단 과정에서 발생하는 열과 마찰을 최소화하고 절단 시편의 파손이나 균열을 방지하기 위한 냉각 및 윤활 시스템도 필수적입니다. 소재의 특성에 따라 최적의 절단 방법과 장비가 달라지므로, 다양한 소재에 적용될 수 있는 유연성 또한 중요한 특징으로 고려됩니다. 예를 들어, 실리콘 웨이퍼는 다이아몬드 톱날이나 와이어톱을 이용하여 절단하는 경우가 많지만, 사파이어나 갈륨비소와 같이 더 단단하거나 취성이 강한 소재는 다른 절단 방식이나 도구를 요구할 수 있습니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치는 일반적으로 자동화된 시스템으로 운영되어 생산성을 높이고 작업자의 개입을 최소화하며, 이를 통해 일관된 품질의 웨이퍼를 대량 생산할 수 있습니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 주요 종류로는 크게 블레이드 슬라이싱 장치와 와이어 슬라이싱 장치가 있습니다. 블레이드 슬라이싱 장치는 얇고 날카로운 원형의 다이아몬드 코팅된 블레이드를 사용하여 잉곳을 절단하는 방식입니다. 이 방식은 비교적 높은 생산성을 제공하며, 과거부터 널리 사용되어 왔습니다. 블레이드 슬라이싱은 다시 내부 공급식(inner diameter saw, ID saw)과 외부 공급식(outer diameter saw, OD saw)으로 나눌 수 있으며, ID 블레이드는 절단 시 발생하는 마찰열을 효과적으로 분산시키고 얇은 절단 폭을 구현하는 데 유리합니다. 와이어 슬라이싱 장치는 매우 얇은 금속 와이어 또는 복합재료 와이어에 연마재(주로 다이아몬드 입자)를 도포하거나 와이어 자체에 다이아몬드를 입혀, 이 와이어를 고속으로 회전시키며 잉곳을 절단하는 방식입니다. 와이어 슬라이싱은 블레이드 슬라이싱에 비해 절단 폭이 훨씬 얇고, 절단면의 손상을 최소화하며, 높은 정밀도를 구현할 수 있다는 장점이 있습니다. 특히, 와이어 슬라이싱은 기존의 블레이드 슬라이싱으로는 구현하기 어려운 매우 얇은 웨이퍼나 특수 소재의 절단에 유리하며, 최근에는 와이어 슬라이싱 기술의 발전으로 인해 그 적용 범위가 확대되고 있습니다. 최근에는 레이저를 이용한 절단 방식도 연구되고 있으며, 이는 비접촉식 절단으로 인한 오염이나 물리적 손상을 원천적으로 방지할 수 있다는 잠재력을 가지고 있습니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치의 주요 용도는 당연히 반도체 칩 생산을 위한 실리콘 웨이퍼 제조입니다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체(DRAM, NAND 플래시) 등 거의 모든 전자 기기에 사용되는 반도체 칩은 실리콘 웨이퍼를 기반으로 만들어집니다. 또한, 스마트폰 카메라 모듈, LED 조명, 전력 반도체 등에 사용되는 사파이어 웨이퍼 절단에도 웨이퍼 슬라이싱 장치가 활용됩니다. 갈륨비소(GaAs)나 질화갈륨(GaN)과 같은 화합물 반도체 웨이퍼의 절단 역시 마찬가지입니다. 최근에는 웨이퍼의 크기가 점점 대형화되는 추세이며, 300mm 웨이퍼 생산이 보편화되면서 이를 지원하는 고성능 슬라이싱 장비의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 태양전지 산업에서도 실리콘 웨이퍼를 절단하는 데 웨이퍼 슬라이싱 기술이 적용됩니다. 반도체 산업뿐만 아니라 디스플레이, 센서, 광학 부품 등 다양한 첨단 산업 분야에서도 웨이퍼 슬라이싱 장치의 역할은 매우 중요합니다. 웨이퍼 슬라이싱 장치와 관련된 주요 기술로는 초정밀 제어 기술, 연마 및 절단 재료 기술, 냉각 및 윤활 기술, 자동화 및 공정 모니터링 기술 등이 있습니다. 초정밀 제어 기술은 서보 모터, 리니어 모터, 고정밀 위치 센서 등을 활용하여 블레이드 또는 와이어의 이동 경로와 속도를 나노미터 수준으로 정밀하게 제어하는 기술입니다. 이는 웨이퍼의 두께 균일성과 표면 품질을 결정하는 핵심 요소입니다. 연마 및 절단 재료 기술은 절단 효율을 높이고 웨이퍼 손상을 최소화하기 위해 다이아몬드 입자의 크기, 분포, 그리고 코팅 방식 등을 최적화하는 기술입니다. 최근에는 다이아몬드 나노 입자나 다양한 복합 재료를 활용하여 절단 성능을 더욱 향상시키려는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 냉각 및 윤활 기술은 절단 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 제거하고 마찰을 줄여 웨이퍼의 균열이나 파손을 방지하는 데 필수적입니다. 이를 위해 고성능 냉각 시스템과 최적의 윤활유를 개발하는 것이 중요합니다. 또한, 자동화 및 공정 모니터링 기술은 웨이퍼 슬라이싱 장치의 생산성을 높이고 일관된 품질을 유지하는 데 기여합니다. 실시간으로 절단 과정을 모니터링하고 데이터를 분석하여 공정 조건을 최적화하며, 이상 발생 시 즉각적으로 대처할 수 있는 시스템을 구축하는 것이 중요합니다. 최근에는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술을 활용하여 절단 공정의 최적화 및 이상 감지를 자동화하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 이러한 기술들의 융합과 발전은 웨이퍼 슬라이싱 장치의 성능을 더욱 향상시키고, 반도체 산업을 비롯한 첨단 산업의 발전에 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1407) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 슬라이싱 장치 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |