| ■ 영문 제목 : Global Wafer Bonding Equipment Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1391 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 104 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 웨이퍼 접합 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 접합 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 접합 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 웨이퍼 접합 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 웨이퍼 접합 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (전자동, 반자동)와 용도별 시장규모 (MEMS, 첨단 패키징, CIS, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 접합 장치 시장분석 - 종류별 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동) - 용도별 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2025년 (MEMS, 첨단 패키징, CIS, 기타) 기업별 웨이퍼 접합 장치 시장분석 - 기업별 웨이퍼 접합 장치 판매량 - 기업별 웨이퍼 접합 장치 매출액 - 기업별 웨이퍼 접합 장치 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 접합 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 접합 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 접합 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 브라질 웨이퍼 접합 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 일본 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 한국 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 인도 웨이퍼 접합 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 영국 웨이퍼 접합 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 접합 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 접합 장치 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 접합 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 접합 장치의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 접합 장치의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 접합 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 접합 장치의 유통업체 - 웨이퍼 접합 장치의 주요 고객 지역별 웨이퍼 접합 장치 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 접합 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 웨이퍼 접합 장치의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동) - 웨이퍼 접합 장치의 용도별 시장예측 (MEMS, 첨단 패키징, CIS, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - EV Group, SUSS MicroTec, Tokyo Electron, Applied Microengineering, Nidec Machinetool, Ayumi Industry, Shanghai Micro Electronics, U-Precision Tech, Hutem, Canon, Bondtech, TAZMO, TOK 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Bonding Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Bonding Equipment sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Bonding Equipment sales for 2025 through 2031. With Wafer Bonding Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Bonding Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Bonding Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Bonding Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Bonding Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Bonding Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Bonding Equipment.
The global Wafer Bonding Equipment market size is projected to grow from US$ 301.1 million in 2024 to US$ 452 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 452 from 2025 to 2031.
Global key players of wafer bonding equipment include EV Group, SUSS MicroTec, Tokyo Electron, etc. Asia-Pacific is the largest producer of wafer bonding equipment, holds a share over 60%, followed by Europe, and North America. In terms of product, fully automatic is the largest segment, with a share over 80%. And in terms of application, the largest segment is MEMS, with a share about 40%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Bonding Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi Automatic
Segmentation by application
MEMS
Advanced Packaging
CIS
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
EV Group
SUSS MicroTec
Tokyo Electron
Applied Microengineering
Nidec Machinetool
Ayumi Industry
Shanghai Micro Electronics
U-Precision Tech
Hutem
Canon
Bondtech
TAZMO
TOK
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Bonding Equipment market?
What factors are driving Wafer Bonding Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Bonding Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Bonding Equipment break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼 접합 장치에 대한 이해 웨이퍼 접합 장치(Wafer Bonding Equipment)는 반도체 제조 공정에서 서로 다른 웨이퍼 또는 웨이퍼와 기판을 물리적으로 또는 화학적으로 접합시키는 데 사용되는 장비를 총칭합니다. 이는 복잡하고 정밀한 집적회로(IC)를 구현하기 위한 필수적인 단계 중 하나로, 칩의 성능 향상, 새로운 기능 구현, 3차원 집적화 등 다양한 목적을 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 웨이퍼 접합 기술의 발전은 곧 첨단 반도체 기술의 발전과 직결된다고 해도 과언이 아닙니다. 웨이퍼 접합의 핵심은 두 개의 표면을 원자 수준에서 혹은 매우 높은 수준의 접착력으로 결합시키는 것입니다. 이를 위해 웨이퍼 접합 장치는 다음과 같은 특징들을 가집니다. 첫째, **극도의 정밀도**를 요구합니다. 웨이퍼의 표면은 매우 얇고 섬세하며, 접합 과정에서 미세한 변형이나 오염은 회로의 성능 저하 또는 불량을 초래할 수 있습니다. 따라서 장치는 나노미터 수준의 정렬 및 압력 제어 기능을 갖추고 있어야 합니다. 둘째, **다양한 접합 방식에 대한 유연성**이 필요합니다. 웨이퍼 접합은 용착(fusion bonding), 접착제(adhesive bonding), 접합봉(solder bonding), 버터플라이 본딩(butterfly bonding) 등 다양한 방식으로 이루어지며, 각 방식에 따라 요구되는 온도, 압력, 분위기 등이 다르므로 장치는 이러한 다양한 공정을 지원할 수 있어야 합니다. 셋째, **청정 환경 유지**가 필수적입니다. 반도체 공정은 미세 입자 하나에도 치명적인 영향을 받을 수 있으므로, 웨이퍼 접합 장치는 고도의 클린룸 환경을 유지하며 작동하도록 설계됩니다. 넷째, **비전 및 정렬 시스템**이 중요합니다. 접합될 웨이퍼들의 특정 패턴이나 레퍼런스 마크를 정확하게 정렬하기 위해 고해상도 카메라와 정교한 정렬 알고리즘이 내장됩니다. 마지막으로, **고온 및 고압 환경 제어** 능력입니다. 일부 접합 방식은 높은 온도와 압력을 필요로 하므로, 장치는 이러한 극한 환경에서도 안정적으로 작동하고 웨이퍼에 손상을 주지 않도록 설계됩니다. 웨이퍼 접합 장치는 크게 그 접합 방식에 따라 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **용착 접합(Fusion Bonding) 장치**입니다. 이는 웨이퍼 표면을 물리적으로 직접 접촉시켜 원자 간의 인력을 통해 접합하는 방식입니다. 온도, 압력, 그리고 접합될 표면의 처리 방법에 따라 유리 전이 온도(glass transition temperature)를 이용하는 **열 접합(thermal bonding)**, 플라즈마 처리를 통해 표면을 활성화시키는 **플라즈마 접합(plasma bonding)**, 전기장을 이용하여 접합하는 **정전기 접합(electrostatic bonding)** 등으로 다시 세분화됩니다. 이러한 용착 접합 장치는 주로 실리콘-실리콘, 실리콘-유리, 실리콘-화합물 반도체 등 동일하거나 호환되는 재질 간의 접합에 사용되며, 높은 접합 강도와 우수한 전기적, 기계적 특성을 제공합니다. **접착제 접합(Adhesive Bonding) 장치**는 이름 그대로 접착제를 이용하여 두 개의 웨이퍼를 접합하는 방식입니다. 열경화성 또는 UV 경화성 접착제 등 다양한 종류의 접착제가 사용될 수 있으며, 접착제 종류에 따라 장치의 온도 제어 및 경화 메커니즘이 달라집니다. 이 방식은 이종 재료 간의 접합에 용이하며, 비교적 낮은 온도에서 공정이 가능하다는 장점이 있습니다. 그러나 접착제 자체의 특성에 따라 전기적 성능이나 내열성 등에 제약이 있을 수 있습니다. **이종 접합(Heterogeneous Bonding) 장치**는 서로 다른 재료로 이루어진 웨이퍼나 기판을 접합하는 데 특화된 장비입니다. 예를 들어, 실리콘 웨이퍼 위에 갈륨비소(GaAs)와 같은 화합물 반도체를 올리거나, 유리 기판 위에 실리콘 웨이퍼를 접합하는 경우입니다. 이종 접합은 일반적으로 표면 활성화, 계면층 형성, 열처리 등 복잡한 공정이 수반되므로, 이러한 이종 접합 장치는 각 재료에 최적화된 공정 조건을 정밀하게 제어할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 최근에는 고성능 컴퓨팅 및 모바일 기기에서 요구되는 다양한 기능 통합을 위해 이종 접합 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 웨이퍼 접합 장치의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 **3차원 집적회로(3D IC)** 제조입니다. 여러 개의 웨이퍼를 수직으로 쌓아 올리고 전기적으로 연결함으로써 성능을 극대화하고 칩 면적을 줄이는 기술로, 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 이미지 센서 등에서 활발히 적용되고 있습니다. 웨이퍼 접합은 이러한 적층 구조를 구현하는 핵심 기술입니다. 또한, **실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)** 분야에서도 중요한 역할을 합니다. 광학 소자를 실리콘 웨이퍼 위에 집적하여 광 신호를 처리하고 전송하는 기술인데, 다양한 종류의 광학 소자(레이저, 변조기, 검출기 등)와 실리콘 회로를 효율적으로 결합하기 위해 정밀한 웨이퍼 접합이 필수적입니다. **MEMS(미세 전자 기계 시스템)** 소자 제작에서도 웨이퍼 접합은 광범위하게 활용됩니다. 예를 들어, 압력 센서, 가속도 센서, 자이로 센서 등은 웨이퍼 레벨에서 구조물을 제작한 후, 이를 보호하거나 특정 기능을 부여하기 위해 다른 웨이퍼나 커버와 접합하는 과정이 필요합니다. 더불어, **첨단 패키징 기술**에서도 웨이퍼 접합은 핵심적인 부분입니다. 고밀도 상호 연결(HDI)을 구현하거나, 범핑(bumping) 공정을 대체하는 등 다양한 패키징 솔루션에서 웨이퍼 접합 장치가 사용됩니다. 예를 들어, 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via) 기술과 함께 웨이퍼 접합을 활용하여 웨이퍼 간의 전기적 연결을 더욱 조밀하고 효율적으로 만들 수 있습니다. 웨이퍼 접합 장치와 관련된 주요 기술로는 **표면 처리 기술**이 있습니다. 웨이퍼 접합의 성공 여부는 접합될 표면의 상태에 크게 좌우됩니다. 따라서 물리적, 화학적 방법으로 표면을 깨끗하게 하고, 불순물을 제거하며, 표면 에너지를 조절하는 기술이 중요합니다. 예를 들어, 플라즈마 처리, UV-오존 처리, 화학적 세정 등이 이에 해당합니다. **계측 및 검사 기술** 또한 매우 중요합니다. 접합된 웨이퍼의 접합 강도를 측정하거나, 접합 계면의 불량(공극, 오염 등)을 검사하는 기술이 필요합니다. 비파괴 검사 기술, 주사 전자 현미경(SEM), 원자간 힘 현미경(AFM) 등을 이용하여 접합 품질을 평가하고, 공정 개선에 활용합니다. 또한, **소프트웨어 및 제어 기술**의 발전도 웨이퍼 접합 장치의 성능을 좌우합니다. 복잡한 공정 변수를 실시간으로 모니터링하고 제어하며, 정렬 알고리즘의 정확성을 높이고, 사용자 친화적인 인터페이스를 제공하는 등 소프트웨어적인 측면도 매우 중요합니다. 결론적으로, 웨이퍼 접합 장치는 반도체 기술의 발전과 함께 지속적으로 진화하고 있으며, 3차원 집적화, 이종 소자 통합, 고성능 패키징 등 미래 반도체 기술의 핵심 동력으로서 그 중요성이 더욱 증대될 것으로 예상됩니다. 이러한 장비는 극도의 정밀성과 유연성을 바탕으로 반도체 산업의 혁신을 이끌어가는 중요한 역할을 수행하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 접합 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1391) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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