| ■ 영문 제목 : Global Wafer Plasma Etching System Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1469 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 103 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (유유도 결합 플라즈마 (ICP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 딥 반응성 이온 에칭/딥 실리콘 에칭 (DRIE/DSE))와 용도별 시장규모 (MEMS, 광소자, 전원 디바이스, RF-IC, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장분석 - 종류별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 (유유도 결합 플라즈마 (ICP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 딥 반응성 이온 에칭/딥 실리콘 에칭 (DRIE/DSE)) - 용도별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 (MEMS, 광소자, 전원 디바이스, RF-IC, 기타) 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장분석 - 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매량 - 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 매출액 - 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 브라질 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 아시아의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 일본 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 한국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 인도 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 영국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 유통업체 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 주요 고객 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 종류별 시장예측 (유유도 결합 플라즈마 (ICP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 딥 반응성 이온 에칭/딥 실리콘 에칭 (DRIE/DSE)) - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 용도별 시장예측 (MEMS, 광소자, 전원 디바이스, RF-IC, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Technologies, Oxford Instruments, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane, SAMCO, ULVAC, Inc., SENTECH Instruments GmbH, Trion Technology, AMEC, NAURA 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Plasma Etching System Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Plasma Etching System sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Plasma Etching System sales for 2025 through 2031. With Wafer Plasma Etching System sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Plasma Etching System industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Plasma Etching System landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Plasma Etching System portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Plasma Etching System market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Plasma Etching System and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Plasma Etching System.
The global Wafer Plasma Etching System market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Wafer Plasma Etching System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Wafer Plasma Etching System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Wafer Plasma Etching System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Wafer Plasma Etching System players cover Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Technologies, Oxford Instruments, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane and SAMCO, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Plasma Etching System market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Inductively Coupled Plasma (ICP)
Reactive Ion Etching (RIE)
Deep Reactive Ion Etching/Deep Silicon Etch (DRIE/DSE)
Segmentation by application
MEMS
Photonic Device
Power Devices
RF-IC
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Lam Research
TEL
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Oxford Instruments
SPTS Technologies
Plasma-Therm
GigaLane
SAMCO
ULVAC, Inc.
SENTECH Instruments GmbH
Trion Technology
AMEC
NAURA
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Plasma Etching System market?
What factors are driving Wafer Plasma Etching System market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Plasma Etching System market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Plasma Etching System break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 개론 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 반도체 집적 회로(IC) 제조 공정에서 필수적인 핵심 기술 중 하나입니다. 웨이퍼 표면에 원하는 패턴을 미세하게 식각하기 위해 플라즈마를 활용하는 장비를 의미합니다. 플라즈마는 고체, 액체, 기체의 3가지 물질 상태와는 다른 제4의 물질 상태로, 원자나 분자가 전자를 잃어 양이온과 전자로 분리된 이온화된 기체 상태를 말합니다. 이러한 플라즈마는 높은 반응성을 가지며, 이를 통해 웨이퍼 표면에 존재하는 물질을 선택적으로 제거하는 에칭 공정을 수행할 수 있습니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 가장 근본적인 개념은 **화학적 반응과 물리적 충돌의 조합**을 통해 원하는 물질을 정밀하게 제거한다는 것입니다. 플라즈마 상태에서는 다양한 활성종(reactive species), 즉 라디칼(radical)과 이온(ion)이 생성됩니다. 이러한 활성종들은 웨이퍼 표면의 특정 물질과 화학적으로 반응하여 휘발성 부산물을 형성하거나, 이온들의 높은 에너지로 표면을 물리적으로 공격하여 물질을 제거합니다. 이러한 화학적 식각과 물리적 식각의 균형을 어떻게 조절하느냐에 따라 에칭의 결과, 즉 식각 속도, 선택비(selectivity), 이방성(anisotropy) 등이 결정됩니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 해상도와 정밀성**을 제공합니다. 플라즈마의 활성종은 매우 작기 때문에 나노미터 수준의 미세한 패턴을 식각하는 데 적합합니다. 둘째, **선택적 식각**이 가능하다는 점입니다. 특정 반응 가스를 사용하고 공정 조건을 조절함으로써, 웨이퍼 상에 존재하는 다양한 물질(예: 실리콘, 금속, 절연막) 중에서 특정 물질만을 선택적으로 제거할 수 있습니다. 이는 회로 패턴을 구현하는 데 매우 중요한 요소입니다. 셋째, **이방성 식각**이 가능하다는 것입니다. 이는 수직 방향으로만 깊게 식각하고 수평 방향으로는 거의 식각하지 않는 특성을 의미합니다. 현대의 초집적 반도체 회로에서는 이러한 이방성 식각이 필수적입니다. 넷째, **낮은 공정 온도**에서도 비교적 높은 식각 속도를 얻을 수 있다는 장점이 있습니다. 이는 열에 민감한 재료나 구조를 손상시키지 않고 에칭할 수 있게 해줍니다. 마지막으로, **높은 생산성**을 위해 여러 개의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있는 대량 생산용 장비로 발전해왔습니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 이는 주로 플라즈마를 생성하는 방식과 웨이퍼를 배치하는 방식에 따라 구분됩니다. 가장 대표적인 방식으로 **용량 결합 플라즈마(Capacitively Coupled Plasma, CCP) 에칭 시스템**과 **유도 결합 플라즈마(Inductively Coupled Plasma, ICP) 에칭 시스템**이 있습니다. **CCP 에칭 시스템**은 전극 사이에 RF(고주파) 전압을 인가하여 플라즈마를 생성합니다. 일반적으로 한쪽 전극은 웨이퍼가 놓이는 장비이며, 다른 전극은 플라즈마 챔버의 벽이나 별도의 전극으로 구성됩니다. RF 전력이 전극 간의 커패시터(capacitor)를 통해 플라즈마를 여기시키는 방식입니다. CCP 시스템은 구조가 비교적 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있어 범용적으로 많이 사용됩니다. 하지만 플라즈마 밀도가 상대적으로 낮고 이온 에너지를 조절하는 데 한계가 있을 수 있습니다. **ICP 에칭 시스템**은 코일이나 안테나에 RF 전력을 인가하여 플라즈마를 생성하는 방식입니다. 플라즈마 챔버 외부 또는 내부에 설치된 코일에 고주파 전류를 흘려주면 유도되는 전자기장이 기체 분자를 여기시켜 플라즈마를 생성합니다. ICP 시스템은 CCP 시스템에 비해 훨씬 높은 플라즈마 밀도를 얻을 수 있어 높은 식각 속도를 달성할 수 있으며, 이온 에너지와 플라즈마 밀도를 독립적으로 제어하는 데 유리합니다. 이러한 특징 때문에 고해상도 및 고속 에칭이 요구되는 첨단 공정에 주로 사용됩니다. 이 외에도 다양한 플라즈마 생성 방식과 챔버 구조를 가진 에칭 시스템들이 존재합니다. 예를 들어, **반응 이온 식각(Reactive Ion Etching, RIE)**은 물리적 충돌과 화학적 반응을 동시에 이용하는 에칭 기술로, CCP 에칭의 한 형태라고 볼 수 있습니다. 또한, **마이크로파 플라즈마 에칭 시스템(Microwave Plasma Etching System)**은 마이크로파를 이용하여 플라즈마를 생성하며, 매우 높은 플라즈마 밀도를 얻을 수 있어 특정 공정에 활용됩니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 주요 용도는 반도체 회로 패턴 형성입니다. 집적 회로 설계 시 원하는 회로 패턴은 포토레지스트(photoresist)라는 감광 물질을 웨이퍼 표면에 도포하고, 마스크를 통해 빛을 조사하여 형성됩니다. 에칭 공정은 이렇게 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크 삼아 웨이퍼 표면의 불필요한 물질을 선택적으로 제거하는 역할을 합니다. 예를 들어, 게이트 전극을 형성하기 위해 실리콘 산화막이나 금속막을 식각하거나, 배선을 형성하기 위해 금속층을 식각하는 등의 공정에 사용됩니다. 이 외에도 MEMS(미세전자기계 시스템) 소자 제작, 디스플레이 패널 제작, 나노 구조물 형성 등 다양한 첨단 산업 분야에서도 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템이 활용되고 있습니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템과 관련된 기술은 매우 다양하며, 지속적으로 발전하고 있습니다. 가장 중요한 관련 기술 중 하나는 **플라즈마 진단 및 제어 기술**입니다. 플라즈마의 특성, 즉 활성종의 종류와 농도, 이온 에너지 분포, 전자 온도 등을 정확하게 측정하고 실시간으로 제어함으로써 에칭 공정의 재현성과 균일성을 확보하는 것이 중요합니다. 이를 위해 질량 분석기(Mass Spectrometer), 랑무어 탐침(Langmuir Probe), 광학 방출 분광법(Optical Emission Spectroscopy, OES) 등 다양한 진단 장비들이 사용됩니다. 또한, 에칭 공정의 성능을 좌우하는 **공정 가스 및 플라즈마 소스 기술**도 매우 중요합니다. 효과적인 에칭을 위해서는 높은 반응성을 가지면서도 웨이퍼 상의 다른 물질에는 손상을 주지 않는 적절한 에칭 가스의 선택과 혼합 비율 조절이 필수적입니다. 또한, 효율적인 플라즈마 생성을 위한 RF 매칭 시스템, 챔버 설계 최적화 등도 중요한 기술 요소입니다. 최근에는 더욱 미세하고 복잡한 회로를 구현하기 위해 **저온 플라즈마 에칭 기술**이 주목받고 있습니다. 이는 상온 또는 그 이하의 온도에서 플라즈마를 생성하여 웨이퍼 손상을 최소화하면서도 정밀한 식각을 가능하게 하는 기술입니다. 또한, **다중 채널 에칭(Multi-channel Etching)**이나 **하이브리드 에칭(Hybrid Etching)**과 같이 여러 종류의 에칭 기술을 조합하여 기존에는 달성하기 어려웠던 성능을 구현하려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 에칭 공정의 효율성과 생산성을 극대화하기 위한 자동화 및 지능형 제어 기술, 그리고 공정 데이터를 기반으로 최적의 에칭 조건을 예측하고 실행하는 머신러닝 및 인공지능 기술의 접목 또한 중요한 트렌드입니다. 결론적으로 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 반도체 제조 공정의 핵심적인 기술로서, 플라즈마의 독특한 특성을 이용하여 웨이퍼 표면에 미세하고 정밀한 패턴을 새기는 역할을 수행합니다. CCP와 ICP 시스템을 비롯한 다양한 종류의 장비들은 각기 다른 특성과 장점을 가지며, 고해상도, 선택성, 이방성 등의 요구사항을 충족시키기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다. 플라즈마 진단 및 제어, 공정 가스 최적화, 그리고 최신 연구 동향인 저온 플라즈마 에칭 및 AI 기반 제어 기술 등은 미래 반도체 기술 발전에 있어 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1469) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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