| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Wafer Mounting Machine Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1396 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 124 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체 웨이퍼 실장기의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 웨이퍼 실장기 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 웨이퍼 실장기 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 반도체 웨이퍼 실장기의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (전자동 웨이퍼 실장기, 반자동 웨이퍼 실장기, 수동 웨이퍼 실장기)와 용도별 시장규모 (12인치 웨이퍼, 6 및 8인치 웨이퍼) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 시장분석 - 종류별 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 (전자동 웨이퍼 실장기, 반자동 웨이퍼 실장기, 수동 웨이퍼 실장기) - 용도별 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 (12인치 웨이퍼, 6 및 8인치 웨이퍼) 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 시장분석 - 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 판매량 - 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 매출액 - 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 판매가격 - 주요기업의 반도체 웨이퍼 실장기 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 캐나다 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 멕시코 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 브라질 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 일본 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 한국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 동남아시아 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 인도 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 프랑스 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 영국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 남아프리카 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 중동GCC 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 웨이퍼 실장기의 제조원가 구조 분석 - 반도체 웨이퍼 실장기의 제조 프로세스 분석 - 반도체 웨이퍼 실장기의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 웨이퍼 실장기의 유통업체 - 반도체 웨이퍼 실장기의 주요 고객 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 시장 예측 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체 웨이퍼 실장기의 종류별 시장예측 (전자동 웨이퍼 실장기, 반자동 웨이퍼 실장기, 수동 웨이퍼 실장기) - 반도체 웨이퍼 실장기의 용도별 시장예측 (12인치 웨이퍼, 6 및 8인치 웨이퍼) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Nitto Denko, LINTEC Corporation, Teikoku Taping System, Takatori Corporation, Dynatech Co., Ltd, NTEC, DISCO Corporation, Advanced Dicing Technologies (ADT), Shanghai Haizhan, Powatec, CUON Solution, Ultron Systems Inc, NPMT (NDS), Jiangsu Jcxj, Technovision, AE Advanced Engineering, Heyan Technology, Waftech Sdn. Bhd., Semiconductor Equipment Corporation, TOYO ADTEC INC 조사의 결론 |
Wafer mounting machine are equipment for processing wafers, which can be divided into automatic, semi-automatic and manual according to their types. Wafer mounters are a part of the wafer fabrication process. After wafer grinding is carried out, the wafer is mounted on a metal frame for film or tape to be applied to it. This process is called wafer mounting. This becomes an essential step in the overall fabrication process as the film or tape reduces particulate contamination, thereby ensuring a highly efficient semiconductor device or component. Wafer mounter to apply cutting tape to wafer backside/cutting frame and also to peel off protective tape from patterned wafer surface.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Wafer Mounting Machine Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Wafer Mounting Machine sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Wafer Mounting Machine sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Wafer Mounting Machine sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Wafer Mounting Machine industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Wafer Mounting Machine landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Wafer Mounting Machine portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Wafer Mounting Machine market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Wafer Mounting Machine and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Wafer Mounting Machine.
The global Semiconductor Wafer Mounting Machine market size is projected to grow from US$ 110.5 million in 2024 to US$ 189.3 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 189.3 from 2025 to 2031.
Global core semiconductor wafer mounting machine manufacturers include Nitto Denko and LINTEC Corporation etc. The Top 2 companies hold a share about 50%. East China is the largest market, with a share about 85%, followed by Brazil and North America with the share about 8% and 4%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Wafer Mounting Machine market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully-automatic Wafer Mounter
Semi-automatic Wafer Mounter
Manual Wafer Mounter
Segmentation by application
12 Inch Wafer
6 & 8 Inch Wafer
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Nitto Denko
LINTEC Corporation
Teikoku Taping System
Takatori Corporation
Dynatech Co., Ltd
NTEC
DISCO Corporation
Advanced Dicing Technologies (ADT)
Shanghai Haizhan
Powatec
CUON Solution
Ultron Systems Inc
NPMT (NDS)
Jiangsu Jcxj
Technovision
AE Advanced Engineering
Heyan Technology
Waftech Sdn. Bhd.
Semiconductor Equipment Corporation
TOYO ADTEC INC
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Wafer Mounting Machine market?
What factors are driving Semiconductor Wafer Mounting Machine market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Wafer Mounting Machine market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Wafer Mounting Machine break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 웨이퍼 실장기(Semiconductor Wafer Mounting Machine)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 장비입니다. 이 장비는 얇고 깨지기 쉬운 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 반도체 칩을 정확하고 안정적으로 고정하는 작업을 수행합니다. 이러한 실장 과정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 고도의 정밀도와 기술력을 요구합니다. 실장기의 기본적인 개념은 웨이퍼를 특정 기판이나 캐리어 위에 배치하고, 접착제나 솔더 등의 매개체를 사용하여 칩과 웨이퍼를 물리적으로 결합하는 것입니다. 하지만 단순한 붙이는 행위를 넘어, 각 칩의 위치, 방향, 그리고 결합 강도까지 정밀하게 제어해야 하는 복잡한 공정입니다. 웨이퍼는 수백 개에서 수천 개의 칩을 포함하고 있으며, 각 칩은 수십 나노미터 이하의 미세한 패턴으로 이루어져 있습니다. 따라서 실장기는 이러한 미세한 칩들을 오차 없이 정확한 위치에 배치하고 고정해야 합니다. 실장기의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **고정밀도(High Precision)**입니다. 웨이퍼 실장기는 마이크로미터(µm) 수준을 넘어 나노미터(nm) 수준의 정밀도를 요구합니다. 이는 칩과 웨이퍼의 패턴이 매우 미세하기 때문에, 아주 작은 오차도 칩의 성능 저하 또는 불량으로 이어질 수 있기 때문입니다. 둘째, **고속성(High Speed)**입니다. 반도체 생산량은 곧 경쟁력이므로, 실장기는 가능한 한 짧은 시간 안에 많은 양의 웨이퍼를 처리할 수 있어야 합니다. 이는 생산성을 극대화하는 데 필수적입니다. 셋째, **유연성(Flexibility)**입니다. 다양한 종류의 반도체 칩, 웨이퍼 크기, 그리고 실장 방식에 대응할 수 있는 유연성이 중요합니다. 기술 발전과 함께 새로운 종류의 칩과 공정이 등장하기 때문에, 이러한 변화에 맞춰 장비를 수정하거나 업그레이드할 수 있어야 합니다. 넷째, **안정성 및 신뢰성(Stability and Reliability)**입니다. 웨이퍼와 칩은 매우 민감하므로, 실장 과정 중에 손상되지 않도록 부드럽고 안정적인 취급이 요구됩니다. 또한, 장비 자체의 높은 신뢰성은 연속적인 생산 과정에서 다운타임을 최소화하는 데 기여합니다. 실장기의 종류는 실장 방식, 대상 기판, 그리고 적용되는 반도체 기술에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 **다이 본더(Die Bonder)**입니다. 다이 본더는 웨이퍼에서 개별 칩(다이)을 떼어내어 패키지 기판, 리드 프레임 또는 다른 웨이퍼 위에 고정하는 장비입니다. 다이 본더는 다시 그 방식에 따라 크게 두 가지로 나뉩니다. 하나는 **플립 칩 본더(Flip Chip Bonder)**입니다. 플립 칩 본더는 칩의 범핑된(bumped) 면을 아래로 향하게 하여 기판과 직접 접촉시키는 방식으로, 칩의 성능 향상과 소형화에 유리합니다. 다른 하나는 **와이어 본더(Wire Bonder)**와 함께 사용되는 다이 본더인데, 이 경우에는 칩을 기판에 고정한 후 얇은 금속 와이어(보통 금이나 구리)를 사용하여 칩의 패드와 기판의 연결 패드를 이어주는 방식입니다. 최근에는 **테이프 릴리저(Tape Releaser)**와 결합되어 사용되는 경우가 많으며, 이는 웨이퍼에서 개별 칩을 떼어내는 공정을 자동화합니다. 또 다른 중요한 분류는 **테이프 자동 실장기(Automatic Tape Mounting Machine)**입니다. 이는 웨이퍼에서 절단된 칩들을 특수 테이프가 부착된 릴(reel)에 자동으로 옮겨 담는 장비입니다. 이렇게 테이프에 실장된 칩들은 후속 공정인 패키징이나 테스트 공정에서 사용됩니다. 최근에는 **고밀도 실장 기술**의 발달로 인해 **범프 실장기(Bump Bonder)**나 **미세 범프 본더(Fine Pitch Bonder)**와 같은 특수 목적의 실장기들도 중요해지고 있습니다. 이러한 장비들은 수십 마이크로미터 이하의 매우 미세한 범프를 형성하고, 이를 정밀하게 정렬하여 실장하는 기술을 구현합니다. 실장기의 용도는 반도체 칩 제조의 거의 모든 분야에 걸쳐 있습니다. 가장 대표적인 용도는 **집적 회로(IC, Integrated Circuit) 패키징**입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 거의 모든 전자제품에 사용되는 반도체 칩들은 패키징 과정을 거쳐야 외부와 전기적으로 연결되고 외부 환경으로부터 보호받을 수 있습니다. 웨이퍼 실장기는 이러한 패키징 공정의 핵심 단계입니다. 또한, **LED(발광 다이오드) 제조**에서도 웨이퍼 실장기가 사용됩니다. 고휘도, 고효율의 LED를 만들기 위해서는 웨이퍼에서 칩을 떼어내어 기판에 정밀하게 실장하는 과정이 필수적입니다. 특히, **고출력 LED**나 **자동차용 LED**의 경우, 방열 특성과 함께 높은 신뢰성을 요구하므로 정밀한 실장 기술이 중요합니다. 이 외에도, **이미지 센서(Image Sensor)**, **메모리 칩**, **RF(무선 주파수) 칩** 등 다양한 종류의 반도체 디바이스 제조 공정에서 웨이퍼 실장기가 필수적으로 사용됩니다. 최근에는 **3D 패키징 기술**의 발달로 인해 여러 개의 칩을 수직으로 쌓거나 옆으로 연결하는 복잡한 실장 공정이 요구되면서, 실장기의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. 실장기와 관련된 핵심 기술들은 매우 다양합니다. 첫째, **비전 시스템(Vision System)**입니다. 이는 고해상도 카메라와 정교한 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 웨이퍼상의 칩 위치, 크기, 방향, 그리고 범프 상태 등을 정확하게 인식하는 기술입니다. 실시간으로 칩의 특징을 파악하고, 이를 바탕으로 실장 위치를 보정하는 데 결정적인 역할을 합니다. 둘째, **정밀 제어 기술(Precision Control Technology)**입니다. 스테이지(stage)의 움직임, 헤드의 이동 속도, 그리고 실장 압력 등을 나노미터 수준으로 제어하는 기술입니다. 이는 고속으로 움직이는 상태에서도 정확한 위치에 칩을 안착시키는 데 필수적입니다. 또한, **로봇 팔(Robotic Arm)**이나 **정밀 액추에이터(Precision Actuator)**의 활용도 빼놓을 수 없습니다. 셋째, **접착 및 결합 기술(Adhesion and Bonding Technology)**입니다. 칩과 기판을 효과적으로 접착하기 위한 다양한 접착제(에폭시, 실리콘 등)나 솔더 페이스트(solder paste), 그리고 이러한 재료들을 정확한 양만큼 도포하는 기술(디스펜싱, 프린팅)이 중요합니다. 최근에는 솔더 범프를 이용한 플립 칩 본딩이 일반화되면서 **솔더 범프 형성 및 리플로우(reflow) 기술**도 중요한 관련 기술로 부상하고 있습니다. 넷째, **진공 및 흡착 기술(Vacuum and Suction Technology)**입니다. 웨이퍼나 칩을 안정적으로 고정하고 이동시키기 위해 진공 노즐이나 정전기 흡착 방식이 사용됩니다. 이는 칩의 손상을 방지하면서도 정확한 위치로 옮기는 데 중요한 역할을 합니다. 다섯째, **자동화 및 인공지능(AI) 기술**의 접목입니다. 생산성 향상과 불량률 감소를 위해 실장 공정 전체의 자동화 수준이 높아지고 있으며, 설비의 자가 진단, 공정 최적화, 그리고 이상 감지에 인공지능 기술이 활용되는 추세입니다. 예를 들어, 실장 과정에서 발생할 수 있는 미세한 불량을 미리 예측하거나, 최적의 실장 조건을 자동으로 탐색하는 데 AI가 활용될 수 있습니다. 결론적으로, 반도체 웨이퍼 실장기는 단순한 부착 장비를 넘어, 고도로 정밀하고 복잡한 기술이 집약된 핵심 생산 설비입니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 요구에 부응하기 위해 실장기 또한 더욱 높은 정밀도, 속도, 그리고 유연성을 갖추기 위한 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이는 곧 반도체 산업의 발전과 경쟁력 강화에 직접적으로 기여하는 중요한 요소라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 실장기 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1396) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 실장기 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |