| ■ 영문 제목 : Global Integrated Circuit Target Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0558 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 115 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 집적 회로 타겟의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 집적 회로 타겟 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 집적 회로 타겟 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 집적 회로 타겟 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 집적 회로 타겟의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (6인치, 8인치, 12인치)와 용도별 시장규모 (상호연결, 장벽층, 접촉층, 백 메탈라이즈층, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 집적 회로 타겟 시장분석 - 종류별 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 (6인치, 8인치, 12인치) - 용도별 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 (상호연결, 장벽층, 접촉층, 백 메탈라이즈층, 기타) 기업별 집적 회로 타겟 시장분석 - 기업별 집적 회로 타겟 판매량 - 기업별 집적 회로 타겟 매출액 - 기업별 집적 회로 타겟 판매가격 - 주요기업의 집적 회로 타겟 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 집적 회로 타겟 판매량 2020년-2025년 - 지역별 집적 회로 타겟 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 미주의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 미국 집적 회로 타겟 시장규모 - 캐나다 집적 회로 타겟 시장규모 - 멕시코 집적 회로 타겟 시장규모 - 브라질 집적 회로 타겟 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 아시아의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 중국 집적 회로 타겟 시장규모 - 일본 집적 회로 타겟 시장규모 - 한국 집적 회로 타겟 시장규모 - 동남아시아 집적 회로 타겟 시장규모 - 인도 집적 회로 타겟 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 유럽의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 독일 집적 회로 타겟 시장규모 - 프랑스 집적 회로 타겟 시장규모 - 영국 집적 회로 타겟 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 집적 회로 타겟 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 집적 회로 타겟 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 집적 회로 타겟 시장규모 : 용도별 - 이집트 집적 회로 타겟 시장규모 - 남아프리카 집적 회로 타겟 시장규모 - 중동GCC 집적 회로 타겟 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 집적 회로 타겟의 제조원가 구조 분석 - 집적 회로 타겟의 제조 프로세스 분석 - 집적 회로 타겟의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 집적 회로 타겟의 유통업체 - 집적 회로 타겟의 주요 고객 지역별 집적 회로 타겟 시장 예측 - 지역별 집적 회로 타겟 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 집적 회로 타겟의 종류별 시장예측 (6인치, 8인치, 12인치) - 집적 회로 타겟의 용도별 시장예측 (상호연결, 장벽층, 접촉층, 백 메탈라이즈층, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Nikko Materials, Honeywell Electronic Materials, Tosoh SMD, Praxair, Materion Electronic Materials, Solar, Heraeus, PLANSEE, HC Starck GmbH, Sumitomo Corporation, Konfoong Materials International Co., Ltd, Ningxia Orient Tantalum Industry Co.,Ltd, Advanced Technology & Materials Co.,Ltd, Longhua Technology Group(Luoyang)Co.,Ltd, Shenyang Dong Chuang Precious Metals Material Co.,Ltd, Fujian Acetron New Materials Co., Ltd, Grikin Advanced Materials Co., Ltd 조사의 결론 |
The target materials used for integrated circuit are mainly high purity copper (6N), aluminum (5N), tantalum (4N) and titanium (3N), followed by gold, silver and nickel. When using copper wire for wiring, tantalum is used as the barrier layer; When using aluminum wire for wiring, use titanium metal as the barrier layer. In addition, semiconductor chips also use a large number of WTi and WCu targets as packaging materials.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Integrated Circuit Target Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Integrated Circuit Target sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Integrated Circuit Target sales for 2025 through 2031. With Integrated Circuit Target sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Integrated Circuit Target industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Integrated Circuit Target landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Integrated Circuit Target portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Integrated Circuit Target market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Integrated Circuit Target and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Integrated Circuit Target.
The global Integrated Circuit Target market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Integrated Circuit Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Integrated Circuit Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Integrated Circuit Target is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Integrated Circuit Target players cover Nikko Materials, Honeywell Electronic Materials, Tosoh SMD, Praxair, Materion Electronic Materials, Solar, Heraeus, PLANSEE and HC Starck GmbH, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Integrated Circuit Target market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
6 Inches
8 Inches
12 Inches
Segmentation by application
Interconnect
Barrier layer
Contact layer
Back Metallized Layer
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Nikko Materials
Honeywell Electronic Materials
Tosoh SMD
Praxair
Materion Electronic Materials
Solar
Heraeus
PLANSEE
HC Starck GmbH
Sumitomo Corporation
Konfoong Materials International Co., Ltd
Ningxia Orient Tantalum Industry Co.,Ltd
Advanced Technology & Materials Co.,Ltd
Longhua Technology Group(Luoyang)Co.,Ltd
Shenyang Dong Chuang Precious Metals Material Co.,Ltd
Fujian Acetron New Materials Co., Ltd
Grikin Advanced Materials Co., Ltd
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Integrated Circuit Target market?
What factors are driving Integrated Circuit Target market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Integrated Circuit Target market opportunities vary by end market size?
How does Integrated Circuit Target break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 집적 회로 타겟은 반도체 제조 공정에서 사용되는 핵심 재료 중 하나로, 웨이퍼 위에 박막을 형성하기 위해 증착 공정에 사용되는 고순도 원재료를 의미합니다. 이는 최종적으로 집적 회로(IC, Integrated Circuit) 칩을 구성하는 다양한 층을 형성하는 데 필수적인 요소입니다. 집적 회로는 트랜지스터, 저항기, 커패시터 등과 같은 전자 부품들을 하나의 실리콘 웨이퍼 위에 집적시킨 복잡한 전자 회로를 말하며, 우리가 일상생활에서 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자기기 속에 포함되어 있습니다. 집적 회로 타겟의 중요성은 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 박막 증착 공정에서 비롯됩니다. 박막 증착은 웨이퍼 표면에 특정 물질의 얇은 층을 형성하는 과정으로, 이 과정의 정밀도와 품질이 최종 칩의 성능, 신뢰성, 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 타겟은 이 박막 증착 공정의 원재료로서, sputtering이라는 물리적 증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 방식을 포함한 다양한 증착 방법의 핵심적인 역할을 수행합니다. Sputtering 공정에서는 고에너지의 이온을 타겟 표면에 충돌시켜 타겟 물질을 원자 또는 분자 단위로 떼어내고, 이 떼어낸 물질이 웨이퍼 표면에 증착되어 원하는 박막을 형성하게 됩니다. 따라서 타겟의 순도, 균일성, 결정 구조 등은 증착되는 박막의 특성을 결정짓는 중요한 요소가 됩니다. 집적 회로 타겟은 매우 다양한 종류가 있으며, 이는 형성하고자 하는 박막의 종류와 용도에 따라 달라집니다. 가장 대표적인 타겟의 종류는 다음과 같습니다. 첫째, 금속 타겟입니다. 집적 회로에는 전극, 배선, 접점 등을 형성하기 위해 다양한 금속 박막이 사용됩니다. 대표적인 금속 타겟으로는 알루미늄(Al) 타겟, 구리(Cu) 타겟, 텅스텐(W) 타겟, 몰리브덴(Mo) 타겟 등이 있습니다. 알루미늄은 전통적으로 배선 재료로 널리 사용되어 왔으며, 구리는 낮은 전기 저항으로 인해 고성능 칩에서 배선 재료로 각광받고 있습니다. 텅스텐은 높은 융점과 우수한 전기 전도성을 바탕으로 콘택트 홀(contact hole) 및 비아(via) 형성 등에 사용되며, 몰리브덴은 게이트 전극이나 금속 간 절연막의 확산을 방지하는 장벽층(barrier layer) 형성 등에 활용됩니다. 둘째, 절연막 타겟입니다. 집적 회로 내에서 전기적 신호를 절연시키거나, 소자를 구성하는 절연층을 형성하기 위해 다양한 절연막이 사용됩니다. 대표적인 절연막 타겟으로는 이산화규소(SiO2) 타겟, 질화규소(SiN) 타겟, 산화알루미늄(Al2O3) 타겟 등이 있습니다. 이산화규소는 반도체 공정에서 가장 기본적으로 사용되는 절연막 중 하나이며, 질화규소는 우수한 절연 특성과 함께 수소 원자의 확산을 막는 역할도 수행합니다. 산화알루미늄은 높은 절연 파괴 전압과 우수한 열 안정성을 요구하는 소자 등에 사용됩니다. 셋째, 반도체 재료 타겟입니다. 웨이퍼 자체의 실리콘 외에도 집적 회로의 능동 소자(active device)를 구성하는 데 사용되는 다양한 반도체 물질의 박막을 형성하기 위한 타겟도 있습니다. 예를 들어, 다결정 실리콘(polysilicon) 타겟은 트랜지스터의 게이트 전극 형성에 사용되며, 질화갈륨(GaN)이나 비화갈륨(GaAs)과 같은 화합물 반도체 타겟은 고속, 고주파 소자 개발에 필수적입니다. 넷째, 기능성 타겟입니다. 최근에는 단순히 전기적 특성을 부여하는 것을 넘어, 특정 기능을 수행하는 박막을 형성하기 위한 다양한 기능성 타겟들이 개발되고 있습니다. 예를 들어, 자기 저항 효과를 이용하는 MRAM(Magnetoresistive Random-Access Memory) 소자의 경우, 자기 박막을 형성하기 위한 코발트(Co), 철(Fe), 니켈(Ni) 등의 합금 타겟이나 산화물 타겟이 사용됩니다. 또한, 특정 광학적 특성을 가지는 박막이나 압전 효과를 이용하는 소자를 위한 타겟 등도 연구 및 개발되고 있습니다. 집적 회로 타겟의 제조에는 고도의 기술력이 요구됩니다. 우선, 타겟 재료의 순도가 매우 중요합니다. 웨이퍼 위에 형성되는 박막의 불순물은 소자의 성능 저하, 누설 전류 증가, 신뢰성 문제 등을 야기할 수 있기 때문에 ppb(parts per billion) 또는 ppt(parts per trillion) 수준의 초고순도 재료가 요구됩니다. 이를 위해 원재료의 정련 및 정제 과정이 매우 중요하며, 이를 통해 불순물을 최소화합니다. 둘째, 타겟의 물리적 특성도 중요합니다. 타겟의 밀도, 결정 구조, 입자 크기 분포 등은 sputtering 공정에서의 증착 속도와 박막의 균일성에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 치밀하고 균일한 구조를 가진 타겟은 sputtering 과정에서 안정적인 플라즈마 생성을 돕고, 웨이퍼 표면에 균일한 박막을 증착하는 데 유리합니다. 또한, 특정 결정 방향이 우세한 타겟은 박막의 결정성에 영향을 미쳐 전기적, 자기적 특성을 조절하는 데 사용되기도 합니다. 셋째, 타겟의 형상 및 가공 기술도 중요합니다. 타겟은 sputtering 공정의 효율성을 높이기 위해 특정 형상으로 제작됩니다. 예를 들어, sputtering 과정에서 타겟이 점차 소모되므로, 일정한 증착 속도를 유지하기 위해 타겟의 형상을 최적화하는 기술이 중요합니다. 또한, 타겟 표면의 거칠기나 불순물 존재 여부도 sputtering 효율과 박막 품질에 영향을 미치므로, 정밀한 표면 가공 기술이 요구됩니다. 집적 회로 타겟의 용도는 매우 광범위하며, 반도체 제조 공정의 거의 모든 단계에서 활용됩니다. 앞서 언급한 금속 배선, 절연막 형성 외에도 다양한 응용 분야가 있습니다. 첫째, 전극 및 배선 형성입니다. 반도체 칩 내부의 수많은 트랜지스터와 소자들을 전기적으로 연결하는 배선은 집적 회로의 핵심입니다. 금속 타겟을 이용해 형성된 배선은 신호가 효율적으로 전달되도록 합니다. 특히, 미세화가 진행됨에 따라 배선의 전기 저항을 낮추고 신호 지연을 줄이기 위해 구리와 같은 새로운 금속 재료의 사용이 증가하고 있으며, 이에 따라 고품질의 구리 타겟 수요도 증가하고 있습니다. 둘째, 콘택트 및 비아 형성입니다. 웨이퍼의 서로 다른 층에 있는 전도성 영역들을 연결하는 수직 통로인 콘택트(contact)와 비아(via)를 형성하는 데도 타겟이 사용됩니다. 텅스텐과 같은 타겟은 높은 융점과 우수한 전기 전도성을 바탕으로 이러한 연결 부분을 안정적으로 형성하는 데 기여합니다. 셋째, 보호막 및 표면 처리입니다. 반도체 칩은 외부 환경으로부터 보호되어야 하며, 또한 특정 기능을 수행해야 합니다. 질화규소와 같은 절연막 타겟은 습기, 오염물질, 화학 물질로부터 칩을 보호하는 패시베이션(passivation) 층으로 사용됩니다. 또한, 특정 공정 단계에서 웨이퍼 표면의 특성을 조절하거나 불필요한 물질의 확산을 막는 장벽막(barrier layer) 형성에도 다양한 타겟이 사용됩니다. 넷째, 차세대 메모리 및 비메모리 소자 개발입니다. MRAM, RRAM(Resistive Random-Access Memory)과 같은 새로운 개념의 메모리 소자는 특정 자기적 또는 전기적 특성을 가지는 박막을 필요로 합니다. 이러한 소자들의 개발에는 특수한 조성과 구조를 가지는 기능성 타겟들이 필수적이며, 이는 타겟 기술의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 또한, 전력 반도체, RF(Radio Frequency) 소자, 광전자 소자 등 다양한 분야의 소자 성능 향상에도 집적 회로 타겟 기술이 중요한 역할을 합니다. 관련 기술로는 sputtering 공정 자체의 발전을 포함하여, 타겟 재료의 개발 및 정제 기술, 고순도 원재료 공급망 구축, 타겟의 물리적 특성을 분석하고 제어하는 기술 등이 있습니다. 또한, sputtering 공정 외에도 화학 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)이나 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition)과 같은 다른 박막 증착 기술에 사용되는 전구체(precursor) 물질들도 넓은 의미에서 타겟과 유사한 역할을 수행한다고 볼 수 있으며, 이러한 기술들과의 연계도 중요합니다. 반도체 산업의 지속적인 발전과 미세화 추세에 따라, 집적 회로 타겟은 더욱 높은 순도와 정밀한 특성을 요구받으며, 새로운 재료 및 공정 개발을 통해 반도체 기술 혁신을 선도하는 중요한 역할을 계속해서 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 타겟 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0558) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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