| ■ 영문 제목 : Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1339 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 111 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (Mini-SOIC, SOJ 패키지, 기타)와 용도별 시장규모 (공업, 가전, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장분석 - 종류별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 (Mini-SOIC, SOJ 패키지, 기타) - 용도별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 (공업, 가전, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위) 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장분석 - 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매량 - 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 매출액 - 기업별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매가격 - 주요기업의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 판매량 2020년-2025년 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 미주의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 미국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 캐나다 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 멕시코 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 브라질 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 아시아의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 중국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 일본 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 한국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 동남아시아 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 인도 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 유럽의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 독일 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 프랑스 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 영국 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 : 용도별 - 이집트 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 남아프리카 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 - 중동GCC 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 제조원가 구조 분석 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 제조 프로세스 분석 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 유통업체 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 주요 고객 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장 예측 - 지역별 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 종류별 시장예측 (Mini-SOIC, SOJ 패키지, 기타) - 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지의 용도별 시장예측 (공업, 가전, 자동차, 의료 기기, 군사 및 방위) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - 3M, Enplas Corporation, Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, Intel Corporation, Loranger International Corporation, Komachine, Aries Electronics Inc, Johnstech International, Mill-Max Manufacturing Corporation, Molex, Foxconn, Sensata Technologies, Plastronics, TE Connectivity, Socionext America Inc, WinWay Technology Co, ChipMOS Technologies Inc, Yamaichi Electronics 조사의 결론 |
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales for 2025 through 2031. With Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package.
The global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package players cover 3M, Enplas Corporation, Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, Intel Corporation, Loranger International Corporation, Komachine, Aries Electronics Inc, Johnstech International and Mill-Max Manufacturing Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Mini-SOIC
Small Outline J-Lead Package
Others
Segmentation by application
Industrial
Consumer Electronics
Automotive
Medical Devices
Military and Defense
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
3M
Enplas Corporation
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
Intel Corporation
Loranger International Corporation
Komachine
Aries Electronics Inc
Johnstech International
Mill-Max Manufacturing Corporation
Molex
Foxconn
Sensata Technologies
Plastronics
TE Connectivity
Socionext America Inc
WinWay Technology Co
ChipMOS Technologies Inc
Yamaichi Electronics
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market?
What factors are driving Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market opportunities vary by end market size?
How does Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 이해하기 소형 아웃라인 집적 회로 (Small Outline Integrated Circuit, SOIC) 패키지는 현대 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 표면 실장(Surface Mount, SM) 타입의 집적 회로(Integrated Circuit, IC) 패키지 중 하나입니다. 1980년대 초반에 처음 도입된 이후, SOIC 패키지는 그 뛰어난 경제성, 공간 효율성, 그리고 검증된 신뢰성을 바탕으로 다양한 전자 제품에 적용되어 왔습니다. **SOIC 패키지의 정의 및 기본 개념** SOIC 패키지는 집적 회로 칩 자체를 보호하고, 외부 회로와의 전기적 연결을 가능하게 하는 수단을 제공하는 부품입니다. 이름에서 알 수 있듯이, SOIC는 "작은 윤곽"을 가진 형태를 의미하며, 이는 과거에 주로 사용되었던 듀얼 인라인 패키지(Dual In-line Package, DIP)와 같은 관통 실장(Through-Hole) 방식의 패키지에 비해 훨씬 작고 얇은 프로파일을 가집니다. 이러한 특징은 PCB(Printed Circuit Board) 상에서 차지하는 공간을 최소화하는 데 기여하며, 이는 더 작고 가벼운 전자 기기를 설계하는 데 필수적인 요소가 됩니다. SOIC 패키지는 일반적으로 플라스틱 재질로 만들어지며, 내부에는 실리콘 칩이 봉입되어 있습니다. 이 칩은 금속 와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 다른 연결 기술을 통해 패키지의 외부로 돌출된 리드(Lead)에 연결됩니다. 이러한 리드는 PCB의 표면에 직접 납땜되어 전기적인 신호가 칩과 외부 회로 간에 전달되도록 합니다. 리드의 형상은 다양한데, 흔히 "갈매기 날개" 모양으로 알려진 날개 모양(Gull-wing) 형태가 가장 일반적이며, 이는 납땜 과정에서의 자기 정렬(Self-alignment)을 용이하게 합니다. **SOIC 패키지의 주요 특징** SOIC 패키지가 광범위하게 사용되는 이유는 여러 가지 중요한 특징 때문입니다. * **공간 효율성:** SOIC 패키지는 매우 컴팩트한 크기를 자랑합니다. 이는 PCB 공간을 절약할 수 있게 하여, 동일한 면적에 더 많은 부품을 배치하거나 전반적인 제품 크기를 줄이는 데 기여합니다. 이러한 공간 절약은 스마트폰, 웨어러블 기기, 노트북 등 휴대용 전자 기기 설계에 있어 매우 중요한 장점입니다. * **표면 실장 기술 (SMT) 호환성:** SOIC 패키지는 표면 실장 기술에 최적화되어 있습니다. SMT는 PCB의 표면에 부품을 납땜하는 방식으로, 자동화된 생산 라인에 적합하여 대량 생산에 유리하고 생산 비용을 절감할 수 있습니다. SOIC 패키지의 납 모양은 SMT 장비에 의한 픽앤플레이스(Pick-and-place) 공정에 용이하도록 설계되었습니다. * **경제성:** 다른 첨단 패키지 유형에 비해 SOIC 패키지는 제조 비용이 상대적으로 저렴합니다. 이는 특히 범용적인 IC나 대량 생산되는 부품에 적용될 때 전체 제품의 단가를 낮추는 데 큰 역할을 합니다. * **신뢰성 및 검증된 기술:** SOIC 패키지는 오랜 기간 동안 사용되어 오면서 그 신뢰성이 충분히 입증되었습니다. 다양한 환경 조건에서의 성능이 검증되었으며, 표준화된 제조 공정을 통해 일관된 품질을 보장합니다. * **다양한 핀 수 및 규격:** SOIC 패키지는 8핀부터 시작하여 44핀까지 다양한 핀 수를 제공하며, 각 핀 간격(Pitch)에 따라서도 여러 종류가 존재합니다. 이는 다양한 기능과 복잡성을 가진 IC에 맞춰 패키지를 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다. **SOIC 패키지의 주요 종류** SOIC 패키지는 여러 변형을 가지고 있으며, 주요 차이점은 패키지의 크기, 리드의 배치, 그리고 핀 간격입니다. * **Narrow SOIC (NSOIC):** 표준 SOIC 패키지보다 더 좁은 폭을 가지는 SOIC 패키지입니다. 핀 간격은 동일하지만, 패키지 본체의 폭이 좁아 공간 절약 효과를 더욱 높일 수 있습니다. * **Wide SOIC (WSOIC):** 표준 SOIC 패키지보다 더 넓은 폭을 가지는 SOIC 패키지입니다. 주로 더 많은 핀을 가지거나, 내부 칩의 발열을 효과적으로 관리하기 위해 사용되기도 합니다. * **SOIC-EP (Exposed Pad):** 일부 고전력 IC나 발열이 많은 IC의 경우, 패키지 하단에 노출된 패드(Exposed Pad)를 추가한 SOIC 패키지를 사용합니다. 이 노출된 패드는 PCB에 직접적으로 납땜되어 열 방출 경로를 제공함으로써 IC의 열 관리 성능을 향상시킵니다. * **SOIC-AA (Auto-Aligning):** SMT 공정 시 패키지의 자기 정렬을 더욱 용이하게 하기 위해 설계된 특정 형태의 SOIC 패키지입니다. 가장 흔하게 볼 수 있는 SOIC 패키지는 핀 간격이 1.27mm (0.05인치)인 표준 SOIC이며, 8핀, 14핀, 16핀, 20핀, 28핀 등이 널리 사용됩니다. 핀 간격이 0.65mm 또는 0.5mm인 좁은 핀 간격(Narrow Pitch) SOIC 패키지도 존재하여 더 높은 집적도를 요구하는 애플리케이션에 사용됩니다. **SOIC 패키지의 용도** SOIC 패키지는 그 범용성과 경제성 덕분에 거의 모든 종류의 전자 제품에 사용될 수 있습니다. 몇 가지 대표적인 용도는 다음과 같습니다. * **메모리 칩:** DRAM, SRAM, EEPROM 등 다양한 종류의 메모리 IC에 SOIC 패키지가 널리 사용됩니다. * **로직 IC:** 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 처리기(DSP), 논리 게이트, 연산 증폭기 등 다양한 로직 기능을 수행하는 IC에 적용됩니다. * **전력 관리 IC:** 전압 레귤레이터, 스위칭 레귤레이터, 배터리 충전 컨트롤러 등 전력 시스템을 제어하는 IC에서도 흔히 볼 수 있습니다. * **데이터 변환기:** 아날로그-디지털 변환기(ADC) 및 디지털-아날로그 변환기(DAC)와 같은 데이터 변환 IC에도 널리 사용됩니다. * **오디오 및 비디오 처리 IC:** 오디오 앰프, 비디오 디코더, 이미지 센서 등 멀티미디어 관련 IC에서도 많이 찾아볼 수 있습니다. 간단히 말해, 소규모에서 중간 정도의 핀 수를 요구하는 거의 모든 디지털 및 아날로그 집적 회로에 SOIC 패키지가 적용된다고 볼 수 있습니다. **관련 기술 및 동향** SOIC 패키지 자체는 성숙된 기술이지만, 이를 둘러싼 관련 기술 및 동향은 지속적으로 발전하고 있습니다. * **고밀도 실장 기술:** PCB의 공간을 더욱 효율적으로 사용하기 위해, SOIC 패키지를 더 촘촘하게 배치하거나, 다층 PCB 기술과 결합하여 전체적인 회로 집적도를 높이는 기술이 발전하고 있습니다. * **열 관리 기술:** 고성능 IC의 발열 문제를 해결하기 위해 SOIC-EP 패키지나 특수 방열판과 결합하는 기술이 중요해지고 있습니다. 또한, 패키지 내부의 열 전도율을 높이기 위한 재료 기술도 연구되고 있습니다. * **자동화된 조립 및 검사 기술:** SMT 생산 라인의 자동화 및 최신 비전 검사 시스템은 SOIC 패키지의 정확하고 효율적인 조립 및 품질 관리를 가능하게 합니다. * **대체 패키지 기술과의 경쟁:** SOIC 패키지는 핀 수가 더 많거나 더 작은 크기를 요구하는 애플리케이션에서는 TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package), QFP (Quad Flat Package), 그리고 최근의 BGA (Ball Grid Array)와 같은 패키지 기술과 경쟁하기도 합니다. 그러나 경제성과 성숙된 기술이라는 장점 덕분에 SOIC 패키지는 여전히 중요한 위치를 차지하고 있습니다. **결론** 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지는 그 뛰어난 공간 효율성, 경제성, 그리고 검증된 신뢰성을 바탕으로 지난 수십 년간 전자 산업 발전에 크게 기여해 왔습니다. 다양한 전자 제품에서 필수적인 부품으로 자리 잡고 있으며, 현대의 소형화, 고집적화되는 전자 기기 설계에서도 여전히 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 새로운 패키지 기술이 계속 등장하고 있지만, SOIC 패키지는 그 기본기가 탄탄한 만큼 앞으로도 오랫동안 폭넓게 사용될 것으로 전망됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1339) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 소형 아웃라인 집적 회로 (SOIC) 패키지 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |