| ■ 영문 제목 : Global 5G Printed Circuit Board Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1452 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 5G PCB의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 5G PCB 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 5G PCB 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 5G PCB 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 5G PCB의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (고주파 고속 통신 PCB, Anylayer HDI 및 SLP, FPC, 기타)와 용도별 시장규모 (5G 기지국, 5G 휴대폰, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 5G PCB 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 5G PCB 시장분석 - 종류별 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 (고주파 고속 통신 PCB, Anylayer HDI 및 SLP, FPC, 기타) - 용도별 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 (5G 기지국, 5G 휴대폰, 기타) 기업별 5G PCB 시장분석 - 기업별 5G PCB 판매량 - 기업별 5G PCB 매출액 - 기업별 5G PCB 판매가격 - 주요기업의 5G PCB 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 5G PCB 판매량 2020년-2025년 - 지역별 5G PCB 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 5G PCB 시장규모 : 종류별 - 미주의 5G PCB 시장규모 : 용도별 - 미국 5G PCB 시장규모 - 캐나다 5G PCB 시장규모 - 멕시코 5G PCB 시장규모 - 브라질 5G PCB 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 5G PCB 시장규모 : 종류별 - 아시아의 5G PCB 시장규모 : 용도별 - 중국 5G PCB 시장규모 - 일본 5G PCB 시장규모 - 한국 5G PCB 시장규모 - 동남아시아 5G PCB 시장규모 - 인도 5G PCB 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 5G PCB 시장규모 : 종류별 - 유럽의 5G PCB 시장규모 : 용도별 - 독일 5G PCB 시장규모 - 프랑스 5G PCB 시장규모 - 영국 5G PCB 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 5G PCB 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 5G PCB 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 5G PCB 시장규모 : 용도별 - 이집트 5G PCB 시장규모 - 남아프리카 5G PCB 시장규모 - 중동GCC 5G PCB 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 5G PCB의 제조원가 구조 분석 - 5G PCB의 제조 프로세스 분석 - 5G PCB의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 5G PCB의 유통업체 - 5G PCB의 주요 고객 지역별 5G PCB 시장 예측 - 지역별 5G PCB 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 5G PCB의 종류별 시장예측 (고주파 고속 통신 PCB, Anylayer HDI 및 SLP, FPC, 기타) - 5G PCB의 용도별 시장예측 (5G 기지국, 5G 휴대폰, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Avary Holding (Zhen Ding), Nippon Mektron, Compeq, TTM Technologies, AT&S, Unimicron, Tripod, MEIKO, DSBJ (Multek）, Shennan Circuits Company, WUS Printed Circuit, SHENGYI ELECTRONICS, Kinwong 조사의 결론 |
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “5G Printed Circuit Board Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world 5G Printed Circuit Board sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected 5G Printed Circuit Board sales for 2025 through 2031. With 5G Printed Circuit Board sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world 5G Printed Circuit Board industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global 5G Printed Circuit Board landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on 5G Printed Circuit Board portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global 5G Printed Circuit Board market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for 5G Printed Circuit Board and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global 5G Printed Circuit Board.
The global 5G Printed Circuit Board market size is projected to grow from US$ 4339.1 million in 2024 to US$ 1145.7 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 1145.7 from 2025 to 2031.
Global key players of 5G Printed Circuit Board include Avary Holding (Zhen Ding) , Nippon Mektron, Compeq, TTM Technologies, AT&S and Unimicron, etc. Top five players occupy for a share about 33%. Asia-Pacific is the largest market, with a share about 75%, followed by North America and Europe. In terms of product, High Frequency High Speed Communication PCB is the largest segment, with a share over 80%. In terms of application, 5G Base Station is the largest market, with a share over 80%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of 5G Printed Circuit Board market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
High Frequency High Speed Communication PCB
Anylayer HDI and SLP
FPC
Others
Segmentation by application
5G Base Station
5G Moblie Phone
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Avary Holding (Zhen Ding)
Nippon Mektron
Compeq
TTM Technologies
AT&S
Unimicron
Tripod
MEIKO
DSBJ (Multek）
Shennan Circuits Company
WUS Printed Circuit
SHENGYI ELECTRONICS
Kinwong
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global 5G Printed Circuit Board market?
What factors are driving 5G Printed Circuit Board market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do 5G Printed Circuit Board market opportunities vary by end market size?
How does 5G Printed Circuit Board break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 5G 시대의 핵심, 5G PCB에 대한 이해 5G 기술은 우리 사회 전반에 걸쳐 혁신적인 변화를 가져오고 있으며, 이러한 5G의 눈부신 발전을 뒷받침하는 핵심 부품 중 하나가 바로 5G PCB(Printed Circuit Board)입니다. 5G PCB는 단순히 회로를 연결하는 기판을 넘어, 5G 고유의 특성을 효과적으로 구현하고 최적의 성능을 발휘하기 위한 정교한 기술과 설계가 집약된 결과물이라고 할 수 있습니다. 5G 기술의 발전 속도에 발맞춰 5G PCB 역시 지속적으로 진화하고 있으며, 미래 통신 환경을 위한 필수적인 기반 기술로 자리매김하고 있습니다. **5G PCB의 정의와 특징:** 5G PCB는 5G 이동통신 시스템의 다양한 장비 및 기기에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 총칭합니다. 기존의 PCB와 비교했을 때 5G PCB는 5G 통신이 요구하는 특수한 성능을 만족시키기 위해 여러 가지 차별화된 특징을 지니고 있습니다. 가장 두드러지는 특징 중 하나는 **고주파 대역에서의 우수한 성능**입니다. 5G 통신은 기존 4G LTE에 비해 훨씬 높은 주파수 대역(밀리미터파 대역 등)을 사용합니다. 높은 주파수에서는 신호 손실이 증가하고 잡음의 영향도 커지기 때문에, 5G PCB는 이러한 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하기 위한 특수한 재료와 설계 기술을 요구합니다. 이를 위해 낮은 유전 손실(Low Loss) 특성을 갖는 고성능 절연 재료가 사용되며, 이는 신호 전달 효율을 높이고 데이터 오류를 줄이는 데 기여합니다. 또한, **고속 신호 처리를 위한 임피던스 매칭 기술**도 매우 중요합니다. 5G는 대용량 데이터를 매우 빠른 속도로 전송해야 하므로, 신호 경로의 임피던스를 일정하게 유지하여 신호 반사를 최소화하는 것이 필수적입니다. 이를 위해 PCB 설계 단계에서 회로 패턴의 폭, 간격, 층간 두께 등을 정밀하게 제어하는 기술이 적용됩니다. **열 관리 능력** 역시 5G PCB의 중요한 특징입니다. 5G 통신 장비는 고성능 집적회로(IC)를 포함하고 있어 작동 시 상당한 열을 발생시킵니다. 이러한 열을 효과적으로 방출하지 못하면 장비의 성능 저하나 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 따라서 5G PCB는 열 전도성이 높은 재료를 사용하거나, 방열을 위한 특수한 구조를 설계하는 등 뛰어난 열 관리 솔루션을 갖추어야 합니다. 마지막으로, **고밀도화 및 소형화** 추세도 빼놓을 수 없습니다. 5G 통신 장비는 점점 더 작고 가벼워지는 방향으로 발전하고 있으며, 이는 5G PCB에도 높은 집적도와 정밀한 배선 기술을 요구합니다. 미세한 패턴 구현, 다층 기판 기술, 그리고 복잡한 인터커넥션(interconnection) 기술이 집약되어 더 많은 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있게 합니다. **5G PCB의 종류:** 5G PCB는 적용되는 장비와 기능에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 먼저, **다층 PCB(Multi-layer PCB)**는 5G 통신에서 가장 보편적으로 사용되는 형태입니다. 여러 층의 회로를 쌓아 올려 복잡한 배선과 높은 집적도를 구현할 수 있어, 5G 기지국, 라디오 유닛(RU), 베이스밴드 유닛(BBU) 등 다양한 5G 네트워크 장비에 필수적으로 사용됩니다. 층간 신호 간섭을 최소화하고 고속 신호를 안정적으로 전달하기 위한 정밀한 설계가 요구됩니다. **Rigid-flex PCB(강유연성 PCB)**는 단단한 부분과 유연한 부분이 결합된 형태로, 5G 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 등 공간 제약이 심하고 다양한 형태로 구부러져야 하는 애플리케이션에 적합합니다. 이는 5G 안테나 모듈이나 복잡한 내부 연결부에 유용하게 활용될 수 있습니다. **High-Frequency PCB(고주파 PCB)**는 5G 통신에서 사용되는 고주파 신호를 효율적으로 처리하기 위해 특별히 설계된 PCB입니다. 앞서 언급한 낮은 유전 손실 특성을 갖는 재료를 사용하여 고주파 신호의 손실을 최소화하며, RF(Radio Frequency) 회로, 안테나, 필터 등의 핵심 부품에 사용됩니다. **HDI PCB(High Density Interconnect PCB)**는 매우 미세한 배선과 고밀도 홀(via)을 특징으로 합니다. 5G 통신 장비의 소형화 및 고집적화 요구를 만족시키기 위해 점점 더 중요한 기술로 부상하고 있으며, 고성능 5G 스마트폰이나 통신 모듈 등에서 핵심적인 역할을 합니다. **5G PCB의 용도:** 5G PCB는 5G 기술이 적용되는 거의 모든 분야에서 필수적으로 사용됩니다. 가장 대표적인 용도로는 **5G 기지국 및 통신 인프라 장비**를 들 수 있습니다. 기지국의 RF 프론트엔드 모듈, 베이스밴드 처리부, 광통신 모듈 등에 5G PCB가 적용되어 고속, 대용량의 5G 신호를 안정적으로 처리하고 전달하는 역할을 수행합니다. **스마트폰 및 모바일 기기** 역시 5G PCB의 중요한 응용 분야입니다. 고성능 애플리케이션 프로세서(AP), 5G 모뎀, RF 프론트엔드 모듈, Wi-Fi 및 블루투스 모듈 등 다양한 통신 관련 부품들이 5G PCB 위에 집적되어 최신 스마트폰의 5G 통신 기능을 구현합니다. 소형화 및 고집적화 기술이 집약되어 복잡한 기능을 작은 공간에 담아내고 있습니다. **차량용 통신 모듈 및 자율주행 시스템**에서도 5G PCB의 활용이 확대되고 있습니다. 차량 간 통신(V2V), 차량-인프라 간 통신(V2I) 등 차량용 5G 통신은 실시간으로 방대한 데이터를 교환해야 하므로, 고성능의 5G PCB가 필수적입니다. 또한, 자율주행 시스템의 센서 데이터 처리 및 통신 모듈에도 5G PCB가 적용되어 안전하고 효율적인 주행을 지원합니다. 이 외에도 **사물인터넷(IoT) 기기**, **웨어러블 디바이스**, **산업용 자동화 장비**, **스마트 홈 디바이스** 등 5G 통신 기능을 필요로 하는 모든 종류의 전자 제품에 5G PCB가 사용되고 있으며, 그 적용 범위는 점차 더욱 넓어질 것으로 예상됩니다. **5G PCB 관련 기술:** 5G PCB의 성능을 극대화하고 발전시키기 위해서는 다양한 관련 기술들이 뒷받침되어야 합니다. **고성능 절연 재료 개발**은 5G PCB 기술의 핵심 중 하나입니다. 낮은 유전율(Low Dielectric Constant) 및 낮은 유전 손실(Low Loss Tangent) 특성을 갖는 새로운 절연 재료의 개발은 고주파 신호의 손실을 줄이고 신호 무결성을 높이는 데 직접적인 영향을 미칩니다. 폴리이미드(Polyimide), PTFE(Polytetrafluoroethylene) 기반 재료, 액정 폴리머(LCP) 등이 대표적으로 사용됩니다. **미세 회로 패턴 구현 기술** 역시 5G PCB의 고밀도화 및 고성능화를 위한 필수 요소입니다. 반도체 제조 공정에서 사용되는 노광 및 식각 기술과 유사한 정밀한 공정을 통해 매우 좁은 회로 패턴과 작은 비아 홀을 구현함으로써 회로 집적도를 높이고 신호 경로의 임피던스 제어를 더욱 정밀하게 할 수 있습니다. **적층 기술 및 3D 프린팅 기술**의 발전도 5G PCB의 새로운 가능성을 열고 있습니다. 복잡한 3차원 구조의 PCB를 제작하거나, 다양한 기능을 통합한 적층형 모듈을 구현하는 데 이러한 기술들이 활용될 수 있습니다. 이는 부품의 소형화 및 통합화를 더욱 가속화할 것입니다. **신호 무결성(Signal Integrity) 및 전원 무결성(Power Integrity) 분석 및 설계 기술**은 5G PCB 설계에서 매우 중요한 부분을 차지합니다. 고속으로 이동하는 신호가 왜곡되거나 잡음에 의해 영향을 받지 않도록 PCB 설계 단계에서부터 시뮬레이션을 통해 신중하게 검토하고 최적화하는 과정이 필수적입니다. 결론적으로 5G PCB는 5G 시대의 통신 인프라 및 다양한 전자기기에서 중추적인 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 고주파 대역에서의 우수한 성능, 고속 신호 처리를 위한 정밀한 설계, 뛰어난 열 관리 능력, 그리고 고밀도화 및 소형화 추세를 만족시키기 위한 끊임없는 기술 발전이 이루어지고 있습니다. 앞으로도 5G 기술의 발전과 함께 5G PCB 기술은 더욱 진보하여 우리 사회의 연결성을 높이고 새로운 혁신을 이끌어갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 5G PCB 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1452) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 5G PCB 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |