| ■ 영문 제목 : Global Flip Chip Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C4332 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 플립 칩 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 플립 칩 기판 산업 체인 동향 개요, 집적 회로, CPU, 그래픽 처리 장치, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 플립 칩 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 플립 칩 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 플립 칩 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 플립 칩 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 플립 칩 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 세라믹 기판, 실리콘 기판, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 플립 칩 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 플립 칩 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 플립 칩 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 플립 칩 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 플립 칩 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 플립 칩 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (집적 회로, CPU, 그래픽 처리 장치, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 플립 칩 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 플립 칩 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 플립 칩 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
플립 칩 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 세라믹 기판, 실리콘 기판, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 집적 회로, CPU, 그래픽 처리 장치, 기타
주요 대상 기업
– Integra Technologies, Korea Circuit, Samsung Electronics, ASE Group, SHINKO, KLA, Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Kinsus Interconnect Technology, AT&S, Kyocera, Toppan, Daeduck Electronics, LG InnoTek, Simmtech, AKM Meadville, Zhen Ding Technology, Shennan Circuit
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 플립 칩 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 플립 칩 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 플립 칩 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 플립 칩 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 플립 칩 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 플립 칩 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 플립 칩 기판의 산업 체인.
– 플립 칩 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Integra Technologies Korea Circuit Samsung Electronics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 플립 칩 기판 이미지 - 종류별 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 플립 칩 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 플립 칩 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 플립 칩 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 플립 칩 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 플립 칩 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 플립 칩 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 플립 칩 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 플립 칩 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 플립 칩 기판 소비 금액 - 유럽 플립 칩 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 플립 칩 기판 소비 금액 - 남미 플립 칩 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 플립 칩 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 플립 칩 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 플립 칩 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 플립 칩 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 플립 칩 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 플립 칩 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 플립 칩 기판 평균 가격 - 북미 플립 칩 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 플립 칩 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 플립 칩 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 플립 칩 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 플립 칩 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 플립 칩 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 플립 칩 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 플립 칩 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 플립 칩 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 플립 칩 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 플립 칩 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 플립 칩 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 플립 칩 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 플립 칩 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 플립 칩 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 플립 칩 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 플립 칩 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 플립 칩 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 플립 칩 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 플립 칩 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 플립 칩 기판 소비 금액 및 성장률 - 플립 칩 기판 시장 성장 요인 - 플립 칩 기판 시장 제약 요인 - 플립 칩 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 플립 칩 기판의 제조 비용 구조 분석 - 플립 칩 기판의 제조 공정 분석 - 플립 칩 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 플립 칩 기판은 반도체 칩을 실장하는 방식 중 하나인 플립 칩 기술을 구현하기 위해 특별히 설계된 기판을 의미합니다. 기존의 와이어 본딩 방식은 칩의 각 범프(bump)에서 기판으로 금선이 연결되는 구조이지만, 플립 칩 방식은 칩을 뒤집어 직접 기판의 패드에 연결하는 방식입니다. 이러한 방식의 변화는 기판 설계 및 제작에 있어 상당한 차이를 요구하며, 이를 가능하게 하는 것이 바로 플립 칩 기판입니다. 플립 칩 기술은 칩의 모든 접속 단자를 기판의 중심부로 집중시킬 수 있어 칩 면적 대비 배선 밀도를 획기적으로 높일 수 있습니다. 또한, 금속 범프를 통해 직접 연결되므로 전기적 신호 전달 거리가 매우 짧아져 고속 신호 전송에 유리하며, 종단 부하(termination) 효과를 줄여 신호 무결성을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 장점들은 고성능 컴퓨팅, 통신, 모바일 기기 등 빠르게 발전하는 첨단 전자 제품에서 플립 칩 기술의 적용을 가속화하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 플립 칩 기판은 이러한 플립 칩 기술의 성능을 극대화하고 안정적인 구현을 보장하는 핵심 부품으로서, 반도체 패키징 기술 발전의 중요한 축을 담당하고 있습니다. 플립 칩 기판의 가장 근본적인 특징은 바로 칩과의 직접 연결을 위한 고밀도 배선 및 미세 피치(fine pitch) 범프 접속을 지원한다는 점입니다. 플립 칩 방식에서는 칩의 범프와 기판의 패드 간의 간격, 즉 피치가 매우 좁습니다. 일반적인 와이어 본딩에서 금선이 연결되는 패드 간격이 수십 마이크로미터에서 수백 마이크로미터에 이르는 반면, 플립 칩의 경우 범프 간격이 수십 마이크로미터 또는 그 이하로 매우 촘촘하게 배열됩니다. 따라서 플립 칩 기판은 이러한 미세 피치를 구현하고 안정적으로 연결하기 위한 고도의 배선 기술을 요구합니다. 이는 다층 구조의 복잡한 배선 설계와 함께, 나노미터 또는 마이크로미터 단위의 정밀한 패터닝 기술을 필요로 함을 의미합니다. 기판 재료 또한 중요한 특징 중 하나입니다. 플립 칩 기판에는 일반적으로 유기 기판(organic substrate)과 세라믹 기판(ceramic substrate)이 사용됩니다. 유기 기판은 주로 유리 섬유 강화 에폭시 수지(FR-4 등)를 기반으로 하지만, 플립 칩 기술의 고성능 요구사항을 충족시키기 위해 폴리이미드(polyimide)나 액정 고분자(LCP: Liquid Crystal Polymer)와 같은 특수 고분자 재료가 사용되기도 합니다. 이러한 유기 소재는 가공성이 우수하고 비용 효율적이며, 유연성이 뛰어나다는 장점을 가집니다. 반면, 세라믹 기판은 알루미나(Alumina), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4) 등을 기반으로 하며, 뛰어난 열전도성, 높은 기계적 강도, 우수한 전기적 절연 특성을 제공합니다. 특히 고출력 또는 고온 환경에서 사용되는 반도체 칩의 경우, 세라믹 기판의 우수한 열 방출 능력이 필수적입니다. 플립 칩 기판의 구조적인 특징으로는 빌드업(build-up) 구조가 있습니다. 플립 칩 기술에서 요구되는 고밀도 배선을 구현하기 위해 일반적인 PCB 제조 공정보다 더 얇은 절연층과 더 얇은 배선층을 여러 번 쌓아 올리는 빌드업 공정이 사용됩니다. 이를 통해 칩의 미세 범프와 연결되는 기판의 패드 밀도를 높이고, 회로 설계를 최적화하며, 전기적 성능을 향상시킵니다. 또한, 칩과 기판 사이의 열팽창 계수 차이(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)로 인한 응력 집중을 완화하기 위한 다양한 기술이 적용됩니다. 범프와 패드 사이의 연결 부위에서 발생하는 열 응력은 칩의 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 이를 줄이기 위한 기판 설계 및 재료 선택이 중요합니다. 플립 칩 기판은 크게 재료 및 구조에 따라 분류될 수 있습니다. 앞서 언급한 유기 기판과 세라믹 기판이 대표적인 분류 기준이 됩니다. 유기 기판은 다시 코어(core) 유무에 따라 코어리스(coreless) 기판과 코어 기판으로 나눌 수 있습니다. 코어리스 기판은 유리 섬유와 같은 지지층 없이 여러 층의 절연 재료와 배선층으로만 구성되어 있어 매우 얇고 유연하게 제작될 수 있습니다. 이는 모바일 기기와 같이 공간 제약이 심한 응용 분야에 적합합니다. 코어 기판은 전통적인 PCB처럼 중심에 두꺼운 코어를 가지고 있어 기판의 강성을 높이고 열적 안정성을 확보하는 데 유리합니다. 세라믹 기판은 그 자체로 우수한 특성을 제공하지만, 세라믹 위에 배선을 형성하는 방식에 따라 다층 세라믹 기판(MLC: Multi-Layer Ceramic)과 단층 세라믹 기판(SLC: Single-Layer Ceramic) 등으로 구분될 수 있습니다. MLC는 세라믹 층을 여러 개 쌓아 올려 복잡한 배선 구조를 구현하며, SLC는 단일 세라믹 층 위에 배선을 형성하여 상대적으로 단순한 구조에 사용됩니다. 플립 칩 기판의 용도는 매우 광범위하며, 반도체 칩이 사용되는 거의 모든 첨단 전자 제품에 적용됩니다. 대표적으로 고성능 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등에서 플립 칩 기술과 함께 플립 칩 기판이 필수적으로 사용됩니다. 이러한 고성능 칩들은 수백 또는 수천 개의 범프를 가지며, 이를 효율적으로 연결하고 고속으로 데이터를 처리해야 하므로 플립 칩 기판의 고밀도 배선 능력은 필수적입니다. 또한, 메모리 모듈, 무선 통신 칩(RF IC), 센서, 차량용 반도체, 서버 및 데이터 센터용 칩 등 다양한 분야에서 플립 칩 기판의 적용이 확대되고 있습니다. 특히, 5G 통신, 인공지능(AI), 머신러닝(ML)과 같은 고성능 컴퓨팅 및 데이터 처리 요구가 증가함에 따라, 플립 칩 기판의 기술적 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 또한, 패키지 온 패키지(PoP: Package on Package), 실리콘 웨이퍼 레벨 패키지(WLP: Wafer Level Package)와 같은 고급 패키징 기술에서도 플립 칩 기판이 핵심적인 역할을 수행합니다. 플립 칩 기판과 관련된 주요 기술로는 반도체 패키징 기술 전반과 밀접하게 연관되어 있습니다. 그중에서도 가장 중요한 기술 중 하나는 바로 미세 회로 형성 기술입니다. 플립 칩 기판의 고밀도 배선은 수 마이크로미터 이하의 선폭과 간격을 요구하므로, 포토 리소그래피(photolithography), 에칭(etching), 도금(plating)과 같은 첨단 반도체 공정 기술이 기판 제작에 적용됩니다. 특히, 구리(Cu) 배선과 같은 고전도성 재료를 사용하여 전기적 성능을 최적화하는 기술이 중요합니다. 범프와 기판 패드 간의 연결을 담당하는 솔더 범프(solder bump) 또는 구리 범프(copper bump) 기술 역시 플립 칩 기판과 불가분의 관계에 있습니다. 범프의 높이, 모양, 재료는 연결부의 신뢰성 및 전기적 특성에 큰 영향을 미치므로, 이러한 범프 형성 기술의 발전이 플립 칩 기판의 성능 향상을 견인합니다. 열 관리 기술 또한 플립 칩 기판에서 매우 중요합니다. 고성능 칩에서 발생하는 열은 패키지의 수명과 성능을 저하시키는 주요 원인입니다. 따라서 플립 칩 기판은 열 방출을 촉진하기 위한 다양한 설계 및 재료 기술을 포함합니다. 예를 들어, 높은 열전도성을 갖는 세라믹 기판 사용, 기판 내에 열 싱크(heat sink) 구조 적용, 또는 기판과 칩 사이에 열 전도성 인터페이스 재료(TIM: Thermal Interface Material)를 사용하는 것 등이 있습니다. 최근에는 고밀도 상호 연결(HDI: High-Density Interconnect) 기술의 발전과 함께 칩렛(chiplet) 통합을 위한 기술도 플립 칩 기판의 중요한 발전 방향으로 떠오르고 있습니다. 칩렛은 여러 개의 작은 기능 블록으로 구성된 반도체 칩을 마치 레고 블록처럼 조합하여 하나의 시스템을 구성하는 방식입니다. 이러한 칩렛을 효율적으로 연결하고 상호 통신을 지원하기 위해서는 매우 높은 밀도의 연결과 짧은 신호 경로를 제공하는 플립 칩 기판이 필수적입니다. 따라서 플립 칩 기판은 단순히 칩을 연결하는 기판을 넘어, 차세대 반도체 시스템을 구현하는 핵심 플랫폼으로서의 역할을 수행하고 있습니다. 플립 칩 기판의 제작 과정에서는 기판 위에 회로를 형성하는 과정과, 칩을 기판에 실장하는 과정으로 크게 나눌 수 있습니다. 기판 제작 과정에서는 일반적으로 레이어별로 절연층과 구리 배선을 형성하고, 이를 쌓아 올리는 빌드업 공정을 거칩니다. 이 과정에서 회로 패턴을 형성하기 위한 포토 리소그래피, 얇은 구리 박막을 증착하는 스퍼터링(sputtering), 그리고 원치 않는 부분을 제거하는 습식 또는 건식 에칭 공정이 반복적으로 사용됩니다. 또한, 층간 전기적 연결을 위한 비아(via) 홀을 형성하고 메탈라이제이션하는 공정도 포함됩니다. 칩을 기판에 실장하는 과정, 즉 패키징 단계에서는 플립 칩 본더(flip chip bonder)라는 특수 장비를 사용하여 준비된 칩의 범프를 기판의 패드에 정밀하게 정렬하고 압력을 가하여 연결합니다. 이 과정에서 솔더 범프를 사용하는 경우, 범프에 적절한 열을 가하여 녹임으로써 전기적 및 기계적 연결을 형성하는 솔더링(soldering) 공정이 진행됩니다. 최근에는 구리 범프를 직접 접합하는 솔더리스(solderless) 본딩 기술도 발전하고 있습니다. 연결이 완료된 후에는 외부 환경으로부터 칩과 연결부를 보호하기 위한 패키징 공정, 예를 들어 몰딩(molding)이나 커버 코팅(cover coating) 등이 수행됩니다. 플립 칩 기판의 미래는 매우 밝으며, 지속적인 기술 혁신을 통해 그 중요성은 더욱 증대될 것으로 예상됩니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, 인공지능, 자율 주행차, 5G/6G 통신과 같이 데이터 처리량과 속도가 기하급수적으로 증가하는 분야에서 플립 칩 기술의 역할은 더욱 커질 것입니다. 이에 따라 플립 칩 기판 역시 더 얇고, 더 작으며, 더 많은 수의 연결을 지원하고, 더 뛰어난 전기적 및 열적 특성을 제공하는 방향으로 발전해 나갈 것입니다. 나아가서는 칩렛 통합 기술의 확산과 함께, 기판 자체가 능동적인 컴퓨팅 기능을 일부 수행하거나 센서 역할을 통합하는 등 더욱 스마트한 기능을 갖추게 될 가능성도 있습니다. 이러한 발전은 플립 칩 기판을 단순히 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 수동적인 부품에서, 첨단 시스템의 핵심적인 기능을 구현하는 능동적인 요소로 변화시킬 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 플립 칩 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C4332) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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