| ■ 영문 제목 : Global Chip Encapsulation Material Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H15714 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 칩 캡슐화 재료 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 칩 캡슐화 재료 산업 체인 동향 개요, 가전 제품, 자동차 전장, IT 및 통신 산업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 칩 캡슐화 재료의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 칩 캡슐화 재료 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 칩 캡슐화 재료 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 칩 캡슐화 재료 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 칩 캡슐화 재료 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 수지, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 칩 캡슐화 재료 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 칩 캡슐화 재료 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 칩 캡슐화 재료 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 칩 캡슐화 재료에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 칩 캡슐화 재료 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 칩 캡슐화 재료에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전 제품, 자동차 전장, IT 및 통신 산업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 칩 캡슐화 재료과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 칩 캡슐화 재료 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 칩 캡슐화 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
칩 캡슐화 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 수지, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 가전 제품, 자동차 전장, IT 및 통신 산업, 기타
주요 대상 기업
– Shennan Circuit Company Limited、 Xingsen Technology、 Kangqiang Electronics、 Kyocera、 Mitsui High-tec, Inc.、 Chang Wah Technology、 Panasonic、 Henkel、 Sumitomo Bakelite、 Heraeus、 Tanaka
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 칩 캡슐화 재료 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 칩 캡슐화 재료의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 칩 캡슐화 재료의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 칩 캡슐화 재료 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 칩 캡슐화 재료 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 칩 캡슐화 재료 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 칩 캡슐화 재료의 산업 체인.
– 칩 캡슐화 재료 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Shennan Circuit Company Limited Xingsen Technology Kangqiang Electronics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 칩 캡슐화 재료 이미지 - 종류별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 칩 캡슐화 재료 판매량 (2019-2030) - 세계의 칩 캡슐화 재료 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 칩 캡슐화 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 칩 캡슐화 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 지역별 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 유럽 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 남미 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 세계의 종류별 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 캡슐화 재료 평균 가격 - 세계의 용도별 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 캡슐화 재료 평균 가격 - 북미 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 유럽 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 캡슐화 재료 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 캡슐화 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 영국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 러시아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 일본 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 한국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 인도 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 호주 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 남미 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 캡슐화 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 칩 캡슐화 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 이집트 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 칩 캡슐화 재료 시장 성장 요인 - 칩 캡슐화 재료 시장 제약 요인 - 칩 캡슐화 재료 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 칩 캡슐화 재료의 제조 비용 구조 분석 - 칩 캡슐화 재료의 제조 공정 분석 - 칩 캡슐화 재료 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 칩 캡슐화 재료는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호를 안정적으로 전달하기 위해 사용되는 다양한 재료들을 포괄하는 용어입니다. 이는 반도체 패키징 기술의 핵심적인 요소로서, 칩의 신뢰성과 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 칩 캡슐화 재료는 단순히 칩을 덮는 보호막의 역할을 넘어, 전기적 절연, 열 방출, 기계적 강도 제공, 불순물 차단 등 다양한 기능을 수행해야 합니다. 칩 캡슐화 재료의 주요 특징으로는 우수한 전기적 절연성이 요구됩니다. 이는 칩 내부의 미세한 회로들 간에 누설 전류가 발생하지 않도록 하여 정상적인 동작을 보장하기 위함입니다. 또한, 높은 열전도성 또한 중요한 특징 중 하나입니다. 반도체 칩은 동작 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 외부로 방출하지 못하면 칩의 성능 저하 및 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 따라서 캡슐화 재료는 열을 효율적으로 전달하여 칩의 온도를 안정적으로 유지하는 능력이 필요합니다. 기계적 강도 역시 필수적인 요소입니다. 칩은 제조, 조립, 그리고 사용 과정에서 다양한 외부 충격, 진동, 압력 등에 노출될 수 있습니다. 캡슐화 재료는 이러한 물리적인 스트레스로부터 칩을 보호하고 외부 환경으로부터 발생하는 균열이나 파손을 방지하는 역할을 합니다. 더불어, 수분, 습기, 화학 물질 등 외부 오염 물질이 칩 내부로 침투하는 것을 막아 부식이나 성능 저하를 예방하는 밀봉성(hermetic seal)도 중요합니다. 마지막으로, 캡슐화 재료는 공정상의 용이성 또한 갖추어야 합니다. 칩 패키징 공정은 매우 미세하고 정밀해야 하므로, 캡슐화 재료는 낮은 점도, 적절한 경화 시간, 우수한 접착력 등을 통해 대량 생산에 적합해야 합니다. 칩 캡슐화 재료의 종류는 그 특성과 용도에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것으로는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)가 있습니다. EMC는 액상의 에폭시 수지에 충진제, 경화제, 촉매 등을 혼합하여 만든 열경화성 수지 복합재료로, 우수한 기계적 강도, 전기적 절연성, 내화학성 및 열 안정성을 제공합니다. 또한, 용융점이 높아 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있으며, 액상 상태에서 금형에 주입되어 경화되는 방식으로 복잡한 형태의 패키지 구현이 용이하다는 장점이 있습니다. EMC는 대부분의 일반적인 반도체 집적회로(IC) 패키징에 광범위하게 사용됩니다. 실리콘 고무(Silicone Rubber) 또한 널리 사용되는 캡슐화 재료입니다. 실리콘 고무는 뛰어난 내열성, 내한성, 유연성 및 내후성을 가지고 있어 극한의 온도 변화에도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 또한, 습기나 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나며, 충격 흡수 능력이 우수하여 민감한 전자 부품 보호에 효과적입니다. 특히 자동차 전장 부품, LED 패키징 등 높은 신뢰성과 내구성이 요구되는 분야에서 많이 활용됩니다. 유리 재질의 봉지(Glass Encapsulation)는 고전적인 캡슐화 방식 중 하나로, 높은 밀봉성과 우수한 내구성을 제공합니다. 칩을 유리 재질로 완전히 밀봉함으로써 습기나 화학 물질의 침투를 완벽하게 차단할 수 있으며, 매우 안정적인 전기적 절연 특성을 제공합니다. 하지만 복잡한 형상의 패키지 구현이 어렵고, 가공이 까다롭다는 단점이 있어 최근에는 특수 용도나 고신뢰성 제품에 주로 사용됩니다. 폴리이미드(Polyimide, PI)는 높은 내열성, 뛰어난 기계적 강도 및 우수한 전기적 특성을 제공하는 고성능 고분자 재료입니다. 특히 유연 기판(Flexible PCB) 제조에 널리 사용되며, 칩을 유연 기판에 직접 실장하는 플렉서블 패키징이나 웨어러블 기기 등에서 얇고 유연한 캡슐화 재료로 활용됩니다. PI는 또한 뛰어난 내화학성을 가지고 있어 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 금속 재질의 캡슐화는 주로 군용 또는 우주항공 분야와 같이 극도로 높은 신뢰성과 내구성이 요구되는 환경에서 사용됩니다. 금속은 뛰어난 기계적 강도와 차폐 능력을 제공하며, 특히 전자기 간섭(EMI) 차폐 효과가 우수합니다. 알루미늄, 구리, 니켈 합금 등이 사용되며, 진공 상태에서 칩을 봉지하거나 레이저 용접 등 정밀한 공정을 통해 밀봉됩니다. 최근에는 반도체 집적도가 높아지고 칩의 성능이 향상됨에 따라 열 관리의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 이에 따라 열전도성이 우수한 신소재 개발 또한 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 열전도성 필러가 첨가된 복합재료나 나노 물질을 활용한 캡슐화 재료 등이 연구 개발되고 있으며, 이는 고성능 컴퓨팅, 인공지능 가속기 등 고전력 칩의 열 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 칩 캡슐화 재료의 용도는 매우 광범위하며, 거의 모든 전자 제품에 사용된다고 할 수 있습니다. 우리가 일상생활에서 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, TV 등 개인용 전자기기부터 시작하여 자동차의 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 산업용 로봇, 통신 장비, 의료 기기, 군사용 장비에 이르기까지 모든 종류의 반도체 칩은 캡슐화 과정을 거칩니다. 특히 고성능 반도체 칩의 경우, 칩 자체의 성능만큼이나 칩을 보호하고 열을 효율적으로 관리하는 캡슐화 기술이 중요해지고 있습니다. 칩 캡슐화와 관련된 주요 기술로는 몰딩 공정(Molding)이 있습니다. 몰딩 공정은 액상의 캡슐화 재료를 금형에 주입하고 열이나 압력을 가하여 경화시키는 방식으로, EMC와 같은 재료를 사용하여 다양한 형태의 패키지를 제작하는 데 활용됩니다. 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술과 함께 사용되어 칩의 전기적 연결을 형성하고, 이를 캡슐화 재료로 보호합니다. 리드 프레임(Lead Frame) 패키징은 금속 리드 프레임을 사용하여 칩을 지지하고 외부 단자를 제공하는 방식으로, 캡슐화 재료는 이 리드 프레임 위에 칩을 감싸도록 사용됩니다. 플립칩(Flip Chip) 기술은 칩의 범핑(Bumping)된 단자를 기판에 직접 연결하는 방식으로, 솔더 레벨 패키징(Underfill)이나 코팅(Coating)을 통해 캡슐화가 이루어집니다. 이러한 다양한 패키징 방식에 따라 요구되는 캡슐화 재료의 특성과 적용 기술도 달라집니다. 최근에는 칩의 소형화, 고집적화, 고성능화 추세에 따라 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있으며, 이에 따라 캡슐화 재료 또한 더욱 발전된 성능과 기능을 요구받고 있습니다. 예를 들어, 2.5D/3D 패키징 기술에서는 실리콘 인터포저나 TSV(Through-Silicon Via)를 사용하는 칩들을 효과적으로 연결하고 보호하기 위한 특수한 캡슐화 재료와 공정 기술이 필요합니다. 또한, 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)에서는 웨이퍼 상태에서 캡슐화 공정을 진행하므로, 재료의 균일성과 공정 제어가 더욱 중요해집니다. 결론적으로, 칩 캡슐화 재료는 반도체 기술의 발전과 함께 끊임없이 진화하고 있는 중요한 분야입니다. 미래의 반도체는 더욱 높은 성능, 더 작은 크기, 더 나은 신뢰성을 요구할 것이며, 이를 충족시키기 위한 혁신적인 캡슐화 재료 및 기술 개발은 필수적입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩 캡슐화 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H15714) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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