| ■ 영문 제목 : Global Bare Printed Circuit Boards Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H17824 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 베어 PCB 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 베어 PCB 산업 체인 동향 개요, 항공 우주, 국방, 통신, 의료, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 베어 PCB의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 베어 PCB 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 베어 PCB 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 베어 PCB 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 베어 PCB 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 유리 PCB, 플렉스 PCB)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 베어 PCB 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 베어 PCB 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 베어 PCB 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 베어 PCB에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 베어 PCB 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 베어 PCB에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (항공 우주, 국방, 통신, 의료, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 베어 PCB과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 베어 PCB 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 베어 PCB 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
베어 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 유리 PCB, 플렉스 PCB
용도별 시장 세그먼트
– 항공 우주, 국방, 통신, 의료, 기타
주요 대상 기업
– Advanced Circuits、 Advanced Electronics , Inc、 Custom Circuit Boards、 Entech Electronics、 European Circuits、 Journey Circuits、 JY Circuit、 MCL、 NCAB Group、 NexLogic、 Redboard Circuits、 RUSH PCB Inc、 Technotronix
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 베어 PCB 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 베어 PCB의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 베어 PCB의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 베어 PCB 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 베어 PCB 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 베어 PCB 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 베어 PCB의 산업 체인.
– 베어 PCB 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Advanced Circuits Advanced Electronics , Inc Custom Circuit Boards ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 베어 PCB 이미지 - 종류별 세계의 베어 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 베어 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 베어 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 베어 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 베어 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 베어 PCB 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 베어 PCB 판매량 (2019-2030) - 세계의 베어 PCB 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 베어 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 베어 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 베어 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 지역별 베어 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 북미 베어 PCB 소비 금액 - 유럽 베어 PCB 소비 금액 - 아시아 태평양 베어 PCB 소비 금액 - 남미 베어 PCB 소비 금액 - 중동 및 아프리카 베어 PCB 소비 금액 - 세계의 종류별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 베어 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 베어 PCB 평균 가격 - 세계의 용도별 베어 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 베어 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 베어 PCB 평균 가격 - 북미 베어 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 베어 PCB 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 베어 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 베어 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 유럽 베어 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 베어 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 베어 PCB 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 베어 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 영국 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 러시아 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 베어 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 베어 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 베어 PCB 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 베어 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 일본 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 한국 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 인도 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 호주 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남미 베어 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 베어 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 베어 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 베어 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 베어 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 베어 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 베어 PCB 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 베어 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이집트 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 베어 PCB 소비 금액 및 성장률 - 베어 PCB 시장 성장 요인 - 베어 PCB 시장 제약 요인 - 베어 PCB 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 베어 PCB의 제조 비용 구조 분석 - 베어 PCB의 제조 공정 분석 - 베어 PCB 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 **베어 PCB(Bare Printed Circuit Boards)에 대한 심층적인 이해** 베어 PCB, 즉 맨 PCB는 전자 제품의 심장이라 할 수 있는 회로 기판의 가장 기본적인 형태를 지칭합니다. 이 용어는 회로 패턴이 새겨져 있지만, 실제 작동에 필요한 전자 부품(IC, 저항, 커패시터 등)이 아직 납땜되지 않은 상태의 PCB를 의미합니다. 즉, 베어 PCB는 잠재력을 지닌 설계 도면이 물리적인 형태로 구현된 뼈대와 같습니다. 이러한 베어 PCB의 개념, 특징, 종류, 용도 및 관련 기술에 대해 자세히 살펴보겠습니다. **개념 및 정의** 베어 PCB는 'Bare Printed Circuit Board'의 약자로, 글자 그대로 해석하면 '맨 PCB' 또는 '나체의 PCB'라고 할 수 있습니다. 이는 전자 부품이 부착되지 않은 상태의 PCB를 의미하며, 회로 패턴이 형성된 기판 자체만을 가리킵니다. 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)은 절연 재료로 된 기판 위에 전도성 물질(주로 구리)로 이루어진 회로 패턴을 형성하여, 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 합니다. 베어 PCB는 이러한 기본적인 회로 연결 구조가 완성된 상태이며, 이 위에 후속 공정을 통해 다양한 전자 부품들이 실장되어 최종적인 전자 제품으로 완성됩니다. **주요 특징** 베어 PCB는 다음과 같은 주요 특징들을 가집니다. * **미완성 상태:** 가장 큰 특징은 전자 부품이 실장되지 않았다는 점입니다. 이는 베어 PCB가 자체적으로는 어떠한 기능도 수행할 수 없다는 것을 의미하며, 후속 공정을 통해 완성되어야 함을 나타냅니다. * **회로 패턴의 존재:** 절연 기판 위에 설계된 회로 패턴이 구리 또는 다른 전도성 물질로 선명하게 형성되어 있습니다. 이 패턴은 전자 부품 간의 전기적인 연결 경로를 제공합니다. * **표면 처리:** 베어 PCB의 회로 패턴 부분에는 전기적 특성을 유지하고 납땜성을 확보하기 위한 다양한 표면 처리 공정이 적용됩니다. 이러한 표면 처리는 납땜 시 산화를 방지하고, 부품 실장 시 안정적인 전기적 연결을 보장하는 데 필수적입니다. 일반적인 표면 처리로는 HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservative) 등이 있습니다. * **기계적인 구조:** 베어 PCB는 일반적으로 특정 크기와 모양으로 절단되며, 부품 실장을 위한 홀(hole)이나 슬롯(slot) 등이 가공될 수 있습니다. 또한, PCB의 두께, 재질(FR-4가 가장 일반적임), 층수 등에 따라 기계적인 강성과 전기적인 성능이 결정됩니다. * **검증 및 테스트 준비:** 베어 PCB 단계에서 회로 패턴의 정확성과 무결성을 검증하는 전기적 테스트(Open/Short Test)가 수행됩니다. 이는 후속 공정에서의 불량 발생률을 줄이고 생산 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. **종류** 베어 PCB는 그 구조와 설계에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요 분류 기준은 다음과 같습니다. * **층수(Layer Count):** * **단면 PCB(Single-Sided PCB):** 한 면에만 회로 패턴이 형성된 가장 기본적인 형태입니다. * **양면 PCB(Double-Sided PCB):** 기판의 양면 모두에 회로 패턴이 형성되어 있어 더 복잡한 회로 설계와 부품 배치가 가능합니다. * **다층 PCB(Multi-Layer PCB):** 두 개 이상의 회로층을 절연 재료로 분리하여 적층한 형태입니다. 층이 많아질수록 더 복잡하고 고밀도의 회로 설계를 구현할 수 있으며, 신호 무결성 확보에도 유리합니다. 예를 들어, 4층, 6층, 8층 PCB 등이 있습니다. * **기판 재질(Substrate Material):** * **강화 플라스틱 기판(Rigid PCB):** 가장 보편적으로 사용되는 형태로, FR-4(Flame Retardant 4) 재질이 대표적입니다. 단단하고 안정적인 구조를 제공합니다. * **연성 회로 기판(Flexible PCB, FPCB):** 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유연한 재질로 만들어져 자유롭게 휘거나 접을 수 있습니다. 공간 제약이 심하거나 움직임이 필요한 전자 제품에 주로 사용됩니다. * **강연성 PCB(Rigid-Flex PCB):** 강화 PCB와 연성 PCB의 장점을 결합한 형태로, 특정 부분은 강성을 유지하면서 다른 부분은 유연하게 설계할 수 있습니다. * **제조 공법:** * **표준 PCB:** 일반적인 제조 공정으로 생산되는 PCB입니다. * **고밀도 인터커넥트(HDI, High Density Interconnect) PCB:** 매우 미세한 회로 패턴과 비아(via, 층간 연결 구멍)를 사용하여 고밀도 설계를 구현하는 PCB입니다. * **임피던스 컨트롤 PCB(Impedance Controlled PCB):** 특정 임피던스 값을 정밀하게 제어해야 하는 고속 신호 전송 등에 사용되는 PCB입니다. **용도** 베어 PCB는 전자 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용됩니다. 아직 부품이 실장되지 않은 상태이기 때문에, 다양한 전자 제품의 제조 공정에서 핵심적인 중간재로 활용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. * **전자 제품 제조:** 스마트폰, 컴퓨터, TV, 가전제품, 자동차 전자 장치, 산업용 제어 시스템, 의료 기기 등 거의 모든 종류의 전자 제품 제조에 필수적으로 사용됩니다. * **프로토타이핑 및 개발:** 새로운 전자 제품을 개발하거나 기존 제품을 개선할 때, 초기 설계 검증 및 프로토타입 제작을 위해 베어 PCB를 주문 제작하여 사용합니다. * **교육 및 연구:** 전자 공학 교육이나 연구 개발 환경에서 회로 설계 및 제작 과정을 학습하고 실험하는 데에도 베어 PCB가 활용됩니다. * **특수 응용 분야:** 특정 산업 분야의 요구 사항에 맞춰 특수 재질이나 특수 공법으로 제작된 베어 PCB는 항공 우주, 통신 장비, 방위 산업 등에서도 중요한 역할을 합니다. **관련 기술** 베어 PCB의 설계, 제조 및 검증에는 다양한 첨단 기술이 집약되어 있습니다. * **CAD/CAM 소프트웨어:** 회로 설계, 레이아웃, 제조 데이터 생성 등을 위해 Altium Designer, Cadence Allegro, Mentor Graphics PADS 등과 같은 전문적인 CAD(Computer-Aided Design) 및 CAM(Computer-Aided Manufacturing) 소프트웨어가 사용됩니다. * **회로 패턴 형성 기술:** 기판 위에 정밀한 회로 패턴을 새기기 위해 동판 에칭(Copper Etching), 레이저 가공, LDI(Laser Direct Imaging) 등의 기술이 사용됩니다. 특히 LDI는 마스크 없이 직접 회로를 형성하여 고해상도 패턴 구현에 유리합니다. * **드릴링 및 비아 형성 기술:** 층간 연결을 위한 비아(via)를 형성하기 위해 드릴링 머신(Drilling Machine)이나 레이저 드릴링 기술이 사용됩니다. 마이크로 비아(Micro-via)나 깊이 제어 비아(Depth Controlled Via)와 같은 기술은 고밀도 PCB 제조에 필수적입니다. * **라미네이션 및 적층 기술:** 다층 PCB를 제작하기 위해 절연층과 회로층을 열과 압력을 가해 접합하는 라미네이션(Lamination) 공정이 사용됩니다. * **표면 처리 기술:** 앞서 언급한 HASL, ENIG, OSP 등의 표면 처리 기술은 PCB의 전기적 특성과 조립성을 결정하는 중요한 요소입니다. * **전기적 테스트(E-Test):** 회로 패턴에 단선(open)이나 합선(short)과 같은 결함이 없는지 확인하기 위해 자동화된 전기적 테스트 장비를 사용합니다. 이는 불량 제품의 출하를 방지하는 중요한 단계입니다. * **도금 기술:** 회로 패턴의 신뢰성과 납땜성을 높이기 위해 구리 도금, 니켈 도금, 금 도금 등 다양한 도금 기술이 적용됩니다. 결론적으로, 베어 PCB는 전자 제품의 근간을 이루는 핵심 부품이며, 그 자체로 첨단 기술의 집약체라고 할 수 있습니다. 정밀한 설계와 고도로 제어된 제조 공정을 통해 생산된 베어 PCB는 후속 조립 공정을 거쳐 우리가 사용하는 다양한 전자 기기들을 탄생시키는 출발점이 됩니다. 이러한 베어 PCB의 발전은 전자 산업의 혁신과 발전을 이끄는 중요한 동력입니다. |
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