세계의 전기차 반도체 시장 (~2032년) : 기술(실리콘 기반, 와이드 밴드갭), 추진 방식, 응용 분야(배터리 관리 시스템, 파워트레인, ADAS, 기타)

■ 영문 제목 : EV Semiconductors Market by Technology (Silicon-based, Wide-Bandgap), Propulsion, Application (Battery Management System, Powertrain, ADAS, and more), Component (Power ICs & Modules, MCUs & Processors, Sensors, and more), and Region - Global Forecast to 2032

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■ 조사/발행회사 : MarketsandMarkets
■ 발행일 : 2025년 11월
■ 페이지수 : 284
■ 작성언어 : 영문
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : Email (주문후 24시간내 납품)
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 자동차&수송
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■ 보고서 개요

전기차 반도체 시장은 2025년 240억 9천만 달러에서 2032년 574억 8천만 달러로 연평균 복합 성장률(CAGR) 9.1%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 시장 성장은 소프트웨어 정의 차량으로의 전환, 높은 수준의 자율 주행, 800V 아키텍처 채택, SiC 및 GaN과 같은 와이드 밴드갭 반도체 기술로의 전환에 의해 주도되고 있습니다. 미국의 관세 및 중국의 핵심 소재 수출 통제를 포함한 무역 긴장은 반도체 현지화 및 공급망 다각화를 위한 노력을 가속화하여 지속적인 시장 확장을 뒷받침하고 있습니다.

■ 보고서 목차

주요 내용

실리콘 기반 반도체 부문은 비용 효율성과 검증된 신뢰성으로 인해 이 카테고리 시장에서 우위를 점하고 있으며, 와이드 밴드갭 반도체(SiC, GaN)는 효율성과 열 성능을 위해 고전압 전기차 플랫폼 및 고속 충전 애플리케이션에 점점 더 많이 채택되고 있습니다.

배터리 전기차 부문은 800V 아키텍처로의 전환, 파워 모듈·MCU·센서의 고도화된 통합으로 반도체 수요를 주도하고 있습니다. 반면 플러그인 하이브리드 차량(PHEV)은 전기차와 내연기관(ICE) 구성 요소를 결합한 하이브리드 솔루션을 필요로 하여 다목적 파워 반도체 수요도 증가시키고 있습니다.

이 시장 세분화에서 배터리 관리 시스템 부문은 정확한 모니터링, 향상된 열 제어, 빠른 충전을 위해 고정밀 전력 및 센싱 부품이 필요하기 때문에 반도체 수요를 주도하고 있습니다. 구동 인버터와 온보드 충전기가 주행 거리와 에너지 효율을 개선하기 위해 SiC 및 GaN 장치를 사용함에 따라 파워트레인 시스템도 채택되고 있습니다.

이 시장 부문에서 파워 반도체와 마이크로컨트롤러는 핵심 성장 동력으로, ADAS, BMS, 인포테인먼트, 고전압 전력 전자장치를 위한 로직, 메모리, 센서, 개별 반도체의 채택 증가에 힘입어 성장하고 있습니다. 해당 부품 공급업체들은 자동차 등급 신뢰성과 하이브리드 SiC-GaN 모듈에 주력하고 있습니다.

아시아 태평양 지역은 중국의 대규모 전기차 생산과 현지 반도체 공급으로 전기차 반도체 시장을 주도하고 있습니다. 유럽은 고급 순수 전기차(BEV)와 ADAS 기반 칩 수요에 집중하는 반면, 북미는 무역 제한에 대응하고 공급 탄력성을 확보하기 위한 테슬라, 리비안 및 국내 제조 확대에서 성장을 보이고 있습니다.

인피니언 테크놀로지스 AG가 글로벌 전기차 반도체 시장을 선도하며, ST마이크로일렉트로닉스가 그 뒤를 잇고 있습니다. 엔엑스피(NXP), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 르네사스(Renesas) 역시 주요 유망 기업이다. 이들 기업은 생산 확대, 차세대 마이크로컨트롤러 및 전력 반도체 개발, 전기차 OEM 및 1차 공급업체와의 협력을 추진 중이다. SiC/GaN 기술, 첨단 패키징, 소프트웨어 정의 차량 아키텍처에 대한 투자는 효율성과 통합성을 높이고 있다. 또한 기업들은 무역 및 공급 위험 완화를 위해 생산 현지화와 공급망 다각화를 추진 중이다.

EV 반도체 시장은 패키징, 열 관리, 하이브리드 SiC-GaN 모듈의 발전으로 형성되고 있으며, 이는 인버터와 충전기의 고효율 및 소형 설계를 가능케 합니다. 자율주행 및 V2X 애플리케이션을 위한 센서, AI 프로세서, 커넥티비티 칩의 사용 증가로 차량당 반도체 함량이 높은 속도로 증가하고 있습니다. 고전압 아키텍처와 배터리 에너지 밀도 증가는 견고한 전력 전자 장치를 요구하는 반면, 안전 및 배출 규제는 신뢰할 수 있는 부품을 요구합니다. 재료 및 숙련된 인재에 대한 공급망 제약은 여전히 도전 과제로 남아 있어, 기업들은 차세대 EV 플랫폼을 지원하기 위해 R&D, 첨단 제조 및 파트너십에 투자하고 있습니다.

고객의 고객에게 영향을 미치는 트렌드 및 파괴적 변화

과거 EV 반도체 매출 구성은 아날로그 IC, 마이크로컨트롤러, 개별 소자 및 센서가 주도했으며, 이는 증가하는 EV 채택률을 반영했습니다. 향후 구성은 고전압 아키텍처와 고급 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 확산에 힘입어 광대역갭 전력 반도체, 고밀도 메모리, EV 전용 SoC(시스템 온 칩)로 전환되고 있습니다. SiC/GaN(금속 질화물/질화 갈륨), 배터리 관리 IC, 통합 전력 모듈 분야의 혁신은 보다 효율적이고 소형화된 EV 시스템을 가능케 합니다. 또한 자율 주행, 커넥티드 서비스, 고속 충전 인프라의 확산은 반도체 수요를 더욱 확대하고 있습니다.

시장 생태계

전기차 반도체 시장 생태계에는 원자재 및 반도체 제조 장비 공급업체, 반도체 설계 및 제조업체, 1차 공급업체, OEM이 포함됩니다. SUMCO, Wolfspeed, TSMC, Infineon과 같은 기업들은 핵심 소재와 칩을 공급합니다. Bosch, Continental과 같은 1차 공급업체들은 이를 자동차 모듈에 통합합니다. Tesla, BYD, Volkswagen과 같은 OEM들은 이를 전기차에 탑재합니다. 이 네트워크는 증가하는 EV 수요를 충족시키기 위한 혁신, 효율성 및 확장성을 주도합니다.

지역

아시아 태평양, 예측 기간 동안 EV 반도체 최대 시장으로 부상

아시아 태평양은 대규모 EV 생산량과 강력한 지역 반도체 공급 기반 덕분에 EV 반도체 시장을 주도할 것으로 전망됩니다. 2024년 중국은 1,200만 대 이상의 EV 생산을 기록했으며, 이는 반도체 수요를 직접적으로 촉진했습니다. 2024년 4월, 일본의 르네사스는 300mm 고후(Kofu) 팹 가동을 시작하며 자동차용 칩 생산 능력을 확대했습니다. 한국 공급업체들은 고전압 전기차 플랫폼 지원을 위해 SiC 및 GaN 생산량을 늘리고 있습니다. 중국과 한국의 급속 충전 네트워크 확장은 SiC 기반 전력 부품 수요를 촉진하고 있습니다. 또한, 국내 제조업에 대한 정부의 지원이 예측 기간 동안 지속적인 지역 우위를 뒷받침할 것으로 예상됩니다.

전기차 반도체 시장: 기업 평가 매트릭스

전기차 반도체 시장 매트릭스에서 인피니언 테크놀로지스 AG(스타)는 전력 전자, 배터리 관리, 자동차용 마이크로컨트롤러에 걸친 광범위한 제품 포트폴리오로 선두를 달리고 있으며, 트랙션 인버터, 온보드 충전기, ADAS 솔루션에서의 대규모 채택을 주도하고 있습니다. 엔비디아 코퍼레이션(신흥 리더)은 자율 주행 및 고급 인포테인먼트용 AI 및 에지 처리 칩으로 성장세를 보이고 있으며, 리더 쿼드런트로 진입할 강력한 성장 잠재력을 보여주고 있습니다.

주요 시장 플레이어

  • Infineon Technologies AG (Germany)
  • STMicroelectronics (Switzerland)
  • NXP Semiconductors (Netherlands)
  • Texas Instruments Incorporated (US)
  • Renesas Electronics Corporation (Japan)

최근 동향

2025년 9월 : 인피니언과 로옴은 선별된 SiC 전력 반도체 패키지의 제2 공급원으로서 상호 협력하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이 협력은 자동차, 재생 에너지, AI 데이터 센터 애플리케이션의 설계 및 조달 유연성을 높였습니다.

2025년 9월 : ST마이크로일렉트로닉스는 투르(Tours) 공장에 새로운 패널 레벨 패키징(PLP) 파일럿 라인을 구축하기 위해 6천만 달러를 투자했습니다. 이번 확장은 차세대 자동차 및 전력 제품의 칩 패키징 효율성과 유연성을 높이기 위한 것입니다.

2025년 8월 : 퀄컴은 자동차 고객을 위한 모듈 및 칩셋 생산을 현지화하기 시작했으며, 특히 인도 OEM 업체와 급성장하는 현지 전기차 수요를 지원합니다.

2025년 7월 : 온세미는 글로벌 주요 자동차 제조사의 PHEV 플랫폼을 위한 신규 설계 수주를 통해 셰플러와의 협력을 확대했습니다. 이 솔루션은 온세미의 차세대 EliteSiC MOSFET을 활용해 인버터 효율을 개선하고 크기를 축소하며 신뢰성을 높여, 온세미를 해당 프로그램의 독점 SiC 공급사로 자리매김했습니다.

2025년 5월 : NXP는 16nm FinFET 공정 기반의 S32R47 이미징 레이더 프로세서 제품군을 출시했습니다. 이 제품은 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능을 제공하며, ISO 26262 ASIL B/D 안전 요구사항을 충족하고 고급 자율 주행 기능을 지원합니다.

1    서론    24
1.1    연구 목적    24
1.2    시장 정의    25
1.3    연구 범위    27
1.3.1    대상 시장 및 지역 범위    27
1.3.2    포함 및 제외 항목    27
1.3.3    고려된 연도    28
1.4    고려된 통화    28
1.5    이해관계자    29
2    요약    30
2.1    주요 통찰 및 시장 하이라이트 30
2.2    주요 시장 참여자: 시장 점유율 통찰 및 전략적 발전 동향    31
2.3    시장을 형성하는 파괴적 트렌드    32
2.4    고성장 부문 및 신흥 시장    33
2.5 개요: 글로벌 시장 규모, 성장률 및 전망    34
3    프리미엄 인사이트    35
3.1    전기차 반도체 시장 참여자를 위한 매력적인 기회    35
3.2    기술별 전기차 반도체 시장    35
3.3    추진 방식별 EV 반도체 시장    36
3.4    응용 분야별 EV 반도체 시장    36
3.5    구성 요소별 EV 반도체 시장    37
3.6    지역별 EV 반도체 시장    37
4    시장 개요    38
4.1    소개    38
4.2    시장 역학    38
4.2.1    주요 동인    39
4.2.1.1    전기차 내 반도체 사용량 증가    39
4.2.1.2    칩 설계 및 통합 기술 혁신    39
4.2.1.3    전기차 보급 확대    40
4.2.1.4    전기차 아키텍처의 급속한 진화    41
4.2.2    제약 요인    42
4.2.2.1    긴 인증 주기 및 엄격한 자동차 신뢰성 기준    42
4.2.2.2    고급 소재의 높은 비용    42
4.2.2.3 표준의 분열 및 제한된 상호 운용성    43
4.2.3    기회    44
4.2.3.1    광대역 갭 소재의 광범위한 사용    44
4.2.3.2    신흥 시장으로의 확장    44
4.2.3.3    1차 공급업체와 OEM 간의 협력    45
4.2.3.4    전기차 반도체의 신흥 응용 분야    46
4.2.4    도전 과제    47
4.2.4.1    치열한 경쟁과 마진 압박    47
4.2.4.2    사이버 보안, 안전 및 책임 문제    47
4.2.4.3    지정학적, 무역 및 수출 통제 위험    49
4.3    충족되지 않은 요구와 백지 영역    50
4.3.1    800V 시스템을 위한 전력 전자    51
4.3.2    EV 아키텍처 및 컴퓨팅    51
4.4    상호 연결된 시장과 부문 간 기회    52
4.5 1/2/3차 공급업체의 전략적 움직임    52
5    산업 동향    54
5.1    거시경제 지표    54
5.1.1    서론    54
5.1.2    GDP 동향 및 전망    54
5.1.3    글로벌 EV 산업 동향    55
5.1.4    글로벌 자동차 및 운송 산업 동향    55
5.2    생태계 분석    56
5.2.1    원자재 공급업체    57
5.2.2    칩 설계 회사    57
5.2.3    파운드리    57
5.2.4    OSAT 공급업체    57
5.2.5    부품 제조업체    57
5.2.6    1차 공급업체    57
5.2.7    OEM    57
5.3    공급망 분석    58
5.4 가격 분석    60
5.4.1    주요 업체별 전기차 반도체 평균 판매 가격    60
5.4.2    기술별 평균 판매 가격 추세    60
5.4.3    지역별 평균 판매 가격 추세    61
5.5    고객 비즈니스에 영향을 미치는 동향/파괴적 변화    61
5.6    투자 및 자금 조달 시나리오    62
5.7    사용 사례별 자금 조달    63
5.8    주요 컨퍼런스 및 행사    63
5.9    무역 분석    64
5.9.1 수입 시나리오 (HS 코드 8541)    64
5.9.2    수출 시나리오 (HS 코드 8541)    65
5.9.3    무역 제한    66
5.9.4    미국-중국 수출 금지    67
5.9.5    EU 보조금 경쟁    67
5.9.6    소싱에 대한 현지화 정책의 영향    67
5.9.7    CXO 우선순위    68
5.10    사례 연구 분석    69
5.10.1    자동차 스마트 FET 드라이버의 AEC 규정 준수를 위한 전기열 시뮬레이션    69
5.10.2    반도체 제조 최적화를 위한 스마트 데이터 제어실 통합    69
5.10.3    첨단 자동화 플랫폼을 통한 레거시 반도체 팹 현대화    70
5.10.4    반도체 센서 통합을 통한 신속한 EV 모터 제어 장치 개발    70
5.10.5    전력 전자 및 복합 반도체가 EV 혁신을 가속화하다    71
5.10.6 BYD, 1000V 슈퍼 E-플랫폼용 1500V SIC 칩으로 EV 반도체 혁신 추진    71
5.10.7    800V 파워트레인을 가능하게 하는 와이드 밴드갭 반도체    72
5.11    2025년 미국 관세
72
5.11.1    소개    725.11.2    주요 관세율    725.11.3    가격 영향 분석    735.11.4    국가/지역별 영향    745.11.5    자동차 산업에 미치는 영향 746    기술 발전, AI 주도 영향, 특허, 혁신 및 미래 적용    756.1    핵심 기술    756.1.1    SIC MOSFET 및 JFET    756.1.2    800V 트랙션 인버터    756.1.3    GAN HEMTS    766.1.4    소형 온보드 충전기 및 DC-DC 컨버터    766.1.5    하이브리드 SIC-GAN 모듈    776.2    보완 기술    776.2.1    첨단 패키징 및 통합    776.2.2    차세대 센서 반도체    786.2.3    전력 및 제어 IC    796.2.4    고전압 상호 연결    796.3    인접 기술    806.3.1    AI 및 엣지 처리 칩    806.3.2    V2X 및 커넥티비티 반도체    806.4    기술 로드맵    816.5    특허 분석    826.6    미래 응용 분야    846.7    AI/GEN AI의 영향    856.7.1    주요 사용 사례 및 시장 잠재력    866.7.2    모범 사례    866.7.3    사례 연구    876.7.4    인접 생태계 및 시장 참여자에 대한 영향    876.7.5    AI/GEN AI 도입에 대한 고객의 준비 상태    876.8    성공 사례 및 실제 적용 사례    876.8.1    인피니언 테크놀로지스 AG: AI로 강화된 전력 모듈 최적화    876.8.2    텍사스 인스트루먼트: 예측형 반도체 제조    886.8.3    ST마이크로일렉트로닉스: AI 지원 설계 및 검증 886.8.4    대만 반도체 제조 회사: AI 기반 수율 및 공급망 회복탄력성    886.9    지역별 반도체 핫스팟 및 현지화 동향    886.10    SIC 및 GAN 웨이퍼 집중화에서의 공급망 위험    906.11    반도체 조달을 형성하는 정책 추진    916.12    차세대 반도체의 비용 추이    926.13 전기차 부품 목록(BOM) 내 반도체 비중    936.14    조달 모델: 다수 공급업체 vs. 자사 설계    946.15    미래 전기차 모델 출시 파이프라인 및 반도체 수요 977    지속가능성 및 규제 환경    987.1    지역별 규정 및 준수    987.1.1    규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직    987.1.2    산업 표준    1007.2 지속가능성 이니셔티브    1027.3    지속가능성 영향 및 규제 정책 이니셔티브    1037.4    인증, 라벨링 및 환경 기준    1048    고객 환경 및 구매자 행동    1068.1    의사 결정 과정    1068.2    구매자 이해관계자 및 구매 평가 기준    1068.2.1    구매 과정의 주요 이해관계자    1068.2.2    구매 기준    1078.3    도입 장벽 및 내부적 도전 과제    1098.4    다양한 최종 사용 산업의 충족되지 않은 요구 사항    1098.5    시장 수익성    1098.5.1    수익 잠재력    1098.5.2    비용 역학    1109    기술별 EV 반도체 시장    1119.1    소개    1129.2    실리콘 기반 반도체    1139.2.1    MCU, 센서 및 전력 IC를 위한 강력한 생태계가 시장을 주도    1139.3    광대역갭 반도체    1159.3.1    소프트웨어 기반 아키텍처, ADAS 발전 및 800V EV 아키텍처로의 전환이 시장 주도    1159.4    주요 통찰력    11710    추진 방식별 전기차 반도체 시장    11810.1    소개    11910.2    BEV    12010.2.1    구동 인버터용 SIC/GAN 전력 소자 채택이 시장을 주도할 전망    12010.3    PHEV    12210.3.1    다중 전압 시스템을 위한 듀얼 모드 BMS IC 및 전력 모듈 수요가 시장 주도    12210.4    주요 통찰력    12411    구성 요소별 EV 반도체 시장 12511.1    소개    12611.2    전력 IC 및 모듈    12711.2.1    고전압 EV 아키텍처로의 전환 및 WBG 소재가 시장을 주도할 전망    12711.3    마이크로컨트롤러 및 프로세서    129
11.3.1    ADAS용 영역/도메인 컨트롤러 및 실시간 센서 융합의 성장으로 시장 주도    129
11.4    이산형    131
11.4.1    차체 및 편의 전자장치용 48V 서브시스템 증가로 시장 주도 131
11.5    통신 및 인터페이스 IC    132
11.5.1    다중 프로토콜 10Gbps 이더넷 및 V2X, 텔레매틱스 게이트웨이의 보급이 시장을 주도할 전망    132
11.6    센서 IC    133
11.6.1    LIDAR, 이미징 레이더 및 BMS를 위한 센서의 급속한 확산이 시장을 주도할 전망    133
11.7    게이트 드라이버 IC    135
11.7.1    고속 SIC/GAN MOSFET의 정밀 제어가 시장을 주도할 전망    135
11.8    메모리 및 스토리지 IC    136
11.8.1    인포테인먼트를 위한 고대역폭 DRAM 및 OTA/진단을 위한 탄력적인 NAND 스토리지가 시장을 주도    136
11.9    기타 반도체    137
11.10    주요 통찰력    139
12    전기차 반도체 시장, 응용 분야별    140
12.1    소개    141
12.2    BMS    143
12.2.1    셀 수준 모니터링 및 복합 열 관리에 대한 집중이 시장을 주도할 전망    143
12.3    파워트레인 시스템    145
12.3.1    SIC MOSFET 전환 및 통합 게이트 드라이버가 시장을 주도할 전망 145
12.4    ADAS    146
12.4.1    자율주행 수준 향상 및 고속 차량 내 네트워크가 시장 주도    146
12.5    차체 및 섀시    147
12.5.1    기계 시스템의 전기화 및 영역별 컨트롤러로의 전환이 시장을 주도    147
12.6    인포테인먼트 및 커넥티비티    149
12.6.1    SDV 아키텍처, OTA 업데이트 및 고속 연결 모듈의 혁신이 시장을 주도할 전망    149
12.7    주요 통찰력    151
13    지역별 EV 반도체 시장    152
13.1    소개 153
13.2    아시아 태평양    154
13.2.1    중국    156
13.2.1.1    SiC/GaN 반도체에 대한 현지 반도체 생산 규모 및 현지화 노력으로 시장 주도    156
13.2.2    인도    157
13.2.2.1 현지 제조에 대한 정부 인센티브 및 OEM의 상당한 투자가 시장 주도    157
13.2.3    일본    159
13.2.3.1    전력 반도체 리더십 및 높은 ADAS 통합이 시장 주도    159
13.2.4    대한민국    160
13.2.4.1    강력한 현지 EV 배터리 공급망 및 높은 수출 집중이 시장 주도 160
13.3    유럽    162
13.3.1    독일    163
13.3.1.1    반도체 함량이 높은 프리미엄 EV 플랫폼이 시장을 주도할 전망    163
13.3.2    프랑스    165
13.3.2.1    승용 EV에 대한 ADAS 통합 증가가 시장을 주도할 전망 165
13.3.3    이탈리아    166
13.3.3.1    SiC FAB 규모 확대 및 강력한 공급업체 생태계가 시장 주도    166
13.3.4    스페인    167
13.3.4.1    EU 자금 지원 조정 및 강력한 현지 제조 허브가 시장 주도    167
13.3.5 영국    169
13.3.5.1    SiC 생산 증가 및 정부 지원 산업화·개발 센터가 시장 주도    169
13.4    북미    170
13.4.1    미국    172
13.4.1.1    엄격한 온쇼어링 정책 및 지원 정부 자금으로 시장 주도    172
13.4.2    캐나다    174
13.4.2.1    강력한 자동차 반도체 R&D 및 성장하는 IC 설계 허브가 시장을 주도할 전망    174
13.4.3    멕시코    175
13.4.3.1    수출 중심의 조립 허브 및 북미 공급망 통합이 시장을 주도할 전망    175
14    경쟁 환경    177
14.1    소개    177
14.2    주요 업체 전략/승리 요인, 2022–2025    177
14.3 시장 점유율 분석, 2024    179
14.4    매출 분석, 2020–2024    181
14.5    기업 가치 평가 및 재무 지표    182
14.6    브랜드/제품 비교    182
14.7    기업 평가 매트릭스: 주요 기업, 2024    183
14.7.1    스타 기업    183
14.7.2    신흥 선도 기업    184
14.7.3    보편적 기업 184
14.7.4    참여 기업    184
14.7.5    기업 발자국    185
14.7.5.1    기업 발자국    185
14.7.5.2    지역 발자국    185
14.7.5.3    기술 발자국    186
14.7.5.4    응용 발자국    187
14.7.5.5    추진 발자국    187
14.8    기업 평가 매트릭스: 신생 기업/중소기업, 2024    188
14.8.1    진보적인 기업    188
14.8.2    대응력 있는 기업    188
14.8.3    역동적인 기업    188
14.8.4    출발점    189
14.8.5    경쟁 벤치마킹    190
14.8.5.1    스타트업/중소기업 목록    190
14.8.5.2    스타트업/중소기업의 경쟁 벤치마킹    190
14.9    경쟁 시나리오    191
14.9.1    제품 출시    191
14.9.2    거래    193
14.9.3    확장    195
14.9.4    기타 개발 사항    197
15    기업 프로필    198
15.1    주요 업체    198
15.1.1    인피니언 테크놀로지스 AG    198
15.1.1.1    사업 개요    198
15.1.1.2    제공 제품/솔루션    200
15.1.1.3    최근 동향    201
15.1.1.3.1    제품 출시/개발    201
15.1.1.3.2    거래    202
15.1.1.3.3    확장    204
15.1.1.3.4    기타 발전 사항    205
15.1.1.4    MnM 견해    205
15.1.1.4.1    승리할 권리    205
15.1.1.4.2    전략적 선택    205
15.1.1.4.3    약점 및 경쟁 위협    205
15.1.2    STMICROELECTRONICS    206
15.1.2.1    사업 개요    206
15.1.2.2    제공 제품/솔루션    207
15.1.2.3    최근 동향    208
15.1.2.3.1    제품 출시/개발    208
15.1.2.3.2    거래    210
15.1.2.3.3    확장    211
15.1.2.3.4    기타 동향    211
15.1.2.4    MnM 견해    212
15.1.2.4.1    승리할 권리    212
15.1.2.4.2    전략적 선택    212
15.1.2.4.3    약점 및 경쟁적 위협    212
15.1.3    NXP SEMICONDUCTORS    213
15.1.3.1    사업 개요    213
15.1.3.2    제공 제품/솔루션    215
15.1.3.3    최근 동향    215
15.1.3.3.1    제품 출시/개발    215
15.1.3.3.2    거래    216
15.1.3.3.3    확장    217
15.1.3.3.4    기타 발전 사항    218
15.1.3.4    MnM 견해    218
15.1.3.4.1    승리할 권리    218
15.1.3.4.2    전략적 선택    218
15.1.3.4.3    약점 및 경쟁 위협    218
15.1.4    텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments Incorporated)    219
15.1.4.1    사업 개요    219
15.1.4.2    제공 제품/솔루션    220
15.1.4.3    최근 동향    221
15.1.4.3.1    제품 출시/개발    221
15.1.4.3.2    거래    222
15.1.4.3.3    확장    222
15.1.4.3.4    기타 발전 사항    223
15.1.4.4    MnM 견해    224
15.1.4.4.1    승리의 권리    224
15.1.4.4.2    전략적 선택    224
15.1.4.4.3    약점 및 경쟁적 위협    224
15.1.5    RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 225
15.1.5.1    사업 개요    225
15.1.5.2    제공 제품/솔루션    227
15.1.5.3    최근 동향    227
15.1.5.3.1    제품 출시/개발    227
15.1.5.3.2    거래    229
15.1.5.3.3    확장    229
15.1.5.3.4    기타 발전 사항    229
15.1.5.4    MnM 견해    230
15.1.5.4.1    승리할 권리    230
15.1.5.4.2    전략적 선택    230
15.1.5.4.3    약점 및 경쟁 위협    230
15.1.6    퀄컴 테크놀로지스(QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC.)    231
15.1.6.1    사업 개요    231
15.1.6.2    제공 제품/솔루션    232
15.1.6.3    최근 발전 상황    233
15.1.6.3.1    제품 출시/개발    233
15.1.6.3.2    확장 233
15.1.7    NVIDIA CORPORATION    234
15.1.7.1    사업 개요    234
15.1.7.2    제공 제품/솔루션    235
15.1.7.3    최근 동향    236
15.1.7.3.1    제품 출시/개발    236
15.1.7.3.2    거래    236
15.1.8    SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC    237
15.1.8.1    사업 개요    237
15.1.8.2    제공 제품/솔루션    238
15.1.8.3    최근 개발 동향    239
15.1.8.3.1    제품 출시/개발    239
15.1.8.3.2    거래    240
15.1.8.3.3    확장    240
15.1.9    ANALOG DEVICES, INC.    241
15.1.9.1    사업 개요    241
15.1.9.2    제공 제품/솔루션    242
15.1.9.3    최근 동향    243
15.1.9.3.1    거래    243
15.1.9.3.2    확장    244
15.1.10    ROBERT BOSCH GMBH    245
15.1.10.1    사업 개요    245
15.1.10.2    제공 제품/솔루션    246
15.1.10.3    최근 동향    247
15.1.10.3.1    제품 출시/개발    247
15.1.10.3.2    거래    247
15.1.10.3.3    확장    248
15.1.11    마이크론 테크놀로지(MICRON TECHNOLOGY, INC.)    249
15.1.11.1    사업 개요    249
15.1.11.2    제공 제품/솔루션    250
15.1.11.3    최근 개발 동향    251
15.1.11.3.1    확장    251
15.1.11.3.2    기타 발전    251
15.1.12    마이크로칩 테크놀로지(MICROCHIP TECHNOLOGY INC.)    252
15.1.12.1    사업 개요    252
15.1.12.2 제공 제품/솔루션    253
15.1.12.3    최근 동향    254
15.1.12.3.1    제품 출시/개발    254
15.1.12.3.2    거래    254
15.1.12.3.3    확장    255
15.2    기타 업체 256
15.2.1    도시바(TOSHIBA CORPORATION)    256
15.2.2    폴라 반도체(POLAR SEMICONDUCTOR, LLC)    256
15.2.3    로옴(ROHM CO., LTD.)    257
15.2.4    마벨(MARVELL)    257
15.2.5    브로드컴(BROADCOM)    258
15.2.6    미쓰비시 전기 주식회사    258
15.2.7    스타파워 반도체 주식회사    259
15.2.8    세미크론 단포스    259
15.2.9    캠브리지 갠 디바이스    260
15.2.10    화웨이 테크놀로지스(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.)    261
15.2.11    BOS 반도체(BOS SEMICONDUCTORS)    262
15.2.12    엔실리카(ENSILICA)    262
15.2.13    인디(INDIE)    263
16    연구 방법론 264
16.1    연구 데이터    264
16.1.1    2차 데이터    265
16.1.1.1    2차 자료원    266
16.1.1.2    2차 자료원의 주요 데이터    267
16.1.2    1차 데이터    267
16.1.2.1    1차 인터뷰: 수요 및 공급 측면    268
16.1.2.2    1차 인터뷰 분석    268
16.1.2.3    1차 참여자    268
16.2    시장 규모 추정    269
16.2.1    상향식 접근법    270
16.2.2    탑다운 접근법    271
16.3    데이터 삼각검증    272
16.4    요인 분석    274
16.5    연구 가설    274
16.6    연구 한계    275
16.7 위험 평가    275
17    부록    277
17.1    업계 전문가의 통찰    277
17.2    토론 가이드    277
17.3    노우즈스토어: 마켓스앤드마켓스의 구독 포털    280
17.4    맞춤형 옵션    282
17.4.1    지역별 하이브리드 전기 자동차용 EV 반도체 시장 (보고서에서 다루는 국가) 282
17.4.2    추가 국가별 기술별 EV 반도체 시장 (보고서 미포함 국가 대상)    282
17.4.3    기업 정보 (최대 5개 추가 시장 참여사 프로파일링) 282
17.5    관련 보고서    282
17.6    저자 정보    283
※본 조사보고서 [세계의 전기차 반도체 시장 (~2032년) : 기술(실리콘 기반, 와이드 밴드갭), 추진 방식, 응용 분야(배터리 관리 시스템, 파워트레인, ADAS, 기타)] (코드 : AT 9522) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
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