| ■ 영문 제목 : Dicing Film Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K4106 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,915,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,825,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 다이싱 필름 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 다이싱 필름 시장을 대상으로 합니다. 또한 다이싱 필름의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 다이싱 필름 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 다이싱 필름 시장은 소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 다이싱 필름 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 다이싱 필름 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
다이싱 필름 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 다이싱 필름 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 다이싱 필름 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 비전도성 타입, 도전성 타입), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 다이싱 필름 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 다이싱 필름 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 다이싱 필름 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 다이싱 필름 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 다이싱 필름 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 다이싱 필름 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 다이싱 필름에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 다이싱 필름 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
다이싱 필름 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 타입, 도전성 타입
■ 용도별 시장 세그먼트
– 소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 다이싱 필름 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Furukawa、Henkel Adhesives、LG、AI Technology、Nitto、LINTEC Corporation
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 다이싱 필름의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 다이싱 필름 시장 규모
3 장 : 다이싱 필름 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 다이싱 필름 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 다이싱 필름 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 다이싱 필름 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Furukawa、Henkel Adhesives、LG、AI Technology、Nitto、LINTEC Corporation Furukawa Henkel Adhesives LG 8. 글로벌 다이싱 필름 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 다이싱 필름 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 다이싱 필름 세그먼트, 2023년 - 용도별 다이싱 필름 세그먼트, 2023년 - 글로벌 다이싱 필름 시장 개요, 2023년 - 글로벌 다이싱 필름 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 다이싱 필름 매출, 2019-2030 - 글로벌 다이싱 필름 판매량: 2019-2030 - 다이싱 필름 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 다이싱 필름 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 다이싱 필름 가격 - 글로벌 용도별 다이싱 필름 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 다이싱 필름 가격 - 지역별 다이싱 필름 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 지역별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 지역별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 미국 다이싱 필름 시장규모 - 캐나다 다이싱 필름 시장규모 - 멕시코 다이싱 필름 시장규모 - 유럽 국가별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 독일 다이싱 필름 시장규모 - 프랑스 다이싱 필름 시장규모 - 영국 다이싱 필름 시장규모 - 이탈리아 다이싱 필름 시장규모 - 러시아 다이싱 필름 시장규모 - 아시아 지역별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 중국 다이싱 필름 시장규모 - 일본 다이싱 필름 시장규모 - 한국 다이싱 필름 시장규모 - 동남아시아 다이싱 필름 시장규모 - 인도 다이싱 필름 시장규모 - 남미 국가별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 브라질 다이싱 필름 시장규모 - 아르헨티나 다이싱 필름 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 다이싱 필름 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 터키 다이싱 필름 시장규모 - 이스라엘 다이싱 필름 시장규모 - 사우디 아라비아 다이싱 필름 시장규모 - 아랍에미리트 다이싱 필름 시장규모 - 글로벌 다이싱 필름 생산 능력 - 지역별 다이싱 필름 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 다이싱 필름 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다이싱 필름 (Dicing Film) 반도체 산업에서 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정은 매우 중요하며, 이 과정에 사용되는 핵심 소재 중 하나가 바로 다이싱 필름입니다. 다이싱 필름은 얇고 유연한 접착성 시트로, 다이싱 공정 중 발생하는 칩들의 이탈을 방지하고 안정적으로 고정하는 역할을 수행합니다. 칩의 수율과 품질에 직접적인 영향을 미치는 중요한 부품으로서, 그 중요성은 날이 갈수록 커지고 있습니다. ### 다이싱 필름의 정의 및 역할 다이싱 필름은 기본적으로 웨이퍼 뒷면에 부착되어 다이싱 블레이드나 레이저에 의해 웨이퍼가 절단될 때, 절단된 개별 칩들이 흩어지거나 손상되는 것을 방지하기 위한 접착 시트입니다. 웨이퍼는 수백 개에서 수천 개의 칩으로 구성되어 있으며, 이들 칩은 매우 미세하고 민감합니다. 다이싱 공정은 높은 속도로 이루어지기 때문에, 칩들이 절단면을 따라 분리될 때 발생하는 물리적 충격이나 진동으로 인해 칩의 파손, 박리, 또는 위치 이탈이 발생할 수 있습니다. 다이싱 필름은 이러한 문제점을 해결하기 위해 웨이퍼 전체를 하나의 층으로 안정적으로 지지하며, 절단된 칩들을 제자리에 고정시켜 줍니다. 다이싱 필름은 단순히 칩을 붙잡는 기능을 넘어, 다이싱 공정의 효율성과 결과물의 품질을 좌우하는 다양한 역할을 수행합니다. 첫째, **지지 및 고정 기능**은 가장 기본적인 역할입니다. 웨이퍼의 기판 역할을 하여 얇고 깨지기 쉬운 웨이퍼가 다이싱 과정의 물리적인 힘을 견딜 수 있도록 돕습니다. 둘째, **칩의 이탈 방지**는 다이싱 후 칩들을 안전하게 보관하고 다음 공정으로 이동시킬 수 있도록 합니다. 셋째, **절단면의 청결성 유지**에도 기여합니다. 다이싱 과정에서 발생하는 파편이나 오염 물질이 칩 표면에 붙는 것을 최소화하여 후속 공정에서의 불량을 줄입니다. 넷째, **취급 용이성 증대**는 자동화된 설비에서의 웨이퍼 핸들링을 더욱 원활하게 만들어 생산성을 향상시킵니다. ### 다이싱 필름의 주요 특징 효과적인 다이싱 필름은 여러 가지 중요한 특징을 갖추어야 합니다. * **우수한 접착력과 이형성**: 다이싱 필름은 웨이퍼 뒷면에 균일하고 안정적으로 접착되어야 하지만, 다이싱 후에는 칩을 손상 없이 쉽게 분리할 수 있는 적절한 이형성을 가져야 합니다. 이 접착력은 다이싱 공정 중 발생하는 열과 압력을 견딜 수 있을 만큼 충분해야 하며, 너무 강하면 칩 분리 시 파손을 유발할 수 있습니다. * **뛰어난 탄성 및 유연성**: 웨이퍼는 다이싱 공정 중 약간의 변형이 발생할 수 있습니다. 다이싱 필름은 이러한 웨이퍼의 변형을 따라 적절히 늘어나거나 수축할 수 있는 높은 탄성과 유연성을 가져야 칩에 불필요한 스트레스를 주지 않습니다. * **낮은 수축 및 팽창률**: 온도 변화에 따라 다이싱 필름이 크게 수축하거나 팽창하면 웨이퍼에 뒤틀림을 유발하여 다이싱 정밀도에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 온도 변화에 안정적인 낮은 열팽창 계수를 가지는 것이 중요합니다. * **적절한 강도와 내구성**: 다이싱 블레이드나 레이저에 의한 절단 과정에서 발생하는 물리적 압력이나 마찰을 견딜 수 있는 충분한 강도와 내구성을 가져야 합니다. * **깨끗한 박리성**: 다이싱 후 칩을 분리할 때, 다이싱 필름이 칩 표면에 잔여물을 남기지 않고 깨끗하게 박리되어야 합니다. 잔여물은 칩의 성능이나 신뢰성에 문제를 일으킬 수 있습니다. * **UV 경화 또는 열 경화 기능**: 많은 다이싱 필름은 UV(자외선) 조사나 특정 온도로 가열함으로써 접착 강도가 조절되도록 설계됩니다. UV 경화 필름은 UV 조사 시 접착력이 강해져 웨이퍼를 단단히 고정하고, 빛이 차단되면 접착력이 약해져 칩 분리를 용이하게 합니다. 열 경화 필름은 열에 의해 접착 강도가 변화합니다. 이러한 기능은 공정 제어를 용이하게 합니다. ### 다이싱 필름의 종류 다이싱 필름은 그 구조, 재질, 그리고 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요 분류 기준은 다음과 같습니다. * **구조에 따른 분류**: * **단층 필름 (Single Layer Film)**: 가장 기본적인 형태로, 하나의 접착층으로 구성됩니다. 경제적이지만, 특정 고부하 공정에는 적합하지 않을 수 있습니다. * **다층 필름 (Multi-Layer Film)**: 여러 층의 필름이 적층된 구조로, 각 층은 특정 기능을 담당합니다. 예를 들어, 접착층, 강화층, 이형층 등이 조합되어 뛰어난 접착력, 탄성, 그리고 깨끗한 박리성을 제공합니다. 최근에는 고밀도 집적 회로(IC)나 복잡한 구조의 반도체 칩 생산에 주로 사용됩니다. * **접착 방식에 따른 분류**: * **점착 필름 (Pressure Sensitive Adhesive, PSA)**: 압력을 가하면 접착력이 발생하는 필름입니다. 특별한 경화 과정 없이도 웨이퍼에 쉽게 부착할 수 있습니다. 다양한 점도를 가진 점착제가 사용됩니다. * **UV 경화 필름 (UV Curable Film)**: UV 빛을 쬐면 접착력이 강해지는 필름입니다. 다이싱 전 UV를 조사하여 웨이퍼를 고정하고, 다이싱 후에는 UV 조사를 중단하거나 다른 파장의 UV를 조사하여 접착력을 약화시켜 칩을 쉽게 분리합니다. 공정 제어가 용이하고 빠른 처리가 가능하다는 장점이 있습니다. * **열 경화 필름 (Heat Curable Film)**: 특정 온도로 가열하면 접착력이 강해지는 필름입니다. UV 경화 필름과 유사하게 공정 제어가 가능하지만, 열에 민감한 웨이퍼의 경우 적용에 제약이 있을 수 있습니다. * **재질에 따른 분류**: * **PVC (Polyvinyl Chloride) 기반 필름**: 저렴하고 일반적인 다이싱 공정에 사용되지만, 열이나 화학 물질에 대한 내성이 상대적으로 약할 수 있습니다. * **EP (Ethylene Propylene) 기반 필름**: PVC보다 뛰어난 내열성과 내화학성을 가지며, 더 높은 온도나 까다로운 공정 조건에 적합합니다. * **폴리우레탄 (Polyurethane) 기반 필름**: 매우 뛰어난 탄성, 유연성, 그리고 내구성을 제공하며, 특히 박리 공정에서 칩 손상을 최소화하는 데 효과적입니다. ### 다이싱 필름의 용도 다이싱 필름은 다양한 종류의 반도체 칩 제조 공정에 필수적으로 사용됩니다. 주요 적용 분야는 다음과 같습니다. * **집적 회로 (Integrated Circuits, IC) 제조**: 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 거의 모든 전자 제품에 사용되는 디지털 및 아날로그 IC 칩의 다이싱 공정에 널리 사용됩니다. * **고밀도 집적 회로 (High-Density IC) 및 패키징**: CPU, GPU와 같이 고성능의 복잡한 IC나 다층 패키징(Multi-layer Packaging) 기술이 적용된 칩의 다이싱에 사용됩니다. 이러한 칩들은 매우 미세하고 촘촘하게 배치되어 있어 정밀한 다이싱과 안정적인 지지가 필수적입니다. * **전력 반도체 (Power Semiconductors)**: 높은 전류와 전압을 처리하는 전력 반도체는 다이싱 과정에서 발생하는 열과 스트레스가 더 클 수 있으므로, 이를 견딜 수 있는 고강도의 다이싱 필름이 요구됩니다. * **광전자 소자 (Optoelectronic Devices)**: LED, 레이저 다이오드 등 빛과 관련된 소자의 다이싱에도 사용됩니다. 이러한 소자들은 빛에 민감하거나 물리적 충격에 약할 수 있어 섬세한 다이싱 필름의 선택이 중요합니다. * **MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 장치**: 센서, 액추에이터 등 미세 기계 부품과 전자 부품이 결합된 MEMS 장치의 다이싱에도 활용됩니다. MEMS 소자는 종종 매우 작고 복잡한 구조를 가지고 있어 정밀한 다이싱과 칩의 완벽한 고정이 필요합니다. * **실리콘 웨이퍼 (Silicon Wafer) 뿐만 아니라 유리, 세라믹 등 다양한 기판의 다이싱**: 실리콘 웨이퍼 외에도 유리 기판이나 세라믹 기판 위에 만들어지는 다양한 부품들의 절단 공정에서도 다이싱 필름이 사용될 수 있습니다. ### 다이싱 필름 관련 기술 동향 반도체 산업의 발전과 함께 다이싱 필름 역시 끊임없이 발전하고 있으며, 최근에는 다음과 같은 기술 동향이 두드러지고 있습니다. * **고밀도 패키징 지원을 위한 박물리층 (Ultra-Thin Film) 기술**: 칩의 집적도가 높아지고 패키징 기술이 발전함에 따라, 칩 사이의 간격이 매우 좁아지고 칩 자체가 얇아지고 있습니다. 이에 따라 기존의 다이싱 필름보다 훨씬 얇고 정밀한 제어가 가능한 박물리층 다이싱 필름에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이는 칩의 수율을 높이고 패키징 밀도를 향상시키는 데 기여합니다. * **고탄성 및 저잔사성 필름 개발**: 칩을 손상 없이 분리하고 잔여물을 남기지 않는 것이 매우 중요해짐에 따라, 높은 탄성으로 칩을 부드럽게 지지하고 깨끗하게 박리되는 고성능 필름 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 특히 UV 경화 방식과 결합하여 공정 효율성을 높이는 기술도 주목받고 있습니다. * **레이저 다이싱 호환 필름**: 기존의 블레이드 다이싱 외에도 레이저 다이싱 기술이 점차 확대되면서, 레이저 조사 시 발생하는 열이나 플라즈마에 안정적인 다이싱 필름에 대한 수요도 늘고 있습니다. 레이저 다이싱은 비접촉 방식이라 웨이퍼에 가해지는 물리적 스트레스가 적다는 장점이 있지만, 필름 자체의 내열성 및 레이저 상호작용에 대한 고려가 필요합니다. * **친환경 및 재활용 가능 소재 연구**: 반도체 산업에서도 환경 규제가 강화되고 지속가능성에 대한 관심이 높아짐에 따라, 유해 물질을 줄이고 재활용이 가능한 다이싱 필름 소재에 대한 연구도 점차 확대될 것으로 예상됩니다. 결론적으로, 다이싱 필름은 현대 반도체 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 핵심 소재이며, 기술 발전과 함께 더욱 정밀하고 효율적인 기능을 제공하는 방향으로 진화하고 있습니다. 고성능 칩의 수요가 증가함에 따라 다이싱 필름의 중요성은 더욱 커질 것이며, 관련 기술 개발 또한 지속적으로 이루어질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 다이싱 필름 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K4106) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 다이싱 필름 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |