| ■ 영문 제목 : Global Die Attach Film Tape Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D14594 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다이 어태치 필름 테이프은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다이 어태치 필름 테이프은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다이 어태치 필름 테이프의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다이 어태치 필름 테이프 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다이 어태치 필름 테이프 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다이 어태치 필름 테이프 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 비전도성 유형, 전도성 유형) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다이 어태치 필름 테이프 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다이 어태치 필름 테이프 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다이 어태치 필름 테이프 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다이 어태치 필름 테이프 기술의 발전, 다이 어태치 필름 테이프 신규 진입자, 다이 어태치 필름 테이프 신규 투자, 그리고 다이 어태치 필름 테이프의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다이 어태치 필름 테이프 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다이 어태치 필름 테이프 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다이 어태치 필름 테이프 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다이 어태치 필름 테이프 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다이 어태치 필름 테이프 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다이 어태치 필름 테이프 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다이 어태치 필름 테이프 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다이 어태치 필름 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
비전도성 유형, 전도성 유형
*** 용도별 세분화 ***
다이-기판, 다이-다이, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation, Hitachi Chemical
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다이 어태치 필름 테이프 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다이 어태치 필름 테이프 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다이 어태치 필름 테이프은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다이 어태치 필름 테이프 시장분석 ■ 지역별 다이 어태치 필름 테이프에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다이 어태치 필름 테이프 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation, Hitachi Chemical – Furukawa – Henkel Adhesives – LG ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다이 어태치 필름 테이프 이미지 다이 어태치 필름 테이프 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다이 어태치 필름 테이프 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 기업별 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 2023 미주 다이 어태치 필름 테이프 판매량 (2019-2024) 미주 다이 어태치 필름 테이프 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다이 어태치 필름 테이프 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다이 어태치 필름 테이프 매출 (2019-2024) 유럽 다이 어태치 필름 테이프 판매량 (2019-2024) 유럽 다이 어태치 필름 테이프 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이 어태치 필름 테이프 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다이 어태치 필름 테이프 매출 (2019-2024) 미국 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 브라질 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 중국 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 일본 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 한국 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 인도 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 호주 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 독일 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 영국 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 러시아 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 이집트 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 터키 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다이 어태치 필름 테이프 시장규모 (2019-2024) 다이 어태치 필름 테이프의 제조 원가 구조 분석 다이 어태치 필름 테이프의 제조 공정 분석 다이 어태치 필름 테이프의 산업 체인 구조 다이 어태치 필름 테이프의 유통 채널 글로벌 지역별 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이 어태치 필름 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다이 어태치 필름 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 다이 어태치 필름 테이프(Die Attach Film Tape, 이하 DAF)는 웨이퍼로부터 절단된 개별 반도체 칩(die)을 리드프레임, 서브스트레이트 또는 세라믹 기판과 같은 후속 부품에 안정적으로 접착시키는 데 사용되는 고성능 접착 필름입니다. DAF는 단순히 칩을 고정하는 것을 넘어, 칩의 전기적 성능 유지, 열 방출 효율 증대, 외부 충격으로부터의 보호 등 다양한 기능을 수행하며 최신 반도체 기술 발전의 밑거름이 되고 있습니다. DAF의 기본적인 개념은 얇고 유연한 필름 형태의 접착제라고 할 수 있습니다. 일반적으로 절연체 역할을 하는 기재 필름 위에 접착층이 코팅된 구조를 가지며, 필요에 따라 추가적인 기능성 층이 포함되기도 합니다. 이 필름은 전사(transfer) 방식을 통해 웨이퍼에서 절단된 개별 칩의 뒷면에 접착된 후, 집적회로(IC)의 기능 구현을 위한 다음 공정 단계로 이송됩니다. DAF는 고온에서도 안정적인 접착력을 유지하고, 칩의 열팽창 계수와 기판의 열팽창 계수 차이로 인해 발생하는 응력을 효과적으로 완화하는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 또한, 패키징 공정 중 발생하는 다양한 화학 물질이나 물리적 스트레스에 대한 내성이 요구됩니다. DAF의 주요 특징으로는 뛰어난 접착 강도와 신뢰성이 있습니다. 이는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 범프 기반 패키징(bump-based packaging), 2.5D/3D 패키징 등 다양한 첨단 패키징 기술에서 필수적인 요소로 작용합니다. 칩과 기판 사이의 빈 공간을 최소화하여 전기적 신호의 무결성을 보장하고, 열을 효과적으로 외부로 전달하여 칩의 성능 저하를 방지하는 열 관리(thermal management) 성능 또한 DAF의 중요한 특징 중 하나입니다. 최근에는 미세화 및 고집적화 추세에 따라 칩의 두께가 얇아지고 있으며, 이에 따라 DAF 또한 얇고 균일한 두께를 유지하는 기술이 중요해지고 있습니다. 또한, 수십 마이크로미터 수준의 얇은 칩을 손상 없이 처리하기 위한 높은 기계적 강도와 유연성, 그리고 공정 중 발생하는 미세 입자(particle) 발생을 최소화하는 클린룸(cleanroom) 환경에 대한 요구 사항도 증대되고 있습니다. DAF는 그 구성 성분, 물성, 그리고 적용되는 패키징 기술에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 중 하나는 접착층의 재질에 따른 구분입니다. 에폭시(epoxy) 기반 DAF는 우수한 접착력과 내열성을 제공하여 범용적으로 사용되지만, 열팽창 계수가 비교적 커서 고온 환경에서는 주의가 필요할 수 있습니다. 반면, 아크릴(acrylic) 기반 DAF는 더 낮은 온도에서 접착이 가능하고 유연성이 뛰어나 얇은 칩 패키징에 유리한 경우가 많습니다. 또한, 필러(filler)의 종류와 함량에 따라 전기 전도성 또는 열 전도성을 부여한 기능성 DAF도 존재합니다. 예를 들어, 은 나노 입자나 세라믹 입자를 포함한 열 전도성 DAF는 고성능 컴퓨팅 칩이나 전력 반도체 패키징에서 효율적인 열 방출을 위해 필수적으로 사용됩니다. 실리콘(silicone) 기반 DAF는 높은 내열성과 유연성, 그리고 우수한 UV 경화 특성을 제공하여 특정 응용 분야에 적합합니다. DAF의 용도는 매우 광범위하며, 반도체 산업의 거의 모든 분야에 걸쳐 적용됩니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 전장 부품, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최신 전자 제품의 핵심 부품인 마이크로프로세서, 메모리 칩, 이미지 센서 등의 패키징에 DAF가 사용됩니다. 특히, 칩의 크기가 작아지고 성능 요구 사항이 높아짐에 따라 WLP와 같은 고급 패키징 기술의 발전과 함께 DAF의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 또한, 칩 간의 직접적인 연결을 통해 성능을 향상시키는 2.5D 및 3D 패키징 기술에서도 DAF는 다층 기판 또는 실리콘 인터포저(silicon interposer)에 칩을 접착하는 핵심 소재로 활용됩니다. 고방열 성능이 요구되는 전력 반도체나 LED 패키징에서도 열 전도성 DAF가 중요한 역할을 합니다. DAF와 관련된 주요 기술은 다음과 같습니다. 첫째, 재료 과학 측면에서는 고성능 폴리머, 나노 입자, 열 안정화 첨가제 등을 활용하여 접착력, 내열성, 열 전도성, 전기 전도성, 유연성 등을 최적화하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 둘째, 공정 기술 측면에서는 DAF를 얇고 균일하게 코팅하고, 칩을 정밀하게 위치시키며, 효율적으로 접착시키는 기술이 중요합니다. 다이 접착 장비의 발전과 함께 DAF의 전사(transfer) 공정 최적화, 디스펜싱(dispensing) 기술 개선, 그리고 압착(curing) 조건 제어 기술 등이 발전을 거듭하고 있습니다. 셋째, 전기적, 열적 특성을 더욱 향상시키기 위한 기능성 DAF 개발도 중요한 기술 동향입니다. 예를 들어, 실시간으로 칩의 온도를 감지하는 센서 기능을 내장하거나, 무선 통신 성능 향상을 위한 저유전율(low-k) 특성을 가진 DAF 개발도 시도되고 있습니다. 또한, 환경 규제 강화에 따라 무용제(solvent-free) 공정이 가능한 DAF나 재활용이 용이한 DAF 개발에 대한 요구도 증가하고 있습니다. 최근 반도체 패키징 기술의 발전 방향은 더욱 고집적, 고성능, 고신뢰성을 요구하고 있으며, 이러한 추세에 따라 DAF 또한 끊임없이 진화해야 하는 과제를 안고 있습니다. 칩의 두께가 수십 마이크로미터 수준으로 얇아짐에 따라 DAF 또한 수 마이크로미터 이하의 매우 얇고 균일한 두께를 요구받고 있으며, 이러한 초박형 DAF의 안정적인 생산과 적용 기술은 중요한 연구 분야입니다. 또한, 웨이퍼 레벨에서 다수의 칩을 동시에 패키징하는 기술의 발전과 함께 DAF의 롤투롤(roll-to-roll) 공정 적용 및 생산성 향상도 중요한 이슈입니다. 궁극적으로 DAF는 반도체 칩의 성능을 극대화하고 새로운 기능 구현을 가능하게 하는 핵심 소재로서 그 중요성이 더욱 부각될 것으로 예상됩니다. |
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