| ■ 영문 제목 : Global Dicing Die Attach Film Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E14575 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 다이싱 다이 접착용 필름 산업 체인 동향 개요, 다이-기판, 다이-다이, 필름 온 와이어 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 다이싱 다이 접착용 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 다이싱 다이 접착용 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 다이싱 다이 접착용 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 비전도성 유형, 전도성 유형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 다이싱 다이 접착용 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 다이싱 다이 접착용 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 다이싱 다이 접착용 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 다이싱 다이 접착용 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 다이싱 다이 접착용 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다이-기판, 다이-다이, 필름 온 와이어)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 다이싱 다이 접착용 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 다이싱 다이 접착용 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 다이싱 다이 접착용 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
다이싱 다이 접착용 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 유형, 전도성 유형
용도별 시장 세그먼트
– 다이-기판, 다이-다이, 필름 온 와이어
주요 대상 기업
– Showa Denko Materials, Henkel Adhesives, Nitto, LINTEC Corporation, Furukawa, LG, AI Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 다이싱 다이 접착용 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 다이싱 다이 접착용 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 다이싱 다이 접착용 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 다이싱 다이 접착용 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 다이싱 다이 접착용 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 다이싱 다이 접착용 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 다이싱 다이 접착용 필름의 산업 체인.
– 다이싱 다이 접착용 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Showa Denko Materials Henkel Adhesives Nitto ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 다이싱 다이 접착용 필름 이미지 - 종류별 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 다이싱 다이 접착용 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 다이싱 다이 접착용 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 - 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 - 남미 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 다이싱 다이 접착용 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 다이싱 다이 접착용 필름 평균 가격 - 북미 다이싱 다이 접착용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 다이싱 다이 접착용 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 다이싱 다이 접착용 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 다이싱 다이 접착용 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 다이 접착용 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 다이 접착용 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 다이싱 다이 접착용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 다이싱 다이 접착용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 다이싱 다이 접착용 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 다이싱 다이 접착용 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 다이 접착용 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 다이싱 다이 접착용 필름 소비 금액 및 성장률 - 다이싱 다이 접착용 필름 시장 성장 요인 - 다이싱 다이 접착용 필름 시장 제약 요인 - 다이싱 다이 접착용 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 다이싱 다이 접착용 필름의 제조 비용 구조 분석 - 다이싱 다이 접착용 필름의 제조 공정 분석 - 다이싱 다이 접착용 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다이싱 다이 접착용 필름: 반도체 패키징의 핵심 소재 반도체 산업의 발전은 집적회로의 성능 향상과 소형화라는 두 가지 축을 중심으로 이루어져 왔습니다. 이러한 기술 발전의 이면에는 각 공정 단계에서 사용되는 다양한 소재들의 혁신이 필수적으로 뒷받침되어 왔습니다. 그중에서도 반도체 칩을 웨이퍼로부터 분리하고 이를 패키징 기판에 고정하는 다이싱(Dicing) 및 다이 어태치(Die Attach) 공정에서 사용되는 다이싱 다이 접착용 필름(Dicing Die Attach Film, 이하 DAF)은 매우 중요한 역할을 수행하는 핵심 소재입니다. DAF는 단순히 두 부품을 접착하는 역할을 넘어, 다이싱 공정의 효율성과 정확성을 높이고, 최종적으로 패키징된 반도체 제품의 신뢰성을 결정짓는 데 지대한 영향을 미칩니다. DAF의 근본적인 개념은 다이싱 공정 중에 웨이퍼에 가해지는 기계적인 스트레스를 효과적으로 흡수하고 분산시켜, 민감한 반도체 칩(다이)의 손상을 방지하는 것입니다. 웨이퍼는 수많은 칩들이 집적되어 있는 얇고 넓은 판이며, 이를 개별 칩으로 분리하는 다이싱 공정은 고속으로 회전하는 다이싱 쏘우(dicing saw)나 레이저를 이용합니다. 이 과정에서 칩 자체나 칩 주변의 미세한 구조물에 과도한 힘이 가해질 경우 크랙이나 파손이 발생할 수 있으며, 이는 수율 저하의 직접적인 원인이 됩니다. DAF는 웨이퍼와 백킹 필름(backing film) 사이에 접착되는 얇은 필름 형태로, 탄성이 뛰어나 다이싱 시 발생하는 진동과 충격을 효과적으로 완화하는 쿠션 역할을 합니다. 이러한 쿠션 효과를 통해 각 칩은 물리적인 스트레스로부터 보호되며, 다이싱 라인(dicing line)을 따라 정확하게 분리될 수 있습니다. DAF의 주요 특징으로는 우수한 접착력과 박리력, 그리고 높은 열 안정성을 들 수 있습니다. 다이싱 공정이 완료된 후, 칩을 개별적으로 분리하는 과정에서 DAF는 칩과 백킹 필름을 단단하게 접착하고 있어야 합니다. 이때 충분한 접착력이 뒷받침되지 않으면 칩이 백킹 필름에서 떨어져 나가거나, 다이싱 과정에서 발생한 이물질이 칩과 패키징 기판 사이로 유입될 수 있습니다. 반대로, 다이 어태치 공정에서는 칩을 패키징 기판에 정확하고 깨끗하게 부착해야 하므로, DAF는 특정 온도 조건 하에서 쉽게 박리될 수 있는 성질 또한 갖추어야 합니다. 이러한 접착력과 박리력의 균형은 DAF의 핵심적인 기술적 과제이며, 다양한 화학적 조성과 구조 설계를 통해 구현됩니다. 또한, 반도체 제조 공정은 고온의 공정 단계를 포함하는 경우가 많으므로, DAF는 이러한 고온 환경에서도 변성되거나 성능이 저하되지 않는 높은 열 안정성을 요구받습니다. 열적 안정성이 확보되지 않으면 접착력이 약해지거나, 칩과 패키징 기판 사이의 접착 불량이 발생할 수 있습니다. DAF는 그 특성과 용도에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 에폭시계(epoxy-based) DAF입니다. 에폭시 수지를 기반으로 하여 우수한 기계적 강도와 내열성을 가지며, 다양한 첨가제를 통해 접착력 및 박리 특성을 조절할 수 있습니다. 에폭시계 DAF는 전통적으로 널리 사용되어 왔으며, 범용적인 반도체 패키징에 적용됩니다. 또 다른 주요 종류로는 아크릴계(acrylic-based) DAF가 있습니다. 아크릴계 DAF는 에폭시계 DAF에 비해 상대적으로 낮은 경화 온도와 우수한 내습성을 가지는 경우가 많아, 특정 반도체 소자나 패키징 방식에 적합하게 사용됩니다. 최근에는 웨이퍼 두께가 점점 얇아지고 칩의 미세화가 가속화됨에 따라, 더 얇고 유연한 DAF에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이에 따라 실리콘계(silicone-based) DAF나 기타 특수 수지를 기반으로 하는 DAF들도 개발되어 활용되고 있습니다. 이러한 특수 DAF들은 특정 공정 조건이나 요구되는 물성에 맞춰 최적화된 성능을 제공합니다. DAF의 주요 용도는 앞서 언급한 다이싱 공정에서의 보호 및 다이 어태치 공정에서의 접착입니다. 다이싱 과정에서 DAF는 웨이퍼에 부착되어 있는 백킹 필름과 함께 다이싱 장비를 통과하게 됩니다. 이 과정에서 칩이 분리될 때 발생하는 절삭열, 진동, 그리고 미세 먼지로부터 칩을 보호하는 역할을 합니다. 다이싱이 완료된 후에는 DAF가 칩과 백킹 필름을 일체로 유지하고 있다가, 다이 어태치 공정에서 선택적으로 가열되어 칩을 패키징 기판으로 옮기는 데 사용됩니다. 이때 DAF는 적절한 온도에서 녹거나 연화되어 칩과 기판 사이의 접착층을 형성하며, 고정력과 열전도성을 제공합니다. 최근에는 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 3차원 적층 기술이 발전함에 따라, DAF의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. TSV 공정에서는 웨이퍼에 수직으로 관통하는 홀을 형성하고, 이를 통해 칩과 칩을 직접 연결합니다. 이 과정에서 DAF는 칩을 안정적으로 고정하고, TSV와 주변 구조물에 대한 보호 기능을 수행하며, 최종적으로 칩 간의 전기적 연결 및 열 방출 경로를 형성하는 데 기여합니다. DAF와 관련된 주요 기술로는 **접착력 및 박리력 제어 기술**, **열 안정성 향상 기술**, **필름의 두께 및 균일도 제어 기술**, 그리고 **친환경 및 저유해성 소재 개발** 등을 들 수 있습니다. 접착력과 박리력 제어는 DAF의 가장 근본적인 기술이며, 이는 사용되는 수지의 종류, 경화제, 첨가제 등의 화학적 조성과 함께 가교 밀도(crosslinking density) 조절을 통해 구현됩니다. 또한, 다이싱 과정에서의 칩 손상을 최소화하기 위해 칩을 효과적으로 감싸고 분산시키는 필름의 물리적 특성 역시 중요합니다. 열 안정성 향상은 고온 공정에서도 DAF의 성능을 유지하기 위해 필수적이며, 고내열성 수지의 적용이나 내열성 첨가제의 사용을 통해 달성됩니다. 필름의 두께와 균일도 제어는 반도체 칩의 미세화 및 고밀도 패키징 요구에 부응하기 위해 매우 중요합니다. 얇고 균일한 DAF는 패키징된 소자의 높이를 낮추고, 칩 간의 간격을 최소화하는 데 기여합니다. 마지막으로, 환경 규제 강화 및 지속 가능한 제조 공정에 대한 요구가 높아짐에 따라, 유해 물질 방출이 적고 재활용 가능한 친환경 DAF 소재 개발 역시 중요한 기술적 트렌드로 자리 잡고 있습니다. 결론적으로, 다이싱 다이 접착용 필름은 반도체 칩을 보호하고 효율적으로 패키징하는 데 필수적인 핵심 소재입니다. 수십 년간 축적된 기술과 지속적인 연구 개발을 통해 DAF는 더욱 얇고, 정밀하며, 높은 성능을 제공하는 방향으로 발전해 왔습니다. 향후에도 첨단 반도체 기술의 발전과 함께 DAF는 끊임없이 진화하며 반도체 산업의 혁신을 뒷받침하는 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 다이 접착용 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E14575) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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