| ■ 영문 제목 : Global Dicing Film Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C4106 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 다이싱 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 다이싱 필름 산업 체인 동향 개요, 소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 다이싱 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 다이싱 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 다이싱 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 다이싱 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 다이싱 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 비전도성 타입, 도전성 타입)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 다이싱 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 다이싱 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 다이싱 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 다이싱 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 다이싱 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 다이싱 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 다이싱 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 다이싱 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 다이싱 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
다이싱 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 타입, 도전성 타입
용도별 시장 세그먼트
– 소비자용 전자 기기, 산업용 전자 기기, 기타
주요 대상 기업
– Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 다이싱 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 다이싱 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 다이싱 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 다이싱 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 다이싱 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 다이싱 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 다이싱 필름의 산업 체인.
– 다이싱 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Henkel Adhesives LG ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 다이싱 필름 이미지 - 종류별 세계의 다이싱 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 다이싱 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 다이싱 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 다이싱 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 다이싱 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 다이싱 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 다이싱 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 다이싱 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 다이싱 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 다이싱 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 다이싱 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 다이싱 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 다이싱 필름 소비 금액 - 유럽 다이싱 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 다이싱 필름 소비 금액 - 남미 다이싱 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 다이싱 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 다이싱 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 다이싱 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 다이싱 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 다이싱 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 다이싱 필름 평균 가격 - 북미 다이싱 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 다이싱 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 다이싱 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 다이싱 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 다이싱 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 다이싱 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 다이싱 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 다이싱 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 다이싱 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 다이싱 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 다이싱 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 다이싱 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 다이싱 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 다이싱 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 다이싱 필름 소비 금액 및 성장률 - 다이싱 필름 시장 성장 요인 - 다이싱 필름 시장 제약 요인 - 다이싱 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 다이싱 필름의 제조 비용 구조 분석 - 다이싱 필름의 제조 공정 분석 - 다이싱 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 제조 공정의 핵심적인 부분 중 하나인 다이싱 필름은 웨이퍼를 개별적인 칩(die)으로 분리하는 데 사용되는 중요한 재료입니다. 이 필름은 웨이퍼 전체를 단단히 고정시켜 정밀한 커팅을 가능하게 하고, 잘라진 칩들이 흩어지지 않도록 지지하는 역할을 합니다. 다이싱 필름의 발달은 반도체 산업의 고집적화, 미세화 추세와 함께 더욱 중요해졌으며, 뛰어난 성능과 안정성을 요구받고 있습니다. 다이싱 필름의 기본적인 정의는 웨이퍼에 부착되어 다이싱 공정 중 발생하는 물리적 충격과 열로부터 웨이퍼를 보호하고, 절단된 칩들을 안전하게 유지하는 접착 필름이라고 할 수 있습니다. 일반적으로 얇고 유연한 폴리머 소재를 기반으로 하며, 표면에는 웨이퍼를 강력하게 부착시키는 접착층이 코팅되어 있습니다. 이 접착층은 다이싱 공정 후에는 쉽게 박리될 수 있도록 설계되어야 하며, 웨이퍼나 절단된 칩에 잔여물을 남기지 않는 것도 중요한 특징입니다. 다이싱 필름의 주요 특징으로는 우수한 접착력과 박리성이 동시에 요구된다는 점을 들 수 있습니다. 다이싱 공정 중에는 고속으로 회전하는 다이아몬드 톱날이나 레이저가 웨이퍼를 절단하게 되는데, 이때 발생하는 진동과 충격에 웨이퍼가 흔들리지 않도록 강력하게 고정하는 접착력이 필수적입니다. 하지만 공정 완료 후에는 칩 손상 없이 깨끗하게 분리되어야 하므로, 쉽게 박리되는 특성 또한 매우 중요합니다. 이러한 상반된 요구 조건을 충족시키기 위해 다이싱 필름은 다양한 소재와 접착 메커니즘을 활용하여 개발됩니다. 또한, 다이싱 필름은 다이싱 공정 중에 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 능력도 갖추어야 합니다. 특히 고속으로 웨이퍼를 절단할 때 발생하는 마찰열은 웨이퍼나 칩에 손상을 줄 수 있습니다. 따라서 우수한 열 전도성을 가지거나, 열을 흡수 및 분산시키는 능력이 뛰어난 필름이 선호됩니다. 웨이퍼의 평탄도를 유지하는 능력 또한 중요합니다. 웨이퍼의 표면이 완벽하게 평탄하지 않을 경우, 다이싱 시 깊이 조절에 문제가 발생하여 칩의 손상이나 수율 저하로 이어질 수 있습니다. 다이싱 필름은 웨이퍼의 미세한 굴곡을 보정하고 일정한 압력을 가하여 평탄도를 유지하는 데 기여합니다. 다이싱 필름의 종류는 크게 UV 경화형 필름과 일반 접착 필름으로 나눌 수 있습니다. UV 경화형 필름은 자외선(UV)을 조사하면 접착력이 발현되는 방식입니다. 다이싱 공정 전에는 접착력이 약하여 웨이퍼를 취급하기 용이하며, 다이싱 공정 후에는 UV를 조사하여 접착력을 높여 웨이퍼 전체를 고정하고, 다이싱이 끝난 후에는 다시 UV를 조사하면 접착력이 약해져 쉽게 박리할 수 있습니다. 이러한 특징 덕분에 미세 피치(fine pitch) 웨이퍼나 박막 웨이퍼와 같이 민감한 반도체 칩을 다이싱하는 데 많이 사용됩니다. 일반 접착 필름은 일반적인 점착 방식으로 웨이퍼를 고정하는 방식입니다. 생산 비용이 비교적 저렴하고 사용이 간편하다는 장점이 있지만, UV 경화형 필름에 비해 접착력이나 박리성 조절이 제한적일 수 있습니다. 하지만 최근에는 기술 발전으로 일반 접착 필름 역시 뛰어난 성능을 발휘하며, 특정 애플리케이션에서는 여전히 주요하게 사용되고 있습니다. 다이싱 필름의 용도는 매우 다양합니다. 가장 핵심적인 용도는 당연히 반도체 칩의 절단입니다. 실리콘 웨이퍼뿐만 아니라 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘 카바이드)와 같은 화합물 반도체 웨이퍼, 그리고 유리나 세라믹 기판 위에 제작된 다양한 전자 부품의 절단에도 활용됩니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 첨단 전자기기의 핵심 부품인 다양한 종류의 반도체 칩을 생산하는 데 없어서는 안 될 필수적인 재료입니다. 최근에는 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 다이싱 필름의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 3D 패키징이나 범프(bump)가 형성된 웨이퍼를 다이싱할 때는 더욱 정밀한 제어가 필요하며, 이를 위해 고성능 다이싱 필름에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 또한, 웨이퍼의 두께가 얇아지고 칩의 크기가 작아짐에 따라, 필름의 두께 또한 얇아지면서도 높은 접착력과 박리성을 유지하는 것이 중요해지고 있습니다. 다이싱 필름과 관련된 기술로는 필름 소재 자체의 개발뿐만 아니라, 웨이퍼와의 접착 및 박리 메커니즘에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 나노 기술을 활용하여 표면의 미세 구조를 조절함으로써 접착력과 박리성을 동시에 향상시키는 기술이 연구되고 있습니다. 또한, 정전기 방지 기능이나 항균 기능과 같이 추가적인 기능을 부여하여 생산 공정의 효율성을 높이고 제품의 신뢰성을 향상시키려는 노력도 진행 중입니다. 다이싱 필름의 제조 공정 또한 매우 중요합니다. 균일한 두께와 품질을 유지하면서 대량 생산이 가능한 공정 기술이 필요합니다. 코팅, 슬리팅, 롤링 등 다양한 공정 단계에서 정밀한 제어가 요구되며, 엄격한 품질 관리를 통해 불량률을 최소화해야 합니다. 미래에는 더욱 고도화된 반도체 기술의 발전에 따라 다이싱 필름 또한 끊임없이 진화할 것입니다. 더욱 높은 접착력과 정밀한 박리성을 가지면서도, 웨이퍼 및 칩에 어떠한 손상도 주지 않는 친환경적인 소재와 공정에 대한 연구 개발이 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. 웨이퍼의 종류와 패키징 기술의 다양화에 따라 맞춤형 다이싱 필름의 필요성도 증가할 것입니다. 이를 통해 반도체 산업의 기술 혁신을 뒷받침하는 중요한 역할을 계속 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C4106) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |