| ■ 영문 제목 : Global RTF Copper Foil Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E45456 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 RTF 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 RTF 동박 산업 체인 동향 개요, 다층 기판, 고주파 기판, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, RTF 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 RTF 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 RTF 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 RTF 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 RTF 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 20μm 이하, 20-50μm, 50μm 이상)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 RTF 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 RTF 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 RTF 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 RTF 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 RTF 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 RTF 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다층 기판, 고주파 기판, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: RTF 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. RTF 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 RTF 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
RTF 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 20μm 이하, 20-50μm, 50μm 이상
용도별 시장 세그먼트
– 다층 기판, 고주파 기판, 기타
주요 대상 기업
– Furukawa Electric,Mitsui Mining & Smelting,LS Mtron,Isola Group,Advanced Copper Foil,Circuit Foil,JX Nippon Mining & Metals,Fukuda,JIMA Copper,Chang Chun Group,Nan Ya Plastics,CIVEN Metal,Co-tech Development,LCY Technology,Tongling Nonferrous Metal Group,Shanghai Metal Corporation,Kingboard Copper Foil,Windsun Industry,Jiangxi Copper-Yates Foil
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– RTF 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 RTF 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 RTF 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– RTF 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– RTF 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 RTF 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, RTF 동박의 산업 체인.
– RTF 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Electric Mitsui Mining & Smelting LS Mtron ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- RTF 동박 이미지 - 종류별 세계의 RTF 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 RTF 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 RTF 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 RTF 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 RTF 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 RTF 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 RTF 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 RTF 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 RTF 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 RTF 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 RTF 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 RTF 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 RTF 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 RTF 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 RTF 동박 소비 금액 - 유럽 RTF 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 RTF 동박 소비 금액 - 남미 RTF 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 RTF 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 RTF 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 RTF 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 RTF 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 RTF 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 RTF 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 RTF 동박 평균 가격 - 북미 RTF 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 RTF 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 RTF 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 RTF 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 RTF 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 RTF 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 RTF 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 RTF 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 RTF 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 RTF 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 RTF 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 RTF 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 RTF 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 RTF 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 RTF 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 RTF 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 RTF 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 RTF 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 RTF 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 RTF 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 RTF 동박 소비 금액 및 성장률 - RTF 동박 시장 성장 요인 - RTF 동박 시장 제약 요인 - RTF 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 RTF 동박의 제조 비용 구조 분석 - RTF 동박의 제조 공정 분석 - RTF 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## RTF 동박 (RTF Copper Foil) RTF 동박은 "Rolled Thin Film Copper Foil"의 약자로, 롤 형태로 제조된 얇은 두께의 구리 박을 의미합니다. 전자제품, 특히 인쇄회로기판(PCB) 제조에서 필수적인 핵심 소재로 사용되며, 그 기능과 특성은 전자 회로의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소입니다. RTF 동박은 전기 전도성이 뛰어나고, 얇으면서도 기계적 강성을 가지고 있어 미세한 회로 패턴을 구현하는 데 이상적인 소재입니다. RTF 동박의 가장 기본적인 정의는 롤 형태로 가공된 얇은 구리 필름이라는 점입니다. 일반적으로 수 마이크로미터(µm)에서 수십 마이크로미터(µm)의 매우 얇은 두께를 가지며, 이러한 얇은 두께는 고밀도 집적 회로를 구현하고 제품의 소형화 및 경량화를 가능하게 합니다. 제조 과정에서는 전해 채취(electrodeposition) 방식이나 압연(rolling) 방식이 주로 사용됩니다. 전해 채취 방식은 구리 이온 용액에서 전류를 흘려보내 구리를 석출시키는 방식으로, 박막 제조에 용이하며 표면 조절이 비교적 쉽습니다. 압연 방식은 순수한 구리 판재를 여러 번 압축하고 롤링하여 원하는 두께로 만드는 방식이며, 균일한 두께와 높은 기계적 강도를 얻는 데 유리합니다. RTF 동박의 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **우수한 전기 전도성**입니다. 구리는 은 다음으로 전기 전도성이 높은 금속으로, 전류 손실을 최소화하여 고속 신호 전송에 필수적인 특성을 제공합니다. 둘째, **뛰어난 열 전도성**입니다. 전자 기기의 발열 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 하며, 효율적인 열 방출을 통해 부품의 수명을 연장하고 안정적인 작동을 보장합니다. 셋째, **높은 기계적 강도와 유연성**입니다. 얇으면서도 쉽게 찢어지거나 파손되지 않아 까다로운 공정 과정에서도 안정적으로 사용될 수 있으며, 제품의 설계 유연성을 높이는 데 기여합니다. 넷째, **미세 패턴 구현 능력**입니다. 현대 전자제품의 고밀도화 추세에 따라 회로 패턴의 폭과 간격이 점점 좁아지고 있는데, RTF 동박은 이러한 미세 패턴을 정밀하게 구현할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 다섯째, **다양한 표면 처리 가능성**입니다. 전해 구리 도금이나 화학 처리를 통해 표면의 거칠기, 접착력 등을 조절할 수 있으며, 이는 후속 공정이나 다른 소재와의 접합 시 중요한 역할을 합니다. RTF 동박은 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 기준은 **표면 처리 방식**에 따른 것입니다. * **표면 거칠기(Roughness)에 따른 분류:** * **표면 처리 동박 (Treated Copper Foil):** 일반적인 표면 처리 과정을 거친 동박으로, 에칭 공정에서 더 좋은 성능을 발휘하도록 표면 거칠기를 조절한 것입니다. 초기에는 간단한 화학 처리가 주를 이루었으나, 최근에는 미세한 돌기나 결정을 형성하여 에칭 효율을 높이고 회로의 밀착도를 향상시키는 기술이 발전했습니다. * **저유전 손실 동박 (Low Loss Copper Foil):** 고주파 신호 전송에서 발생하는 유전 손실을 최소화하기 위해 특별히 개발된 동박입니다. 표면을 매우 매끄럽게 처리하거나, 표면 처리에 사용되는 물질을 개선하여 유전 손실을 줄입니다. 고속 통신, 5G/6G 기술 등에 필수적입니다. * **초저유전 손실 동박 (Ultra-Low Loss Copper Foil):** 저유전 손실 동박보다 더욱 개선된 기술로, 유전 손실을 극도로 낮춘 동박입니다. 차세대 통신 기술 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 초고속 신호 전송 성능을 만족시키기 위해 개발됩니다. * **제조 방식에 따른 분류:** * **전해 동박 (Electrodeposited Copper Foil, ED Copper Foil):** 구리 이온 용액에 전류를 흘려 보내 회전하는 드럼에 구리를 석출시켜 제조하는 방식입니다. 두께 조절이 용이하고 표면 특성 제어가 비교적 쉬우며, 다양한 종류의 표면 처리 동박을 만드는 데 주로 사용됩니다. * **압연 동박 (Rolled Copper Foil):** 얇게 압연된 구리 판을 반복적으로 압축하고 롤링하여 제조하는 방식입니다. 일반적으로 전해 동박보다 더 높은 인장 강도와 연신율을 가지며, 얇은 두께를 유지하면서도 기계적 강성이 요구되는 분야에 사용될 수 있습니다. 하지만 제조 공정이 복잡하고 비용이 높다는 단점이 있습니다. RTF 동박의 주요 용도는 다음과 같습니다. * **인쇄회로기판(PCB) 제조:** 가장 광범위하게 사용되는 분야입니다. PCB 기판 위에 회로 패턴을 형성하기 위한 도체층으로 사용되며, 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 모든 전자제품의 핵심 부품에 필수적으로 들어갑니다. 특히 미세 회로 구현을 위해 얇은 두께의 동박이 중요하게 사용됩니다. * **연성회로기판(FPC) 제조:** 유연한 기판 소재 위에 회로를 형성하는 FPC에서도 RTF 동박이 핵심적인 역할을 합니다. FPC는 접히거나 휘어질 수 있는 특성을 가지므로, 우수한 유연성과 반복적인 굽힘에도 견딜 수 있는 동박의 특성이 중요합니다. 카메라 모듈, 디스플레이 연결부 등에 주로 사용됩니다. * **리튬이온 배터리용 음극 집전체:** 최근에는 에너지 저장 장치 분야에서도 RTF 동박의 중요성이 부각되고 있습니다. 리튬이온 배터리의 음극 활물질을 지지하고 전자를 외부로 전달하는 집전체로 사용되며, 얇고 균일한 두께는 배터리의 에너지 밀도와 성능 향상에 기여합니다. * **EMI 차폐재 (Electromagnetic Interference Shielding):** 전자파 간섭을 차단하기 위한 차폐재로도 사용될 수 있습니다. 얇으면서도 전기 전도성이 우수하여 외부 전자파의 침투를 막거나 내부에서 발생하는 전자파를 외부로 방출하는 것을 막는 역할을 합니다. * **반도체 패키징:** 고집적 반도체 칩의 연결을 위한 리드프레임이나 범프(bump) 형성 등에도 RTF 동박이 사용될 수 있습니다. RTF 동박과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. * **표면 처리 기술의 고도화:** 최근에는 고주파 신호에서 발생하는 신호 손실을 최소화하기 위한 표면 처리 기술이 매우 중요해지고 있습니다. 이는 유전 손실을 줄이기 위해 표면 거칠기를 극도로 낮추거나, 특정 나노 구조를 형성하여 유전체와의 계면 특성을 개선하는 방향으로 발전하고 있습니다. 또한, 에칭 공정에서의 박리 저항성을 높여 더욱 미세하고 안정적인 회로 패턴을 구현하는 기술도 중요합니다. * **미세화 및 박막화 기술:** 스마트폰과 같이 제품의 크기가 작아지고 부품의 집적도가 높아짐에 따라, 더욱 얇고 균일한 두께의 동박을 생산하는 기술이 중요해지고 있습니다. 수 마이크로미터 이하의 초박막 동박 제조 기술은 높은 정밀도를 요구하며, 표면 결함이나 불순물을 최소화하는 기술이 핵심입니다. * **신소재와의 복합 기술:** 기존의 동박 자체의 성능 향상뿐만 아니라, 폴리이미드(PI)나 액정 폴리머(LCP)와 같은 유연한 고분자 소재와 동박을 효과적으로 접합하는 기술도 중요합니다. 이는 FPC나 플렉서블 디스플레이와 같은 첨단 응용 분야에서 요구되는 성능을 충족시키기 위한 필수적인 기술입니다. * **친환경 제조 공정 기술:** 환경 규제 강화와 지속 가능한 생산에 대한 요구가 높아짐에 따라, 동박 제조 공정에서 발생하는 폐수 및 폐기물을 줄이고 에너지 효율을 높이는 친환경 기술 개발도 중요한 과제입니다. 결론적으로 RTF 동박은 단순한 구리 판재를 넘어, 현대 전자 산업의 발전과 함께 진화해 온 첨단 소재입니다. 뛰어난 전기적, 기계적 특성과 함께 끊임없는 기술 혁신을 통해 더욱 얇고, 더욱 정밀하며, 더욱 기능적인 소재로 발전해 나갈 것입니다. 이는 미래의 고성능, 고밀도, 초소형 전자 기기의 구현을 위한 핵심적인 역할을 계속해서 수행할 것입니다. |
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