| ■ 영문 제목 : Global Ultra-thin Electronic Copper Foil Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E54397 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 초박형 전자 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 초박형 전자 동박 산업 체인 동향 개요, 인쇄회로기판, 리튬이온전지, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 초박형 전자 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 초박형 전자 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 초박형 전자 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 초박형 전자 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 초박형 전자 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 9μm, 8μm, 5-8μm, 5μm 이하)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 초박형 전자 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 초박형 전자 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 초박형 전자 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 초박형 전자 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 초박형 전자 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 초박형 전자 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (인쇄회로기판, 리튬이온전지, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 초박형 전자 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 초박형 전자 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 초박형 전자 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
초박형 전자 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 9μm, 8μm, 5-8μm, 5μm 이하
용도별 시장 세그먼트
– 인쇄회로기판, 리튬이온전지, 기타
주요 대상 기업
– Mitsui Mining & Smelting,Furukawa Electric,JX Nippon Mining & Metal,CCP,Fukuda,KINWA,Jinbao Electronics,Circuit Foil,LS Mtron,NUODE,Kingboard Holdings Limited,Nan Ya Plastics Corporation,Tongling Nonferrous Metal Group,Co-Tech,Guangdong Jia Yuan Technology Shares Co., Ltd.,LYCT,Olin Brass,Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 초박형 전자 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 초박형 전자 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 초박형 전자 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 초박형 전자 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 초박형 전자 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 초박형 전자 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 초박형 전자 동박의 산업 체인.
– 초박형 전자 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Mitsui Mining & Smelting Furukawa Electric JX Nippon Mining & Metal ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 초박형 전자 동박 이미지 - 종류별 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 초박형 전자 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 초박형 전자 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 초박형 전자 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 초박형 전자 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 초박형 전자 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 초박형 전자 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 초박형 전자 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 초박형 전자 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 초박형 전자 동박 소비 금액 - 유럽 초박형 전자 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 초박형 전자 동박 소비 금액 - 남미 초박형 전자 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 초박형 전자 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 초박형 전자 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 초박형 전자 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 초박형 전자 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 초박형 전자 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 초박형 전자 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 초박형 전자 동박 평균 가격 - 북미 초박형 전자 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 초박형 전자 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 초박형 전자 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 초박형 전자 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 초박형 전자 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 초박형 전자 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 초박형 전자 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 초박형 전자 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 초박형 전자 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 초박형 전자 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 초박형 전자 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 초박형 전자 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 초박형 전자 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 초박형 전자 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 초박형 전자 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 초박형 전자 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 초박형 전자 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 초박형 전자 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 초박형 전자 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 초박형 전자 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 초박형 전자 동박 소비 금액 및 성장률 - 초박형 전자 동박 시장 성장 요인 - 초박형 전자 동박 시장 제약 요인 - 초박형 전자 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 초박형 전자 동박의 제조 비용 구조 분석 - 초박형 전자 동박의 제조 공정 분석 - 초박형 전자 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 초박형 전자 동박의 개념과 관련 기술 초박형 전자 동박은 일반적인 전자 동박보다 훨씬 얇게 제조된 구리 박막을 의미합니다. 이는 전기전자 부품, 특히 인쇄회로기판(PCB)의 집적도를 높이고 경량화 및 유연성을 구현하는 데 핵심적인 역할을 하는 소재입니다. 기존 전자 동박의 두께가 마이크로미터(μm) 단위인 것에 반해, 초박형 전자 동박은 수백 나노미터(nm)에서 1마이크로미터(μm) 미만의 두께를 가집니다. 이러한 극도로 얇은 두께는 재료의 전기적, 기계적 특성에 큰 변화를 야기하며, 이는 곧 현대 전자 산업의 발전 방향과 밀접하게 연결됩니다. 초박형 전자 동박의 가장 두드러진 특징은 앞서 언급한 **극도로 얇은 두께**입니다. 이 얇음은 다양한 장점을 제공합니다. 첫째, **공간 효율성 증대**입니다. 얇은 동박은 PCB의 적층 수를 줄이거나 같은 공간에 더 많은 회로를 집적할 수 있게 하여 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 기여합니다. 둘째, **유연성 향상**입니다. 얇은 구리 박막은 휘어지거나 구부러져도 파손될 가능성이 낮아 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 기기, 접는 스마트폰과 같은 유연 전자 제품의 구현을 가능하게 합니다. 셋째, **전기적 특성 변화**입니다. 두께 감소는 표면 저항이나 전력 손실에 영향을 미칠 수 있으며, 이를 최적화하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 넷째, **가공성 및 밀착성 향상**입니다. 얇은 동박은 기판과의 밀착성이 뛰어나 미세 회로 형성에 유리하며, 다양한 표면 처리 기술과의 접목을 통해 더욱 높은 성능을 발휘할 수 있습니다. 초박형 전자 동박은 제조 방식에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 **전해 도금 방식 (Electrodeposition)**입니다. 이는 전통적인 전자 동박 제조 방식에서 공정 조건을 정밀하게 제어하여 박막 두께를 줄이는 방식입니다. 전기화학 반응을 통해 구리 이온을 기판 표면에 증착시키는 원리이며, 균일하고 조밀한 결정 구조를 형성하는 것이 중요합니다. 이 방식은 비교적 높은 생산성과 경제성을 가지지만, 나노미터 수준의 극도로 얇은 두께를 구현하는 데에는 공정 제어의 정밀성이 매우 중요합니다. 두 번째는 **증착 방식 (Deposition)**입니다. 물리 증착법(PVD)이나 화학 증착법(CVD) 등을 이용하여 구리 원자를 기판 표면에 직접 증착시키는 방식입니다. 이 방식은 전해 도금 방식보다 더 얇고 균일한 박막을 얻는 데 유리하며, 특정 결정 방향이나 미세 구조를 제어하기에도 용이합니다. 하지만 일반적으로 생산 비용이 높고 대면적화에 어려움이 따를 수 있습니다. 최근에는 나노 입자 용액을 코팅하거나 특정 용매를 이용한 용액 공정(Solution Process)을 통해 초박형 동박을 제조하려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 초박형 전자 동박의 용도는 매우 다양하며, 현대 전자 산업의 거의 모든 분야에 걸쳐 핵심적인 역할을 합니다. 가장 대표적인 용도는 **인쇄회로기판(PCB)**입니다. 특히 고밀도 집적 회로(HDI) 기판, 다층 기판, 플렉서블 PCB 제조에 필수적입니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기기와 같이 공간이 제한적인 전자 기기에서 얇은 동박은 성능 향상과 디자인 자유도를 높이는 데 크게 기여합니다. 또한, **유연 전자 소자** 분야에서는 플렉서블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 폴더블 스마트폰의 구동 회로 등에 사용되어 차세대 디스플레이 기술 발전을 이끌고 있습니다. **전기 자동차 및 에너지 저장 장치** 분야에서는 배터리 전극 재료나 관련 부품에 초박형 동박이 적용되어 에너지 밀도를 높이고 무게를 줄이는 데 활용될 수 있습니다. **5G 통신 장비**와 같은 고주파 회로에서는 얇은 동박이 전기적 신호 손실을 줄여 통신 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 이 외에도 **반도체 패키징, 센서, 사물 인터넷(IoT) 기기** 등 첨단 전자 제품의 경량화, 고성능화, 소형화 요구에 부응하는 핵심 소재로 자리매김하고 있습니다. 초박형 전자 동박의 제조 및 응용과 관련된 기술은 매우 광범위합니다. 우선 **초박 동박 제조 기술** 자체로는 전해 도금 공정의 전극 설계, 전류 밀도 및 온도 제어, 첨가제 최적화 등을 통해 나노미터 수준의 두께를 구현하는 정밀 공정 기술이 중요합니다. 증착 방식에서는 진공도 제어, 증착 속도 조절, 기판 표면 처리 기술이 핵심이며, 최근에는 금속 나노 입자를 이용한 용액 공정 기술 또한 주목받고 있습니다. 또한, 제조된 초박 동박의 품질을 평가하고 분석하는 **표면 분석 및 물성 평가 기술**도 필수적입니다. 원자 힘 현미경(AFM), 투과 전자 현미경(TEM) 등을 이용한 표면 형상 및 결정 구조 분석, 전기 저항 측정, 기계적 강도 테스트 등이 포함됩니다. 초박 동박을 기판에 접합시키는 **접합 기술** 또한 매우 중요합니다. 열압착, 플라즈마 처리, 라미네이팅 등 다양한 접합 기술을 통해 동박과 기판 간의 우수한 접착력을 확보해야 합니다. 더불어, 초박 동박 위에 미세 회로를 형성하는 **패터닝 기술**은 포토리소그래피, 레이저 에칭 등 첨단 공정 기술을 요구합니다. 특히 미세 회로 구현을 위해서는 나노 스케일의 정밀한 패턴 형성이 필요하며, 이는 회로 집적도를 결정하는 중요한 요소입니다. 최근에는 인공지능(AI) 및 빅데이터를 활용하여 제조 공정을 최적화하고 품질을 예측하는 **스마트 팩토리 기술** 또한 초박형 전자 동박 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있습니다. 이러한 다양한 기술들의 융합과 발전은 초박형 전자 동박의 성능을 지속적으로 향상시키고 새로운 응용 분야를 개척하는 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 초박형 전자 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E54397) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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