| ■ 영문 제목 : Module Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F34522 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 모듈형 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 모듈형 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 모듈형 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 모듈형 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 모듈형 기판 시장은 무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대폰를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 모듈형 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 모듈형 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
모듈형 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 모듈형 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 모듈형 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 박막 기판, 후막 기판), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 모듈형 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 모듈형 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 모듈형 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 모듈형 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 모듈형 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 모듈형 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 모듈형 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 모듈형 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
모듈형 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 박막 기판, 후막 기판
■ 용도별 시장 세그먼트
– 무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대폰
■ 지역별 및 국가별 글로벌 모듈형 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– KYOCERA, Eastern, IBIDEN, Shinko Electric Industries, TTM Technologies, NXP Semiconductors, KINSUS, ASE Group
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 모듈형 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 모듈형 기판 시장 규모
3 장 : 모듈형 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 모듈형 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 모듈형 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 모듈형 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 KYOCERA, Eastern, IBIDEN, Shinko Electric Industries, TTM Technologies, NXP Semiconductors, KINSUS, ASE Group KYOCERA Eastern IBIDEN 8. 글로벌 모듈형 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 모듈형 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 모듈형 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 모듈형 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 모듈형 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 모듈형 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 모듈형 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 모듈형 기판 판매량: 2019-2030 - 모듈형 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 모듈형 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 모듈형 기판 가격 - 글로벌 용도별 모듈형 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 모듈형 기판 가격 - 지역별 모듈형 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 모듈형 기판 시장규모 - 캐나다 모듈형 기판 시장규모 - 멕시코 모듈형 기판 시장규모 - 유럽 국가별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 모듈형 기판 시장규모 - 프랑스 모듈형 기판 시장규모 - 영국 모듈형 기판 시장규모 - 이탈리아 모듈형 기판 시장규모 - 러시아 모듈형 기판 시장규모 - 아시아 지역별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 모듈형 기판 시장규모 - 일본 모듈형 기판 시장규모 - 한국 모듈형 기판 시장규모 - 동남아시아 모듈형 기판 시장규모 - 인도 모듈형 기판 시장규모 - 남미 국가별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 모듈형 기판 시장규모 - 아르헨티나 모듈형 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 모듈형 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 모듈형 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 모듈형 기판 시장규모 - 이스라엘 모듈형 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 모듈형 기판 시장규모 - 아랍에미리트 모듈형 기판 시장규모 - 글로벌 모듈형 기판 생산 능력 - 지역별 모듈형 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 모듈형 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 모듈형 기판은 특정 기능을 수행하는 개별 모듈들을 연결하여 하나의 복잡한 시스템을 구축하는 데 사용되는 기반이 되는 회로 기판을 의미합니다. 이는 단순한 인쇄 회로 기판(PCB)과는 달리, 표준화된 인터페이스를 통해 다양한 기능 모듈을 유연하게 조립하고 교체하며 확장할 수 있다는 점에서 큰 차이를 보입니다. 마치 레고 블록처럼 각 모듈은 독립적으로 작동하는 특정 기능을 담고 있으며, 이 모듈들을 모듈형 기판에 장착함으로써 전체 시스템의 기능과 성능을 조립하고 변경할 수 있습니다. 이러한 특성은 시스템의 설계, 생산, 유지보수, 그리고 업그레이드에 있어 상당한 효율성과 유연성을 제공합니다. 모듈형 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **모듈성(Modularity)**입니다. 이것이 모듈형 기판의 가장 근본적인 개념이자 특징이라고 할 수 있습니다. 시스템을 구성하는 기능들이 각각의 독립적인 모듈로 분리되어 있으며, 이 모듈들은 표준화된 커넥터를 통해 모듈형 기판에 연결됩니다. 이를 통해 특정 기능의 모듈을 다른 모듈로 쉽게 교체하거나, 새로운 기능을 가진 모듈을 추가하여 시스템을 확장하는 것이 가능합니다. 둘째, **유연성(Flexibility)**입니다. 모듈형 기판은 다양한 종류의 모듈을 지원하고 조합할 수 있도록 설계되어 있어, 동일한 기판을 기반으로 하더라도 매우 다양한 시스템 구성을 구현할 수 있습니다. 이는 특정 애플리케이션에 최적화된 맞춤형 시스템을 효율적으로 구축할 수 있게 합니다. 셋째, **확장성(Scalability)**입니다. 시스템의 성능이나 기능을 향상시키기 위해 기존 모듈을 더 고성능의 모듈로 교체하거나, 새로운 기능 모듈을 추가하는 방식으로 시스템을 확장하기 용이합니다. 넷째, **유지보수 용이성(Maintainability)**입니다. 시스템의 특정 부분에 문제가 발생했을 경우, 해당 기능 모듈만 분리하여 수리하거나 교체할 수 있습니다. 이는 전체 시스템을 분해하거나 교체해야 하는 경우보다 훨씬 간편하고 비용 효율적인 유지보수를 가능하게 합니다. 다섯째, **표준화(Standardization)**입니다. 모듈형 기판은 모듈과 기판 간의 연결을 위한 표준화된 인터페이스(커넥터, 통신 프로토콜 등)를 사용합니다. 이러한 표준화는 다양한 제조사에서 생산된 모듈들이 서로 호환될 수 있도록 하여, 선택의 폭을 넓히고 경쟁을 촉진하는 효과를 가져옵니다. 여섯째, **재사용성(Reusability)**입니다. 특정 애플리케이션을 위해 개발된 모듈이 다른 시스템이나 다른 애플리케이션에서도 재사용될 수 있습니다. 이는 개발 시간과 비용을 절감하는 데 크게 기여합니다. 모듈형 기판은 그 구조와 기능에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **백플레인(Backplane)** 방식입니다. 백플레인은 여러 개의 슬롯을 가지고 있으며, 각 슬롯에 독립적인 기능 모듈을 장착하는 방식입니다. 슬롯 간에는 표준화된 버스(Bus) 또는 인터페이스가 연결되어 있어, 모듈들이 서로 데이터를 주고받거나 제어 신호를 공유할 수 있습니다. 예를 들어, 컴퓨터의 마더보드에 장착되는 ISA, PCI, PCIe 슬롯 등이 일종의 백플레인 역할을 한다고 볼 수 있습니다. 두 번째는 **시그널 백플레인(Signal Backplane)**입니다. 이 방식은 단순히 모듈 간의 신호 연결만을 제공하며, 전원 공급이나 기타 제어 신호는 별도의 메인보드나 전원 공급 장치에서 담당합니다. 세 번째는 **전원 백플레인(Power Backplane)**입니다. 이 방식은 모듈 간의 신호 연결뿐만 아니라, 각 모듈에 필요한 전력을 공급하는 기능도 함께 수행합니다. 네 번째는 **고밀도 모듈형 기판**으로, 매우 좁은 공간에 많은 수의 모듈을 집적하여 시스템의 크기를 최소화하면서도 높은 성능을 구현할 수 있도록 설계된 기판입니다. 이러한 고밀도 기판은 특히 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서 중요하게 활용됩니다. 또한, **모듈의 형태와 인터페이스 규격**에 따라서도 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 예를 들어, PC 산업에서 널리 사용되는 DIMM(Dual In-line Memory Module)이나 PCIe 카드, 산업 자동화 분야의 CompactPCI 또는 PXI 모듈 등이 각기 다른 형태와 인터페이스를 가지는 모듈형 기판의 예시입니다. 모듈형 기판의 용도는 매우 광범위하며, 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 첫째, **컴퓨터 및 서버 시스템**입니다. 앞서 언급한 마더보드의 확장 슬롯은 대표적인 모듈형 기판의 예시이며, 이를 통해 메모리, 그래픽 카드, 네트워크 카드 등 다양한 기능을 가진 확장 카드를 장착하여 시스템을 구성하고 업그레이드합니다. 서버의 경우, 블레이드 서버(Blade Server)와 같이 고밀도로 집적된 모듈형 시스템은 효율적인 공간 활용과 뛰어난 확장성을 제공하여 데이터 센터에서 필수적으로 사용됩니다. 둘째, **산업 자동화 및 제어 시스템**입니다. PLC(Programmable Logic Controller)나 DCS(Distributed Control System)와 같은 산업용 제어 시스템은 다양한 입출력 모듈, 통신 모듈, 연산 모듈 등을 모듈형 기판에 장착하여 특정 공정이나 설비를 제어하는 데 사용됩니다. 이러한 모듈형 설계는 유지보수를 용이하게 하고, 필요에 따라 시스템을 확장하거나 기능을 변경하는 데 유연성을 제공합니다. 셋째, **통신 장비**입니다. 라우터, 스위치, 기지국 장비 등은 다양한 기능 모듈을 통해 처리 용량, 지원 프로토콜, 연결 포트 등을 유연하게 구성할 수 있습니다. 통신 네트워크의 발전과 함께 요구되는 다양한 기능들을 모듈 교체를 통해 신속하게 지원할 수 있다는 장점이 있습니다. 넷째, **테스트 및 측정 장비**입니다. 계측기나 신호 발생기와 같은 테스트 장비는 특정 측정을 수행하거나 신호를 생성하기 위한 다양한 기능 모듈을 지원하는 모듈형 기판을 기반으로 합니다. 이를 통해 사용자는 필요한 측정 기능만을 선택하여 장비를 구성하고, 새로운 측정 요구에 맞춰 모듈을 교체하거나 추가할 수 있습니다. 다섯째, **의료 장비**입니다. 환자의 생체 신호를 측정하거나 진단 이미지를 처리하는 등 다양한 의료 기기들도 모듈형 설계를 채택하는 경우가 많습니다. 이는 특정 의료 절차나 요구에 맞춰 장비의 기능을 유연하게 조절하고, 업그레이드를 용이하게 하여 의료 서비스의 효율성을 높입니다. 여섯째, **임베디드 시스템 및 특수 목적 장치**입니다. 특정 기능을 수행하도록 설계된 소형 시스템이나 특수 목적 장치들 역시 모듈형 기판을 사용하여 개발 기간을 단축하고, 다양한 환경 변화에 유연하게 대응할 수 있도록 설계되는 경우가 많습니다. 모듈형 기판과 관련된 주요 기술들은 시스템의 성능과 기능을 결정짓는 중요한 요소들을 포함합니다. 첫째, **고속 인터페이스 기술**입니다. 모듈들이 서로 데이터를 빠르고 효율적으로 주고받기 위해서는 고속의 데이터 전송을 지원하는 인터페이스 기술이 필수적입니다. PCIe, USB, SATA 등과 같은 표준 인터페이스는 물론, 더 높은 대역폭을 요구하는 애플리케이션을 위해 새로운 고속 인터페이스 기술이 지속적으로 개발되고 있습니다. 둘째, **전력 관리 기술**입니다. 각 모듈이 안정적으로 작동하기 위해서는 효율적인 전력 공급 및 관리가 중요합니다. 모듈형 기판은 각 모듈에 필요한 전력을 공급하고, 불필요한 전력 소모를 줄이며, 과부하로부터 시스템을 보호하는 다양한 전력 관리 기술을 통합하고 있습니다. 셋째, **열 관리 기술**입니다. 고밀도로 집적된 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하는 것은 시스템의 안정성과 수명을 보장하는 데 매우 중요합니다. 방열판, 팬, 히트 파이프 등과 같은 열 관리 솔루션들이 모듈형 기판 설계에 필수적으로 고려됩니다. 넷째, **신호 무결성 기술(Signal Integrity)**입니다. 고속으로 신호가 전달될 때 발생할 수 있는 노이즈나 왜곡을 최소화하여 신호의 정확성을 유지하는 기술입니다. 기판 설계, 재질 선택, 차폐 등 다양한 측면에서 신호 무결성을 확보하기 위한 노력이 이루어집니다. 다섯째, **커넥터 기술**입니다. 모듈과 기판을 연결하는 커넥터는 단순히 물리적인 연결뿐만 아니라, 전기적 신뢰성, 내구성, 그리고 조립 및 분해의 용이성까지 고려해야 합니다. 고밀도, 고속, 고신뢰성 커넥터 기술은 모듈형 기판의 성능을 좌우하는 핵심 요소입니다. 여섯째, **폼팩터 표준화**입니다. 예를 들어, 산업용 컴퓨터에서 사용되는 CompactPCI, PXI와 같은 폼팩터 표준은 모듈형 기판의 물리적인 크기, 슬롯 간격, 전원 및 신호 인터페이스 등을 규정함으로써 여러 제조사의 모듈들이 호환될 수 있도록 합니다. 이러한 폼팩터 표준화는 모듈형 시스템의 생태계를 형성하는 데 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 모듈형 기판은 복잡한 시스템을 보다 유연하고 효율적으로 구축, 운영, 발전시키기 위한 핵심적인 플랫폼입니다. 모듈성, 유연성, 확장성 등의 특징을 바탕으로 컴퓨터 시스템부터 산업 자동화, 통신 장비에 이르기까지 다양한 분야에서 그 가치를 인정받고 있으며, 고속 인터페이스, 전력 관리, 열 관리 등 관련 기술의 발전과 함께 더욱 발전하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 모듈형 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F34522) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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