| ■ 영문 제목 : Integrated Circuit Package Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F27872 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 집적 회로 패키지 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 집적 회로 패키지 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 집적 회로 패키지 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 집적 회로 패키지 기판 시장은 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 집적 회로 패키지 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
집적 회로 패키지 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 집적 회로 패키지 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 집적 회로 패키지 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 집적 회로 패키지 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 집적 회로 패키지 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 집적 회로 패키지 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 집적 회로 패키지 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 집적 회로 패키지 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 집적 회로 패키지 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 집적 회로 패키지 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 집적 회로 패키지 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
집적 회로 패키지 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 집적 회로 패키지 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장 규모
3 장 : 집적 회로 패키지 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 집적 회로 패키지 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 집적 회로 패키지 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies Ibiden Kinsus Unimicron 8. 글로벌 집적 회로 패키지 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 집적 회로 패키지 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 집적 회로 패키지 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 집적 회로 패키지 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 집적 회로 패키지 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 집적 회로 패키지 기판 판매량: 2019-2030 - 집적 회로 패키지 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키지 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 집적 회로 패키지 기판 가격 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키지 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 집적 회로 패키지 기판 가격 - 지역별 집적 회로 패키지 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 캐나다 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 멕시코 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 유럽 국가별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 프랑스 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 영국 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 이탈리아 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 러시아 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 아시아 지역별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 일본 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 한국 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 동남아시아 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 인도 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 남미 국가별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 아르헨티나 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 집적 회로 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 집적 회로 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 이스라엘 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 아랍에미리트 집적 회로 패키지 기판 시장규모 - 글로벌 집적 회로 패키지 기판 생산 능력 - 지역별 집적 회로 패키지 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 집적 회로 패키지 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 집적 회로 패키지 기판은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩과 외부 회로 간의 전기적 신호를 연결하며, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 복합적인 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 흔히 ‘기판’ 또는 ‘서브스트레이트’라고도 불리는 이 부품은 집적 회로(IC)의 성능, 신뢰성, 그리고 최종 제품의 소형화 및 고성능화에 지대한 영향을 미칩니다. 집적 회로 패키지 기판의 근본적인 개념은 반도체 칩이라는 매우 작고 정밀한 부품을 안전하게 포장하고, 그 기능을 실제로 구현하기 위한 연결망을 제공하는 데 있습니다. 칩 자체는 매우 취약하여 외부 충격, 습기, 오염 등에 쉽게 손상될 수 있습니다. 또한, 칩 내부의 수많은 트랜지스터와 배선은 수십억 개의 전기적 신호를 주고받는데, 이러한 신호를 다른 전자 부품이나 시스템으로 전달하기 위해서는 효과적인 전기적 연결이 필수적입니다. 집적 회로 패키지 기판은 이러한 물리적 보호와 전기적 연결이라는 두 가지 핵심적인 요구 사항을 충족시키는 솔루션입니다. 집적 회로 패키지 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 높은 배선 밀도와 미세화된 피치(간격)를 지원해야 합니다. 현대의 반도체 칩은 수많은 I/O(입출력) 단자를 가지며, 이러한 단자들을 효율적으로 연결하기 위해서는 기판 자체에도 매우 촘촘하고 미세한 회로 패턴이 구현되어야 합니다. 둘째, 우수한 전기적 특성을 가져야 합니다. 고주파 신호의 손실을 최소화하고 신호 간의 간섭을 억제하기 위해 낮은 유전율과 낮은 유전 손실률을 가진 재료가 사용됩니다. 셋째, 열 방출 성능이 중요합니다. 반도체 칩은 동작 중에 상당한 양의 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 외부로 내보내지 못하면 칩의 성능 저하뿐만 아니라 수명 단축의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 열 전도성이 우수한 소재나 열 방출을 위한 구조적 설계가 적용됩니다. 넷째, 높은 기계적 강도와 내구성을 가져야 합니다. 제조 공정 중이나 제품의 사용 환경에서 발생하는 물리적 스트레스, 온도 변화, 습도 변화 등에 견딜 수 있어야 합니다. 마지막으로, 소형화 및 박형화 요구를 만족시켜야 합니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 첨단 전자제품의 발전에 따라 집적 회로 패키지 기판 역시 더욱 작고 얇게 만들어져야 하는 추세입니다. 집적 회로 패키지 기판의 종류는 크게 그 구조와 제조 방식에 따라 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 형태로는 **프린트 기판(Printed Circuit Board, PCB)** 기반의 기판이 있습니다. 이는 유리섬유 강화 플라스틱(FR-4)과 같은 절연 기판 위에 구리 패턴을 식각하여 회로를 형성하는 방식으로, 비교적 저렴하고 대량 생산이 용이하다는 장점이 있습니다. 하지만 최근의 고성능 집적 회로에서 요구하는 높은 배선 밀도나 미세 피치를 구현하는 데는 한계가 있습니다. 보다 진보된 형태로는 **빌드업 기판(Build-up Substrate)**이 있습니다. 이는 기존 PCB 위에 절연층과 도금층을 반복적으로 쌓아 올리면서 회로를 형성하는 방식으로, 더 높은 배선 밀도와 미세한 비아(via, 층간 연결 통로) 홀을 구현할 수 있습니다. 이는 다층 PCB 기술의 발전된 형태라 할 수 있으며, 현대의 대부분의 고성능 집적 회로 패키지에 사용됩니다. 더 나아가, **세라믹 기판(Ceramic Substrate)**은 알루미나, 질화알루미늄 등 세라믹 재료를 사용하여 높은 열 전도성과 우수한 전기적 절연 특성을 제공합니다. 고출력 또는 고주파 집적 회로, 고온 환경에서 사용되는 부품 등에 주로 적용됩니다. 하지만 제작 공정이 복잡하고 비용이 높은 편입니다. 최근에는 집적 회로 패키지 기판의 성능을 한 단계 더 끌어올리기 위한 다양한 기술들이 개발 및 적용되고 있습니다. 그 중 하나가 **팬아웃(Fan-Out) 패키지 기술**입니다. 기존에는 칩의 I/O 단자를 기판으로 연결하기 위해 범프(bump)를 사용했지만, 팬아웃 패키지는 칩의 범프를 외부로 확장(fan-out)하여 더 많은 수의 I/O를 기판에 연결할 수 있도록 합니다. 이를 통해 칩의 집적도를 높이고 외부 연결성을 강화할 수 있습니다. 또 다른 중요한 기술로는 **고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI)** 기술이 있습니다. 이는 매우 얇은 두께의 절연층과 레이저 드릴링을 이용한 미세 비아 홀, 그리고 차세대 패키징 기술과 결합하여 극도로 높은 배선 밀도를 구현하는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 복잡한 집적 회로의 신호 라인을 효율적으로 연결하고 패키지의 크기를 줄일 수 있습니다. 최근 주목받는 기술로는 **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)**가 있습니다. 이는 실리콘 웨이퍼를 기판으로 사용하여 매우 미세하고 높은 집적도의 배선, 그리고 뛰어난 열 방출 성능을 제공합니다. 특히 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 또는 3D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 실리콘 인터포저는 CPU, GPU, 그리고 AI 가속기 등 고성능 연산 칩의 성능 향상에 크게 기여하고 있습니다. 집적 회로 패키지 기판의 용도는 매우 광범위합니다. 반도체 칩이 사용되는 거의 모든 전자기기에 필수적으로 적용됩니다. 예를 들어, **컴퓨터 및 서버**의 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 모듈 등에 고성능 패키지 기판이 사용됩니다. **스마트폰, 태블릿, 노트북**과 같은 모바일 기기에서는 소형화, 박형화, 그리고 고집적화를 위한 빌드업 기판 및 팬아웃 패키지 기판이 주로 사용됩니다. 또한, **통신 장비, 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치, 의료 기기** 등에서도 각기 요구되는 성능과 환경에 맞는 다양한 종류의 집적 회로 패키지 기판이 활용됩니다. 특히, 최근에는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 새로운 기술 분야의 발전과 함께 더욱 높은 성능과 새로운 기능을 요구하는 집적 회로 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 집적 회로 패키지 기판 기술의 발전은 반도체 산업의 발전과 뗄 수 없는 관계에 있습니다. 칩의 성능이 향상될수록, 더 많은 수의 I/O를 효율적으로 연결하고 발생하는 열을 효과적으로 관리할 수 있는 고성능 기판의 필요성이 증대됩니다. 또한, 패키지 기술의 혁신은 칩 자체의 기술 발전을 뒷받침하며, 궁극적으로는 최종 전자제품의 성능 향상과 새로운 기능 구현을 가능하게 합니다. 앞으로도 집적 회로 패키지 기판은 첨단 기술의 발전을 견인하는 중요한 역할을 계속 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F27872) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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