| ■ 영문 제목 : IC Substrates in Mobile Devices Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F26314 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 모바일 장치용 IC 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 모바일 장치용 IC 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 모바일 장치용 IC 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 모바일 장치용 IC 기판 시장은 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 모바일 장치용 IC 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
모바일 장치용 IC 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: SiP, FC-CSP, CSP, PBGA), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 모바일 장치용 IC 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 모바일 장치용 IC 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 모바일 장치용 IC 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 모바일 장치용 IC 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 모바일 장치용 IC 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 모바일 장치용 IC 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 모바일 장치용 IC 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
모바일 장치용 IC 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– SiP, FC-CSP, CSP, PBGA
■ 용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 모바일 장치용 IC 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장 규모
3 장 : 모바일 장치용 IC 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 모바일 장치용 IC 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies Ibiden Kinsus Unimicron 8. 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 모바일 장치용 IC 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 모바일 장치용 IC 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 모바일 장치용 IC 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 판매량: 2019-2030 - 모바일 장치용 IC 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 IC 기판 가격 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 IC 기판 가격 - 지역별 모바일 장치용 IC 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 캐나다 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 멕시코 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 유럽 국가별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 프랑스 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 영국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 이탈리아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 러시아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 아시아 지역별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 일본 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 한국 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 동남아시아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 인도 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 남미 국가별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 아르헨티나 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 모바일 장치용 IC 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 모바일 장치용 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 이스라엘 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 아랍에미리트 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 - 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 생산 능력 - 지역별 모바일 장치용 IC 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 모바일 장치용 IC 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 모바일 장치에서 IC 기판은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 소형 고성능 전자기기의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다. 이러한 IC 기판은 수많은 집적회로(IC) 칩들을 안정적으로 지지하고, 이들 칩 간의 전기적 신호를 효율적으로 연결하며, 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 중요한 역할을 수행합니다. IC 기판의 발전은 모바일 기기의 크기 축소, 성능 향상, 기능 다변화와 직결되며, 오늘날 우리가 누리는 첨단 모바일 경험의 근간을 이룹니다. IC 기판의 정의는 다양한 집적회로 칩들을 수용하고, 이 칩들이 상호 간에 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 복합적인 구조물을 의미합니다. 이는 단순히 회로를 연결하는 것을 넘어, 고밀도의 신호 처리를 가능하게 하고, 열을 효과적으로 방출하며, 기계적인 강성을 제공하는 다기능성 부품입니다. IC 기판은 또한 외부의 습기, 먼지, 물리적 충격으로부터 내부의 민감한 IC 칩들을 보호하는 캡슐화 및 패키징의 일부로서 기능하기도 합니다. 궁극적으로 IC 기판은 모바일 기기 내에서 각기 다른 기능을 수행하는 수많은 반도체 부품들이 하나의 시스템으로 원활하게 작동할 수 있도록 하는 필수적인 인터페이스 역할을 담당합니다. IC 기판은 모바일 기기의 소형화 및 고성능화 요구에 부응하기 위해 매우 독특하고 까다로운 특징들을 지니고 있습니다. 첫째, **고밀도 배선 능력**은 IC 기판의 가장 중요한 특징 중 하나입니다. 모바일 기기에는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 통신 모뎀 등 다양한 고성능 IC 칩들이 탑재됩니다. 이 칩들은 수백, 수천 개의 신호 핀을 가지며, 이 모든 신호들을 집적된 공간 안에서 효율적으로 연결해야 합니다. 따라서 IC 기판은 매우 미세한 회로 패턴과 다층 구조를 통해 이러한 고밀도의 배선 요구를 충족시킵니다. 둘째, **신호 무결성 확보**는 고주파 및 고속 신호가 오가는 모바일 환경에서 필수적입니다. IC 기판의 설계 및 소재 선택은 신호 간섭(crosstalk), 임피던스 불일치, 신호 감쇠와 같은 문제를 최소화하여 데이터 전송의 정확성과 속도를 보장해야 합니다. 셋째, **우수한 열 관리 능력** 또한 중요한 특징입니다. 고성능 IC 칩들은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이를 효과적으로 방출하지 못하면 성능 저하 및 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 따라서 IC 기판은 열 전도성이 높은 소재를 사용하거나 열 방출 구조를 설계하여 칩의 온도를 안정적으로 유지하는 데 기여합니다. 넷째, **높은 기계적 강도와 신뢰성**을 갖추어야 합니다. 모바일 기기는 휴대 중에 다양한 충격과 진동에 노출되므로, 기판은 이러한 외부 스트레스에도 견딜 수 있는 내구성을 갖추어야 합니다. 또한, 넓은 온도 변화 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 신뢰성도 중요합니다. 마지막으로, **초박형 및 경량화 설계**는 모바일 기기의 디자인 트렌드와 직결되는 필수적인 특징입니다. 기판 자체의 두께와 무게를 최소화함으로써 모바일 기기의 휴대성과 디자인 자유도를 높일 수 있습니다. IC 기판의 종류는 그 구조, 재료, 제조 공정에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 일반적인 분류로는 **단면/양면 기판**이 있지만, 모바일 기기에서는 훨씬 더 복잡하고 고도화된 기판들이 사용됩니다. 모바일 기기에서 주로 사용되는 고성능 IC 기판으로는 다음과 같은 종류들이 있습니다. 첫째, **다층 인쇄 회로 기판(Multi-layer Printed Circuit Board, MLB)**은 여러 층의 회로 패턴이 적층되어 구성됩니다. 각 층은 절연체로 분리되며, 비아(via)라는 구멍을 통해 전기적으로 연결됩니다. 다층 기판은 고밀도 배선과 신호 라우팅의 유연성을 제공하여 복잡한 회로 설계를 가능하게 합니다. 둘째, **플립칩(Flip Chip)** 기술을 지원하는 기판은 IC 칩을 기판에 직접 연결하기 위해 범프(bump)라는 돌기를 사용합니다. 이는 기존의 리드 프레임 방식보다 전기적 성능이 우수하고 배선 길이를 단축시켜 고속 신호 처리에 유리하며, 패키지 크기를 줄이는 데도 기여합니다. 셋째, **고밀도 인터커넥트(High Density Interconnect, HDI)** 기판은 매우 미세한 회로 패턴, 소형 비아, 다층 스태킹 등을 통해 극도로 높은 배선 밀도를 구현합니다. 마이크로비아, 레이저 드릴링 등의 첨단 공정을 사용하여 칩의 성능을 최대한으로 끌어올리고 기판의 크기를 줄이는 데 핵심적인 역할을 합니다. 넷째, **강유전체 기판(Rigid-flex PCB)**은 딱딱한 부분(rigid)과 유연한 부분(flexible)이 결합된 형태를 가집니다. 이를 통해 복잡한 3차원 구조 설계가 가능하며, 특히 접히는 디스플레이를 가진 폴더블폰과 같은 기기에서 유용하게 사용됩니다. 다섯째, **통합형 기판(Integrated Substrate)**은 기판 자체에 수동 부품이나 일부 능동 부품을 통합하는 기술로, 부품 수를 줄이고 전체 시스템의 집적도를 더욱 높이는 방향으로 발전하고 있습니다. IC 기판의 주요 용도는 당연히 모바일 장치 내에서 다양한 IC 칩들을 연결하고 지지하는 것입니다. 하지만 그 역할은 단순히 전기적 연결을 넘어섭니다. 첫째, **AP(Application Processor) 및 SoC(System-on-Chip) 패키징**은 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 고성능 AP와 다양한 기능을 통합한 SoC 칩을 효율적으로 연결하고 보호하는 데 필수적입니다. 둘째, **메모리 모듈**은 고속으로 데이터를 저장하고 읽어오는 DRAM, NAND 플래시 메모리 칩들을 고밀도로 집적하여 모바일 기기의 저장 용량과 처리 속도를 높이는 데 사용됩니다. 셋째, **통신 모듈**은 5G, Wi-Fi, Bluetooth 등 고속 무선 통신 기능을 담당하는 RF(Radio Frequency) 칩들을 포함하며, 이러한 칩들은 고주파 신호 특성을 고려한 정밀한 기판 설계가 요구됩니다. 넷째, **센서 모듈**은 카메라 센서, 지문 센서, 가속도계, 자이로스코프 등 다양한 센서 칩들을 통합하여 스마트폰의 다양한 기능 구현을 지원합니다. 다섯째, **전력 관리 IC(PMIC) 및 전원 공급 장치** 또한 안정적인 전력 공급을 위해 기판에 연결되며, 효율적인 전력 관리는 모바일 기기의 배터리 수명과 직결됩니다. 여섯째, **디스플레이 드라이버 IC**는 고해상도 디스플레이와 스마트폰 본체 간의 신호 전달을 담당하며, 고속 영상 신호 처리에 적합한 기판 설계가 필요합니다. 이처럼 IC 기판은 모바일 기기의 모든 핵심 부품들이 유기적으로 작동할 수 있도록 하는 연결 고리이자 플랫폼 역할을 수행합니다. IC 기판 기술은 끊임없이 진화하고 있으며, 모바일 장치의 미래를 선도하는 다양한 관련 기술들이 주목받고 있습니다. **첨단 패키징 기술**은 IC 기판과 칩 간의 인터페이스를 더욱 고도화합니다. **2.5D 및 3D 패키징**은 여러 칩을 수직으로 쌓거나 평면상에 배치하여 연결 거리를 단축하고 성능을 극대화하며, 이는 GPU와 HBM(High Bandwidth Memory) 간의 결합 등에서 이미 널리 활용되고 있습니다. **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)**는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 매우 미세하고 밀집된 배선 구조를 제공하여, 고성능 컴퓨팅 및 AI 가속기 분야에서 중요한 역할을 합니다. **SMBus(System Management Bus) 및 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 프로토콜**과 같은 저전력 및 저잡음 통신 기술은 기판 설계 시 효율적인 신호 관리와 전력 소비 감소에 기여합니다. **저유전율(Low-k) 소재**의 개발 및 적용은 고속 신호 전송 시 발생하는 신호 왜곡 및 감쇠를 최소화하여 데이터 무결성을 높이는 데 필수적입니다. 또한, **반도체 제조 공정과의 통합(Co-design)**은 기판 설계 단계부터 칩의 특성을 반영하여 전체 시스템의 성능을 최적화하는 추세입니다. **첨단 제조 공정**, 예를 들어 레이저 드릴링을 통한 마이크로비아 형성, 임베딩 기술을 통한 수동 부품 내장, 그리고 최근에는 기판 자체에 능동 소자를 통합하려는 연구까지 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 모바일 기기의 성능을 한층 더 끌어올리고, 더 작고 가벼우면서도 강력한 기능을 수행하는 차세대 모바일 기기를 가능하게 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F26314) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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