| ■ 영문 제목 : Global Tape for Backgrinding Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H15825 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 백그라인딩용 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 백그라인딩용 테이프 산업 체인 동향 개요, SMT 조립, 반도체 패키지, 자동차, 의료, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 백그라인딩용 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 백그라인딩용 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 백그라인딩용 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 백그라인딩용 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 백그라인딩용 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 백그라인딩용 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 백그라인딩용 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 백그라인딩용 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 백그라인딩용 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 백그라인딩용 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 백그라인딩용 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (SMT 조립, 반도체 패키지, 자동차, 의료, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 백그라인딩용 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 백그라인딩용 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 백그라인딩용 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
백그라인딩용 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 기타
용도별 시장 세그먼트
– SMT 조립, 반도체 패키지, 자동차, 의료, 기타
주요 대상 기업
– Furukawa、Nitto Denko、Mitsui Corporation、Lintec Corporation、Sumitomo Bakelite、Denka Company、Pantech Tape、Ultron Systems、NEPTCO、Nippon Pulse Motor、Loadpoint Limited、AI Technology、Minitron Electronic
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 백그라인딩용 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 백그라인딩용 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 백그라인딩용 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 백그라인딩용 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 백그라인딩용 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 백그라인딩용 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 백그라인딩용 테이프의 산업 체인.
– 백그라인딩용 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Nitto Denko Mitsui Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 백그라인딩용 테이프 이미지 - 종류별 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 백그라인딩용 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 백그라인딩용 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 백그라인딩용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 백그라인딩용 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 백그라인딩용 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 백그라인딩용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 백그라인딩용 테이프 소비 금액 - 유럽 백그라인딩용 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 백그라인딩용 테이프 소비 금액 - 남미 백그라인딩용 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 백그라인딩용 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 백그라인딩용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 백그라인딩용 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 백그라인딩용 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 백그라인딩용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 백그라인딩용 테이프 평균 가격 - 북미 백그라인딩용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 백그라인딩용 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 백그라인딩용 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 백그라인딩용 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 백그라인딩용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 백그라인딩용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 백그라인딩용 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 백그라인딩용 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 백그라인딩용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 백그라인딩용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 백그라인딩용 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 백그라인딩용 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 백그라인딩용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 백그라인딩용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 백그라인딩용 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 백그라인딩용 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 백그라인딩용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 백그라인딩용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 백그라인딩용 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 백그라인딩용 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 백그라인딩용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 백그라인딩용 테이프 시장 성장 요인 - 백그라인딩용 테이프 시장 제약 요인 - 백그라인딩용 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 백그라인딩용 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 백그라인딩용 테이프의 제조 공정 분석 - 백그라인딩용 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 백그라인딩 테이프: 반도체 제조 공정의 숨은 조력자 반도체 웨이퍼는 극도로 얇고 섬세한 재료이며, 이 웨이퍼를 가공하는 과정에서 웨이퍼의 뒷면을 연마하는 ‘백그라인딩(Backgrinding)’ 공정은 매우 중요한 역할을 수행합니다. 이 과정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고, 연마 시 발생하는 열과 압력을 효과적으로 제어하며, 웨이퍼 손상을 최소화하는 핵심적인 역할을 하는 것이 바로 ‘백그라인딩 테이프(Tape for Backgrinding)’입니다. 백그라인딩 테이프는 단순한 접착 테이프가 아니라, 첨단 반도체 제조 공정의 정밀함과 효율성을 뒷받침하는 특수한 기능성 소재입니다. 백그라인딩 테이프의 기본적인 정의는 반도체 웨이퍼의 뒷면을 연마하는 공정에서 웨이퍼를 그라인더 기계의 연마 테이블에 고정하기 위해 사용되는 접착성 테이프입니다. 이 테이프는 웨이퍼가 연마되는 동안 발생하는 힘과 열에 의해 벗겨지거나 변형되지 않아야 하며, 연마 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 깨끗하게 제거될 수 있어야 합니다. 즉, 강력한 고정력과 우수한 박리성을 동시에 만족시켜야 하는 고도의 기술이 집약된 제품입니다. 백그라인딩 테이프의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 뛰어난 접착력입니다. 연마 과정 중 발생하는 원심력, 마찰열, 그리고 기계적인 압력에도 웨이퍼가 안정적으로 고정될 수 있도록 충분히 강력한 접착력을 제공해야 합니다. 하지만 이 접착력은 웨이퍼의 표면, 특히 이미 공정이 진행된 앞면의 소자들에 영향을 주지 않을 정도로 제어되어야 합니다. 둘째, 낮은 수축률과 높은 치수 안정성입니다. 연마 과정에서 발생하는 온도 변화나 압력에도 테이프 자체가 변형되거나 수축되지 않아야 웨이퍼의 정밀한 두께를 유지할 수 있습니다. 특히, 얇아진 웨이퍼가 뒤틀리거나 깨지는 것을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다. 셋째, 우수한 내열성입니다. 백그라인딩 과정은 상당한 열을 발생시키며, 테이프는 이 열에 의해 성능이 저하되거나 접착력을 잃어서는 안 됩니다. 따라서 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 내열성이 요구됩니다. 넷째, 잔사 방지 및 쉬운 제거 특성입니다. 연마 공정 후 테이프를 제거할 때, 웨이퍼 표면에 접착제 잔사나 테이프 조각이 남지 않아야 후속 공정에 영향을 미치지 않습니다. 또한, 웨이퍼 손상 없이 깨끗하게 제거될 수 있는 박리성이 매우 중요합니다. 다섯째, 균일한 두께와 표면 품질입니다. 테이프의 두께 균일성은 웨이퍼의 최종 두께 균일성에 직접적인 영향을 미치며, 표면의 평활도 또한 연마 품질에 기여합니다. 백그라인딩 테이프는 그 특성과 구조에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 분류는 점착 방식에 따른 것입니다. 첫째, **점착 테이프(Pressure-Sensitive Adhesive Tape)**는 가장 널리 사용되는 형태로, 상온에서 압력만으로도 웨이퍼에 접착되는 특성을 가집니다. 이 유형은 다시 아크릴계와 고무계 점착제로 분류될 수 있으며, 각각의 특성에 따라 용도가 달라집니다. 아크릴계 점착제는 비교적 높은 온도에서도 안정적이고 내후성이 우수하며, 잔사 발생이 적은 편입니다. 고무계 점착제는 초기 접착력이 우수하고 유연성이 좋다는 장점이 있습니다. 둘째, **열활성 테이프(Heat-Activated Tape)**는 특정 온도 이상으로 가열될 때 접착력이 활성화되는 방식입니다. 초기 접착력이 낮아 웨이퍼를 정밀하게 배치하기 용이하며, 가열 후에는 강력한 접착력을 제공합니다. 이 방식은 특히 얇고 깨지기 쉬운 웨이퍼를 다룰 때 유용할 수 있습니다. 셋째, **UV 경화 테이프(UV Curable Tape)**는 자외선에 노출되면 접착력이 경화되어 고정되는 방식입니다. 공정 중에는 언제든지 웨이퍼를 배치할 수 있고, UV 조사 후에는 매우 안정적인 고정력을 제공하며, 제거 시에도 UV를 재조사하거나 특정 용매를 사용하여 손쉽게 제거할 수 있다는 장점이 있습니다. 이는 특히 높은 정밀도와 생산성이 요구되는 첨단 반도체 제조 공정에서 각광받고 있습니다. 테이프의 기재(Base film) 재질 또한 중요한 구분 요소입니다. 일반적으로 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에스터(Polyester, PET), 폴리올레핀(Polyolefin) 등이 사용됩니다. 폴리이미드는 높은 내열성, 치수 안정성 및 기계적 강도를 가지고 있어 고온 공정이나 높은 연마 강도가 필요한 경우에 주로 사용됩니다. 폴리에스터는 비교적 경제적이면서도 적절한 성능을 제공하여 범용적으로 사용됩니다. 백그라인딩 테이프의 주요 용도는 앞서 언급했듯이 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 공정에 국한되지 않고, 그 특성을 활용하여 다양한 분야에서 응용될 수 있습니다. 반도체 산업에서는 웨이퍼의 두께를 줄여 칩의 집적도를 높이거나 패키지 두께를 얇게 만들기 위해 백그라인딩이 필수적이며, 이 과정에서 백그라인딩 테이프가 핵심적으로 사용됩니다. 웨이퍼의 종류에 따라 실리콘(Si), 화합물 반도체(GaN, GaAs 등), 유리 등 다양한 재질의 웨이퍼에 맞도록 테이프의 물성이 조절됩니다. 또한, 백그라인딩 테이프는 반도체 후공정 중 하나인 **다이 싱귤레이션(Die Singulation)** 공정에서도 중요하게 사용됩니다. 다이 싱귤레이션은 연마된 웨이퍼를 개별 칩(Die)으로 분리하는 공정으로, 주로 다이아몬드 톱이나 레이저를 사용합니다. 이 과정에서도 웨이퍼를 안정적으로 고정하고, 분리 시 발생하는 충격이나 열로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 백그라인딩 테이프가 사용됩니다. 더 나아가, 테이프의 고정력, 박리성, 내열성 등의 특성은 디스플레이 패널 제조 공정의 일부(예: 패널 절단 시 고정)나 기타 정밀 부품의 가공 및 조립 공정에서도 활용될 잠재력을 가지고 있습니다. 백그라인딩 테이프와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 최근에는 다음과 같은 기술들이 주목받고 있습니다. 첫째, **고기능성 점착제 개발**입니다. 기존의 아크릴계나 고무계 점착제를 넘어, 더욱 높은 접착력과 내열성을 가지면서도 잔사 발생이 극히 적고, 웨이퍼 표면과의 상호 작용을 최소화하는 새로운 점착제 개발이 이루어지고 있습니다. 둘째, **특수 기재 개발**입니다. 기존의 필름 재질 외에도 나노 구조를 가지거나 표면 처리가 된 기재를 사용하여 웨이퍼와의 밀착력을 높이거나, 특정 화학 물질에 대한 내성을 강화하는 연구가 진행되고 있습니다. 셋째, **친환경 소재 및 공정 기술**입니다. 생산 과정에서의 유해 물질 배출을 줄이고, 사용 후 재활용이 가능한 소재 개발에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 또한, VOC(휘발성 유기 화합물) 발생을 최소화하는 제조 공정 개발도 중요한 과제입니다. 넷째, **고정밀도 웨이퍼 대응 기술**입니다. 최근 반도체 칩의 미세화, 고집적화가 가속화됨에 따라 웨이퍼의 두께는 더욱 얇아지고, 표면은 더욱 민감해지고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 손상을 최소화하면서도 완벽하게 고정할 수 있는 더욱 정밀한 백그라인딩 테이프에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이를 위한 신소재 및 공정 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 웨이퍼의 국부적인 응력을 줄여 파손을 방지하거나, 웨이퍼 뒷면에 발생하는 잔류 응력을 효과적으로 제어하는 기술이 중요해지고 있습니다. 마지막으로, **박리 기술의 혁신**입니다. 단순히 테이프를 떼어내는 것을 넘어, 열, 압력, 또는 특수 용매와의 조합을 통해 웨이퍼에 전혀 영향을 주지 않으면서 빠르고 깨끗하게 테이프를 제거하는 기술은 생산성 향상과 웨이퍼 수율 증대에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히, UV 경화 테이프의 경우 UV 조사 조건이나 제거 조건의 최적화가 중요합니다. 이처럼 백그라인딩 테이프는 반도체 웨이퍼의 정밀한 가공을 지원하는 필수적인 소재로서, 첨단 기술의 발전에 발맞춰 지속적으로 진화하고 있습니다. 단순히 웨이퍼를 붙이는 것을 넘어, 웨이퍼의 성능과 수율을 결정짓는 핵심적인 역할을 수행하며, 앞으로도 반도체 산업의 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 백그라인딩용 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H15825) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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