| ■ 영문 제목 : Global Backgrinding Tapes Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13917 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 백그라인드 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 백그라인드 테이프 산업 체인 동향 개요, SMT 조립, 반도체 패키징, 자동차, 의료, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 백그라인드 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 백그라인드 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 백그라인드 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 백그라인드 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 백그라인드 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 폴리올레핀 (PO), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 백그라인드 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 백그라인드 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 백그라인드 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 백그라인드 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 백그라인드 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 백그라인드 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (SMT 조립, 반도체 패키징, 자동차, 의료, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 백그라인드 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 백그라인드 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 백그라인드 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
백그라인드 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 폴리올레핀 (PO), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 기타
용도별 시장 세그먼트
– SMT 조립, 반도체 패키징, 자동차, 의료, 기타
주요 대상 기업
– Furukawa、Nitto Denko、Mitsui Corporation、Lintec Corporation、Sumitomo Bakelite、Denka Company、Pantech Tape、Ultron Systems、NEPTCO、Nippon Pulse Motor、Loadpoint Limited、AI Technology、Minitron Electronic
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 백그라인드 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 백그라인드 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 백그라인드 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 백그라인드 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 백그라인드 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 백그라인드 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 백그라인드 테이프의 산업 체인.
– 백그라인드 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Nitto Denko Mitsui Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 백그라인드 테이프 이미지 - 종류별 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 백그라인드 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 백그라인드 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 백그라인드 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 백그라인드 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 백그라인드 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 백그라인드 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 백그라인드 테이프 소비 금액 - 유럽 백그라인드 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 백그라인드 테이프 소비 금액 - 남미 백그라인드 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 백그라인드 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 백그라인드 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 백그라인드 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 백그라인드 테이프 평균 가격 - 북미 백그라인드 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 백그라인드 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 백그라인드 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 백그라인드 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 백그라인드 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 백그라인드 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 백그라인드 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 백그라인드 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 백그라인드 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 백그라인드 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 백그라인드 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 백그라인드 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 백그라인드 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 백그라인드 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 백그라인드 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 백그라인드 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 백그라인드 테이프 소비 금액 및 성장률 - 백그라인드 테이프 시장 성장 요인 - 백그라인드 테이프 시장 제약 요인 - 백그라인드 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 백그라인드 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 백그라인드 테이프의 제조 공정 분석 - 백그라인드 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 백그라인딩 테이프는 반도체 웨이퍼의 후면 연삭 공정에 사용되는 특수 접착 테이프입니다. 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼의 두께를 줄이는 백그라인딩 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 보호하는 역할을 합니다. 이 테이프는 단순히 웨이퍼를 붙이는 것을 넘어, 공정 중 발생하는 열, 화학 물질, 기계적 스트레스 등 다양한 환경에 견딜 수 있도록 설계되어야 합니다. 백그라인딩 테이프의 핵심적인 특징은 무엇보다도 우수한 접착력과 제거 용이성의 균형입니다. 공정 중에는 웨이퍼가 연삭 디스크나 연삭 패드와 강하게 접촉하게 되는데, 이때 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위해 충분한 접착력이 요구됩니다. 하지만 공정이 끝난 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 깨끗하게 제거될 수 있어야 합니다. 잔여 접착물이 남거나, 웨이퍼 표면에 흡착되어 다음 공정에 영향을 미치는 것은 치명적인 결함으로 이어질 수 있기 때문입니다. 이러한 접착력은 테이프의 재질, 접착제의 종류 및 점도, 그리고 테이프의 두께 등에 따라 달라집니다. 두 번째로 중요한 특징은 열 안정성입니다. 백그라인딩 공정 중에는 연삭열이 발생하며, 이 열에 의해 테이프의 접착력이 변화하거나 테이프 자체가 변형될 수 있습니다. 따라서 고온에서도 접착력을 유지하고 안정성을 확보할 수 있는 내열성이 뛰어난 소재로 제작되는 것이 필수적입니다. 특히, 최근에는 더 얇고 정밀한 반도체 칩을 만들기 위해 더 빠른 속도로 연삭이 이루어지며, 이로 인해 발생하는 열도 증가하는 추세입니다. 이에 따라 더욱 높은 내열성을 갖춘 테이프의 개발이 중요해지고 있습니다. 세 번째 특징은 화학적 안정성입니다. 백그라인딩 공정에서는 연삭액이나 세정액 등 다양한 화학 물질이 사용됩니다. 이러한 화학 물질에 의해 테이프의 접착력이 저하되거나, 테이프의 성분이 용출되어 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지해야 합니다. 따라서 화학 물질에 대한 저항성이 강한 소재를 사용하고, 화학적으로 안정한 접착제를 사용하는 것이 중요합니다. 네 번째 특징으로는 웨이퍼의 평탄성을 유지하는 능력을 들 수 있습니다. 백그라인딩 테이프는 웨이퍼의 뒷면을 균일하게 지지하여 웨이퍼가 연삭 과정에서 휘어지거나 뒤틀리는 것을 방지해야 합니다. 이는 웨이퍼의 두께를 균일하게 만드는 데 결정적인 역할을 하며, 결과적으로 칩의 수율과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 테이프의 탄성, 두께 균일성, 그리고 웨이퍼 표면에 얼마나 밀착되느냐가 이 평탄성 유지 능력에 중요한 요소로 작용합니다. 백그라인딩 테이프는 그 구조에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 단층 테이프(Single-layer tape)이며, 이는 단일 재질의 테이프를 의미합니다. 일반적으로 폴리올레핀 계열이나 불소수지 계열의 필름에 접착제가 코팅된 형태입니다. 이러한 단층 테이프는 구조가 간단하고 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있지만, 특정한 성능을 극대화하는 데는 한계가 있을 수 있습니다. 두 번째는 다층 테이프(Multi-layer tape)이며, 이는 두 개 이상의 다른 재질의 층이 적층된 구조를 가집니다. 예를 들어, 기계적 강도를 제공하는 필름 층, 접착력을 조절하는 접착제 층, 그리고 경우에 따라서는 표면 처리 층 등이 포함될 수 있습니다. 다층 테이프는 각 층의 재질과 두께를 다양하게 조합하여 특정 공정 조건이나 요구 사항에 최적화된 성능을 발휘할 수 있다는 장점을 가집니다. 예를 들어, 내부 강도와 외부 접착력을 분리하여 설계하거나, 열에 대한 안정성을 높이기 위해 특수한 필름을 사용하는 등의 방식으로 성능을 향상시킬 수 있습니다. 최근에는 더욱 까다로운 공정 요구사항을 만족시키기 위해 다층 테이프의 적용이 증가하는 추세입니다. 백그라인딩 테이프의 용도는 반도체 웨이퍼의 후면 연삭(Backgrinding) 공정이 가장 대표적입니다. 반도체 칩의 집적도를 높이고 얇게 만들기 위해서는 웨이퍼의 뒷면을 깎아내어 두께를 줄이는 공정이 필수적입니다. 이 과정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고, 연삭 과정에서 발생하는 열과 마찰로부터 웨이퍼의 앞면(회로가 형성된 면)을 보호하는 역할을 합니다. 또한, 연삭 분진이 회로부에 침투하는 것을 막아주는 역할도 합니다. 백그라인딩 외에도, 이러한 특성을 가진 테이프는 다른 반도체 공정에서도 응용될 수 있습니다. 예를 들어, 웨이퍼를 절단(Dicing)하는 공정에서 웨이퍼를 절단 매트릭스에 고정하는 용도로 사용될 수도 있습니다. 이 경우에도 역시 접착력, 제거 용이성, 열 안정성, 화학적 안정성 등의 특성이 중요하게 고려됩니다. 백그라인딩 테이프와 관련된 주요 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, 테이프의 접착력을 정밀하게 제어하는 기술입니다. 웨이퍼의 재질, 두께, 그리고 공정 조건에 따라 최적의 접착력을 구현하기 위해 다양한 종류의 접착제와 코팅 기술이 연구되고 있습니다. 열이나 습도에 따라 접착력이 변화하는 것을 최소화하는 기술도 중요합니다. 둘째, 테이프의 두께 균일성을 확보하는 기술입니다. 웨이퍼의 평탄도를 결정하는 중요한 요소이기 때문에, 제조 과정에서 테이프의 두께 오차를 최소화하는 기술이 요구됩니다. 이는 필름 압출이나 코팅 기술의 정밀도 향상을 통해 달성될 수 있습니다. 셋째, 잔여물 발생을 최소화하는 기술입니다. 공정 후 테이프 제거 시 웨이퍼 표면에 잔여 접착물이 남지 않도록 하는 것은 매우 중요합니다. 이를 위해 잔여물이 적게 남는 특수 접착제를 개발하거나, 테이프 자체의 재질을 개선하는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 쉽게 제거되도록 하는 박리 기술도 중요합니다. 넷째, 내열성 및 내화학성을 향상시키는 기술입니다. 반도체 공정의 발전과 함께 더욱 가혹한 환경에 견딜 수 있는 테이프가 요구되고 있습니다. 고온에 안정적인 고분자 재료를 사용하거나, 화학 물질에 대한 저항성이 강한 표면 코팅 기술 등을 통해 이러한 성능을 향상시킬 수 있습니다. 마지막으로, 환경 친화적인 기술 개발도 중요하게 다루어지고 있습니다. 유해 물질 사용을 줄이거나, 재활용이 가능한 소재를 사용하는 등의 노력은 지속 가능한 반도체 산업 발전에 기여할 것입니다. 또한, 습식 연삭 공정뿐만 아니라 건식 연삭 공정에도 적용 가능한 테이프 개발 역시 중요한 연구 분야입니다. 건식 연삭은 연삭액 사용을 줄여 환경 부담을 낮출 수 있다는 장점이 있기 때문입니다. 결론적으로, 백그라인딩 테이프는 반도체 후면 연삭 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 보호하는 필수적인 소재로서, 우수한 접착력, 제거 용이성, 열 안정성, 화학적 안정성, 그리고 평탄성 유지 능력이 요구됩니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술에 발맞추어, 더욱 정밀하고 안정적인 공정을 가능하게 하는 고성능 백그라인딩 테이프의 개발은 앞으로도 지속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 백그라인드 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13917) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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