| ■ 영문 제목 : Global Backgrinding Tapes Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A13917 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 백그라인드 테이프 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 백그라인드 테이프은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 백그라인드 테이프 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 백그라인드 테이프은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 백그라인드 테이프의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 백그라인드 테이프 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
백그라인드 테이프 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 백그라인드 테이프 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 폴리올레핀 (PO), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 백그라인드 테이프 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 백그라인드 테이프 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 백그라인드 테이프 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 백그라인드 테이프 기술의 발전, 백그라인드 테이프 신규 진입자, 백그라인드 테이프 신규 투자, 그리고 백그라인드 테이프의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 백그라인드 테이프 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 백그라인드 테이프 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 백그라인드 테이프 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 백그라인드 테이프 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 백그라인드 테이프 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 백그라인드 테이프 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 백그라인드 테이프 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
백그라인드 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
폴리올레핀 (PO), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 기타
*** 용도별 세분화 ***
SMT 조립, 반도체 패키징, 자동차, 의료, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Furukawa, Nitto Denko, Mitsui Corporation, Lintec Corporation, Sumitomo Bakelite, Denka Company, Pantech Tape, Ultron Systems, NEPTCO, Nippon Pulse Motor, Loadpoint Limited, AI Technology, Minitron Electronic
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 백그라인드 테이프 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 백그라인드 테이프 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 백그라인드 테이프 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 백그라인드 테이프은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 백그라인드 테이프 시장분석 ■ 지역별 백그라인드 테이프에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 백그라인드 테이프 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Furukawa, Nitto Denko, Mitsui Corporation, Lintec Corporation, Sumitomo Bakelite, Denka Company, Pantech Tape, Ultron Systems, NEPTCO, Nippon Pulse Motor, Loadpoint Limited, AI Technology, Minitron Electronic – Furukawa – Nitto Denko – Mitsui Corporation ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]백그라인드 테이프 이미지 백그라인드 테이프 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 백그라인드 테이프 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 백그라인드 테이프 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 기업별 백그라인드 테이프 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 2023 기업별 백그라인드 테이프 매출 시장 2023 기업별 글로벌 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 2023 미주 백그라인드 테이프 판매량 (2019-2024) 미주 백그라인드 테이프 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 백그라인드 테이프 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 백그라인드 테이프 매출 (2019-2024) 유럽 백그라인드 테이프 판매량 (2019-2024) 유럽 백그라인드 테이프 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 백그라인드 테이프 매출 (2019-2024) 미국 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 캐나다 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 멕시코 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 브라질 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 중국 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 일본 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 한국 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 인도 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 호주 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 독일 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 프랑스 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 영국 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 러시아 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 이집트 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 터키 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 백그라인드 테이프 시장규모 (2019-2024) 백그라인드 테이프의 제조 원가 구조 분석 백그라인드 테이프의 제조 공정 분석 백그라인드 테이프의 산업 체인 구조 백그라인드 테이프의 유통 채널 글로벌 지역별 백그라인드 테이프 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 백그라인드 테이프 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 백그라인드 테이프 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 백그라인드 테이프는 반도체 웨이퍼 제조 공정 중 하나인 백그라인딩(Backgrinding) 작업에 사용되는 특수 테이프를 지칭합니다. 반도체 웨이퍼는 매우 얇고 깨지기 쉬운 기판이며, 전면(Front-end) 공정에서 집적회로를 형성한 후에는 웨이퍼의 후면(Back-end)을 얇게 깎아내는 백그라인딩 공정을 거쳐야 합니다. 이 과정에서 웨이퍼의 손상을 방지하고 안정적인 연삭을 위해 웨이퍼를 지지하는 역할을 하는 것이 바로 백그라인딩 테이프입니다. 백그라인딩 테이프의 핵심적인 역할은 웨이퍼를 연삭 휠과 같은 연삭 도구로부터 보호하는 것입니다. 백그라인딩 공정은 고속으로 회전하는 연삭 휠을 사용하여 웨이퍼의 두께를 줄이는 작업인데, 이 과정에서 발생하는 물리적인 힘과 열로부터 웨이퍼의 전면부에 형성된 미세한 회로를 보호하는 것이 매우 중요합니다. 백그라인딩 테이프는 이러한 충격과 압력을 흡수하고 분산시키는 쿠셔닝 효과를 제공하여 웨이퍼의 파손이나 균열을 방지합니다. 또한, 테이프는 웨이퍼가 연삭 휠과의 접촉 시 미끄러지거나 기울어지는 것을 방지하여 균일하고 정밀한 두께 조절을 가능하게 합니다. 이는 후속 패키징 공정 및 최종 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로 매우 중요한 요소입니다. 백그라인딩 테이프는 여러 가지 중요한 특징을 가지고 있습니다. 첫째, 우수한 접착력을 지녀야 합니다. 백그라인딩 공정 중 발생하는 높은 원심력이나 진동에도 웨이퍼가 테이프로부터 떨어지지 않도록 강한 접착력을 유지해야 합니다. 하지만 동시에, 연삭 공정이 완료된 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 쉽게 박리될 수 있어야 합니다. 이를 위해 점착력(Adhesion)과 박리력(Peel Strength)의 균형이 중요하게 고려됩니다. 둘째, 높은 내열성을 가져야 합니다. 백그라인딩 과정에서는 마찰열이 발생하는데, 테이프가 이 열에 의해 변형되거나 녹아내리면 웨이퍼를 효과적으로 보호할 수 없게 됩니다. 따라서 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 내열성이 필수적입니다. 셋째, 우수한 기계적 강도를 지녀야 합니다. 웨이퍼를 지지하고 연삭 과정에서 발생하는 물리적인 스트레스를 견뎌내기 위해 찢어지거나 늘어나는 현상 없이 일정한 강도를 유지해야 합니다. 넷째, 낮은 잔류물(Low residue) 특성이 중요합니다. 백그라인딩 후 테이프를 제거할 때 웨이퍼 표면에 테이프 성분이 잔류하게 되면 후속 공정에 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 따라서 테이프 제거 후 깨끗한 웨이퍼 표면을 유지할 수 있는 낮은 잔류성 특성이 요구됩니다. 마지막으로, 테이프 자체의 두께와 평탄도가 일정해야 합니다. 이는 연삭 두께의 균일성에 영향을 미치므로, 정밀한 두께 제어를 위해 테이프의 물리적 특성이 중요합니다. 백그라인딩 테이프는 그 특성과 용도에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 테이프의 모재(Backing Material)에 따른 분류입니다. 과거에는 주로 폴리염화비닐(PVC) 계열의 테이프가 많이 사용되었으나, 최근에는 생산성 향상과 더 나은 성능을 위해 폴리우레탄(PU)이나 에틸렌비닐아세테이트(EVA)와 같은 재질의 테이프가 주로 사용됩니다. PU 테이프는 우수한 내열성, 내화학성, 그리고 뛰어난 쿠셔닝 효과를 제공하며, EVA 테이프는 더 부드러운 연삭을 가능하게 하는 특징을 가집니다. 또한, 테이프의 표면 특성이나 점착 메커니즘에 따라서도 분류될 수 있습니다. 예를 들어, 열이나 UV 조사에 반응하여 접착력이 변화하는 테이프(Release Tape)는 공정 제어에 유용하게 사용될 수 있습니다. 최근에는 나노 기술을 활용하여 마찰 계수를 조절하거나, 웨이퍼와 테이프 간의 정전기 발생을 억제하는 기능성 테이프들도 개발되고 있습니다. 백그라인딩 테이프의 주요 용도는 앞서 언급한 반도체 웨이퍼 백그라인딩 공정 외에도, 웨이퍼 소잉(Wafer Sawing) 공정에서 웨이퍼를 고정하는 용도로도 사용될 수 있습니다. 웨이퍼를 개별 칩으로 분할하는 소잉 공정에서도 웨이퍼가 움직이거나 파손되는 것을 방지하기 위해 백그라인딩 테이프와 유사한 기능을 하는 다이아몬드 쏘우 테이프(Diamond Sawing Tape) 등이 사용됩니다. 또한, 고도로 집적된 반도체 칩의 성능을 향상시키기 위해 웨이퍼의 두께를 극단적으로 얇게 만드는 초박형 웨이퍼(Ultra-thin Wafer) 제조 공정에서 백그라인딩 테이프의 역할은 더욱 중요해집니다. 이와 관련된 기술로는 백그라인딩 공정 자체의 기술 발전과 함께 테이프의 성능 향상을 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 테이프의 접착력을 조절하는 기술, 연삭 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 기술, 그리고 테이프 잔류물을 최소화하는 기술 등이 지속적으로 개발되고 있습니다. 또한, 웨이퍼의 재질이나 후속 패키징 기술의 변화에 따라 요구되는 백그라인딩 테이프의 특성도 달라지므로, 이러한 변화에 맞춰 테이프를 맞춤 설계하는 기술 또한 중요합니다. 예를 들어, 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)과 같은 차세대 전력 반도체 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼보다 단단하고 취성이 크기 때문에, 이를 위한 더욱 강화된 보호 기능을 가진 테이프가 필요합니다. 궁극적으로 백그라인딩 테이프는 반도체 제조 공정의 핵심적인 소모품으로서, 최종 반도체 제품의 품질, 수율, 그리고 성능에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 따라서 지속적인 기술 개발과 품질 관리를 통해 반도체 산업의 발전에 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 백그라인드 테이프 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A13917) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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