| ■ 영문 제목 : Global Wafer Gicing Tape Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E56256 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 기빙 테이프 산업 체인 동향 개요, IDM, OSAT 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 기빙 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 기빙 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 기빙 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 기빙 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 기빙 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 폴리올레핀 (PO), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 기빙 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 기빙 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 기빙 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 기빙 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 기빙 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 기빙 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (IDM, OSAT)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 기빙 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 기빙 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 기빙 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 기빙 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 폴리올레핀 (PO), 폴리염화비닐 (PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 기타
용도별 시장 세그먼트
– IDM, OSAT
주요 대상 기업
– Furukawa,Nitto Denko,Mitsui Corporation,Lintec Corporation,Sumitomo Bakelite,Denka Company,Pantech Tape,Ultron Systems,NEPTCO,Nippon Pulse Motor,Loadpoint Limited,AI Technology,Minitron Electronic
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 기빙 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 기빙 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 기빙 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 기빙 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 기빙 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 기빙 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 기빙 테이프의 산업 체인.
– 웨이퍼 기빙 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Nitto Denko Mitsui Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 기빙 테이프 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 기빙 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 기빙 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 기빙 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 - 남미 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 기빙 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 기빙 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 기빙 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 기빙 테이프 평균 가격 - 북미 웨이퍼 기빙 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 기빙 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 기빙 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 기빙 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 기빙 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 기빙 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 기빙 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 기빙 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 기빙 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 기빙 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 기빙 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 기빙 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 기빙 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 기빙 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 기빙 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 기빙 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 기빙 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 기빙 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 기빙 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 기빙 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 기빙 테이프 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 기빙 테이프 시장 성장 요인 - 웨이퍼 기빙 테이프 시장 제약 요인 - 웨이퍼 기빙 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 기빙 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 기빙 테이프의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 기빙 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 핸들링에 있어서 웨이퍼 기빙 테이프는 그 중요성을 간과할 수 없는 핵심적인 소재입니다. 웨이퍼 기빙 테이프는 반도체 웨이퍼를 집적 회로 생산 공정 중에 안전하게 지지하고 이동시키는 데 사용되는 특수 접착 테이프를 의미합니다. 주로 실리콘 웨이퍼와 같은 절연체나 반도체 기판을 커팅, 연마, 이송하는 과정에서 웨이퍼의 파손을 방지하고 공정 효율을 높이는 역할을 수행합니다. 웨이퍼 기빙 테이프의 가장 중요한 특징 중 하나는 바로 **뛰어난 접착력과 박리성**의 균형입니다. 공정 중 웨이퍼를 안정적으로 고정하기 위해서는 충분한 접착력이 필수적입니다. 하지만 동시에 공정이 완료된 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 깨끗하게 제거될 수 있어야 합니다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 웨이퍼 기빙 테이프는 특수한 아크릴계 또는 실리콘계 점착제를 사용하여 개발됩니다. 이 점착제는 시간이 지나도 접착력이 크게 변하지 않는 **안정적인 점착 특성**을 가지며, 온도 변화나 습도 변화에도 비교적 덜 민감하여 다양한 공정 환경에서도 균일한 성능을 유지합니다. 또한, 테이프를 벗겨낼 때 발생하는 힘이 웨이퍼에 가해지는 응력을 최소화하도록 설계되어, 미세한 패턴이 새겨진 민감한 웨이퍼도 안전하게 다룰 수 있습니다. 또 다른 중요한 특징으로는 **우수한 내화학성**을 들 수 있습니다. 반도체 제조 공정에는 다양한 종류의 화학 물질, 예를 들어 에칭액, 세정액, 용매 등이 사용됩니다. 웨이퍼 기빙 테이프는 이러한 화학 물질에 노출되더라도 분해되거나 변질되지 않고, 접착력을 유지하며 웨이퍼를 보호해야 합니다. 이를 위해 테이프의 기재(backing material)와 점착제는 특정 화학 물질에 대한 저항성을 갖도록 개발됩니다. 이는 공정 중 오염을 방지하고 웨이퍼의 순도를 유지하는 데 기여합니다. **낮은 잔류물(low residue) 특성** 역시 매우 중요한 부분입니다. 웨이퍼 기빙 테이프를 제거한 후 웨이퍼 표면에 접착제 잔류물이 남는다면 이는 후속 공정에서 치명적인 결함으로 이어질 수 있습니다. 웨이퍼 기빙 테이프는 이러한 잔류물을 최소화하도록 설계되어, 웨이퍼 표면을 깨끗하게 유지하며 제품 수율을 높이는 데 기여합니다. 이를 위해 고품질의 점착제와 기재가 사용되며, 제조 과정에서의 엄격한 품질 관리도 필수적입니다. 더불어 **균일한 두께와 표면 평탄도**는 웨이퍼 기빙 테이프의 또 다른 강점입니다. 웨이퍼는 매우 얇고 정밀한 공정을 거치기 때문에 테이프의 두께나 표면의 불균일함은 웨이퍼의 변형을 유발하거나 공정의 정확도를 떨어뜨릴 수 있습니다. 따라서 웨이퍼 기빙 테이프는 매우 얇으면서도 균일한 두께를 가지며, 표면은 매끄럽고 평탄하게 유지되도록 제작됩니다. 이는 웨이퍼를 다루는 장비와의 호환성을 높이고, 공정 과정에서의 안정적인 성능을 보장하는 데 중요합니다. 웨이퍼 기빙 테이프는 그 용도와 구조에 따라 여러 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 **단면 테이프(single-sided tape)**와 **양면 테이프(double-sided tape)**로 나눌 수 있습니다. 단면 테이프는 한쪽 면에만 접착제가 코팅되어 있으며, 주로 웨이퍼를 기판이나 지그에 고정하는 데 사용됩니다. 양면 테이프는 양쪽 면 모두에 접착제가 코팅되어 있어 웨이퍼와 웨이퍼 사이를 접합하거나, 웨이퍼를 여러 층으로 쌓아 다루는 공정 등에서 사용될 수 있습니다. 기재의 종류에 따라서도 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 기재로는 **PET(Polyethylene Terephthalate)** 필름이 사용됩니다. PET 필름은 우수한 기계적 강도, 열 안정성, 내화학성을 가지고 있어 웨이퍼 기빙 테이프의 기재로 널리 활용됩니다. 또한, **폴리이미드(Polyimide, PI)** 필름을 기재로 사용한 테이프도 있습니다. 폴리이미드는 PET보다 훨씬 높은 내열성과 치수 안정성을 가지므로 고온 공정이나 특수한 환경에서 사용될 수 있습니다. 최근에는 더 얇고 유연한 웨이퍼 핸들링을 위해 **폴리프로필렌(Polypropylene, PP)** 필름이나 특수 코팅된 종이 필름을 사용한 테이프도 개발되고 있습니다. 점착제의 종류에 따라서도 분류할 수 있는데, 앞서 언급했듯이 **아크릴계 점착제**와 **실리콘계 점착제**가 주로 사용됩니다. 아크릴계 점착제는 일반적으로 우수한 접착력과 내구성을 제공하며, 다양한 온도 범위에서 안정적인 성능을 보입니다. 실리콘계 점착제는 매우 높은 내열성과 함께 깨끗한 박리성을 제공하는 경우가 많아, 특정 고온 공정이나 민감한 표면 처리에 적합할 수 있습니다. 웨이퍼 기빙 테이프의 용도는 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 매우 다양하게 나타납니다. 가장 대표적인 용도는 **웨이퍼 다이싱(wafer dicing)** 공정입니다. 다이싱은 크고 둥근 웨이퍼를 개별적인 칩으로 분할하는 과정인데, 이 과정에서 웨이퍼가 파손되지 않도록 테이프가 웨이퍼의 뒷면에 부착되어 지지 역할을 합니다. 테이프의 탄성과 접착력이 웨이퍼 조각들이 흩어지지 않도록 잡아주어 정밀한 커팅이 가능하게 합니다. **연마(polishing) 공정**, 특히 화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 공정에서도 웨이퍼 기빙 테이프가 사용됩니다. CMP 공정 중 웨이퍼는 회전하는 연마 패드와 연마 슬러리에 의해 표면이 가공되는데, 이때 웨이퍼의 가장자리가 손상되거나 깨지는 것을 방지하기 위해 테이프가 사용되기도 합니다. 또한, 박막 증착이나 포토 공정 등에서 웨이퍼를 고정하거나, 웨이퍼를 캐리어에 부착하여 이송하는 용도로도 활용됩니다. 최근에는 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고, 3D 패키징 기술이 발전함에 따라 웨이퍼 기빙 테이프에 대한 요구사항도 더욱 까다로워지고 있습니다. 예를 들어, 웨이퍼를 얇게 잘라내거나 여러 웨이퍼를 쌓아 올리는 공정에서는 **박리 시 발생하는 잔류물과 오염에 대한 민감도가 더욱 중요**해지고 있습니다. 또한, **높은 접착력과 함께 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 최소화하는 능력**도 요구됩니다. 이러한 변화에 맞춰 새로운 점착제 개발, 기재의 물성 개선, 그리고 보다 정밀한 코팅 기술 등이 관련 기술로 중요하게 다루어지고 있습니다. 예를 들어, **점착제 조성 및 구조의 최적화**는 웨이퍼 기빙 테이프의 성능을 결정하는 핵심 기술입니다. 다양한 단량체(monomer)의 비율을 조절하거나 가교제(cross-linking agent)를 사용하여 접착력, 박리력, 내열성, 내화학성 등을 미세하게 조정할 수 있습니다. 또한, **나노 기술을 접목하여 표면 특성을 개선**하거나, **특수 필러를 첨가하여 기계적 강성을 높이는 연구**도 진행되고 있습니다. 기재의 물성 역시 지속적으로 개선되고 있습니다. **더 얇으면서도 강도가 뛰어나고, 열팽창 계수가 낮은 새로운 필름 소재**의 개발은 웨이퍼의 안정적인 핸들링에 기여합니다. 또한, **박리 시 발생하는 정전기(static electricity)를 효과적으로 제어하는 대전 방지(anti-static) 기능**을 가진 테이프의 개발은 민감한 반도체 소자의 손상을 방지하는 데 필수적입니다. 마지막으로, **정밀 코팅 기술**은 웨이퍼 기빙 테이프의 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. 테이프 전면에 걸쳐 균일한 두께로 점착제를 코팅하는 것은 물론, 특정 패턴이나 두께 변화를 제어하여 웨이퍼와의 접착력을 최적화하는 기술도 연구되고 있습니다. 이러한 기술들은 웨이퍼 기빙 테이프가 반도체 제조 공정의 정밀도와 수율을 높이는 데 지속적으로 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 기빙 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E56256) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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