| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Wafer Transfer Robot Market Growth 2025-2031 | |
![]()  | ■ 상품코드 : LPK23JU0924 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 128 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치  | 
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산₩5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 | 
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산₩7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 | 
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산₩10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 | 
| 
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다.  | 
| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 웨이퍼 이송 로봇 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다.  본 보고서는 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (대기압식 웨이퍼 이송 로봇, 진공식 웨이퍼 이송 로봇)와 용도별 시장규모 (자동 웨이퍼 처리, PCB) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장분석 - 종류별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2025년 (대기압식 웨이퍼 이송 로봇, 진공식 웨이퍼 이송 로봇) - 용도별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2025년 (자동 웨이퍼 처리, PCB) 기업별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장분석 - 기업별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 판매량 - 기업별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 매출액 - 기업별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 판매가격 - 주요기업의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 캐나다 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 멕시코 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 브라질 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 일본 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 한국 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 동남아시아 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 인도 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 프랑스 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 영국 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 남아프리카 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 - 중동GCC 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 제조원가 구조 분석 - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 제조 프로세스 분석 - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 유통업체 - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 주요 고객 지역별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장 예측 - 지역별 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 종류별 시장예측 (대기압식 웨이퍼 이송 로봇, 진공식 웨이퍼 이송 로봇) - 반도체 웨이퍼 이송 로봇의 용도별 시장예측 (자동 웨이퍼 처리, PCB) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Yaskawa, Brooks Automation, RORZE Corporation, DAIHEN Corporation, JEL Corporation, EPSON Robots, Robostar, HYULIM Robot, Genmark Automation, Hine Automation, Kawasaki Robotics, HIRATA, Robots and Design (RND), Staubli, Nidec, Rexxam Co Ltd, ULVAC, RAONTEC Inc, KORO, Kensington Laboratories, Omron Adept Technology, Moog Inc, isel, Siasun Robot & Automation, Sanwa Engineering Corporation, Tazmo, Beijing Jingyi Automation Equipment Technology, Innovative Robotics 조사의 결론  | 
This report studies the semiconductor wafer transfer robots, used for transfer the wafer in EFEM, sorters, Lithography Machine, Etching Equipment, PVD, CVD, Cleaning Equipment, CMP Equipment, Semiconductor Inspection Equipment, and Ion Implanter etc.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Wafer Transfer Robot Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Wafer Transfer Robot sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Wafer Transfer Robot sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Wafer Transfer Robot sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Wafer Transfer Robot industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Wafer Transfer Robot landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Wafer Transfer Robot portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Wafer Transfer Robot market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Wafer Transfer Robot and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Wafer Transfer Robot.
The global Semiconductor Wafer Transfer Robot market size is projected to grow from US$ 1086.8 million in 2024 to US$ 1399 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 1399 from 2025 to 2031.
Global semiconductor wafer transfer robots main manufacturers include Brooks Automation, RORZE Corporation, DAIHEN Corporation, Hirata Corporation, Yaskawa, etc.Top 5 account for about 80%. Asia-Pacific is the largest market, with a share about 80%.In terms of product, atmosphere WTR is the largest segment, with a share about 70%. And in terms of application, the largest application is etching equipment, followed by deposition.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Wafer Transfer Robot market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
    Atmosheric Wafer Transfer Robot
    Vacuum Wafer Transfer Robot
Segmentation by application
    Automated Wafer Processing
    PCB
This report also splits the market by region:
    Americas
        United States
        Canada
        Mexico
        Brazil
    APAC
        China
        Japan
        Korea
        Southeast Asia
        India
        Australia
    Europe
        Germany
        France
        UK
        Italy
        Russia
    Middle East & Africa
        Egypt
        South Africa
        Israel
        Turkey
        GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
    Yaskawa
    Brooks Automation
    RORZE Corporation
    DAIHEN Corporation
    JEL Corporation
    EPSON Robots
    Robostar
    HYULIM Robot
    Genmark Automation
    Hine Automation
    Kawasaki Robotics
    HIRATA
    Robots and Design (RND)
    Staubli
    Nidec
    Rexxam Co Ltd
    ULVAC
    RAONTEC Inc
    KORO
    Kensington Laboratories
    Omron Adept Technology
    Moog Inc
    isel
    Siasun Robot & Automation
    Sanwa Engineering Corporation
    Tazmo
    Beijing Jingyi Automation Equipment Technology
    Innovative Robotics
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Wafer Transfer Robot market?
What factors are driving Semiconductor Wafer Transfer Robot market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Wafer Transfer Robot market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Wafer Transfer Robot break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report  | 
| ※참고 정보 반도체 웨이퍼 이송 로봇은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 자동화 장비입니다. 반도체 웨이퍼는 극도의 민감성과 정밀성을 요구하는 재료로서, 이송 과정에서 어떠한 오염이나 물리적 손상도 발생해서는 안 됩니다. 이러한 엄격한 조건을 만족시키면서 효율적인 생산을 가능하게 하는 것이 바로 웨이퍼 이송 로봇의 존재 이유라 할 수 있습니다. 웨이퍼 이송 로봇의 기본적인 개념은 반도체 제조 라인 내에서 여러 공정 장비들 사이에 웨이퍼를 안전하고 정확하게 옮기는 것입니다. 이는 웨이퍼 자체를 직접적으로 다루는 '핸들링'과 이 핸들링을 수행하기 위한 로봇 시스템 전반을 포함하는 개념입니다. 즉, 웨이퍼를 집게로 잡거나(gripper), 흡착하거나(vacuum chuck), 혹은 다른 방식으로 고정하여 목적지까지 이동시키는 모든 동작과, 이를 제어하고 관리하는 소프트웨어 및 하드웨어를 아우르는 총체적인 시스템이라고 이해할 수 있습니다. 웨이퍼 이송 로봇이 갖는 가장 두드러진 특징은 바로 극도의 청정성과 정밀성입니다. 반도체 제조 환경은 먼지 입자 하나에도 반도체 회로의 불량을 야기할 수 있기 때문에, 웨이퍼 이송 로봇은 클린룸(cleanroom) 환경에 최적화되어 설계됩니다. 로봇 자체에서 발생하는 파티클(particle) 발생을 최소화하기 위해 특수 소재를 사용하고, 로봇 팔의 움직임 또한 부드럽고 섬세하게 제어됩니다. 또한, 웨이퍼를 정확한 위치에 삽입하고 인출해야 하므로 수 마이크로미터 이하의 오차로 위치를 제어하는 정밀한 구동 시스템을 갖추고 있습니다. 이러한 정밀성은 반복적인 작업에서도 일관된 성능을 유지해야 하므로 고도의 제어 기술을 필요로 합니다. 웨이퍼 이송 로봇은 그 작동 방식과 구조에 따라 여러 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **암(arm) 타입 로봇**입니다. 이 로봇은 관절이 여러 개 달린 사람의 팔과 유사한 구조를 가지며, 자유로운 움직임으로 웨이퍼를 다양한 위치에서 집어서 다른 위치로 옮길 수 있습니다. 특히, **EOAT(End-Of-Arm Tooling)**라고 불리는 로봇 팔 끝단에 부착되는 장치는 웨이퍼를 안전하게 잡는 역할을 하는데, 웨이퍼 재질이나 공정 조건에 따라 다양한 형태의 그리퍼(gripper)나 흡착 척(vacuum chuck)이 사용됩니다. 암 타입 로봇은 넓은 작업 영역을 커버할 수 있고, 복잡한 경로를 따라 이동하며 여러 장비를 경유하는 데 유리합니다. 또 다른 주요 유형으로는 **스카라(SCARA, Selective Compliance Assembly Robot Arm) 로봇**과 **직교 좌표 로봇(Gantry Robot)**을 들 수 있습니다. 스카라 로봇은 주로 수평 방향의 움직임에 특화되어 있으며, 빠른 속도로 웨이퍼를 컨베이어 벨트나 특정 위치로 이송하는 데 적합합니다. 직교 좌표 로봇은 X, Y, Z 축의 직선 운동을 통해 움직이며, 넓은 면적을 균일하게 커버하면서 웨이퍼를 빠르고 정확하게 이동시킬 수 있습니다. 대형 공정 장비나 여러 스테이션을 연결하는 라인에서 주로 사용됩니다. 이 외에도, 웨이퍼 내부의 공정 장비 내에서 웨이퍼를 옮기는 **내부 핸들러(In-situ handler)** 로봇도 존재합니다. 이러한 로봇은 공정 장비의 특정 공간 내에서 웨이퍼의 회전, 기울임, 이동 등을 정밀하게 수행하여 공정 품질을 높이는 역할을 합니다. 웨이퍼 이송 로봇의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 기본적인 용도는 반도체 제조 공정 라인의 각 **공정 장비 간의 웨이퍼 이동**입니다. 예를 들어, 산화 공정(Oxidation) 장비에서 포토 공정(Photolithography) 장비로 웨이퍼를 옮기거나, 식각 공정(Etching) 장비에서 증착 공정(Deposition) 장비로 웨이퍼를 이동시키는 등의 작업을 수행합니다. 또한, 웨이퍼를 **검사 장비(Inspection equipment)**로 옮겨 불량을 검사하거나, **측정 장비(Metrology equipment)**로 옮겨 박막 두께 등을 측정하는 데에도 활용됩니다. 뿐만 아니라, 웨이퍼를 **로딩(loading) 및 언로딩(unloading)**하는 작업도 웨이퍼 이송 로봇의 중요한 용도 중 하나입니다. 이는 외부의 웨이퍼 캐리어(FOUP, cassette 등)에서 웨이퍼를 꺼내 공정 장비 내부로 넣거나, 공정 완료된 웨이퍼를 다시 캐리어로 옮기는 작업을 포함합니다. 이러한 자동화된 로딩 및 언로딩은 작업자의 개입을 최소화하여 오염 위험을 줄이고 생산성을 향상시킵니다. 최근에는 wafer-level packaging(WLP)과 같은 새로운 패키징 기술에서도 웨이퍼를 정밀하게 다루는 이송 로봇의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 웨이퍼 이송 로봇의 성능과 효율성을 결정하는 관련 기술은 매우 다양합니다. 먼저, **정밀 제어 기술**은 웨이퍼를 부드럽고 정확하게 움직이는 데 필수적입니다. 이는 서보 모터(servo motor)와 같은 고정밀 구동 장치와 이를 효과적으로 제어하는 알고리즘을 포함합니다. 또한, **비전 시스템(Vision system)**은 로봇이 웨이퍼의 위치와 상태를 인식하고 정확한 위치에 도킹(docking)할 수 있도록 돕습니다. 카메라와 이미지 처리 기술을 통해 웨이퍼의 가장자리나 특정 패턴을 인식하여 정렬(alignment)하는 데 사용됩니다. **파티클 제어 기술** 또한 매우 중요합니다. 로봇 팔의 재질 선택, 표면 처리, 움직임 시 발생하는 공기 흐름의 최소화 등을 통해 클린룸 환경을 유지하는 데 기여합니다. 진공 시스템을 사용하여 웨이퍼를 흡착하는 경우, 진공 압력의 정밀한 제어와 진공 라인에서의 파티클 발생 방지 기술도 중요합니다. **소프트웨어 제어 및 시뮬레이션 기술** 역시 빼놓을 수 없습니다. 복잡한 제조 공정 라인에서 여러 대의 로봇이 유기적으로 협력하도록 제어하는 통합 제어 시스템이 필요하며, 이를 위한 시뮬레이션 기술은 실제 라인에 적용하기 전에 로봇의 움직임과 공정 흐름을 미리 검증하고 최적화하는 데 사용됩니다. 또한, 예지 보전(predictive maintenance)을 위한 센싱 기술과 데이터 분석 기술도 로봇의 안정적인 운영을 위해 중요하게 고려되는 기술입니다. 최근에는 인공지능(AI) 기술을 접목하여 로봇의 작업 효율을 높이거나 이상 상황을 미리 감지하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로, 반도체 웨이퍼 이송 로봇은 반도체 제조 산업의 발전과 궤를 같이하며 끊임없이 진화해왔습니다. 극도의 청정성, 정밀성, 신뢰성을 요구하는 웨이퍼 핸들링이라는 까다로운 과제를 해결함으로써, 반도체 생산의 효율성과 품질을 극대화하는 데 지대한 공헌을 하고 있습니다. 앞으로도 더욱 미세화되고 복잡해지는 반도체 공정에 발맞춰, 웨이퍼 이송 로봇 기술은 더욱 발전할 것이며, 이는 곧 첨단 반도체 기술의 발전을 뒷받침하는 중요한 동력이 될 것입니다.  | 
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0924) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. | 
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 이송 로봇 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. | 

