| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Encapsulation Materials Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0252 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 93 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체 캡슐화 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 캡슐화 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 캡슐화 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체 캡슐화 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 반도체 캡슐화 재료의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (에폭시계 재료, 비에폭시계 재료)와 용도별 시장규모 (첨단 패키지, 자동차 및 산업 장비, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 시장분석 - 종류별 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 (에폭시계 재료, 비에폭시계 재료) - 용도별 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 (첨단 패키지, 자동차 및 산업 장비, 기타) 기업별 반도체 캡슐화 재료 시장분석 - 기업별 반도체 캡슐화 재료 판매량 - 기업별 반도체 캡슐화 재료 매출액 - 기업별 반도체 캡슐화 재료 판매가격 - 주요기업의 반도체 캡슐화 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 캐나다 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 멕시코 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 브라질 반도체 캡슐화 재료 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 일본 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 한국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 동남아시아 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 인도 반도체 캡슐화 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 프랑스 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 영국 반도체 캡슐화 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 캡슐화 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 남아프리카 반도체 캡슐화 재료 시장규모 - 중동GCC 반도체 캡슐화 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 캡슐화 재료의 제조원가 구조 분석 - 반도체 캡슐화 재료의 제조 프로세스 분석 - 반도체 캡슐화 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 캡슐화 재료의 유통업체 - 반도체 캡슐화 재료의 주요 고객 지역별 반도체 캡슐화 재료 시장 예측 - 지역별 반도체 캡슐화 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체 캡슐화 재료의 종류별 시장예측 (에폭시계 재료, 비에폭시계 재료) - 반도체 캡슐화 재료의 용도별 시장예측 (첨단 패키지, 자동차 및 산업 장비, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Panasonic, Henkel, Shin-Etsu MicroSi, Lord, Epoxy, Nitto, Sumitomo Bakelite, Meiwa Plastic Industries 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Encapsulation Materials Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Encapsulation Materials sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Encapsulation Materials sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Encapsulation Materials sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Encapsulation Materials industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Encapsulation Materials landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Encapsulation Materials portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Encapsulation Materials market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Encapsulation Materials and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Encapsulation Materials.
The global Semiconductor Encapsulation Materials market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Encapsulation Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Encapsulation Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Encapsulation Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Encapsulation Materials players cover Panasonic, Henkel, Shin-Etsu MicroSi, Lord, Epoxy, Nitto, Sumitomo Bakelite and Meiwa Plastic Industries, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Encapsulation Materials market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Epoxy Based Materials
Non- epoxy Based Materials
Segmentation by application
Advanced Package
Automotive/Industrial Equipment
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Panasonic
Henkel
Shin-Etsu MicroSi
Lord
Epoxy
Nitto
Sumitomo Bakelite
Meiwa Plastic Industries
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Encapsulation Materials market?
What factors are driving Semiconductor Encapsulation Materials market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Encapsulation Materials market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Encapsulation Materials break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체 캡슐화 재료: 반도체의 든든한 보호막 반도체 소자는 현대 산업의 근간을 이루는 핵심 부품으로, 그 작은 크기 안에는 복잡하고 정교한 회로들이 집적되어 있습니다. 이러한 반도체 소자들은 제조 과정부터 실제 사용 환경에 이르기까지 다양한 외부 요인으로부터 보호받아야만 안정적인 성능과 긴 수명을 보장받을 수 있습니다. 바로 이 중요한 역할을 수행하는 것이 **반도체 캡슐화 재료**입니다. 반도체 캡슐화 재료는 반도체 칩을 물리적으로 보호하고, 전기적 특성을 유지하며, 외부 환경으로부터 격리시키는 핵심적인 기능을 담당합니다. **개념 및 정의** 반도체 캡슐화 재료는 반도체 웨이퍼 상에 형성된 개별 반도체 칩(die)을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 적용되는 물질을 총칭합니다. 칩 자체는 매우 민감하고 취약한 구조를 가지고 있어, 먼지, 습기, 화학 물질, 물리적인 충격, 온도 변화 등에 쉽게 손상될 수 있습니다. 캡슐화 재료는 이러한 외부 유해 요인으로부터 칩을 효과적으로 차단하고 격리하여 반도체 소자의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 역할을 합니다. 즉, 반도체 칩의 소중한 정보를 담고 있는 핵심 부분을 안전하게 둘러싸는 일종의 ‘보호막’이라 할 수 있습니다. **주요 특징** 반도체 캡슐화 재료는 다양한 환경적, 전기적, 기계적 요구 사항을 충족해야 하므로 여러 가지 중요한 특징을 지닙니다. 첫째, **우수한 물리적 보호 능력**을 갖추어야 합니다. 캡슐화 재료는 반도체 칩에 가해지는 외부의 충격, 진동, 압력으로부터 칩을 보호해야 합니다. 특히 조립 공정 중이나 제품 사용 환경에서 발생할 수 있는 기계적인 스트레스를 완화시키는 능력이 중요합니다. 둘째, **뛰어난 전기적 절연성**을 제공해야 합니다. 반도체 칩 내부의 미세한 회로들은 서로 전기적으로 분리되어야 하며, 외부의 전기적 노이즈나 누설 전류로부터 보호되어야 합니다. 캡슐화 재료는 높은 절연 저항과 낮은 유전율을 가져야 이러한 전기적 안정성을 보장할 수 있습니다. 셋째, **안정적인 열 특성**을 유지해야 합니다. 반도체 칩은 작동 중에 열을 발생시키며, 이 열은 외부로 효율적으로 방출되어야 칩의 성능 저하나 고장을 방지할 수 있습니다. 따라서 캡슐화 재료는 낮은 열팽창 계수를 가지고 있어 온도 변화에 따른 칩과의 팽창 및 수축 차이를 최소화해야 하며, 높은 열전도성을 통해 발생된 열을 효과적으로 외부로 전달하는 능력도 중요합니다. 넷째, **내화학성 및 내습성**이 우수해야 합니다. 반도체 칩은 습기나 다양한 화학 물질에 의해 부식되거나 성능이 저하될 수 있습니다. 캡슐화 재료는 이러한 물질들이 칩에 접근하는 것을 효과적으로 차단하여 장기적인 신뢰성을 확보해야 합니다. 다섯째, **우수한 접착력**을 가져야 합니다. 캡슐화 재료는 반도체 칩, 리드 프레임 또는 기판 등과 단단하게 접착되어야 외부 충격이나 열 사이클링 시에도 분리되지 않고 안정적인 구조를 유지할 수 있습니다. 여섯째, **낮은 수분 흡수율**을 가져야 합니다. 캡슐화 재료가 습기를 많이 흡수하게 되면, 고온 환경에서 수분이 증발하면서 발생하는 압력으로 인해 칩이나 포장재에 손상을 줄 수 있습니다. 마지막으로, **공정 용이성 및 경제성** 또한 중요한 고려 사항입니다. 캡슐화 공정은 대량 생산에 적합해야 하며, 사용되는 재료 또한 경제적인 측면에서 효율적이어야 합니다. **주요 종류 및 재료** 반도체 캡슐화 재료는 적용되는 반도체 소자의 종류, 요구되는 성능, 제조 공정 등에 따라 매우 다양하게 존재하며, 크게 다음과 같은 종류로 분류될 수 있습니다. 1. **에폭시 몰딩 컴파운드 (Epoxy Molding Compound, EMC):** 현재 가장 널리 사용되는 캡슐화 재료 중 하나입니다. 에폭시 수지를 기반으로 하며, 충전재(주로 실리카), 경화제, 촉매, 가소제 등이 혼합되어 있습니다. EMC는 분말 또는 플레이크 형태로 공급되며, 고온에서 용융되어 반도체 패키지 내부에 채워지는 방식으로 성형됩니다. EMC는 다음과 같은 장점을 지닙니다. * **뛰어난 전기적 절연성:** 높은 절연 저항과 낮은 유전율을 제공합니다. * **우수한 물리적 강도:** 기계적 충격 및 압력으로부터 칩을 보호합니다. * **높은 생산성:** 몰딩 공정을 통해 빠르고 효율적으로 캡슐화가 가능합니다. * **넓은 적용 범위:** 다양한 종류의 반도체 소자 및 패키지에 적용됩니다. * **우수한 내열성 및 내화학성:** 고온 및 화학 물질에 대한 저항성이 좋습니다. 하지만 고온에서 수분으로 인한 팽창 문제가 발생할 수 있어, 저흡습성 및 저탄성률을 갖춘 신소재 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 2. **실리콘 고무 (Silicone Rubber):** 실리콘 고무는 뛰어난 유연성과 내열성, 내습성을 지닌 캡슐화 재료입니다. 열경화성 또는 실온 경화성 타입으로 나뉘며, 투명하거나 반투명한 형태도 가능하여 광학 소자 캡슐화에도 활용됩니다. * **매우 뛰어난 내열성:** 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. * **우수한 내습성 및 내화학성:** 습기 및 화학 물질에 대한 저항성이 매우 높습니다. * **높은 유연성:** 기계적 스트레스를 효과적으로 흡수합니다. * **투명성:** 광학 센서 등 빛이 투과되어야 하는 소자에 적용될 수 있습니다. 하지만 EMC에 비해 기계적 강도가 다소 낮고, 가격이 높은 편입니다. 3. **유기 고분자 재료 (Organic Polymer Materials):** EMC 외에도 다양한 유기 고분자 재료들이 캡슐화에 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide), 폴리우레탄(Polyurethane) 등이 있으며, 각 재료는 고유한 전기적, 열적, 기계적 특성을 지니고 있어 특정 애플리케이션에 맞게 선택됩니다. 최근에는 열적 안정성과 기계적 강도를 더욱 향상시키기 위해 나노 입자 등을 복합화한 고기능성 고분자 재료들도 개발되고 있습니다. 4. **무기 재료 (Inorganic Materials):** 최근에는 고성능 반도체 소자 및 패키지에서 요구되는 극한의 환경 조건(고온, 고습, 고압)을 견디기 위해 무기 재료 기반의 캡슐화 기술이 주목받고 있습니다. 예를 들어, 세라믹, 유리, 금속 산화물 등을 활용한 박막 증착 또는 코팅 기술을 통해 칩을 보호하는 방식입니다. * **매우 뛰어난 내열성 및 내습성:** 극한 환경에서도 안정성을 유지합니다. * **높은 전기적 절연성:** 우수한 절연 특성을 제공합니다. * **높은 경도 및 내마모성:** 물리적인 보호 능력이 뛰어납니다. 하지만 복잡한 공정 및 높은 비용이 단점으로 작용할 수 있습니다. **주요 용도** 반도체 캡슐화 재료는 다양한 종류의 반도체 소자 및 패키지에 적용됩니다. * **개별 반도체 칩 보호:** 가장 기본적인 용도로, IC(집적회로), 트랜지스터, 다이오드 등의 개별 칩을 외부 환경으로부터 보호합니다. * **집적 회로(IC) 패키지:** 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 전자기기의 핵심 부품인 IC는 다양한 형태의 패키지(DIP, SOP, QFP, BGA, CSP 등)로 제작되며, 이러한 패키지의 내부를 채우거나 외부를 둘러싸는 데 캡슐화 재료가 사용됩니다. * **고출력 반도체:** LED(발광 다이오드), 전력 반도체 등은 작동 중에 많은 열을 발생시키므로, 열전도성이 우수한 캡슐화 재료가 중요합니다. * **자동차용 반도체:** 자동차는 혹독한 환경 조건(온도 변화, 습도, 진동 등)에 노출되므로, 높은 신뢰성을 요구하는 자동차용 반도체에는 특화된 고성능 캡슐화 재료가 사용됩니다. * **센서 및 광학 소자:** MEMS(미세전자기계시스템), 이미지 센서, 광 센서 등과 같이 외부 환경 변화를 감지하거나 빛을 다루는 소자에는 투명성이나 특정 파장의 빛 투과율이 조절되는 캡슐화 재료가 사용됩니다. **관련 기술 동향** 반도체 기술의 발전은 캡슐화 재료 및 기술에도 지속적인 영향을 미치고 있으며, 다음과 같은 기술 동향이 주목받고 있습니다. * **미세화 및 고집적화:** 반도체 칩의 크기가 작아지고 집적도가 높아짐에 따라, 캡슐화 재료는 더욱 얇고 정밀하게 적용되어야 합니다. 또한, 칩 간의 발열량 증가로 인해 열 관리 능력 또한 중요해지고 있습니다. * **고온 및 고습 환경 대응:** 첨단 전자기기 및 자동차 산업의 발전으로 인해 반도체 소자가 더욱 가혹한 환경에서 작동해야 하므로, 고온, 고습, 고압에서도 안정적인 성능을 유지하는 캡슐화 재료에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이에 따라 저흡습성, 저탄성률, 고내열성 특성을 갖춘 신소재 개발이 활발히 진행되고 있습니다. * **친환경 및 안전성:** 환경 규제 강화 및 소비자들의 안전 의식 향상으로 인해, 유해 물질 사용을 줄이고 친환경적인 캡슐화 재료에 대한 연구가 중요해지고 있습니다. 또한, 할로겐 프리(Halogen-free) 요구 사항도 증가하고 있습니다. * **다기능성 캡슐화:** 단순히 보호 기능을 넘어, 전기 전도성을 부여하거나 열 방출을 더욱 효과적으로 할 수 있는 기능성 캡슐화 재료에 대한 연구도 진행되고 있습니다. 예를 들어, 열전도성 필러를 도입하여 열 방출 성능을 높이는 기술 등이 있습니다. * **첨단 패키징 기술과의 연계:** 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징 등 첨단 패키징 기술이 발전함에 따라, 이러한 기술에 적합한 새로운 형태의 캡슐화 재료 및 공정 기술이 요구되고 있습니다. 예를 들어, 얇은 웨이퍼에 적용 가능한 액상 캡슐화 또는 증착 방식 등이 연구되고 있습니다. * **고성능 필러 기술:** 캡슐화 재료의 물성을 향상시키기 위해 사용되는 필러(주로 실리카)의 입자 크기, 형상, 표면 처리 기술이 중요해지고 있습니다. 나노 입자 필러의 적용은 열전도성, 기계적 강도, 전기적 특성 등을 획기적으로 개선할 수 있습니다. 결론적으로, 반도체 캡슐화 재료는 반도체 소자의 성능, 신뢰성, 수명을 결정짓는 매우 중요한 요소입니다. 반도체 기술의 끊임없는 발전과 함께 캡슐화 재료 역시 더욱 발전된 특성과 기능을 갖추어야 하며, 이를 위한 지속적인 연구 개발과 투자가 이루어지고 있습니다. 미래 반도체 산업의 성공은 이러한 캡슐화 기술의 발전과 밀접하게 연결되어 있다고 해도 과언이 아닐 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 캡슐화 재료 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU0252) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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