| ■ 영문 제목 : Global PC Endurance Board Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0600 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 117 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 PC 내구성 보드의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 PC 내구성 보드 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 PC 내구성 보드 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 PC 내구성 보드 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 PC 내구성 보드 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (PC 조명용 내구성 보드, PC 프로스트 내구성 보드, PC 평면 내구성 보드, 기타) 시장규모와 용도별 (건설 산업, 공공 시설, 농업, 비즈니스, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 PC 내구성 보드 시장분석 - 종류별 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2025년 (PC 조명용 내구성 보드, PC 프로스트 내구성 보드, PC 평면 내구성 보드, 기타) - 용도별 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2025년 (건설 산업, 공공 시설, 농업, 비즈니스, 기타) 기업별 PC 내구성 보드 시장분석 - 기업별 PC 내구성 보드 판매량 - 기업별 PC 내구성 보드 매출액 - 기업별 PC 내구성 보드 판매가격 - 주요기업의 PC 내구성 보드 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 PC 내구성 보드 판매량 2020년-2025년 - 지역별 PC 내구성 보드 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 PC 내구성 보드 시장규모 : 종류별 - 미주의 PC 내구성 보드 시장규모 : 용도별 - 미국 PC 내구성 보드 시장규모 - 캐나다 PC 내구성 보드 시장규모 - 멕시코 PC 내구성 보드 시장규모 - 브라질 PC 내구성 보드 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 PC 내구성 보드 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 PC 내구성 보드 시장규모 : 용도별 - 중국 PC 내구성 보드 시장규모 - 일본 PC 내구성 보드 시장규모 - 한국 PC 내구성 보드 시장규모 - 동남아시아 PC 내구성 보드 시장규모 - 인도 PC 내구성 보드 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 PC 내구성 보드 시장규모 : 종류별 - 유럽의 PC 내구성 보드 시장규모 : 용도별 - 독일 PC 내구성 보드 시장규모 - 프랑스 PC 내구성 보드 시장규모 - 영국 PC 내구성 보드 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 PC 내구성 보드 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 PC 내구성 보드 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 PC 내구성 보드 시장규모 : 용도별 - 이집트 PC 내구성 보드 시장규모 - 남아프리카 PC 내구성 보드 시장규모 - 중동GCC PC 내구성 보드 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - PC 내구성 보드의 제조원가 구조 분석 - PC 내구성 보드의 제조 프로세스 분석 - PC 내구성 보드의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - PC 내구성 보드의 유통업체 - PC 내구성 보드의 주요 고객 지역별 PC 내구성 보드 시장 예측 - 지역별 PC 내구성 보드 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - PC 내구성 보드의 종류별 시장예측 (PC 조명용 내구성 보드, PC 프로스트 내구성 보드, PC 평면 내구성 보드, 기타) - PC 내구성 보드의 용도별 시장예측 (건설 산업, 공공 시설, 농업, 비즈니스, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Sheffield Plastics, Arla Plast, Brett Martin Plastic Sheets, British Plate, CO-EX Corporation, Guangzhou Yuemei, Jeng Chen, Kafrit, Palram, SABIC, Senoplast, Baoguang Solar Energy, Sun Asia Enterprise, Wuxi Dilang, Zhongshan Anli 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “PC Endurance Board Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world PC Endurance Board sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected PC Endurance Board sales for 2025 through 2031. With PC Endurance Board sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world PC Endurance Board industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global PC Endurance Board landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on PC Endurance Board portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global PC Endurance Board market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for PC Endurance Board and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global PC Endurance Board.
The global PC Endurance Board market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for PC Endurance Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for PC Endurance Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for PC Endurance Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key PC Endurance Board players cover Sheffield Plastics, Arla Plast, Brett Martin Plastic Sheets, British Plate, CO-EX Corporation, Guangzhou Yuemei, Jeng Chen, Kafrit and Palram, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of PC Endurance Board market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
PC Lighting Grade Endurance Board
PC Frosted Endurance Board
PC Flat Endurance Board
Others
Segmentation by application
Construction Industry
Public Places
Agriculture
Business
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Sheffield Plastics
Arla Plast
Brett Martin Plastic Sheets
British Plate
CO-EX Corporation
Guangzhou Yuemei
Jeng Chen
Kafrit
Palram
SABIC
Senoplast
Baoguang Solar Energy
Sun Asia Enterprise
Wuxi Dilang
Zhongshan Anli
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global PC Endurance Board market?
What factors are driving PC Endurance Board market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do PC Endurance Board market opportunities vary by end market size?
How does PC Endurance Board break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## PC 내구성 보드 (PC Endurance Board)의 이해 PC 내구성 보드(PC Endurance Board)는 일반적인 페놀수지 기반의 PCB(Printed Circuit Board)와는 달리, 특별한 물성과 성능을 지닌 소재를 사용하여 제작된 기판을 지칭합니다. 이는 극한의 환경 조건에서도 안정적인 전기적 특성과 물리적 강도를 유지해야 하는 다양한 산업 분야의 요구에 부응하기 위해 개발되었습니다. 이러한 보드는 일반 PCB가 견디기 어려운 고온, 고습, 높은 진동, 강한 화학 물질 노출 등 까다로운 조건에서 핵심적인 역할을 수행합니다. **정의 및 핵심 특징:** PC 내구성 보드라는 용어는 명확하게 표준화된 하나의 정의가 있다기보다는, 사용되는 소재의 특성에 따라 그 의미가 확장되는 개념으로 이해하는 것이 좋습니다. 하지만 공통적으로 내구성 보드는 다음과 같은 핵심 특징을 공유합니다. * **향상된 열 안정성:** 일반적인 PCB 소재는 높은 온도에 노출될 경우 변형되거나 성능이 저하될 수 있습니다. 내구성 보드는 높은 유리 전이 온도(Tg)를 가진 소재를 사용하여 고온 환경에서도 안정적인 기계적 강도와 치수 안정성을 유지합니다. 이는 고출력 전자 부품이나 고온에서 작동하는 장비에 필수적입니다. * **뛰어난 기계적 강도 및 내충격성:** 진동이나 충격이 빈번한 환경에서 사용되는 전자 장비의 경우, PCB의 물리적 내구성이 매우 중요합니다. 내구성 보드는 일반 FR-4 소재보다 높은 인장 강도, 굽힘 강도, 내충격성을 제공하여 외부 충격에도 쉽게 파손되지 않도록 설계됩니다. * **우수한 내화학성:** 산업 현장이나 특정 환경에서는 유해한 화학 물질에 노출될 가능성이 높습니다. 내구성 보드는 산, 염기, 용매 등 다양한 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나 부식이나 성능 저하를 방지합니다. * **습기 및 수분 저항성:** 고습 환경이나 물에 노출될 수 있는 조건에서도 전기적 절연성을 유지하고 성능 저하를 최소화하는 것이 중요합니다. 내구성 보드는 낮은 흡습성을 가지도록 설계되어 습기가 많은 환경에서도 신뢰성을 확보합니다. * **고주파 성능:** 특정 내구성 보드 소재는 낮은 유전율과 낮은 손실 계수를 갖도록 설계되어 고주파 신호 전송에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 이는 통신 장비나 고속 데이터 처리 시스템에 중요합니다. * **향상된 내후성:** 실외 환경이나 극한의 기상 조건에 노출되는 경우에도 자외선, 온도 변화 등에 강한 내구성을 지녀 장기간 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. **주요 소재 및 종류:** PC 내구성 보드를 구성하는 핵심 요소는 바로 기판의 베이스 재료입니다. 다양한 고성능 소재들이 내구성 보드의 용도에 따라 선택됩니다. * **폴리이미드 (Polyimide, PI):** 폴리이미드는 뛰어난 열 안정성, 높은 유리 전이 온도(Tg), 우수한 기계적 강도 및 유연성을 제공하는 고성능 폴리머입니다. 특히 고온 환경에서의 사용, 높은 밀도의 회로 집적, 그리고 유연한 기판이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 이는 플렉서블 PCB(Flexible PCB)의 핵심 소재로도 많이 사용되며, 내구성 보드로서의 역할도 수행합니다. 폴리이미드 기반 내구성 보드는 항공우주, 군사, 자동차 산업 등에서 널리 활용됩니다. * **고온 FR-4 (High Tg FR-4):** 일반적인 FR-4(Flame Retardant 4)는 에폭시 수지와 유리섬유로 구성되지만, 고온 FR-4는 더 높은 유리 전이 온도를 가지도록 에폭시 수지의 조성이나 첨가제를 변경하여 제조됩니다. 일반 FR-4보다 높은 온도에서 안정성을 유지하며, 비교적 경제적이면서도 향상된 내구성을 제공하여 많은 애플리케이션에서 사용됩니다. 이는 높은 신뢰성이 요구되는 산업용 제어 장비, 통신 장비 등에 적용됩니다. * **특수 에폭시 수지 기반 기판:** 특정 용도를 위해 특수 설계된 에폭시 수지를 사용한 기판도 내구성 보드의 범주에 포함될 수 있습니다. 예를 들어, 특정 화학 물질에 대한 저항성을 높이거나, 더 높은 열 전도성을 부여하는 등의 목적으로 개발된 수지를 사용할 수 있습니다. * **테플론 (PTFE) 기반 기판:** 테플론은 매우 낮은 유전율과 손실 계수, 우수한 내화학성 및 내열성을 특징으로 합니다. 이러한 특성 때문에 고주파 및 고속 신호 전송에 이상적이며, 항공우주, 방위산업, 고성능 통신 시스템 등 까다로운 환경에서 사용되는 내구성 보드에 적용됩니다. 다만, 일반적인 FR-4나 폴리이미드에 비해 가공성이 어렵고 비용이 높은 편입니다. * **복합 재료 기판 (Composite Materials):** 유리섬유, 세라믹 입자, 특수 강화 섬유 등을 에폭시나 폴리이미드와 같은 폴리머와 혼합하여 제작되는 복합 재료 기판 역시 내구성 보드의 한 형태로 볼 수 있습니다. 이러한 재료는 기계적 강도, 열 전도성, 치수 안정성 등을 특정 용도에 맞게 최적화할 수 있습니다. **주요 용도 및 적용 분야:** PC 내구성 보드는 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장해야 하는 다양한 분야에서 필수적으로 사용됩니다. * **자동차 산업:** 자동차는 진동, 온도 변화, 습기 등 다양한 극한 환경에 노출됩니다. 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 자동차 전장 부품에 사용되는 PCB는 높은 신뢰성과 내구성을 요구하며, 내구성 보드가 이러한 요구를 충족시킵니다. 특히 전기 자동차의 경우, 배터리 관리 시스템(BMS) 등 고전압 및 고온 환경에 노출되는 부품에 내구성 보드가 적용됩니다. * **항공우주 및 방위 산업:** 항공기, 위성, 미사일, 군용 통신 장비 등은 극한의 온도, 높은 진동, 압력 변화, 방사선 노출 등 가장 까다로운 환경 조건에서 작동해야 합니다. 이러한 분야에서 사용되는 전자 부품의 PCB는 최고 수준의 신뢰성과 내구성을 갖추어야 하며, 폴리이미드나 특수 복합 재료 기반의 내구성 보드가 주로 사용됩니다. * **산업 자동화 및 제어 시스템:** 공장의 자동화 설비, 로봇 제어 시스템, 전력 변환 장치 등은 고온, 고습, 화학 물질 노출, 전자기 간섭 등 열악한 산업 환경에서 작동합니다. 이러한 환경에서 사용되는 제어 보드는 안정적인 성능을 유지하기 위해 높은 내구성을 갖춘 PCB를 요구합니다. * **의료 기기:** 인체에 직접 적용되거나 엄격한 멸균 과정을 거쳐야 하는 의료 기기의 경우, 높은 신뢰성과 내구성뿐만 아니라 특정 화학 물질에 대한 저항성이나 생체 적합성까지 고려해야 할 수 있습니다. 일부 고성능 의료 영상 장치나 생명 유지 장치에 사용되는 보드가 내구성 보드의 특성을 가질 수 있습니다. * **통신 인프라:** 기지국, 네트워크 스위치, 데이터 센터 등 통신 인프라 장비는 지속적으로 높은 성능과 안정성을 유지해야 합니다. 특히 옥외에 설치되는 기지국 장비는 극한의 기상 조건에 노출되므로 내구성 보드가 필수적입니다. 또한, 고속 데이터 전송을 위한 장비에는 고주파 특성이 우수한 내구성 보드가 사용됩니다. * **에너지 산업:** 신재생 에너지 설비(태양광 인버터, 풍력 발전 제어기 등), 전력망 관리 시스템 등은 극한의 온도 변화나 습도, 염분 등 다양한 환경 요인에 노출될 수 있습니다. 이러한 설비의 신뢰성을 보장하기 위해 내구성 보드가 중요한 역할을 합니다. **관련 기술 및 고려 사항:** PC 내구성 보드를 설계하고 제조하는 과정에서는 일반 PCB와는 차별화되는 여러 기술적 고려 사항이 따릅니다. * **소재 선택 및 최적화:** 목표로 하는 내구성 및 성능을 달성하기 위해 어떤 베이스 재료와 강화 재료를 사용할지 신중하게 선택하고, 필요에 따라 소재를 조합하거나 개량하는 기술이 중요합니다. * **공정 제어:** 고성능 소재를 다루는 만큼, 적층(Lamination) 공정, 드릴링(Drilling) 공정, 도금(Plating) 공정 등 모든 제조 공정에서 정밀한 제어가 필수적입니다. 특히 고온 공정에 대한 이해와 제어 능력이 중요합니다. * **열 관리:** 고온 환경에서 작동하는 경우, PCB 자체의 열 방출 능력이나 열을 효과적으로 분산시키는 기술(예: 방열층 삽입, 특수 코팅)이 중요합니다. * **전기적 특성 설계:** 고주파 또는 고속 신호 전송이 필요한 경우, 임피던스 매칭(Impedance Matching), 신호 무결성(Signal Integrity) 확보 등을 위한 정밀한 회로 설계 및 기판 레이아웃 설계 기술이 요구됩니다. * **신뢰성 테스트:** 극한 환경에서의 성능을 보장하기 위해 가속 수명 시험(Accelerated Life Testing), 온도 사이클 시험(Temperature Cycling Test), 습도 시험(Humidity Test), 진동 시험(Vibration Test) 등 다양한 신뢰성 테스트를 수행하여 검증합니다. * **비용 효율성:** 고성능 소재와 정밀한 제조 공정은 일반적으로 비용 상승으로 이어집니다. 따라서 목표 성능을 만족시키면서도 경쟁력 있는 비용으로 생산할 수 있는 기술 개발이 중요합니다. 결론적으로, PC 내구성 보드는 특정 환경 조건에서의 제약 조건을 극복하고 안정적인 성능을 제공하기 위해 개발된 고성능 기판입니다. 사용되는 소재의 종류와 제조 공정의 정밀함에 따라 그 특성이 결정되며, 현대 산업의 다양한 첨단 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 기술의 발전과 함께 더욱 까다로운 환경에 대응할 수 있는 새로운 소재와 공정 개발이 지속적으로 이루어지고 있으며, 이는 곧 전자 장비의 신뢰성과 성능 향상으로 이어질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 PC 내구성 보드 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0600) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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