| ■ 영문 제목 : Global 3D Printed Circuit Board Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1380 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 105 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 3D PCB의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 3D PCB 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 3D PCB 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 3D PCB 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 3D PCB 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (리지드, 플렉시블, 리지드 플렉스) 시장규모와 용도별 (가전, 항공 우주, 자동차, 의료, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 3D PCB 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 3D PCB 시장분석 - 종류별 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 (리지드, 플렉시블, 리지드 플렉스) - 용도별 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 (가전, 항공 우주, 자동차, 의료, 기타) 기업별 3D PCB 시장분석 - 기업별 3D PCB 판매량 - 기업별 3D PCB 매출액 - 기업별 3D PCB 판매가격 - 주요기업의 3D PCB 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 3D PCB 판매량 2020년-2025년 - 지역별 3D PCB 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 미주의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 미국 3D PCB 시장규모 - 캐나다 3D PCB 시장규모 - 멕시코 3D PCB 시장규모 - 브라질 3D PCB 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 중국 3D PCB 시장규모 - 일본 3D PCB 시장규모 - 한국 3D PCB 시장규모 - 동남아시아 3D PCB 시장규모 - 인도 3D PCB 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 유럽의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 독일 3D PCB 시장규모 - 프랑스 3D PCB 시장규모 - 영국 3D PCB 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 3D PCB 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 3D PCB 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 3D PCB 시장규모 : 용도별 - 이집트 3D PCB 시장규모 - 남아프리카 3D PCB 시장규모 - 중동GCC 3D PCB 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 3D PCB의 제조원가 구조 분석 - 3D PCB의 제조 프로세스 분석 - 3D PCB의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 3D PCB의 유통업체 - 3D PCB의 주요 고객 지역별 3D PCB 시장 예측 - 지역별 3D PCB 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 3D PCB의 종류별 시장예측 (리지드, 플렉시블, 리지드 플렉스) - 3D PCB의 용도별 시장예측 (가전, 항공 우주, 자동차, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Würth Elektronik, Nano Dimension, TTM Technologies, Optomec, Jabil, Becker & Müller, Advanced Circuits, Tripod, Sumitomo Corporation, Murrietta Circuits, Unimicron Technology, Nippon Mektron, Zhen Ding Technology 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “3D Printed Circuit Board Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world 3D Printed Circuit Board sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected 3D Printed Circuit Board sales for 2025 through 2031. With 3D Printed Circuit Board sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world 3D Printed Circuit Board industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global 3D Printed Circuit Board landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on 3D Printed Circuit Board portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global 3D Printed Circuit Board market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for 3D Printed Circuit Board and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global 3D Printed Circuit Board.
The global 3D Printed Circuit Board market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for 3D Printed Circuit Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for 3D Printed Circuit Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for 3D Printed Circuit Board is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key 3D Printed Circuit Board players cover Würth Elektronik, Nano Dimension, TTM Technologies, Optomec, Jabil, Becker & Müller, Advanced Circuits, Tripod and Sumitomo Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of 3D Printed Circuit Board market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Rigid
Flexible
Rigid-Flex
Segmentation by application
Consumer Electronics
Aerospace
Automotive
Healthcare
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Würth Elektronik
Nano Dimension
TTM Technologies
Optomec
Jabil
Becker & Müller
Advanced Circuits
Tripod
Sumitomo Corporation
Murrietta Circuits
Unimicron Technology
Nippon Mektron
Zhen Ding Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global 3D Printed Circuit Board market?
What factors are driving 3D Printed Circuit Board market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do 3D Printed Circuit Board market opportunities vary by end market size?
How does 3D Printed Circuit Board break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 3D PCB: 미래의 전자 부품 제조 혁신 3D Printed Circuit Board(이하 3D PCB)는 기존의 평면적인 회로 기판 제조 방식을 넘어, 3차원 공간에 전자 회로를 직접 쌓아 올려 제작하는 혁신적인 기술입니다. 이는 단순히 2차원 평면에 회로 패턴을 새기는 것을 넘어, 부품 실장 및 배선까지 입체적으로 구현할 수 있다는 점에서 기존 PCB 기술의 한계를 극복하고 새로운 가능성을 제시합니다. 3D PCB는 복잡한 구조물 내부에 전자 회로를 통합하거나, 고밀도 집적화, 경량화, 성능 향상 등 다양한 이점을 제공하며 미래 전자 산업의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. ### 3D PCB의 기본 개념 및 작동 원리 3D PCB의 핵심은 적층 제조(Additive Manufacturing) 기술을 활용하여 회로 패턴과 부품을 3차원적으로 구현하는 데 있습니다. 이는 프린터 헤드나 노즐을 통해 전도성 잉크 또는 페이스트를 정밀하게 분사하거나, 레이저 소결(Laser Sintering)과 같은 방식을 통해 금속 분말을 녹여 회로를 형성하는 방식으로 이루어집니다. 이 과정에서 절연체 재료와 전도체 재료가 번갈아 적층되며 복잡한 3차원 구조의 전자 회로를 완성하게 됩니다. 기존 PCB는 여러 층의 기판을 적층하고 드릴링 및 도금 공정을 거쳐 연결하는 다층 PCB 방식으로 복잡성을 해결했지만, 이는 공정 단계가 많고 비용이 상승하며 유연성이 떨어진다는 한계를 가지고 있었습니다. 3D PCB는 이러한 다층 적층 및 연결 과정을 단일 공정으로 통합하거나, 기존의 방식을 보완하여 훨씬 더 복잡하고 자유로운 형태의 회로 설계를 가능하게 합니다. ### 3D PCB의 주요 특징 3D PCB는 기존 PCB와 비교하여 다음과 같은 혁신적인 특징들을 가지고 있습니다. * **3차원 설계 및 제작의 자유:** 가장 큰 특징은 원하는 형상 그대로 3차원 공간에 전자 회로를 구현할 수 있다는 점입니다. 이는 기존에는 불가능했던 복잡한 형상의 제품이나, 특정 공간에 최적화된 전자 부품 설계를 가능하게 합니다. 예를 들어, 곡면이나 복잡한 내부 구조를 가진 제품에 PCB를 직접 내장하여 디자인 자유도를 높일 수 있습니다. * **고밀도 집적화 및 소형화:** 3차원 적층 기술을 통해 부품 실장 밀도를 획기적으로 높일 수 있습니다. 이는 전자 기기의 소형화 및 경량화에 크게 기여하며, 더 많은 기능을 더 작은 공간에 집약할 수 있게 합니다. 또한, 배선 경로를 최적화하여 신호 간섭을 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데도 도움을 줍니다. * **부품 실장 및 배선 통합:** 일부 3D PCB 기술은 회로 패턴 형성 과정에서 직접 전자 부품을 실장하거나, 부품 간의 배선을 동시에 처리할 수 있습니다. 이는 별도의 부품 실장 공정을 생략하게 하여 생산 시간과 비용을 절감하고, 제조 과정의 효율성을 높입니다. * **재료의 다양성 및 유연성:** 다양한 종류의 전도성 잉크, 세라믹, 고분자 등 다양한 재료를 활용하여 3D PCB를 제작할 수 있습니다. 이는 각 응용 분야의 요구사항에 맞춰 최적의 재료를 선택하고, 유연하고 신축성 있는 전자 부품을 제작하는 것을 가능하게 합니다. * **시제품 제작 및 맞춤 생산에 유리:** 3D 프린팅 기술은 디지털 설계 데이터를 기반으로 바로 제작이 가능하기 때문에 시제품 제작에 매우 효율적입니다. 또한, 소량 다품종 생산이나 특정 요구사항에 맞춘 맞춤형 전자 부품 제작에 유리하며, 이는 R&D 단계에서의 빠른 검증과 시장 변화에 대한 신속한 대응을 가능하게 합니다. * **신호 무결성 향상:** 3차원적으로 최적화된 배선 경로는 신호 손실 및 간섭을 최소화하여 신호 무결성을 향상시킬 수 있습니다. 특히 고속 신호를 다루는 응용 분야에서 중요한 이점을 제공합니다. ### 3D PCB의 종류 3D PCB는 제작 방식, 사용 재료, 구현 방식 등에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 일반적인 분류는 다음과 같습니다. * **잉크젯 기반 3D PCB:** 전도성 잉크를 잉크젯 프린터 헤드를 사용하여 기판 위에 직접 분사하여 회로 패턴을 형성하는 방식입니다. 비교적 저온에서 공정이 가능하고 다양한 재료를 사용할 수 있다는 장점이 있습니다. * **로봇 팔 기반 3D PCB:** 로봇 팔에 장착된 노즐을 통해 전도성 페이스트나 절연 재료를 적층하여 3차원 회로를 구축하는 방식입니다. 복잡한 형상 제작에 유리하며, 대형 기판 제작에도 활용될 수 있습니다. * **레이저 소결 기반 3D PCB:** 금속 분말과 절연 분말을 혼합하여 사용하고, 레이저를 조사하여 원하는 부분의 금속 분말을 녹여 회로를 형성하는 방식입니다. 높은 해상도와 정밀도를 제공하지만, 고온 공정이 필요할 수 있습니다. * **복합 적층 방식:** 위의 여러 방식을 조합하여 사용하는 경우도 있습니다. 예를 들어, 일부 영역은 잉크젯으로, 다른 영역은 레이저 소결로 제작하여 각 방식의 장점을 활용할 수 있습니다. * **부품 내장형 3D PCB:** 회로 패턴 형성 과정에서 미리 준비된 전자 부품을 함께 적층하거나, 회로 패턴 위에 부품을 배치하여 일체형으로 제작하는 방식입니다. ### 3D PCB의 주요 용도 3D PCB는 그 고유한 장점들로 인해 다양한 산업 분야에서 혁신적인 응용 가능성을 보여주고 있습니다. * **웨어러블 디바이스:** 유연하고 신축성 있는 3D PCB는 의류나 액세서리에 직접 통합되어 센서, 통신 모듈, 배터리 등을 구현하는 데 활용될 수 있습니다. 이는 기존의 딱딱한 PCB로는 구현하기 어려웠던 착용감과 디자인 자유도를 제공합니다. * **의료 기기:** 인체 곡면에 맞는 맞춤형 의료 기기나 삽입형 전자기기(예: 심박 조율기, 약물 전달 시스템)에 3D PCB를 적용하여 소형화, 경량화 및 생체 적합성을 높일 수 있습니다. 또한, 맞춤형 진단 센서 및 모니터링 장치 개발에도 기여할 수 있습니다. * **항공우주 및 방산 분야:** 극한의 환경에서도 견딜 수 있는 내구성과 경량성을 갖춘 3D PCB는 항공기, 드론, 위성 등 첨단 장비의 부품으로 활용될 수 있습니다. 복잡한 내부 구조에 회로를 통합하여 공간 효율성을 극대화하고 무게를 줄이는 데 중요한 역할을 합니다. * **자동차 산업:** 자동차 내부 공간의 제약 속에서 다양한 기능과 부품을 통합해야 하는 요구에 따라 3D PCB는 더욱 중요해지고 있습니다. 차량 내부 곡면이나 특정 공간에 맞춰 설계된 전자 제어 장치(ECU), 센서 어셈블리 등에 적용될 수 있으며, 경량화를 통한 연비 향상에도 기여합니다. * **사물 인터넷(IoT) 기기:** 다양한 환경에 배치되는 IoT 센서 및 장치들은 소형화, 저전력화, 그리고 환경에 대한 내구성을 요구합니다. 3D PCB는 이러한 요구사항을 충족시키는 맞춤형 전자 부품 제작에 효과적입니다. * **전자 제품 디자인:** 기존의 사각형 기판 틀에서 벗어나 독창적이고 복잡한 디자인의 전자 제품을 구현할 수 있게 하여 제품의 심미성과 기능성을 동시에 높일 수 있습니다. * **신호 무결성이 중요한 고성능 시스템:** 고속 통신 장비, 데이터 센터 등에서 요구되는 정밀한 신호 처리를 위해 최적화된 배선 경로를 구현하는 데 3D PCB 기술이 활용될 수 있습니다. ### 3D PCB와 관련된 주요 기술 3D PCB 기술은 여러 첨단 기술의 융합을 통해 발전하고 있으며, 핵심적인 관련 기술들은 다음과 같습니다. * **재료 과학:** 다양한 종류의 전도성 잉크(은, 구리, 카본 나노튜브 기반 등), 절연체 재료(세라믹, 고분자, 절연 코팅재 등), 그리고 부품 실장이 가능한 복합 재료에 대한 연구 개발이 필수적입니다. 재료의 전도성, 안정성, 유연성, 기계적 강도, 내열성 등이 3D PCB의 성능과 적용 범위를 결정합니다. * **적층 제조(3D 프린팅) 기술:** 잉크젯 프린팅, 노즐 압출, 레이저 소결, 광경화 수지 조형(SLA) 등 다양한 3D 프린팅 기술이 3D PCB 제작에 활용됩니다. 각 기술은 해상도, 속도, 재료 호환성, 비용 등에서 장단점을 가지며, 응용 분야에 따라 최적의 기술이 선택됩니다. * **정밀 프린팅 및 코팅 기술:** 미세한 회로 패턴과 얇은 층을 정밀하게 구현하기 위한 프린팅 헤드 제어 기술, 노즐 설계 기술, 코팅 균일성 확보 기술 등이 중요합니다. 나노 수준의 정밀도를 요구하는 경우도 있습니다. * **전자 부품 실장 기술:** 3D PCB 제작 과정에서 전자 부품을 정확하게 배치하고 연결하는 기술이 필요합니다. 이는 별도의 부품 실장 공정을 통합하거나, 회로 패턴 자체에 부품의 기능을 통합하는 방식 등 다양한 형태로 발전하고 있습니다. * **설계 자동화(CAD/CAM) 및 시뮬레이션 도구:** 복잡한 3차원 회로를 설계하고, 제작 가능성을 검토하며, 전기적 성능을 예측하기 위한 고도화된 CAD/CAM 소프트웨어와 시뮬레이션 도구가 필수적입니다. 3차원 설계 데이터에서 직접 제조 경로를 생성하고, 재료의 물성을 고려한 설계 최적화가 이루어집니다. * **후처리 및 검증 기술:** 적층된 회로의 전기적 특성을 검증하고, 필요한 경우 표면 처리나 코팅과 같은 후처리 공정을 통해 성능을 향상시키는 기술도 중요합니다. ### 결론 3D PCB는 단순한 제조 방식의 변화를 넘어 전자 제품의 설계, 기능, 그리고 시장 출시 방식 자체에 혁신을 가져올 잠재력을 지닌 기술입니다. 3차원 설계의 자유로움, 고밀도 집적화, 부품 실장 통합 등의 장점을 바탕으로 웨어러블 기기, 의료, 항공우주, 자동차 등 다양한 첨단 산업 분야에서 새로운 가능성을 열어갈 것으로 기대됩니다. 아직은 기술 성숙도, 재료 비용, 대량 생산 효율성 등 해결해야 할 과제들이 남아있지만, 지속적인 연구 개발과 기술 혁신을 통해 3D PCB는 미래 전자 산업을 이끌어갈 핵심 기술로 자리매김할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 3D PCB 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1380) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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