| ■ 영문 제목 : Global Needle Bonding Adhesives Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0752 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 95 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 니들 본딩용 접착제의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 니들 본딩용 접착제 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 니들 본딩용 접착제 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 니들 본딩용 접착제 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 니들 본딩용 접착제 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (아크릴, 시아노 아크릴레이트, 에폭시, 기타) 시장규모와 용도별 (마이크로 니들, 펜 니들, 프리필드 주사기, 인슐린 전달 시스템, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 니들 본딩용 접착제 시장분석 - 종류별 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2025년 (아크릴, 시아노 아크릴레이트, 에폭시, 기타) - 용도별 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2025년 (마이크로 니들, 펜 니들, 프리필드 주사기, 인슐린 전달 시스템, 기타) 기업별 니들 본딩용 접착제 시장분석 - 기업별 니들 본딩용 접착제 판매량 - 기업별 니들 본딩용 접착제 매출액 - 기업별 니들 본딩용 접착제 판매가격 - 주요기업의 니들 본딩용 접착제 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 니들 본딩용 접착제 판매량 2020년-2025년 - 지역별 니들 본딩용 접착제 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 종류별 - 미주의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 용도별 - 미국 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 캐나다 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 멕시코 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 브라질 니들 본딩용 접착제 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 용도별 - 중국 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 일본 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 한국 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 동남아시아 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 인도 니들 본딩용 접착제 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 종류별 - 유럽의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 용도별 - 독일 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 프랑스 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 영국 니들 본딩용 접착제 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 니들 본딩용 접착제 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 니들 본딩용 접착제 시장규모 : 용도별 - 이집트 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 남아프리카 니들 본딩용 접착제 시장규모 - 중동GCC 니들 본딩용 접착제 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 니들 본딩용 접착제의 제조원가 구조 분석 - 니들 본딩용 접착제의 제조 프로세스 분석 - 니들 본딩용 접착제의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 니들 본딩용 접착제의 유통업체 - 니들 본딩용 접착제의 주요 고객 지역별 니들 본딩용 접착제 시장 예측 - 지역별 니들 본딩용 접착제 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 니들 본딩용 접착제의 종류별 시장예측 (아크릴, 시아노 아크릴레이트, 에폭시, 기타) - 니들 본딩용 접착제의 용도별 시장예측 (마이크로 니들, 펜 니들, 프리필드 주사기, 인슐린 전달 시스템, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Chemence, Dr. Hönle AG (Panacol-Elosol GmbH of Panacol AG), Dymax Corporation, Engineered Materials Systems, Henkel, Master Bond, Mubadala Investment Company (Nova Chemicals) 조사의 결과/결론 |
Needle Bonding Adhesives are designed for high volume production operations. Their characteristics, such as UV-Curable and available in a variety of viscosities, offer fast cure speeds in bonding cannulas to hubs in syringe needle assembly applications. They can resist exposure to steam autoclaving, ETO and gamma radiation sterilization exposure. (Master Bond)
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Needle Bonding Adhesives Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Needle Bonding Adhesives sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Needle Bonding Adhesives sales for 2025 through 2031. With Needle Bonding Adhesives sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Needle Bonding Adhesives industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Needle Bonding Adhesives landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Needle Bonding Adhesives portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Needle Bonding Adhesives market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Needle Bonding Adhesives and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Needle Bonding Adhesives.
The global Needle Bonding Adhesives market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Needle Bonding Adhesives is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Needle Bonding Adhesives is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Needle Bonding Adhesives is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Needle Bonding Adhesives players cover Chemence, Dr. Hönle AG (Panacol-Elosol GmbH of Panacol AG), Dymax Corporation, Engineered Materials Systems, Henkel, Master Bond and Mubadala Investment Company (Nova Chemicals), etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Needle Bonding Adhesives market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
by Material
Acrylics
Cyanoacrylates
Epoxies
Others
by Viscosity
Low
Medium
High
by Curing Method
Light-Curable (UV, VIS)
Heat-Curable
Segmentation by application
Microneedles
Pen Needles
Prefilled Syringes
Insulin Delivery Systems
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Chemence
Dr. Hönle AG (Panacol-Elosol GmbH of Panacol AG)
Dymax Corporation
Engineered Materials Systems
Henkel
Master Bond
Mubadala Investment Company (Nova Chemicals)
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Needle Bonding Adhesives market?
What factors are driving Needle Bonding Adhesives market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Needle Bonding Adhesives market opportunities vary by end market size?
How does Needle Bonding Adhesives break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 니들 본딩용 접착제: 정밀한 연결을 위한 핵심 소재 니들 본딩용 접착제는 매우 얇고 미세한 부품들을 정밀하게 접합하는 데 사용되는 특수 접착제를 의미합니다. 특히 전자 산업에서 와이어 본딩과 같은 공정에 필수적인 소재로, 미세화 및 고집적화되는 전자 기기들의 성능 향상에 기여하고 있습니다. 이러한 접착제는 일반적인 접착제와는 차별화되는 고유한 특성과 다양한 종류를 가지고 있으며, 이를 이해하는 것은 최신 전자 제품의 제조 공정을 파악하는 데 중요한 단초를 제공합니다. 니들 본딩용 접착제의 핵심적인 정의는 ‘극히 정밀한 위치 제어와 균일한 도포가 가능한 접착제’라고 할 수 있습니다. 일반적인 액체 접착제는 점도가 높거나 표면 장력이 강하여 미세한 영역에 균일하게 도포하기 어렵거나, 의도하지 않은 곳으로 퍼져나가 회로를 손상시킬 위험이 있습니다. 반면, 니들 본딩용 접착제는 매우 낮은 점도와 함께 높은 표면 장력을 가짐으로써, 니들 팁 끝에 소량으로도 안정적으로 유지되며 정해진 위치에 정확하게 안착될 수 있도록 설계됩니다. 이러한 특성은 수십 마이크로미터 이하의 미세한 접합 부위에 정확하게 접착제를 공급하는 데 필수적입니다. 니들 본딩용 접착제의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **뛰어난 흐름성(Low Viscosity) 및 제어된 확산성(Controlled Spreading)**입니다. 니들 팁에서 떨어져 나온 접착제는 필요한 접합 부위로만 적절하게 퍼져나가야 합니다. 너무 많이 퍼지면 다른 회로나 부품을 오염시킬 수 있고, 너무 적게 퍼지면 접합 강도가 약해질 수 있습니다. 이를 위해 접착제는 적절한 표면 장력과 함께, 경화 전에는 의도된 범위 내에서만 확산되는 특성을 가집니다. 둘째, **높은 접합 강도(High Bonding Strength)**입니다. 미세한 부품이라 할지라도 외부 충격이나 열적 변화에 견딜 수 있는 충분한 접합 강도를 제공해야 합니다. 셋째, **우수한 전기적 절연성(Excellent Electrical Insulation)**입니다. 특히 전자 부품 간의 접합에서는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연성이 매우 중요합니다. 넷째, **넓은 작업 온도 범위(Wide Operating Temperature Range)**입니다. 다양한 제조 공정 환경에서 안정적으로 사용될 수 있어야 하며, 최종 제품이 사용되는 환경에서도 접합부가 견딜 수 있는 내구성을 가져야 합니다. 다섯째, **빠른 경화 속도(Fast Curing Speed)**입니다. 생산성을 높이기 위해 신속한 경화가 요구되며, 이는 열, UV 광 등 다양한 경화 메커니즘을 통해 달성될 수 있습니다. 마지막으로, **낮은 휘발성 유기 화합물(Low VOC) 및 친환경성** 또한 점차 중요해지고 있는 특징입니다. 니들 본딩용 접착제는 주로 그 화학적 성분에 따라 여러 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 **에폭시계 접착제(Epoxy Adhesives)**가 있습니다. 에폭시 접착제는 우수한 기계적 강도, 내화학성, 내열성 및 전기 절연성을 제공하여 다양한 전자 부품의 본딩에 널리 사용됩니다. 특히 2액형 에폭시는 경화 반응을 통해 강력한 3차원 망상 구조를 형성하여 높은 접합 강도를 구현합니다. **아크릴계 접착제(Acrylic Adhesives)** 또한 사용됩니다. 아크릴 접착제는 빠른 경화 속도와 함께 다양한 기판에 대한 우수한 접착력을 제공하며, 특히 UV 경화형 아크릴은 생산성 향상에 기여합니다. **실리콘계 접착제(Silicone Adhesives)**는 유연성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보여주어, 열 팽창 계수가 다른 재료를 접합하거나 진동이 심한 환경에 사용되는 부품에 적합합니다. 또한, **시아노아크릴레이트(Cyanoacrylate, 순간접착제)**는 매우 빠른 경화 속도를 가지고 있어 신속한 조립 공정에 사용될 수 있으나, 일부 환경에서는 내구성이 제한적일 수 있습니다. 이 외에도 폴리우레탄계, 우레탄 아크릴계 등 특정 요구 사항에 맞춰 다양한 화학적 조성이 적용된 접착제들이 개발 및 사용되고 있습니다. 니들 본딩용 접착제의 용도는 매우 광범위하며, 그 발전은 현대 전자 산업의 핵심을 이룹니다. 가장 대표적인 용도는 **와이어 본딩(Wire Bonding)**입니다. 반도체 칩과 리드 프레임 또는 기판을 전기적으로 연결하는 금속 와이어(주로 금, 알루미늄, 구리)를 칩 표면의 패드에 고정하는 공정에 니들 본딩 기술이 사용될 수 있습니다. 접착제는 와이어가 외부 충격이나 진동에 의해 떨어지지 않도록 고정하는 역할을 합니다. 또한, **CSP(Chip Scale Package)나 WLP(Wafer Level Package)**와 같이 미세한 볼 범프(Ball Bump)를 사용하여 기판에 직접 실장되는 칩들을 고정하거나 보호하는 데 사용되기도 합니다. **COF(Chip on Film) 공정**에서는 유연한 필름 기판 위에 반도체 칩을 실장하고 연결하는 데 접착제가 중요한 역할을 합니다. 이 외에도 다양한 전자 부품의 조립에 활용됩니다. 예를 들어, **LED(발광 다이오드) 패키징**에서 LED 칩과 리드 프레임 간의 전기적 및 열적 연결을 돕고, 칩을 보호하는 투명한 봉지재(Encapsulant)의 접착제로 사용될 수 있습니다. **센서 디바이스**의 미세한 부품들을 정밀하게 접합하는 데도 필수적이며, **MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 소자**의 제작 과정에서도 미세 구조물 간의 접합 및 밀봉에 사용됩니다. **디스플레이 패널**의 경우, FPC(Flexible Printed Circuit) 케이블과 디스플레이 기판을 연결하거나, 터치 스크린 부품을 고정하는 데 사용될 수 있습니다. 자동차 전장 부품, 웨어러블 기기 등 소형화, 고성능화되는 모든 전자 제품의 조립 공정에서 니들 본딩용 접착제의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 니들 본딩용 접착제와 관련된 주요 기술은 접착제 자체의 개발뿐만 아니라, 이를 효과적으로 적용하는 공정 기술과의 연계성을 가집니다. **정밀 도포 기술(Precision Dispensing Technology)**은 니들 본딩용 접착제를 구현하는 핵심 기술입니다. 저점도 액체를 미세한 니들 팁 끝에 안정적으로 공급하고, 원하는 위치에 정확하고 균일하게 도포하기 위해 정밀한 압력 제어, 노즐 설계, 펌프 기술 등이 요구됩니다. **액체 제어 기술(Liquid Control Technology)**은 접착제의 표면 장력, 점도, 유변학적 특성을 최적화하여 니들 팁에서의 안정적인 안착 및 목표 부위로의 확산을 정밀하게 제어하는 기술을 포함합니다. 또한, 접착제의 **경화 메커니즘(Curing Mechanism)**을 제어하는 기술도 중요합니다. 열 경화, UV 경화, 또는 이중 경화(열과 UV 동시 경화) 방식을 통해 생산성을 높이고, 다양한 소재에 대한 최적의 접합 성능을 확보합니다. **기판과의 상용성(Substrate Compatibility)** 또한 중요한 기술적 고려 사항입니다. 접착제가 접합 대상 기판(금속, 플라스틱, 세라믹 등)에 대해 우수한 접착력을 유지하면서도, 기판 자체를 손상시키지 않아야 합니다. 이를 위해 다양한 표면 처리 기술 및 접착제 배합 기술이 연구됩니다. 미세화 및 고집적화 추세에 따라, 니들 본딩용 접착제 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 더 작고, 더 빠르며, 더 높은 성능을 요구하는 전자 제품의 발전에 따라, 접착제 또한 더욱 향상된 물성과 새로운 기능을 갖추어야 할 것입니다. 예를 들어, 높은 열 전도성을 가지면서도 전기 절연성을 유지하는 열전도성 접착제, 유연성을 극대화한 플렉서블 전자 부품용 접착제, 또는 특정 환경 요인(습기, 화학 물질 등)에 대한 내구성을 강화한 특수 접착제 등에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 발전은 결국 우리의 일상생활에 사용되는 전자기기들의 성능 향상과 새로운 기능 구현으로 이어질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 니들 본딩용 접착제 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0752) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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