| ■ 영문 제목 : Global Dicing Die Attach Film for Semiconductor Process Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13434 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 산업 체인 동향 개요, 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 비전도성 타입, 전도성 타입)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 타입, 전도성 타입
용도별 시장 세그먼트
– 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
주요 대상 기업
– Showa Denko Materials、Henkel Adhesives、Nitto、LINTEC Corporation、Furukawa、LG、AI Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름의 산업 체인.
– 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Showa Denko Materials Henkel Adhesives Nitto ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 이미지 - 종류별 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 - 유럽 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 - 남미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 평균 가격 - 북미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 소비 금액 및 성장률 - 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 성장 요인 - 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 제약 요인 - 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름의 제조 공정 분석 - 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름(Dicing Die Attach Film for Semiconductor Process)은 반도체 웨이퍼를 개별적인 칩(die)으로 절단하는 다이싱(dicing) 공정과, 절단된 칩을 다음 공정 단계로 옮기거나 기판에 부착하기 위한 접착 역할을 동시에 수행하는 기능성 소재입니다. 전통적으로 다이싱은 절단된 칩들이 흩어지지 않도록 테이프 위에 고정하는 별도의 공정이 필요했지만, 다이싱 다이 어태치 필름은 이러한 두 가지 기능을 통합하여 공정 효율성을 크게 향상시키는 역할을 합니다. 이 필름은 고도의 정밀성과 신뢰성이 요구되는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 담당하며, 칩의 수율과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 필름의 가장 기본적인 개념은 웨이퍼에 균일하게 도포된 접착층 역할을 수행한다는 것입니다. 다이싱 공정 전에 웨이퍼의 뒷면에 부착되어, 다이싱 과정에서 발생하는 진동이나 충격에도 칩들이 서로 분리되거나 이동하는 것을 방지합니다. 레이저나 다이아몬드 블레이드와 같은 절단 도구로 웨이퍼를 절단할 때, 필름은 절단 라인을 따라 유연하게 반응하며 칩의 손상을 최소화하고 깨끗한 절단면을 유지하도록 돕습니다. 또한, 절단이 완료된 후에는 개별 칩들이 필름에 안정적으로 부착된 상태를 유지하여 후속 공정, 예를 들어 픽앤플레이스(pick-and-place)와 같은 칩 이송 공정이나 패키징(packaging) 공정으로의 이동을 용이하게 합니다. 다이싱 다이 어태치 필름은 다양한 기능성과 물성을 갖추고 있습니다. 첫째, 우수한 접착력을 제공해야 합니다. 웨이퍼 전체에 균일하게 부착되어야 하며, 다이싱 과정의 물리적인 스트레스에도 떨어지지 않아야 합니다. 동시에, 절단된 칩을 후속 공정에서 쉽게 떼어낼 수 있는 적절한 탈착력도 요구됩니다. 이는 접착력과 탈착력이 최적의 균형을 이루어야 함을 의미합니다. 둘째, 높은 열 안정성을 확보해야 합니다. 반도체 공정에는 고온의 환경이 수반될 수 있으므로, 필름이 열에 의해 변성되거나 접착력이 저하되는 것을 방지해야 합니다. 셋째, 다이싱 과정에서 발생하는 열이나 화학 물질에 대한 저항성이 필요합니다. 다이아몬드 휠 다이싱의 경우 마찰열이 발생하며, 레이저 다이싱의 경우에도 고온의 플라즈마가 발생할 수 있습니다. 이러한 환경에서도 필름의 성능을 유지해야 합니다. 넷째, 얇고 균일한 두께를 유지하는 것이 중요합니다. 웨이퍼 전체에 균일하게 도포되어야 다이싱 과정에서의 두께 편차로 인한 문제를 방지할 수 있습니다. 또한, 필름 자체의 두께가 너무 두꺼우면 후속 공정에 영향을 미칠 수 있습니다. 다섯째, 잔류물이나 오염 물질을 최소화해야 합니다. 반도체 공정은 매우 청정한 환경에서 이루어져야 하므로, 필름이 공정 중 떨어져 나와 오염을 유발하거나 접착 불량을 일으키는 일이 없어야 합니다. 다이싱 다이 어태치 필름은 제조 방식이나 구성 성분에 따라 여러 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 아크릴계나 실리콘계 접착제를 기반으로 하는 것입니다. 아크릴계 필름은 일반적으로 우수한 접착력과 높은 투명성을 제공하며, 비용 효율적인 측면에서 장점을 가집니다. 하지만 고온 환경에서의 안정성이나 특정 화학 물질에 대한 저항성이 실리콘계 필름에 비해 다소 떨어질 수 있습니다. 실리콘계 필름은 뛰어난 열 안정성과 내화학성을 제공하며, 높은 온도의 공정이나 공격적인 화학 물질에 노출되는 환경에 적합합니다. 하지만 아크릴계 필름에 비해 가격이 높거나 접착 특성을 조절하는 데 더 많은 기술력이 요구될 수 있습니다. 또한, 필름의 구조에 따라 단층(single-layer) 필름과 다층(multi-layer) 필름으로 나눌 수 있습니다. 단층 필름은 단일 접착층으로 구성되어 있으며, 구조가 간단하고 경제적입니다. 반면 다층 필름은 특정 기능을 강화하기 위해 여러 층의 소재를 적층한 형태로, 예를 들어 내열성을 높이기 위한 고강도 지지층(support layer)이나 칩 이송 시 발생하는 정전기 방전을 억제하기 위한 대전 방지층(anti-static layer) 등이 추가될 수 있습니다. 최근에는 고객의 요구에 맞춰 특정 물성을 강화하거나 개선한 특수 필름들도 개발되고 있습니다. 다이싱 다이 어태치 필름의 주요 용도는 당연히 반도체 칩의 절단 및 후속 공정으로의 이송입니다. 실리콘 웨이퍼를 포함한 다양한 반도체 재료로 만들어진 웨이퍼에 적용되며, 특히 고밀도 집적 회로(IC), 메모리 반도체, 시스템 반도체 등 모든 종류의 반도체 칩 제조 과정에서 광범위하게 사용됩니다. 예를 들어, CPU, GPU, D램, 낸드플래시와 같은 칩들이 생산될 때 이 필름이 필수적으로 사용됩니다. 또한, 이 필름은 웨이퍼 자체를 고정하는 역할뿐만 아니라, 절단된 칩을 더 큰 단위의 서브스트레이트(substrate)나 리드프레임(leadframe)에 일시적으로 부착하여 후속 패키징 공정으로의 이동을 용이하게 하는 다이 어태치(die attach) 기능도 수행할 수 있습니다. 이는 와이어 본딩(wire bonding)이나 플립칩(flip-chip) 본딩과 같은 패키징 기술의 전 단계에서 중요한 역할을 합니다. 더 나아가, 최근에는 유연하고 얇은 전자 소자, 예를 들어 폴더블 디스플레이나 웨어러블 기기에 사용되는 플렉서블(flexible) 반도체 칩의 제조에서도 이 필름의 적용이 확대되고 있습니다. 다이싱 다이 어태치 필름과 관련된 주요 기술로는 필름 자체의 물성을 제어하는 기술, 그리고 웨이퍼에 필름을 균일하고 효과적으로 부착시키는 기술이 있습니다. 필름 제조 기술 측면에서는 고성능 폴리머 설계, 복합 재료 기술, 나노 기술을 활용하여 접착력, 열 안정성, 기계적 강도 등을 최적화하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 환경 규제 강화에 따라 VOC(휘발성 유기 화합물) 배출을 줄이고 친환경적인 소재를 개발하는 노력도 중요하게 다루어지고 있습니다. 필름 부착 기술로는 자동화된 릴 투 릴(roll-to-roll) 공정을 통해 웨이퍼에 필름을 신속하고 정밀하게 부착하는 기술, 그리고 필름의 접착력을 조절하여 칩의 손상을 최소화하고 쉽게 탈착할 수 있도록 하는 기술이 중요합니다. 최근에는 다이싱 과정에서 발생하는 칩의 파손이나 크랙(crack)을 줄이기 위해 필름의 유연성이나 충격 흡수 능력을 향상시키는 기술, 그리고 레이저 다이싱과 같이 더욱 정밀하고 고속의 절단 방식에 최적화된 필름 개발 기술이 주목받고 있습니다. 또한, 첨단 패키징 기술의 발전과 함께 3D 패키징(3D packaging)이나 웨이퍼 레벨 패키징(wafer-level packaging)과 같이 더욱 복잡하고 정교한 공정에 적합한 다이싱 다이 어태치 필름에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 이러한 다양한 요구사항을 충족시키기 위한 소재 및 공정 기술의 발전은 반도체 산업의 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소가 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13434) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 공정용 다이싱 다이 어태치 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |