| ■ 영문 제목 : Global Thermal Silicon Pad Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E52216 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 열 실리콘 패드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 열 실리콘 패드 산업 체인 동향 개요, 컴퓨터, 광전, 전원 공급 장치, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 열 실리콘 패드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 열 실리콘 패드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 열 실리콘 패드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 열 실리콘 패드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 열 실리콘 패드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 일반, 강점성, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 열 실리콘 패드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 열 실리콘 패드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 열 실리콘 패드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 열 실리콘 패드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 열 실리콘 패드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 열 실리콘 패드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (컴퓨터, 광전, 전원 공급 장치, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 열 실리콘 패드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 열 실리콘 패드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 열 실리콘 패드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
열 실리콘 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 일반, 강점성, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 컴퓨터, 광전, 전원 공급 장치, 기타
주요 대상 기업
– Henkel, 3M, Laird, Soliani EMC, Kingley Rubber Industrial, Dongguan Sheen Electronical Technology, Grow Rich, Eteng Eletronics, I.M Technology Co.,Ltd., T-Global Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 열 실리콘 패드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 열 실리콘 패드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 열 실리콘 패드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 열 실리콘 패드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 열 실리콘 패드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 열 실리콘 패드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 열 실리콘 패드의 산업 체인.
– 열 실리콘 패드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Henkel 3M Laird ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 열 실리콘 패드 이미지 - 종류별 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 열 실리콘 패드 판매량 (2019-2030) - 세계의 열 실리콘 패드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 열 실리콘 패드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 열 실리콘 패드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 열 실리콘 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 열 실리콘 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 열 실리콘 패드 판매량 시장 점유율 - 지역별 열 실리콘 패드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 열 실리콘 패드 소비 금액 - 유럽 열 실리콘 패드 소비 금액 - 아시아 태평양 열 실리콘 패드 소비 금액 - 남미 열 실리콘 패드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 열 실리콘 패드 소비 금액 - 세계의 종류별 열 실리콘 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 열 실리콘 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 열 실리콘 패드 평균 가격 - 세계의 용도별 열 실리콘 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 열 실리콘 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 열 실리콘 패드 평균 가격 - 북미 열 실리콘 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 열 실리콘 패드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열 실리콘 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열 실리콘 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 열 실리콘 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 실리콘 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 실리콘 패드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 실리콘 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 영국 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 열 실리콘 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 실리콘 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 실리콘 패드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 실리콘 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 일본 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 한국 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 인도 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 호주 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 남미 열 실리콘 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 열 실리콘 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 열 실리콘 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 열 실리콘 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 열 실리콘 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 실리콘 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 실리콘 패드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 실리콘 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 열 실리콘 패드 소비 금액 및 성장률 - 열 실리콘 패드 시장 성장 요인 - 열 실리콘 패드 시장 제약 요인 - 열 실리콘 패드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 열 실리콘 패드의 제조 비용 구조 분석 - 열 실리콘 패드의 제조 공정 분석 - 열 실리콘 패드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열 실리콘 패드(Thermal Silicon Pad)는 전자 기기 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 사용되는 중요한 소재입니다. 복잡한 전자 부품들이 고집적화되면서 발열 문제는 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 치명적인 고장을 야기할 수 있기에, 이러한 열을 효율적으로 제어하는 기술은 필수적입니다. 열 실리콘 패드는 바로 이러한 열 관리 문제를 해결하기 위한 솔루션 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 열 실리콘 패드의 가장 기본적인 개념은 열전도성을 가진 유연한 소재를 사용하여, 열을 발생시키는 부품과 열을 흡수하거나 분산시키는 다른 부품 사이의 미세한 공극(Air Gap)을 메우는 것입니다. 전자기기 내부에는 냉각수나 히트 파이프처럼 복잡한 구조의 방열 시스템이 적용되지 않는 이상, 거의 모든 전자 부품은 표면을 통해 주변으로 열을 방출합니다. 이때, 부품 표면과 방열판 또는 케이스 표면 사이에는 아무리 정밀하게 설계되더라도 아주 작은 요철이나 미세한 틈이 존재할 수밖에 없습니다. 이러한 공극은 공기가 채워져 있는데, 공기는 열전도율이 매우 낮기 때문에 열이 효율적으로 전달되는 것을 방해하는 '열 저항(Thermal Resistance)'의 역할을 하게 됩니다. 열 실리콘 패드는 이러한 공극에 충진되어 표면 접촉 면적을 극대화함으로써, 열전도 경로를 확보하고 열 저항을 현저히 낮추는 역할을 수행합니다. 열 실리콘 패드의 주요 특징으로는 뛰어난 열전도성을 들 수 있습니다. 이는 실리콘 고무 자체의 물성뿐만 아니라, 열전도성을 향상시키기 위해 첨가되는 다양한 세라믹이나 금속 분말 등의 필러에 의해 결정됩니다. 이러한 필러들의 종류, 입자 크기, 함량 등에 따라 패드의 열전도율은 크게 달라질 수 있습니다. 또한, 열 실리콘 패드는 일반적인 고무 소재와 마찬가지로 매우 유연하고 탄성이 뛰어나다는 장점을 가지고 있습니다. 이 유연성 덕분에 다양한 형태의 부품 표면이나 불규칙한 구조 위에도 쉽게 밀착될 수 있으며, 압력을 가했을 때 부품에 무리를 주지 않고도 효과적으로 밀봉하여 공극을 채울 수 있습니다. 이는 특히 민감한 전자 부품이나 얇은 기판 위에 사용될 때 중요한 이점이 됩니다. 더불어, 열 실리콘 패드는 전기적으로 절연되는 특성을 가지는 경우가 많습니다. 이는 패드가 전자 부품의 전도성 부분과 직접 접촉하더라도 합선이나 전기적 간섭을 일으키지 않도록 보호해주는 중요한 기능입니다. 또한, 넓은 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지하며, 습기나 화학 물질에 대한 내성 또한 우수하여 다양한 환경에서 사용될 수 있습니다. 이러한 내구성 덕분에 전자 기기의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 열 실리콘 패드는 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 특정 열전도율 값을 가지는 단일 성분으로 이루어진 패드입니다. 하지만 더 높은 열전도율이나 특정 기능이 요구되는 경우에는 복합적인 구조를 가진 패드들도 개발되고 있습니다. 예를 들어, 필러의 종류나 배열을 조절하여 특정 방향으로의 열전도성을 높이거나, 표면 처리 기술을 적용하여 접착력을 향상시키는 등의 기술들이 적용될 수 있습니다. 또한, 패드의 두께나 경도 또한 용도에 맞게 다양하게 조절될 수 있어, 적용되는 부품의 특성과 요구되는 열 관리 성능에 따라 최적의 패드를 선택할 수 있습니다. 열 실리콘 패드의 주요 용도는 매우 광범위합니다. 가장 흔하게 볼 수 있는 곳은 컴퓨터의 CPU나 GPU와 같은 고성능 프로세서입니다. 이러한 부품들은 작동 시 상당한 열을 발생시키는데, 열 실리콘 패드는 이러한 열을 히트 싱크(Heat Sink)로 효율적으로 전달하여 과열을 방지하는 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 노트북, 태블릿, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기에서도 발열이 심한 칩셋이나 전력 관리 회로 등에 적용되어 기기 전체의 안정적인 작동과 사용자 경험 향상에 기여합니다. 그래픽 카드, 서버, 통신 장비, 차량용 전장 부품, 산업용 제어 장치 등 열 관리가 중요한 거의 모든 전자 기기에서 열 실리콘 패드를 찾아볼 수 있습니다. 특히, LED 조명이나 전력 반도체 모듈에서도 효율적인 열 방출은 제품의 수명과 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문에 열 실리콘 패드가 필수적으로 사용됩니다. 또한, 자동차의 배터리 팩이나 전기 모터의 냉각 시스템에서도 열 관리의 중요성이 커짐에 따라 열 실리콘 패드의 적용 범위가 확대되고 있습니다. 관련 기술로는 열 실리콘 패드의 성능을 좌우하는 핵심 기술인 '필러 기술'을 들 수 있습니다. 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄, 산화아연 등의 세라믹 필러나 은, 구리 등의 금속 필러를 실리콘 고무에 균일하게 분산시키는 기술은 열전도율을 극대화하는 데 매우 중요합니다. 또한, 필러의 입자 크기와 형상을 최적화하여 패드의 유연성과 함께 높은 열전도성을 동시에 확보하는 나노 복합 소재 기술도 활발히 연구되고 있습니다. 패드의 성형 및 가공 기술 또한 중요한 분야입니다. 압출 성형, 사출 성형, 다이 커팅 등 다양한 공정을 통해 원하는 두께, 형상, 크기의 패드를 정밀하게 생산하는 기술이 요구됩니다. 또한, 부품과의 접착력을 높이기 위한 표면 처리 기술이나, 열전도성과 절연성을 동시에 만족시키면서도 얇고 유연한 특성을 갖는 신소재 개발도 지속적으로 이루어지고 있습니다. 특히, 최근에는 차세대 전력 반도체 소재인 질화갈륨(GaN)이나 탄화규소(SiC)와 같이 고온에서도 높은 효율을 발휘하는 부품들의 등장으로 인해, 이러한 부품들의 특성에 맞는 고성능 열 실리콘 패드에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 결론적으로 열 실리콘 패드는 현대 전자 기기의 발전에 있어 빼놓을 수 없는 중요한 소재이며, 그 중요성은 앞으로도 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 더욱 향상된 열전도성, 극도의 유연성, 그리고 환경 친화적인 소재 개발을 통해 전자 기기의 성능과 신뢰성을 한 단계 더 끌어올리는 데 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열 실리콘 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E52216) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열 실리콘 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |