| ■ 영문 제목 : Global Chip Encapsulation Material Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H15714 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 칩 캡슐화 재료 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 칩 캡슐화 재료 산업 체인 동향 개요, 가전 제품, 자동차 전장, IT 및 통신 산업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 칩 캡슐화 재료의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 칩 캡슐화 재료 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 칩 캡슐화 재료 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 칩 캡슐화 재료 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 칩 캡슐화 재료 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 수지, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 칩 캡슐화 재료 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 칩 캡슐화 재료 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 칩 캡슐화 재료 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 칩 캡슐화 재료에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 칩 캡슐화 재료 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 칩 캡슐화 재료에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전 제품, 자동차 전장, IT 및 통신 산업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 칩 캡슐화 재료과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 칩 캡슐화 재료 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 칩 캡슐화 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
칩 캡슐화 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어, 캡슐화 수지, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 가전 제품, 자동차 전장, IT 및 통신 산업, 기타
주요 대상 기업
– Shennan Circuit Company Limited、 Xingsen Technology、 Kangqiang Electronics、 Kyocera、 Mitsui High-tec, Inc.、 Chang Wah Technology、 Panasonic、 Henkel、 Sumitomo Bakelite、 Heraeus、 Tanaka
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 칩 캡슐화 재료 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 칩 캡슐화 재료의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 칩 캡슐화 재료의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 칩 캡슐화 재료 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 칩 캡슐화 재료 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 칩 캡슐화 재료 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 칩 캡슐화 재료의 산업 체인.
– 칩 캡슐화 재료 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Shennan Circuit Company Limited Xingsen Technology Kangqiang Electronics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 칩 캡슐화 재료 이미지 - 종류별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 칩 캡슐화 재료 판매량 (2019-2030) - 세계의 칩 캡슐화 재료 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 칩 캡슐화 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 칩 캡슐화 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 지역별 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 유럽 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 남미 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 소비 금액 - 세계의 종류별 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩 캡슐화 재료 평균 가격 - 세계의 용도별 칩 캡슐화 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 캡슐화 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩 캡슐화 재료 평균 가격 - 북미 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩 캡슐화 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 유럽 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 캡슐화 재료 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩 캡슐화 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 영국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 러시아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩 캡슐화 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 일본 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 한국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 인도 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 호주 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 남미 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩 캡슐화 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 칩 캡슐화 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩 캡슐화 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 이집트 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 칩 캡슐화 재료 소비 금액 및 성장률 - 칩 캡슐화 재료 시장 성장 요인 - 칩 캡슐화 재료 시장 제약 요인 - 칩 캡슐화 재료 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 칩 캡슐화 재료의 제조 비용 구조 분석 - 칩 캡슐화 재료의 제조 공정 분석 - 칩 캡슐화 재료 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 칩의 안정성과 성능을 보장하는 필수적인 요소인 칩 캡슐화 재료에 대해 자세히 알아보겠습니다. 칩 캡슐화 재료는 반도체 웨이퍼로부터 개별 칩을 절단하여 패키징하는 과정에서 칩 자체를 보호하고 외부 환경과의 전기적, 기계적 연결을 가능하게 하는 다양한 물질을 총칭합니다. 이는 단순히 칩을 둘러싸는 것을 넘어, 반도체 소자의 신뢰성과 수명을 결정짓는 핵심적인 역할을 수행합니다. 칩 캡슐화 재료의 가장 근본적인 목적은 반도체 칩을 물리적인 손상으로부터 보호하는 것입니다. 반도체 칩은 매우 미세하고 복잡한 구조를 가지고 있으며, 먼지, 습기, 화학 물질, 물리적인 충격 등 외부 환경에 매우 취약합니다. 캡슐화 재료는 이러한 외부 요인들이 칩에 직접적으로 접촉하여 성능 저하나 고장을 일으키는 것을 효과적으로 차단하는 장벽 역할을 합니다. 예를 들어, 습기가 침투하면 금속 배선이 부식되거나 절연 파괴가 발생할 수 있으며, 물리적인 충격은 미세한 회로의 단선을 유발할 수 있습니다. 캡슐화 재료는 이러한 위험으로부터 칩을 안전하게 격리시켜줍니다. 또한, 캡슐화 재료는 칩 내부의 전기적 신호를 외부와의 전기적 연결로 전환하는 데에도 중요한 역할을 합니다. 칩의 작동을 위해서는 외부 회로와의 연결이 필수적인데, 캡슐화 과정에서 와이어 본딩(wire bonding)이나 플립칩(flip-chip)과 같은 방식으로 외부 리드 프레임이나 기판과 전기적으로 연결됩니다. 이 과정에서 사용되는 재료들은 전기 전도성을 가지거나, 절연 기능을 수행하며, 때로는 열 방출을 돕는 역할도 수행합니다. 이러한 기능들은 칩이 정상적으로 작동하고 데이터를 주고받을 수 있도록 보장하는 데 필수적입니다. 칩 캡슐화 재료는 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 각기 다른 장단점과 적용 분야를 가지고 있습니다. 가장 널리 사용되는 캡슐화 재료 중 하나는 에폭시 성형 화합물(Epoxy Molding Compound, EMC)입니다. EMC는 뛰어난 기계적 강도, 우수한 전기 절연성, 낮은 흡습성, 그리고 비교적 저렴한 가격으로 인해 다양한 반도체 패키지에 폭넓게 적용되고 있습니다. EMC는 열경화성 수지 기반으로, 높은 온도에서 가열될 때 경화되어 단단한 고체 상태가 됩니다. 이는 칩을 외부 충격으로부터 효과적으로 보호하며, 습기나 화학 물질의 침투를 막는 데에도 탁월한 성능을 발휘합니다. EMC는 특히 범용 집적 회로(General Purpose IC)나 전력 소자 등 대량 생산되는 반도체 패키징에 주로 사용됩니다. 다른 중요한 캡슐화 재료로는 실리콘 고무(Silicone Rubber)가 있습니다. 실리콘 고무는 EMC에 비해 유연성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하는 장점이 있습니다. 또한, 우수한 내열성과 내습성을 가지고 있으며, 자외선에 대한 저항성도 높아 옥외에서 사용되는 전자 기기나 광학 센서와 같이 특수한 환경에서 사용되는 칩의 캡슐화에 적합합니다. 실리콘 고무는 일반적으로 페이스트 형태로 공급되어 스크린 프린팅이나 디스펜싱 방식으로 도포된 후 경화되는 방식으로 사용됩니다. 유기 물질 외에 무기 재료 또한 칩 캡슐화에 사용됩니다. 예를 들어, 세라믹 재료는 매우 높은 내열성과 기계적 강도를 제공하며, 전기 절연성 또한 우수합니다. 하지만 세라믹 재료는 일반적으로 가공이 어렵고 비용이 많이 드는 단점이 있어, 고온이나 고전력 환경에서 사용되는 특수 목적의 반도체나 센서의 캡슐화에 제한적으로 사용되는 경향이 있습니다. 또한, 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 다양한 복합 재료들이 개발되고 있습니다. 예를 들어, EMC에 유리 섬유나 미세한 세라믹 입자를 첨가하여 기계적 강도나 열 전도성을 향상시킨 변형된 EMC 재료들이 사용되기도 합니다. 또한, 최근에는 칩의 소형화 및 고집적화 추세에 따라, 얇고 유연하며 높은 열 방출 능력을 가진 새로운 캡슐화 재료에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 칩 캡슐화 재료의 선택은 반도체 소자의 종류, 요구되는 성능, 생산 비용, 그리고 작동 환경 등 다양한 요소를 종합적으로 고려하여 이루어집니다. 예를 들어, 고주파 신호를 다루는 통신 칩의 경우, 재료의 유전 상수(dielectric constant)와 손실 계수(loss tangent)가 신호 전달 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 저유전율, 저손실 특성을 가진 캡슐화 재료가 선호됩니다. 반대로, 고전력 반도체나 LED와 같이 열 발생이 많은 소자의 경우, 캡슐화 재료의 열 전도성이 매우 중요합니다. 캡슐화 재료가 열을 효과적으로 방출하지 못하면 칩의 온도가 상승하여 성능 저하나 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 따라서 이러한 경우에는 열 전도성이 높은 재료나 방열 성능을 높이기 위한 구조를 가진 캡슐화 재료가 사용됩니다. 칩 캡슐화 재료와 관련된 핵심 기술로는 성형 공정, 접착 및 밀봉 기술, 그리고 신뢰성 평가 기술 등이 있습니다. 성형 공정은 캡슐화 재료를 칩 위에 균일하고 정밀하게 도포하거나 채워 넣는 과정을 의미합니다. EMC의 경우 주로 압축 성형(compression molding)이나 트랜스퍼 성형(transfer molding) 방식이 사용되며, 실리콘 고무 등은 스크린 프린팅, 디스펜싱, 압출 등 다양한 방식으로 도포될 수 있습니다. 이러한 공정에서는 재료의 점도, 경화 온도 및 시간, 압력 등이 정밀하게 제어되어야 하며, 기포 혼입이나 불균일한 충진을 방지하는 것이 중요합니다. 접착 및 밀봉 기술은 캡슐화 재료가 칩, 리드 프레임, 또는 기판과 효과적으로 접착되어 외부 환경으로부터 완벽하게 밀봉되는 것을 보장하는 기술입니다. 캡슐화 재료와 반도체 소자 사이의 계면에서 발생하는 접착 불량은 습기나 오염 물질의 침투 경로를 제공하여 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. 따라서 재료의 표면 처리 기술이나 접착력을 향상시키는 첨가제 사용 등의 연구가 중요합니다. 신뢰성 평가 기술은 캡슐화된 반도체 소자가 다양한 환경 스트레스 하에서도 안정적으로 작동하는지를 검증하는 과정입니다. 주요 신뢰성 평가 항목으로는 고온 및 고습 환경에서의 시험(HAST, High Accelerated Stress Test), 열 충격 시험(Thermal Shock Test), 진동 시험(Vibration Test) 등이 있습니다. 이러한 시험을 통해 캡슐화 재료의 내구성, 내습성, 내열성, 그리고 기계적 강도 등을 평가하며, 예상 수명 동안의 성능을 예측할 수 있습니다. 반도체 산업의 지속적인 발전과 함께 칩 캡슐화 재료는 더욱 중요해지고 있습니다. 칩의 집적도가 높아지고 소비 전력이 증가함에 따라, 더욱 우수한 열 방출 능력과 높은 신뢰성을 가진 캡슐화 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 웨어러블 기기나 IoT(사물 인터넷) 장치와 같이 작고 가벼우며 유연한 전자 기기의 등장은 새로운 형태의 캡슐화 재료와 공정 기술 개발을 촉진하고 있습니다. 이러한 변화에 발맞추어, 나노 기술을 활용한 열 전도성 향상, 친환경적인 재료 개발, 그리고 새로운 형태의 패키징 솔루션을 위한 캡슐화 재료 연구가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 결국, 칩 캡슐화 재료는 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심적인 요소로서, 미래 전자 산업의 발전에 있어 매우 중요한 역할을 담당할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩 캡슐화 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H15714) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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