| ■ 영문 제목 : Global Electronic Grade Copper Foil Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C0973 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자용 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자용 동박 산업 체인 동향 개요, 인쇄 회로 기판, 리튬 이온 배터리, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자용 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자용 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자용 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자용 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자용 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전해 동박, 압연 동박)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자용 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자용 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자용 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자용 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자용 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자용 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (인쇄 회로 기판, 리튬 이온 배터리, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자용 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자용 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자용 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자용 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전해 동박, 압연 동박
용도별 시장 세그먼트
– 인쇄 회로 기판, 리튬 이온 배터리, 기타
주요 대상 기업
– Kingboard Holdings Limited, Nan Ya Plastics Corporation, Chang Chun Group, Mitsui Mining & Smelting, Tongling Nonferrous Metal Group, Furukawa Electric, Co-Tech, JX Nippon Mining & Metal, Jinbao Electronics, LYCT, Fukuda, Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd., Hitachi Cable, Olin Brass, NUODE, Iljin Materials
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자용 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자용 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자용 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자용 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자용 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자용 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자용 동박의 산업 체인.
– 전자용 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kingboard Holdings Limited Nan Ya Plastics Corporation Chang Chun Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자용 동박 이미지 - 종류별 세계의 전자용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자용 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자용 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자용 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자용 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자용 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자용 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자용 동박 소비 금액 - 유럽 전자용 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 전자용 동박 소비 금액 - 남미 전자용 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자용 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자용 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 전자용 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자용 동박 평균 가격 - 북미 전자용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자용 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자용 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자용 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자용 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자용 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자용 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자용 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자용 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자용 동박 소비 금액 및 성장률 - 전자용 동박 시장 성장 요인 - 전자용 동박 시장 제약 요인 - 전자용 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자용 동박의 제조 비용 구조 분석 - 전자용 동박의 제조 공정 분석 - 전자용 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자용 동박 (Electronic Grade Copper Foil) 전자용 동박은 현대 전자 산업의 핵심 소재로서, 우리 주변의 다양한 전자기기에서 없어서는 안 될 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 이 동박은 일반적인 구리 제품과는 확연히 구분되는 특성을 가지며, 최첨단 기술의 집약체라고 할 수 있습니다. **개념 및 정의** 전자용 동박은 전기 전도성과 열 전도성이 매우 우수한 구리를 얇게 가공한 시트 형태의 소재를 의미합니다. 특히, 전자 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 제조에 필수적인 핵심 재료로 사용됩니다. PCB는 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자제품에 탑재되어 전기 신호를 전달하고 부품들을 연결하는 역할을 하는데, 이 회로 패턴을 형성하는 데 바로 전자용 동박이 사용됩니다. 일반적으로 전자용 동박은 전기화학적 공정을 통해 극박(Ultra-thin foil) 형태로 제조됩니다. 이는 매우 정밀하고 제어된 환경에서 이루어지며, 두께, 표면 상태, 기계적 강도 등 다양한 물성을 엄격하게 관리합니다. 전자용 동박은 그 특성상 매우 얇고 균일한 두께를 가져야 하며, 표면의 미세한 요철이나 불순물조차도 전자 신호의 간섭이나 제품의 성능 저하를 야기할 수 있기 때문에 높은 수준의 품질 관리가 요구됩니다. **주요 특징** 전자용 동박의 가장 근본적인 특징은 뛰어난 **전기 전도성**입니다. 구리는 은 다음으로 가장 높은 전기 전도성을 가진 금속으로, 미세한 회로에서도 빠르고 효율적으로 전기 신호를 전달할 수 있도록 합니다. 이는 고속으로 작동하는 현대 전자제품의 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. 두 번째 특징은 **우수한 열 전도성**입니다. 전자제품은 작동 중에 열을 발생시키는데, 전자용 동박은 이러한 열을 효과적으로 방출하여 부품의 과열을 방지하고 제품의 안정성을 높이는 데 기여합니다. 특히 고성능의 전자기기일수록 발열량이 많기 때문에 열 관리 능력이 중요하며, 이를 위해 전자용 동박의 열 전도성이 활용됩니다. 또한, 전자용 동박은 **우수한 가공성**을 가지고 있습니다. 매우 얇게 가공될 수 있어 PCB 제조 과정에서 정밀한 회로 패턴을 형성하는 데 용이하며, 다양한 화학적 공정에도 비교적 잘 견딥니다. 이는 복잡하고 미세한 회로 디자인을 구현하는 데 필수적인 요소입니다. **표면 처리**는 전자용 동박의 또 다른 중요한 특징입니다. 동박 표면은 PCB 제조 공정에서 라미네이트와의 접착력을 높이기 위해 다양한 화학적 또는 물리적 처리를 거칩니다. 이러한 표면 처리는 동박과 기판 재료 간의 결합력을 강화하여 회로의 안정성을 보장합니다. 마지막으로, 전자용 동박은 **낮은 비저항**을 가집니다. 이는 동일한 길이와 단면적을 가진 다른 도전체에 비해 전류가 흐를 때 발생하는 저항이 낮다는 것을 의미하며, 이는 에너지 손실을 최소화하고 전력 효율을 높이는 데 기여합니다. **종류** 전자용 동박은 제조 방식이나 특성에 따라 크게 두 가지로 구분될 수 있습니다. 첫 번째는 **전해 동박 (Electrodeposited Copper Foil, ED Copper Foil)**입니다. 이는 전기화학적인 방법으로 황산구리 용액에서 구리 이온을 석출시켜 제조하는 방식입니다. 현재 대부분의 전자용 동박은 이 방식으로 생산됩니다. 전해 동박은 미세한 결정 구조를 가지며, 표면의 거칠기나 기계적 강도 등을 공정 조건을 조절하여 원하는 물성을 구현할 수 있습니다. 전해 동박은 다시 사용되는 양극(anode)의 종류나 공정 방식에 따라 다양한 종류로 나뉘기도 합니다. 예를 들어, 회전하는 드럼 양극을 사용하는 방식이나 평면 양극을 사용하는 방식 등이 있습니다. 두 번째는 **압연 동박 (Rolled Annealed Copper Foil, RA Copper Foil)**입니다. 이는 구리를 열처리하고 압연하는 과정을 반복하여 얇게 만드는 방식으로, 전통적인 구리 제품 생산 방식과 유사합니다. 압연 동박은 결정립이 더 크고 균일하며, 높은 연성과 가공성을 가지는 특징이 있습니다. 또한, 전해 동박에 비해 표면이 더 부드럽고 균일한 경향이 있습니다. 하지만 제조 공정이 더 복잡하고 비용이 높으며, 얇게 가공하는 데 한계가 있어 주로 특수한 용도에 사용됩니다. 예를 들어, 유연 기판(Flexible PCB) 제조에 주로 사용되며, 더 높은 유연성이 요구되는 경우에 선택됩니다. 이 두 가지 기본적인 종류 외에도, 특정 용도에 맞춰 표면 처리나 합금 성분을 달리한 다양한 변형된 형태의 동박들이 존재합니다. **용도** 전자용 동박의 가장 대표적인 용도는 앞서 언급한 바와 같이 **인쇄회로기판(PCB) 제조**입니다. PCB는 절연판 위에 전기적으로 도통하는 회로 패턴을 형성하여 전자 부품들을 연결하는 기판인데, 이때 동박이 회로 패턴의 재료로 사용됩니다. 스마트폰, 컴퓨터 메인보드, 자동차 전자 부품, 통신 장비 등 거의 모든 현대 전자제품에는 PCB가 필수적으로 포함되어 있으며, 그만큼 전자용 동박의 수요도 매우 높습니다. 또한, 전자용 동박은 **연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)** 제조에도 핵심적으로 사용됩니다. FPCB는 유연성을 가진 기판 재료 위에 동박으로 회로를 형성한 것으로, 접거나 구부릴 수 있는 특성을 가집니다. 이는 스마트폰 폴더블 디스플레이, 웨어러블 기기, 자동차 내부 배선 등 공간 활용성과 유연성이 중요한 분야에서 널리 활용됩니다. FPCB에는 주로 압연 동박이나 특수 전해 동박이 사용됩니다. 이 외에도 전자용 동박은 **전기 이중층 캐패시터(Electric Double-Layer Capacitor, EDLC) 또는 슈퍼커패시터(Supercapacitor)**의 전극 집전체로도 사용됩니다. 슈퍼커패시터는 빠른 충방전 속도와 높은 사이클 수명을 가지는 에너지 저장 장치로, 급속 충전이 필요한 전기차나 산업용 기기에 적용됩니다. 동박은 이러한 슈퍼커패시터의 전극 활물질을 지지하고 전류를 효율적으로 수집하는 역할을 합니다. 최근에는 **고주파 기판(High-Frequency PCB)**이나 **고밀도 상호 접속(High-Density Interconnect, HDI) 기판**과 같이 더욱 미세하고 고성능화된 전자 제품을 위한 특수 동박의 중요성이 부각되고 있습니다. 이러한 분야에서는 미세 회로 구현 능력이 뛰어나고 고속 신호 전송 특성이 우수한 동박이 요구됩니다. **관련 기술** 전자용 동박 산업은 끊임없이 발전하는 전자 기술과 함께 진화해 왔습니다. 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. **극박 제조 기술**은 전자용 동박의 핵심 기술입니다. 수 마이크로미터(µm) 이하의 매우 얇은 두께를 균일하게 제조하는 것은 매우 어렵고 정밀한 제어가 필요합니다. 이를 위해 전해 동박 제조 시 전기화학 반응 조건을 정밀하게 제어하는 기술, 설비의 안정성 확보 기술 등이 중요합니다. **표면 처리 및 개질 기술** 또한 중요합니다. 동박 표면의 미세한 거칠기, 산화막 형성, 표면 에너지 제어 등은 동박과 기판 재료 간의 접착력, 내구성에 큰 영향을 미칩니다. 이를 위해 다양한 화학 약품 처리, 플라즈마 처리, 코팅 기술 등이 개발되고 있습니다. 특히, 고온이나 습한 환경에서도 안정적인 접착력을 유지하는 기술, 미세 회로 패턴 형성에 적합한 표면 특성을 부여하는 기술 등이 연구됩니다. **미세 회로 구현 기술**은 전자용 동박 자체의 기술은 아니지만, 동박을 활용하여 회로를 얼마나 정밀하게 구현할 수 있는지와 직결됩니다. 이는 포토리소그래피, 에칭 등의 PCB 제조 공정 기술과 밀접한 관련이 있습니다. 얇고 균일한 동박은 더욱 미세하고 복잡한 회로 디자인을 가능하게 하는 기반이 됩니다. **합금 기술**도 발전하고 있습니다. 순수 구리 외에 특정 금속을 소량 첨가하여 기계적 강도, 내열성, 전도성 등을 개선한 합금 동박도 개발되고 있습니다. 예를 들어, 니켈, 코발트, 크롬 등을 소량 첨가하여 내열성과 경도를 높이는 연구가 진행되고 있습니다. 마지막으로, **품질 관리 및 분석 기술**은 전자용 동박의 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 동박의 두께 균일성, 표면 상태, 불순물 함량 등을 정밀하게 측정하고 분석하는 기술은 최종 제품의 성능과 직결됩니다. 이를 위해 고해상도 현미경, 원자력 현미경, 전기화학적 분석 장비 등이 활용됩니다. 결론적으로, 전자용 동박은 단순한 금속 시트를 넘어, 첨단 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 소재로서 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. 앞으로도 전자 산업의 발전과 함께 더욱 얇고, 더욱 정밀하며, 더욱 특화된 기능을 갖춘 전자용 동박의 개발이 지속될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자용 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C0973) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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