| ■ 영문 제목 : Global Single-Sided Copper Clad Laminate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E47764 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 단면 동박 적층판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 단면 동박 적층판 산업 체인 동향 개요, 통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 단면 동박 적층판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 단면 동박 적층판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 단면 동박 적층판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 단면 동박 적층판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 단면 동박 적층판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 비할로겐 기판, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 단면 동박 적층판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 단면 동박 적층판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 단면 동박 적층판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 단면 동박 적층판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 단면 동박 적층판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 단면 동박 적층판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 단면 동박 적층판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 단면 동박 적층판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 단면 동박 적층판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
단면 동박 적층판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 비할로겐 기판, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타
주요 대상 기업
– Kingboard Laminates Holdings, SYTECH, Nan Ya plastic, ITEQ, EMC, Isola, Hitachi Chemical, TUC, Shanghai Nanya, WEIHUA, GOWORLD, Chaohua, Grace Electron
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 단면 동박 적층판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 단면 동박 적층판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 단면 동박 적층판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 단면 동박 적층판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 단면 동박 적층판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 단면 동박 적층판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 단면 동박 적층판의 산업 체인.
– 단면 동박 적층판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kingboard Laminates Holdings SYTECH Nan Ya plastic ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 단면 동박 적층판 이미지 - 종류별 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 단면 동박 적층판 판매량 (2019-2030) - 세계의 단면 동박 적층판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 단면 동박 적층판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 단면 동박 적층판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 단면 동박 적층판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 지역별 단면 동박 적층판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 단면 동박 적층판 소비 금액 - 유럽 단면 동박 적층판 소비 금액 - 아시아 태평양 단면 동박 적층판 소비 금액 - 남미 단면 동박 적층판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 단면 동박 적층판 소비 금액 - 세계의 종류별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 단면 동박 적층판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 단면 동박 적층판 평균 가격 - 세계의 용도별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 단면 동박 적층판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 단면 동박 적층판 평균 가격 - 북미 단면 동박 적층판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 단면 동박 적층판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 단면 동박 적층판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 단면 동박 적층판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 단면 동박 적층판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 단면 동박 적층판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 단면 동박 적층판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 단면 동박 적층판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 영국 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 단면 동박 적층판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 단면 동박 적층판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 단면 동박 적층판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 단면 동박 적층판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 일본 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 한국 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 인도 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 호주 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 남미 단면 동박 적층판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 단면 동박 적층판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 단면 동박 적층판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 단면 동박 적층판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 단면 동박 적층판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 단면 동박 적층판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 단면 동박 적층판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 단면 동박 적층판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 단면 동박 적층판 소비 금액 및 성장률 - 단면 동박 적층판 시장 성장 요인 - 단면 동박 적층판 시장 제약 요인 - 단면 동박 적층판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 단면 동박 적층판의 제조 비용 구조 분석 - 단면 동박 적층판의 제조 공정 분석 - 단면 동박 적층판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 단면 동박 적층판은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 제조에 사용되는 핵심 소재 중 하나로서, 절연체 기판의 한쪽 면에만 동박(Copper Foil)이 접착되어 있는 형태를 말합니다. 인쇄회로기판은 전기 회로를 구성하는 부품들을 연결하기 위한 도선 패턴을 형성하는 기판으로, 단면 동박 적층판은 이러한 도선 패턴이 형성될 수 있는 기초 재료 역할을 합니다. 단면 동박 적층판의 근간을 이루는 절연체 기판은 전기적으로 절연 성능이 뛰어나야 하며, 기계적 강도와 치수 안정성을 갖추어야 합니다. 또한, 공정 과정에서 발생하는 열이나 화학 물질에 대한 내성이 있어야 합니다. 이러한 요구 사항을 만족시키기 위해 다양한 종류의 절연체 재료가 사용되며, 그 종류에 따라 단면 동박 적층판의 특성과 적용 분야가 달라집니다. 가장 보편적으로 사용되는 절연체 기판 재료로는 에폭시 수지(Epoxy Resin)와 유리섬유(Glass Fiber)를 조합한 FR-4(Flame Retardant 4)가 있습니다. FR-4는 난연성이 우수하고 전기적 특성이 안정적이며 가공성이 좋아 범용적으로 사용됩니다. 이 외에도 종이 또는 셀룰로오스 섬유에 페놀 수지를 함침하여 만든 페놀 적층판(Phenolic Laminate), 고주파 특성이 우수한 폴리이미드(Polyimide) 기판, 내열성이 뛰어난 실리콘(Silicone) 기판 등 다양한 소재가 활용됩니다. 동박은 일반적으로 순도 높은 전기동(Electrolytic Copper)을 사용합니다. 이 동박은 얇은 두께로 균일하게 코팅되어 있으며, 절연체 기판과의 접착력을 높이기 위해 표면 처리가 되어 있는 경우가 많습니다. 동박의 두께는 회로에 흐르는 전류 용량과 관련이 있으며, 일반적으로 1온스(oz, 약 35 마이크로미터) 또는 2온스(oz, 약 70 마이크로미터) 등의 규격으로 사용됩니다. 더 높은 전류 용량이 필요한 경우에는 더 두꺼운 동박을 사용하기도 합니다. 단면 동박 적층판의 제조 공정은 크게 두 가지 단계로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 절연체 기판과 동박을 접합하는 과정입니다. 이 과정에서는 고온, 고압 조건 하에서 압착하는 열압착 방식이 주로 사용됩니다. 접착력을 높이기 위해 동박 표면에 미세한 화학적 또는 물리적 처리가 선행되기도 합니다. 두 번째 단계는 이 적층된 시트를 원하는 크기와 형태로 절단하는 가공 공정입니다. 레이저 커팅이나 기계적인 절단 방식이 사용됩니다. 단면 동박 적층판은 설계의 간결성과 경제성 덕분에 다양한 전자 제품에 광범위하게 사용됩니다. 특히, 비교적 간단한 회로를 구성하는 데 적합하며, 단면으로만 배선이 필요한 경우에 효율적입니다. 예를 들어, 가전제품의 제어 보드, 간단한 전원 공급 장치, 조명 제어 회로, 소형 오디오 장치 등에서 흔히 찾아볼 수 있습니다. 또한, 초기에 개발된 많은 전자 제품들은 단면 회로 기판을 중심으로 설계되었기 때문에, 레거시 장치의 수리나 개조에도 단면 동박 적층판이 여전히 중요하게 활용됩니다. 단면 동박 적층판의 가장 큰 장점은 다음과 같습니다. 첫째, 양면 또는 다층 기판에 비해 제조 공정이 단순하고 비용이 저렴합니다. 이는 전체 제품의 생산 단가를 낮추는 데 기여합니다. 둘째, 회로 설계 및 제조가 비교적 용이하여 개발 시간을 단축할 수 있습니다. 복잡한 배선이 필요하지 않은 경우, 단면 기판으로도 충분히 원하는 기능을 구현할 수 있습니다. 셋째, 단면으로만 배선이 이루어지므로 기판의 두께를 얇게 만들 수 있어 소형화 및 경량화에 유리한 측면이 있습니다. 하지만 단면 동박 적층판은 몇 가지 한계점도 가지고 있습니다. 가장 큰 제약은 배선 밀도입니다. 한쪽 면에만 도선을 배치할 수 있기 때문에 회로가 복잡해지거나 부품 수가 많아질 경우, 배선 경로가 꼬이거나 밀집되어 설계가 어려워집니다. 또한, 회로의 집적도가 높아지면 신호 간섭이나 노이즈 발생의 가능성도 증가할 수 있습니다. 이러한 이유로 고성능의 복잡한 디지털 회로나 고주파 회로 등에는 양면 또는 다층 기판이 주로 사용됩니다. 단면 동박 적층판과 관련된 주요 기술로는 동박의 박막화 기술, 절연체 기판의 새로운 소재 개발, 그리고 접합 및 가공 기술의 발전 등을 들 수 있습니다. 동박의 두께를 더욱 얇게 만드는 기술은 제품의 소형화 및 경량화에 기여하며, 동시에 재료 비용 절감 효과도 가져옵니다. 고성능의 절연체 기판 소재는 전기적 특성을 향상시키고 내열성, 내습성 등의 물성을 개선하여 더욱 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하는 제품 개발을 가능하게 합니다. 예를 들어, 고주파 통신 장비에는 낮은 유전 손실과 높은 절연 파괴 강도를 가진 특수 기판 소재가 요구됩니다. 또한, 레이저를 이용한 비접촉식 패턴 가공 기술은 정밀도를 높이고 생산 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 PCB 제조 기술의 발전과 함께 단면 동박 적층판의 적용 범위도 점차 확대되고 있습니다. 과거에는 단순한 전자 제품에만 사용되었지만, 최근에는 LED 조명 제어, 저전력 사물 인터넷(IoT) 기기, 자동차의 일부 전자 제어 장치 등에서도 단면 기판이 효율적인 솔루션으로 활용되는 사례가 늘고 있습니다. 이는 기술의 발전으로 인해 단위 면적당 구현할 수 있는 회로의 복잡성이 증가하고, 더불어 단면 기판의 경제성과 간결성이 다시금 주목받고 있기 때문입니다. 정리하자면, 단면 동박 적층판은 인쇄회로기판 제조에 있어 기본적인 소재로서, 절연체 기판 한 면에 동박이 접착된 형태입니다. 에폭시, 페놀, 폴리이미드 등 다양한 절연체 소재와 전기동으로 구성되며, 비교적 단순한 회로 구성에 적합하여 경제성과 생산 용이성을 제공합니다. 가전제품부터 산업용 장비에 이르기까지 폭넓게 사용되지만, 회로 복잡성이나 집적도 측면에서는 한계를 가집니다. 지속적인 기술 개발을 통해 동박의 박막화, 새로운 절연체 소재의 적용, 그리고 정밀 가공 기술의 발전은 단면 동박 적층판의 성능과 활용 범위를 더욱 넓히고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 단면 동박 적층판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E47764) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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