| ■ 영문 제목 : Global Copper Foil for High-Frequency Circuit Boards Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13411 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 고주파 회로 기판용 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 고주파 회로 기판용 동박 산업 체인 동향 개요, 5G 통신, 카 일렉트로닉스 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 고주파 회로 기판용 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 고주파 회로 기판용 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 고주파 회로 기판용 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : RTF형 호일, VLP형 호일, HVLP형 호일)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 고주파 회로 기판용 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 고주파 회로 기판용 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 고주파 회로 기판용 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 고주파 회로 기판용 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 고주파 회로 기판용 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 고주파 회로 기판용 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (5G 통신, 카 일렉트로닉스)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 고주파 회로 기판용 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 고주파 회로 기판용 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 고주파 회로 기판용 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
고주파 회로 기판용 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– RTF형 호일, VLP형 호일, HVLP형 호일
용도별 시장 세그먼트
– 5G 통신, 카 일렉트로닉스
주요 대상 기업
– Kingboard Copper Foil Holdings、 Mitsui Kinzoku、 Furukawa Electric、 Nan Ya Plastics、 Fukuda、 JX Nippon Mining & Metals、 Chang Chun Group、 Guangdong Chaohua Technology
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 고주파 회로 기판용 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 고주파 회로 기판용 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 고주파 회로 기판용 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 고주파 회로 기판용 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 고주파 회로 기판용 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 고주파 회로 기판용 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 고주파 회로 기판용 동박의 산업 체인.
– 고주파 회로 기판용 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kingboard Copper Foil Holdings Mitsui Kinzoku Furukawa Electric ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 고주파 회로 기판용 동박 이미지 - 종류별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 고주파 회로 기판용 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 고주파 회로 기판용 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 고주파 회로 기판용 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 고주파 회로 기판용 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 고주파 회로 기판용 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 고주파 회로 기판용 동박 평균 가격 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고주파 회로 기판용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고주파 회로 기판용 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 고주파 회로 기판용 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고주파 회로 기판용 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 고주파 회로 기판용 동박 소비 금액 및 성장률 - 고주파 회로 기판용 동박 시장 성장 요인 - 고주파 회로 기판용 동박 시장 제약 요인 - 고주파 회로 기판용 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 고주파 회로 기판용 동박의 제조 비용 구조 분석 - 고주파 회로 기판용 동박의 제조 공정 분석 - 고주파 회로 기판용 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 고주파 회로 기판용 동박: 심층 탐구 현대 전자 기기의 발전은 더 빠르고 효율적인 신호 처리를 요구하며, 이는 고주파 회로 기판(High-Frequency Circuit Board)의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 이러한 고주파 회로 기판의 성능을 좌우하는 핵심 소재 중 하나가 바로 동박(Copper Foil)입니다. 동박은 회로 기판의 전도성 패턴을 형성하는 기본적인 역할을 수행하지만, 고주파 환경에서는 그 특성과 종류에 따라 회로의 성능에 지대한 영향을 미치게 됩니다. 본고에서는 고주파 회로 기판용 동박에 대한 이해를 넓히고자, 그 개념, 특징, 주요 종류 및 응용 분야, 그리고 관련 기술 동향에 대해 심도 있게 논의하고자 합니다. 동박은 본질적으로 구리를 얇게 가공한 금속 박막으로, 전기 전도성이 매우 뛰어나 회로 기판의 도체층으로 사용됩니다. 일반적인 회로 기판에서는 표준적인 두께와 표면 조도를 가진 동박이 사용되지만, 고주파 회로 기판의 경우 상황이 달라집니다. 고주파 신호는 낮은 주파수 신호와는 다른 방식으로 전송되며, 도체 표면에서 발생하는 여러 현상들이 신호 무결성(Signal Integrity)에 큰 영향을 미치게 됩니다. 특히, 표피 효과(Skin Effect)로 인해 전류는 도체의 표면 근처로 흐르게 되는데, 이는 도체 단면적을 실질적으로 감소시켜 도체의 유효 저항을 증가시킵니다. 또한, 유전체(Dielectric)와의 계면에서 발생하는 표면 거칠기(Surface Roughness) 또한 신호 감쇠(Signal Attenuation)를 유발하는 주요 요인이 됩니다. 따라서 고주파 회로 기판용 동박은 이러한 고주파 특성을 고려하여 특별히 설계되고 가공되어야 합니다. 고주파 회로 기판용 동박의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **매우 얇은 두께**입니다. 일반적으로 마이크로미터(μm) 단위의 두께를 가지며, 특정 응용 분야에서는 더욱 얇은 두께의 동박이 요구되기도 합니다. 얇은 두께는 무게를 줄이고, 회로 기판의 두께를 얇게 만들어 고밀도 집적화를 가능하게 합니다. 둘째, **정밀한 표면 조도 제어**입니다. 앞서 언급한 표피 효과와 더불어, 동박 표면의 미세한 거칠기는 고주파 신호의 산란(Scattering)을 유발하여 반사 손실(Reflection Loss)과 삽입 손실(Insertion Loss)을 증가시킵니다. 따라서 고주파 회로 기판용 동박은 표면 조도를 매우 낮게 유지하여 신호 무결성을 확보하는 것이 중요합니다. 셋째, **낮은 저항률**입니다. 구리 자체는 매우 우수한 전기 전도성을 가지고 있으나, 불순물이나 합금 성분은 저항률을 증가시킬 수 있습니다. 고주파 회로에서는 미세한 저항 변화도 신호 성능에 큰 영향을 미치므로, 고순도의 구리를 사용하고 불필요한 첨가물을 최소화하는 것이 요구됩니다. 넷째, **우수한 접착력**입니다. 동박은 절연 기판 소재와 강하게 접착되어야 회로의 안정성을 보장할 수 있습니다. 특히 고온 공정이나 기계적 스트레스 하에서도 접착력이 유지되는 것이 중요합니다. 고주파 회로 기판용 동박은 제조 방식 및 표면 처리 방법에 따라 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 분류는 제조 방식에 따른 **전해 동박(Electrodeposited Copper Foil)**과 **압연 동박(Rolled Copper Foil)**으로 나눌 수 있습니다. * **전해 동박:** 전기화학적인 공정을 통해 양극에서 구리 이온이 환원되어 음극 표면에 증착되는 방식입니다. 이 방식은 매우 얇고 균일한 두께의 동박을 생산할 수 있으며, 표면 조도를 미세하게 조절하는 데 용이합니다. 따라서 고주파 회로 기판용 동박으로는 전해 동박이 주로 사용됩니다. 전해 동박은 다시 양쪽 면의 표면 처리 방식에 따라 구분될 수 있습니다. 예를 들어, 한쪽 면은 평활하게, 다른 한쪽 면은 거칠게 처리하거나, 양쪽 면 모두 거칠기를 달리하는 등의 다양한 조합이 가능합니다. 이러한 표면 처리는 절연 기판과의 접착력을 향상시키거나 특정 신호 전송 특성을 얻기 위해 이루어집니다. * **압연 동박:** 금속 압연 공정을 통해 얇게 가공하는 방식입니다. 압연 동박은 일반적으로 두께가 전해 동박보다 두껍고, 표면이 더 평활한 경향이 있습니다. 하지만 고주파 특성을 고려하여 정밀한 표면 조절이 어렵다는 단점이 있어, 일반적인 고주파 회로 기판용으로는 전해 동박이 더 선호됩니다. 고주파 회로 기판용 동박의 **종류**를 더욱 세분화하자면, 표면 조도에 따른 분류가 중요합니다. * **표면 조도가 낮은 동박 (Low Surface Roughness Copper Foil):** 이상적인 표면 거칠기를 가지도록 특별히 가공된 동박으로, 고주파 신호의 손실을 최소화하는 데 최적화되어 있습니다. 주로 매우 높은 주파수 대역(예: 수십 GHz 이상)이나 낮은 신호 손실이 요구되는 초정밀 애플리케이션에 사용됩니다. * **표면 조도가 중간인 동박 (Standard Surface Roughness Copper Foil):** 일반적인 고주파 회로 기판에 사용되는 표준적인 동박입니다. 적절한 접착력과 함께 합리적인 수준의 고주파 성능을 제공합니다. * **표면 조도가 높은 동박 (High Surface Roughness Copper Foil):** 의도적으로 표면 거칠기를 높여 절연 기판과의 접착력을 극대화한 동박입니다. 이는 특정 조건이나 기판 소재와의 조합에서 더 나은 기계적 강도를 제공할 수 있지만, 고주파 신호 손실을 증가시킬 수 있으므로 신중한 설계가 필요합니다. 이러한 동박은 주로 **고주파 통신 장비, 레이더 시스템, 위성 통신, 차량용 레이더 및 자율 주행 시스템, 고속 데이터 전송 인터페이스(예: USB 3.0/4.0, PCIe), 5G/6G 이동 통신 기지국 및 단말기, 그리고 항공 우주 산업** 등 매우 광범위한 분야에서 활용됩니다. 이러한 분야들은 수 GHz 이상의 매우 높은 주파수에서 작동하며, 미세한 신호 왜곡이나 손실도 전체 시스템 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 고품질의 고주파 동박이 필수적입니다. 고주파 회로 기판용 동박과 관련된 **기술 동향**은 끊임없이 발전하고 있습니다. 몇 가지 주요 동향은 다음과 같습니다. 첫째, **초저 표면 거칠기 동박 기술의 발전**입니다. 5G, 6G와 같이 미래 통신 기술은 더욱 높은 주파수 대역을 사용하므로, 이에 대응하기 위해 기존보다 훨씬 낮은 표면 거칠기를 갖는 동박에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이를 위해 특수 전해 도금 기술이나 표면 연마 기술의 발전이 이루어지고 있습니다. 둘째, **특수 합금 동박의 개발**입니다. 구리 자체의 전도성을 유지하면서도 특정 특성(예: 열 전도성, 기계적 강도 등)을 개선하기 위해 소량의 다른 금속을 첨가한 합금 동박에 대한 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 합금 동박은 특정 응용 분야에서 더 나은 성능을 제공할 수 있습니다. 셋째, **나노 기술과의 접목**입니다. 동박 표면에 나노 구조를 형성하거나 나노 입자를 코팅하여 표면 거칠기를 정밀하게 제어하거나, 특정 전기적 특성을 부여하는 연구가 시도되고 있습니다. 이는 신호 손실을 더욱 줄이거나 임피던스 매칭을 개선하는 데 기여할 수 있습니다. 넷째, **친환경 공정 개발**입니다. 동박 제조 과정에서 발생하는 환경 오염을 줄이기 위해 친환경적인 용액이나 공정을 개발하려는 노력도 중요하게 다루어지고 있습니다. 이처럼 고주파 회로 기판용 동박은 단순히 회로를 연결하는 금속층을 넘어, 고주파 신호의 품질을 결정하는 핵심 소재로서 그 중요성이 날로 커지고 있습니다. 향후에도 끊임없는 기술 개발과 혁신을 통해 더욱 발전된 고주파 동박이 등장할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 고주파 회로 기판용 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13411) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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