| ■ 영문 제목 : Global Thermal Interface Pads Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E52188 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 열 인터페이스 패드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 열 인터페이스 패드 산업 체인 동향 개요, 가전, 전원 공급 장치, 통신 장비 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 열 인터페이스 패드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 열 인터페이스 패드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 열 인터페이스 패드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 열 인터페이스 패드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 열 인터페이스 패드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 상변화 물질, 열 그리스, 열 패드)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 열 인터페이스 패드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 열 인터페이스 패드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 열 인터페이스 패드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 열 인터페이스 패드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 열 인터페이스 패드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 열 인터페이스 패드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 전원 공급 장치, 통신 장비)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 열 인터페이스 패드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 열 인터페이스 패드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 열 인터페이스 패드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
열 인터페이스 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 상변화 물질, 열 그리스, 열 패드
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 전원 공급 장치, 통신 장비
주요 대상 기업
– Semiconductor Packaging Materials, DOW Corning, Henkel AG, Laird Technologies, Parker Hannifin Corp, Honeywell International, The Bergquist Company, Stockwell Elastomerics, Fujipoly, Graftech International Holding, 3M Company
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 열 인터페이스 패드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 열 인터페이스 패드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 열 인터페이스 패드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 열 인터페이스 패드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 열 인터페이스 패드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 열 인터페이스 패드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 열 인터페이스 패드의 산업 체인.
– 열 인터페이스 패드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Semiconductor Packaging Materials DOW Corning Henkel AG ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 열 인터페이스 패드 이미지 - 종류별 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 열 인터페이스 패드 판매량 (2019-2030) - 세계의 열 인터페이스 패드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 열 인터페이스 패드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 열 인터페이스 패드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 열 인터페이스 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 열 인터페이스 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 열 인터페이스 패드 판매량 시장 점유율 - 지역별 열 인터페이스 패드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 열 인터페이스 패드 소비 금액 - 유럽 열 인터페이스 패드 소비 금액 - 아시아 태평양 열 인터페이스 패드 소비 금액 - 남미 열 인터페이스 패드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 열 인터페이스 패드 소비 금액 - 세계의 종류별 열 인터페이스 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 열 인터페이스 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 열 인터페이스 패드 평균 가격 - 세계의 용도별 열 인터페이스 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 열 인터페이스 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 열 인터페이스 패드 평균 가격 - 북미 열 인터페이스 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 열 인터페이스 패드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열 인터페이스 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열 인터페이스 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 열 인터페이스 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 인터페이스 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 인터페이스 패드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열 인터페이스 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 영국 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 열 인터페이스 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 인터페이스 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 인터페이스 패드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열 인터페이스 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 일본 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 한국 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 인도 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 호주 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 남미 열 인터페이스 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 열 인터페이스 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 열 인터페이스 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 열 인터페이스 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 열 인터페이스 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 인터페이스 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 인터페이스 패드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열 인터페이스 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 열 인터페이스 패드 소비 금액 및 성장률 - 열 인터페이스 패드 시장 성장 요인 - 열 인터페이스 패드 시장 제약 요인 - 열 인터페이스 패드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 열 인터페이스 패드의 제조 비용 구조 분석 - 열 인터페이스 패드의 제조 공정 분석 - 열 인터페이스 패드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열 인터페이스 패드(Thermal Interface Pads), 줄여서 TIP는 전자 기기 또는 전기 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 사용되는 중요한 소재입니다. 주로 고체 상태의 열 전도성 재료로, 일반적으로 두 개의 표면 사이에 삽입되어 두 표면 간의 열 전달 효율을 극대화하는 역할을 수행합니다. 열 인터페이스 패드는 열전도도가 낮은 공기층이나 불균일한 표면으로 인해 발생하는 접촉 저항을 감소시켜, 부품에서 발생한 열이 방열판이나 다른 냉각 시스템으로 원활하게 전달되도록 돕습니다. 이러한 과정을 통해 전자 부품의 과열을 방지하고 성능을 안정적으로 유지하며 수명을 연장하는 데 기여합니다. 열 인터페이스 패드의 가장 큰 특징은 우수한 열 전도성입니다. 일반적으로 수십에서 수백 W/mK에 이르는 높은 열 전도도를 가지며, 이는 금속과 유사한 수준의 열 전달 능력을 의미합니다. 또한, 재료의 유연성이 뛰어나 다양한 형태와 크기의 표면 굴곡에도 잘 적응할 수 있습니다. 부품 조립 시 별도의 복잡한 공정 없이도 간편하게 적용할 수 있으며, 취급이 용이하고 절단 및 가공이 쉬운 장점을 가지고 있습니다. 전기적으로는 절연성을 가지는 경우가 많아, 전기적으로 민감한 부품을 보호하는 데에도 유용합니다. 또한, 특정 응용 분야에서는 내열성, 내화학성, 내구성이 요구되는데, 이러한 요구 사항을 충족하는 다양한 종류의 TIP가 개발되고 있습니다. 열 인터페이스 패드는 그 구성 성분과 물성에 따라 매우 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 흔하게 사용되는 형태 중 하나는 **실리콘 기반 열 인터페이스 패드**입니다. 이는 실리콘 고무에 열 전도성 충진제(예: 산화알루미늄, 질화붕소, 산화아연 등)를 혼합하여 제조됩니다. 실리콘 기반 패드는 뛰어난 유연성, 내열성, 내구성을 자랑하며, 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 또한, 상대적으로 저렴한 가격으로 인해 범용적으로 널리 사용됩니다. 또 다른 중요한 종류로는 **에폭시 기반 열 인터페이스 패드**가 있습니다. 에폭시는 실리콘보다 더 단단하고 높은 열 전도도를 가질 수 있으며, 특정 환경에서 더 우수한 내화학성을 제공할 수 있습니다. 에폭시 패드는 경화 과정을 거쳐 단단하게 굳어지므로, 부품 간의 물리적인 고정 역할도 일부 수행할 수 있습니다. 하지만 실리콘 기반 패드에 비해 유연성이 떨어지고 취급이 다소 까다로울 수 있습니다. 최근에는 **그래핀 기반 열 인터페이스 패드**가 주목받고 있습니다. 그래핀은 매우 높은 열 전도도를 가지는 신소재로, 이를 활용한 패드는 기존 실리콘이나 에폭시 기반 패드를 능가하는 열 전달 성능을 제공할 수 있습니다. 또한, 얇고 가벼우면서도 뛰어난 기계적 강도를 가지는 장점이 있습니다. 하지만 아직까지는 제조 비용이 높다는 단점이 있습니다. 이 외에도 **탄소 나노튜브(CNT) 기반 패드**, **세라믹 기반 패드** 등 다양한 신소재를 활용한 열 인터페이스 패드가 연구 및 개발되고 있으며, 각기 다른 특성과 장점을 바탕으로 특정 응용 분야에 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 패드의 형태 역시 평평한 시트 형태뿐만 아니라, 특정 부품의 형태에 맞춰 제작된 맞춤형 형태로도 공급될 수 있습니다. 열 인터페이스 패드의 주요 용도는 전자 부품의 발열 관리와 직결됩니다. 가장 대표적인 응용 분야로는 **개인용 컴퓨터(PC) 및 서버의 중앙 처리 장치(CPU) 및 그래픽 처리 장치(GPU)** 냉각이 있습니다. CPU나 GPU와 같은 고성능 프로세서는 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이러한 열을 효과적으로 방출하지 못하면 성능 저하, 오작동, 심지어는 부품 손상까지 초래할 수 있습니다. TIP는 CPU/GPU의 히트 스프레더와 방열판 사이에 삽입되어 두 표면 간의 열 전달을 촉진하여 이러한 문제를 해결하는 데 필수적인 역할을 합니다. **전력 반도체** 분야에서도 TIP는 매우 중요하게 사용됩니다. 고출력 트랜지스터, 다이오드, 전력 모듈 등은 작동 시 높은 열을 발생시키며, TIP는 이러한 부품에서 발생한 열을 효율적으로 냉각 핀이나 방열 베이스로 전달하여 안정적인 작동을 보장합니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 휴대용 전자기기에서도 작고 얇은 공간 내에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위해 TIP가 광범위하게 사용됩니다. 특히 배터리, AP(Application Processor)와 같은 발열 부품과 케이스 또는 방열체 사이에 삽입되어 열을 분산시키고 국부적인 과열을 방지합니다. 또한, **LED 조명** 분야에서도 TIP의 중요성이 증대되고 있습니다. 고휘도 LED는 많은 양의 열을 발생시키는데, 이를 효과적으로 방출하지 못하면 광량 감소, 색상 변화, 수명 단축 등의 문제가 발생할 수 있습니다. TIP는 LED 칩과 방열판 사이에 삽입되어 LED의 효율과 수명을 향상시키는 데 기여합니다. 차량용 전자 장치, 산업용 제어 시스템, 통신 장비 등 고온 또는 극한 환경에서 작동하는 다양한 전자 시스템에서도 TIP는 부품의 안정적인 성능과 내구성을 확보하는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 열 인터페이스 패드와 관련된 주요 기술로는 **고성능 열 전도성 소재 개발**이 있습니다. 이는 기존 실리콘이나 에폭시 기반 재료의 열 전도도를 더욱 향상시키거나, 그래핀, 탄소 나노튜브와 같은 나노 소재를 활용하여 혁신적인 성능을 구현하는 것을 목표로 합니다. 또한, **재료의 유연성과 압축성 제어 기술**도 중요합니다. 부품의 미세한 표면 요철에도 잘 밀착되어 공기층을 최소화하는 능력이 열 전달 효율에 큰 영향을 미치므로, 재료의 최적의 경도, 탄성률, 압축 잔류 변형률을 확보하는 것이 중요합니다. **제조 공정의 효율화 및 비용 절감 기술** 또한 중요한 연구 분야입니다. 고성능 TIP의 대량 생산 및 가격 경쟁력 확보는 다양한 산업 분야로의 적용을 확대하는 데 필수적입니다. 특히, 특정 부품의 형태에 최적화된 **맞춤형 형상 설계 및 가공 기술**은 부품의 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 표면에 **접착성을 부여하는 기술**도 개발되어, 별도의 접착제 없이도 TIP를 부품에 안정적으로 고정할 수 있도록 하는 방안이 연구되고 있습니다. 또한, **신뢰성 및 내구성 평가 기술**은 실제 사용 환경에서의 TIP 성능을 예측하고 보증하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 기술들은 앞으로도 더욱 발전하여 더욱 효율적이고 안정적인 전자 부품의 발열 관리에 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열 인터페이스 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E52188) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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