| ■ 영문 제목 : Copper Clad Laminate for Computer and Communication Equipment Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K4100 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장을 대상으로 합니다. 또한 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL)의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장은 컴퓨터, 통신 기기를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 종이 기판, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 기판, 특수 기판, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL)에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 종이 기판, 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 할로겐 프리 기판, 특수 기판, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 컴퓨터, 통신 기기
■ 지역별 및 국가별 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– KBL、 SYTECH、 Panasonic、 Nan Ya plastic、 GDM、 DOOSAN、 ITEQ、 Showa Denko Materials、 EMC、 Isola、 Rogers、 Shanghai Nanya、 Mitsubishi、 TUC、 Wazam New Materials、 JinBao、 Chang Chun、 GOWORLD、 Sumitomo、 Grace Electron、 Ventec、 Chaohua
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL)의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장 규모
3 장 : 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 KBL、 SYTECH、 Panasonic、 Nan Ya plastic、 GDM、 DOOSAN、 ITEQ、 Showa Denko Materials、 EMC、 Isola、 Rogers、 Shanghai Nanya、 Mitsubishi、 TUC、 Wazam New Materials、 JinBao、 Chang Chun、 GOWORLD、 Sumitomo、 Grace Electron、 Ventec、 Chaohua KBL SYTECH Panasonic 8. 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 세그먼트, 2023년 - 용도별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 세그먼트, 2023년 - 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장 개요, 2023년 - 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2019-2030 - 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량: 2019-2030 - 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 가격 - 글로벌 용도별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 가격 - 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 미국 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 캐나다 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 멕시코 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 유럽 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 독일 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 프랑스 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 영국 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 이탈리아 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 러시아 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 아시아 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 중국 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 일본 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 한국 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 동남아시아 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 인도 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 남미 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 브라질 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 아르헨티나 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 판매량 시장 점유율 - 터키 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 이스라엘 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 사우디 아라비아 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 아랍에미리트 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장규모 - 글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 생산 능력 - 지역별 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판(CCL, Copper Clad Laminate)은 현대 전자 산업의 근간을 이루는 핵심 소재입니다. 복잡하고 정교한 전자 회로를 구현하기 위한 기판 역할을 수행하며, 컴퓨터, 스마트폰, 통신 장비 등 우리가 일상생활에서 사용하는 거의 모든 전자기기 안에 자리 잡고 있습니다. 동박 적층판은 크게 절연 기판 재료와 그 위에 도금된 얇은 구리(동박)로 구성됩니다. 이 두 가지 요소의 조합을 통해 전기적 신호를 안정적으로 전달하고 회로를 구성하는 데 필요한 물리적, 전기적 특성을 제공합니다. 동박 적층판의 핵심적인 특징은 전기 절연성과 높은 전기 전도성을 동시에 갖추고 있다는 점입니다. 절연 기판은 회로 패턴 간의 누설 전류를 방지하고, 구리 박은 전기 신호가 빠르고 손실 없이 전달될 수 있도록 높은 전도성을 제공합니다. 또한, 동박 적층판은 다음과 같은 다양한 특징을 지니고 있습니다. 첫째, 뛰어난 기계적 강도를 제공하여 외부 충격이나 진동에도 견딜 수 있습니다. 이는 휴대용 기기나 산업용 장비에서 매우 중요한 요소입니다. 둘째, 우수한 내열성을 가지고 있어 고온 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다. 전자 기기 내부에서 발생하는 열을 견뎌야 하는 상황에서 필수적입니다. 셋째, 치수 안정성이 뛰어나 제작 과정에서의 변형이나 사용 중 발생하는 수축 및 팽창을 최소화하여 회로의 정밀도를 유지합니다. 넷째, 가공성이 우수하여 드릴링, 라우팅 등 다양한 공정을 통해 복잡한 회로 패턴을 정밀하게 구현할 수 있습니다. 마지막으로, 다양한 화학 물질에 대한 내성을 가지고 있어 제조 공정이나 사용 환경에서 발생할 수 있는 오염이나 부식으로부터 회로를 보호합니다. 이러한 복합적인 특성들은 동박 적층판이 현대 전자 제품의 성능과 신뢰성을 높이는 데 결정적인 역할을 하게 합니다. 동박 적층판은 사용되는 절연 기판 재료에 따라 다양하게 분류됩니다. 가장 일반적인 종류는 다음과 같습니다. 첫째, **FR-4(Flame Retardant 4)** 동박 적층판입니다. 이는 유리 섬유 강화 에폭시 수지 기판으로, 난연성이 뛰어나고 전기적 특성 및 기계적 강도가 우수하여 가장 널리 사용되는 범용 기판입니다. 가격 대비 성능이 뛰어나 일반적인 컴퓨터 및 통신 기기뿐만 아니라 다양한 전자 제품에 적용됩니다. 둘째, **유리 섬유 강화 비닐 에스터 수지(Glass Fiber Reinforced Vinyl Ester Resin)** 동박 적층판입니다. 이는 FR-4보다 더 높은 내열성과 낮은 유전율을 제공하여 고주파 신호 처리가 중요한 통신 장비나 고성능 컴퓨팅 기기에 사용됩니다. 셋째, **폴리이미드(Polyimide, PI)** 동박 적층판입니다. 폴리이미드는 매우 높은 내열성과 우수한 기계적 강도, 유연성을 가지고 있어 고온 환경이나 유연한 회로 기판(FPC, Flexible Printed Circuit)이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 특히 스마트폰의 폴더블 디스플레이나 웨어러블 기기 등에 많이 사용됩니다. 넷째, **고성능 강화 재료 기반 동박 적층판**입니다. 이는 특수 수지나 복합 재료를 사용하여 FR-4의 성능을 뛰어넘는 내열성, 낮은 유전 손실, 높은 열 전도성 등을 제공합니다. 고속 데이터 통신, 서버, 네트워크 장비 등 극한의 성능을 요구하는 분야에 적용됩니다. 각 동박 적층판은 고유의 특성을 바탕으로 특정 응용 분야의 요구 사항을 충족시키기 위해 선택되며, 이는 최종 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소가 됩니다. 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판의 용도는 매우 광범위합니다. 컴퓨터 산업에서는 메인보드, 그래픽 카드, 사운드 카드 등 다양한 부품의 회로 기판으로 사용됩니다. 마더보드의 경우, CPU, 메모리, 확장 슬롯 등 수많은 부품을 연결하고 복잡한 신호 경로를 형성하는 핵심 역할을 수행합니다. 그래픽 카드는 고속 그래픽 처리와 관련된 다양한 칩셋과 메모리를 연결하며, 고밀도 회로 구현을 위해 정밀한 동박 적층판이 요구됩니다. 통신 장비 분야에서는 라우터, 스위치, 기지국 장비, 광 통신 모듈 등에서 필수적으로 사용됩니다. 특히, 고주파 신호의 손실을 최소화하고 안정적인 데이터 전송을 보장하기 위해 저유전율 및 저유전 손실 특성을 가진 동박 적층판이 중요하게 고려됩니다. 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서는 메인 회로 기판뿐만 아니라 카메라 모듈, 디스플레이 모듈 등 다양한 서브 기판에서도 동박 적층판이 활용됩니다. 최근에는 5G 통신, 인공지능(AI) 연산, 자율 주행 등 고성능 컴퓨팅 및 통신 기술의 발전으로 인해 더욱 빠르고 안정적인 신호 처리와 높은 신뢰성이 요구됨에 따라, 동박 적층판 또한 이러한 요구 사항을 충족시키기 위한 기술 개발이 가속화되고 있습니다. 동박 적층판과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, **미세 회로 패턴 구현 기술**입니다. 전자 기기의 고밀화 및 고성능화 요구에 따라 회로 패턴의 선폭과 간격이 점점 더 미세해지고 있습니다. 이를 위해 포토 리소그래피 기술의 발전과 함께 동박 두께의 균일성, 에칭 공정의 정밀도 향상이 필수적입니다. 둘째, **고속 신호 전송 기술**과 관련된 재료 개발입니다. GHz 대역 이상의 고주파 신호를 손실 없이 안정적으로 전송하기 위해 유전율 및 유전 손실이 낮은 새로운 절연 기판 재료의 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 이는 통신 속도 향상과 데이터 처리 능력 증대에 직접적인 영향을 미칩니다. 셋째, **열 관리 기술**입니다. 고성능 전자 기기에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것은 안정적인 작동을 위해 매우 중요합니다. 이를 위해 열 전도성이 우수한 충진재를 사용하거나 새로운 복합 재료를 개발하는 등의 연구가 진행되고 있습니다. 넷째, **고강성 및 고내열성 기술**입니다. 특히 모바일 기기나 자동차 전장 부품과 같이 극한 환경에서 사용되는 경우, 물리적 충격이나 고온에서도 견딜 수 있는 강화된 기판 재료와 제조 기술이 요구됩니다. 마지막으로, **친환경 공정 및 재활용 기술**입니다. 전자 폐기물 증가와 환경 규제 강화에 따라, 제조 공정에서 유해 물질 사용을 줄이고 재활용이 용이한 재료 및 공정을 개발하는 것이 중요한 과제가 되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 동박 적층판의 성능을 향상시키고, 궁극적으로 컴퓨터 및 통신 기기의 혁신을 이끌어내는 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 컴퓨터 및 통신 기기용 동박 적층판 (CCL) 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K4100) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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