| ■ 영문 제목 : Global Wafer Tape Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E56298 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 테이프 산업 체인 동향 개요, BG 공정, 절단 공정, 포장 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 그라인딩용 테이프, 다이싱용 테이프)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (BG 공정, 절단 공정, 포장)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 그라인딩용 테이프, 다이싱용 테이프
용도별 시장 세그먼트
– BG 공정, 절단 공정, 포장
주요 대상 기업
– Nitto, Furukawa, Sumitomo Bakelite, DENKA, SEKISUI CHEMICAL, KGK Chemical Corporation, LINTEC Corporation, Solarplus Company, Hajime Corporation, Vistaic Semiconductor Technology, Semiconductor Equipment Corporation, Mitsui Chemicals Tohcello, Maxell Sliontec, NDS (NPMT), 3M
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 테이프의 산업 체인.
– 웨이퍼 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Nitto Furukawa Sumitomo Bakelite ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 테이프 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 남미 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 테이프 평균 가격 - 북미 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 테이프 시장 성장 요인 - 웨이퍼 테이프 시장 제약 요인 - 웨이퍼 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 테이프의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 테이프(Wafer Tape)는 반도체 제조 공정, 특히 웨이퍼 절단(Dicing) 단계에서 웨이퍼를 고정하고 보호하는 데 사용되는 특수 접착 테이프입니다. 이는 반도체 칩의 정밀한 생산 과정에서 필수적인 역할을 수행하며, 각 칩의 무결성과 수율을 보장하는 데 결정적인 영향을 미칩니다. 웨이퍼 테이프의 기본적인 개념은 웨이퍼를 절단하기 전에 일체화된 상태로 유지하고, 절단 후에는 개별 칩들을 안정적으로 지지하는 것입니다. 웨이퍼는 실리콘이나 기타 반도체 재료로 만들어지며, 여러 개의 칩이 하나의 큰 웨이퍼 위에 집적되어 있습니다. 이 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 과정이 절단이며, 이 과정에서 웨이퍼는 매우 얇고 민감한 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼 테이프가 없다면 웨이퍼가 깨지거나 칩이 손상될 위험이 매우 높습니다. 웨이퍼 테이프의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 우수한 접착력과 박리력의 균형입니다. 웨이퍼 테이프는 웨이퍼를 절단 과정 중에도 단단히 고정할 수 있는 충분한 접착력을 가져야 하지만, 절단 후에는 칩에 손상을 주지 않고 깔끔하게 분리될 수 있는 적절한 박리력을 제공해야 합니다. 이 두 가지 특성의 조화는 웨이퍼 테이프의 핵심 성능 지표입니다. 너무 강한 접착력은 칩 표면에 손상을 줄 수 있고, 너무 약한 접착력은 웨이퍼를 고정하지 못해 절단 과정에 문제를 일으킬 수 있습니다. 둘째, 뛰어난 내열성과 내화학성입니다. 반도체 제조 공정 중에는 다양한 온도 변화와 화학 물질에 노출될 수 있습니다. 웨이퍼 테이프는 이러한 환경에서도 물성을 유지하며 안정적으로 기능해야 합니다. 셋째, 낮은 잔류 응력입니다. 테이프 부착 시 웨이퍼에 불필요한 응력을 가하면 미세한 균열이나 변형을 유발할 수 있습니다. 웨이퍼 테이프는 이러한 잔류 응력을 최소화하도록 설계됩니다. 넷째, 특정 파장의 빛을 투과하거나 차단하는 광학적 특성입니다. 이는 자동화된 검사나 얼라인먼트 과정에서 중요하게 작용할 수 있습니다. 마지막으로, 높은 평탄도입니다. 웨이퍼 테이프는 웨이퍼의 평탄도를 유지하는 데 기여하여, 후속 공정에서 발생할 수 있는 문제를 예방합니다. 웨이퍼 테이프는 그 구조와 재질에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 필름 기재(Film Backing) 위에 접착층이 코팅된 구조입니다. 필름 기재로는 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리우레탄(Polyurethane) 등이 사용됩니다. 각 필름 기재는 내열성, 유연성, 치수 안정성 등에서 고유한 특성을 지니고 있어, 요구되는 공정 조건에 따라 적합한 재질이 선택됩니다. 접착층은 웨이퍼 테이프의 핵심 기능을 수행하는 부분으로, 아크릴계(Acrylic), 실리콘계(Silicone), 고무계(Rubber) 등 다양한 종류의 접착제가 사용됩니다. 아크릴계 접착제는 일반적으로 우수한 접착력과 내열성을 제공하며, 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 나타냅니다. 실리콘계 접착제는 높은 온도에서도 우수한 안정성을 보이며, 특히 박리가 용이하다는 장점이 있습니다. 고무계 접착제는 초기 접착력이 뛰어나지만, 내열성이나 내화학성 측면에서는 다른 종류에 비해 다소 제한적일 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 테이프는 UV(자외선) 경화형 테이프와 열 경화형 테이프, 그리고 상온 경화형 테이프 등으로 나눌 수 있습니다. UV 경화형 테이프는 자외선 조사 시 접착력이 활성화되거나 강해지며, 일반적으로 빠른 공정 속도를 제공하고 웨이퍼에 가해지는 열 스트레스를 줄일 수 있다는 장점이 있습니다. 이는 특히 열에 민감한 반도체 소자에 적합합니다. 열 경화형 테이프는 열에 의해 접착력이 발현되거나 강화되며, 특정 온도 조건에서 안정적인 접착 성능을 제공합니다. 상온 경화형 테이프는 별도의 경화 과정 없이 상온에서 바로 사용 가능한 편리함을 제공합니다. 웨이퍼 테이프의 용도는 매우 광범위하며, 주로 다음과 같은 단계에서 활용됩니다. 가장 핵심적인 용도는 앞서 언급한 웨이퍼 절단(Dicing) 공정입니다. 웨이퍼를 절단 톱날(Blade)이나 레이저를 이용하여 개별 칩으로 분리할 때, 웨이퍼 테이프가 웨이퍼 전체를 단단히 지지하여 칩의 파손을 방지합니다. 절단 후에는 웨이퍼 테이프 위에 분리된 개별 칩들이 그대로 안착되어 다음 공정으로 이송됩니다. 이 외에도 웨이퍼 테이프는 웨이퍼 백 그라인딩(Back Grinding) 공정에서도 사용됩니다. 백 그라인딩은 웨이퍼 뒷면을 얇게 갈아내는 공정으로, 이 과정에서도 웨이퍼를 고정하고 표면을 보호하기 위해 웨이퍼 테이프가 사용됩니다. 또한, 일부 웨이퍼 테이프는 웨이퍼의 전면을 보호하는 역할도 수행하여, 앞면의 회로나 패터닝에 손상이 가지 않도록 합니다. 최근에는 더 높은 집적도와 미세화되는 반도체 기술의 발전과 함께 웨이퍼 테이프의 성능 요구사항도 더욱 까다로워지고 있습니다. 이에 따라 관련 기술 역시 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 박리 기술의 발전입니다. 칩의 크기가 작아지고 밀도가 높아짐에 따라 칩을 웨이퍼 테이프에서 분리할 때 발생하는 미세한 잔류 접착 물질이나 칩 표면 손상을 최소화하는 것이 중요해졌습니다. 이를 위해 특정 패턴으로 박리력을 조절하거나, 박리 시 발생하는 응력을 제어하는 기술이 개발되고 있습니다. 둘째, 재료 과학의 발전입니다. 더 높은 내열성과 내화학성을 갖춘 새로운 필름 기재 및 접착제 개발이 이루어지고 있습니다. 또한, 웨이퍼 표면과의 상호작용을 최소화하고, 칩의 전기적 특성에 영향을 미치지 않는 기능성 코팅 기술도 중요해지고 있습니다. 셋째, 스마트 테이프 기술입니다. 특정 조건(온도, 압력 등)에 반응하여 접착력이나 박리력이 변하거나, 특정 신호를 감지하는 기능을 가진 웨이퍼 테이프에 대한 연구도 진행되고 있습니다. 예를 들어, 특정 파장의 빛에 반응하여 박리되는 테이프는 공정의 유연성을 높여줄 수 있습니다. 넷째, 환경 친화적인 기술입니다. 제조 공정에서 사용되는 유해 물질을 줄이거나 재활용이 가능한 웨이퍼 테이프 개발에 대한 요구도 증가하고 있습니다. 이는 지속 가능한 반도체 산업 발전에 중요한 요소입니다. 웨이퍼 테이프는 단순한 접착 테이프를 넘어, 반도체 제조의 첨단 기술을 뒷받침하는 고부가가치 소재로서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 끊임없는 연구 개발을 통해 웨이퍼 테이프는 더욱 정밀하고 효율적인 반도체 생산에 기여할 것입니다. |
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