| ■ 영문 제목 : UV Dicing Tapes Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6642 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, UV 다이싱 테이프 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 UV 다이싱 테이프 시장을 대상으로 합니다. 또한 UV 다이싱 테이프의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 UV 다이싱 테이프 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. UV 다이싱 테이프 시장은 웨이퍼 다이싱, 기판 다이싱, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 UV 다이싱 테이프 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 UV 다이싱 테이프 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
UV 다이싱 테이프 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 UV 다이싱 테이프 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 UV 다이싱 테이프 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 85미크론 이하, 85-125미크론, 125-150미크론, 150미크론 이상), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 UV 다이싱 테이프 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 UV 다이싱 테이프 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 UV 다이싱 테이프 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 UV 다이싱 테이프 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 UV 다이싱 테이프 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 UV 다이싱 테이프 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 UV 다이싱 테이프에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 UV 다이싱 테이프 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
UV 다이싱 테이프 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 85미크론 이하, 85-125미크론, 125-150미크론, 150미크론 이상
■ 용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 다이싱, 기판 다이싱, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 UV 다이싱 테이프 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Sumitomo Bakelite, Lintec, Denka, Furukawa Electric, Mitsui Chemicals Tohcello, D&X, Nitto Denko, AI Technology, Loadpoint Ltd, KGK Chemical Corporation, DAEHYUN ST, Showa Denko Materials, Pantech Tape Co. Ltd, Ultron Systems
[주요 챕터의 개요]
1 장 : UV 다이싱 테이프의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 UV 다이싱 테이프 시장 규모
3 장 : UV 다이싱 테이프 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 UV 다이싱 테이프 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 UV 다이싱 테이프 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 UV 다이싱 테이프 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Sumitomo Bakelite, Lintec, Denka, Furukawa Electric, Mitsui Chemicals Tohcello, D&X, Nitto Denko, AI Technology, Loadpoint Ltd, KGK Chemical Corporation, DAEHYUN ST, Showa Denko Materials, Pantech Tape Co. Ltd, Ultron Systems Sumitomo Bakelite Lintec Denka 8. 글로벌 UV 다이싱 테이프 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. UV 다이싱 테이프 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 UV 다이싱 테이프 세그먼트, 2023년 - 용도별 UV 다이싱 테이프 세그먼트, 2023년 - 글로벌 UV 다이싱 테이프 시장 개요, 2023년 - 글로벌 UV 다이싱 테이프 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 UV 다이싱 테이프 매출, 2019-2030 - 글로벌 UV 다이싱 테이프 판매량: 2019-2030 - UV 다이싱 테이프 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 UV 다이싱 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 UV 다이싱 테이프 가격 - 글로벌 용도별 UV 다이싱 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 UV 다이싱 테이프 가격 - 지역별 UV 다이싱 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 미국 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 캐나다 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 멕시코 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 유럽 국가별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 독일 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 프랑스 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 영국 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 이탈리아 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 러시아 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 아시아 지역별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 중국 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 일본 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 한국 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 동남아시아 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 인도 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 남미 국가별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 브라질 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 아르헨티나 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 UV 다이싱 테이프 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 UV 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 터키 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 이스라엘 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 사우디 아라비아 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 아랍에미리트 UV 다이싱 테이프 시장규모 - 글로벌 UV 다이싱 테이프 생산 능력 - 지역별 UV 다이싱 테이프 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - UV 다이싱 테이프 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 UV 다이싱 테이프는 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 다이싱 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 기능성 테이프입니다. 웨이퍼를 다이싱 톱에 고정시키고 절단 시 발생하는 충격으로부터 칩을 보호하며, 절단된 칩을 효율적으로 회수하는 데 필수적인 요소입니다. 이러한 UV 다이싱 테이프는 단순히 웨이퍼를 붙이는 접착제 역할을 넘어, 정밀한 다이싱 공정의 성공 여부를 좌우하는 중요한 소재로서 그 중요성이 점차 증대되고 있습니다. UV 다이싱 테이프의 기본적인 개념은 빛, 특히 자외선(UV)에 반응하여 접착력의 변화를 일으키는 특성을 활용하는 것입니다. 일반적으로 UV 다이싱 테이프는 여러 층으로 구성되어 있으며, 가장 하단에는 웨이퍼를 지지하는 기재층이 있습니다. 이 기재층 위에 감압성 접착층(Pressure Sensitive Adhesive, PSA) 또는 UV 반응성 접착층이 도포됩니다. 다이싱 공정이 진행되기 전에는 테이프가 웨이퍼를 안정적으로 고정해야 하므로 충분한 접착력을 유지해야 합니다. UV 다이싱 테이프의 가장 두드러진 특징은 UV 조사 후 접착력이 현저히 감소하거나 완전히 사라지는 '탈착성(detackification)'을 가진다는 점입니다. 이러한 특성은 다이싱 공정이 완료된 후 개별 칩을 웨이퍼에서 분리할 때 매우 유용하게 활용됩니다. 전통적인 방식으로는 다이싱 후 칩을 하나씩 물리적으로 떼어내야 했으나, UV 다이싱 테이프를 사용하면 UV 조사를 통해 테이프의 접착력을 낮추어 칩을 쉽게 들어 올리거나 픽업할 수 있습니다. 이는 칩 손상 위험을 줄이고 공정 속도를 향상시키는 데 크게 기여합니다. 또한, UV 다이싱 테이프는 높은 수준의 평탄성을 유지해야 합니다. 웨이퍼는 매우 얇고 민감한 구조를 가지고 있기 때문에, 테이프의 평탄도가 좋지 않으면 웨이퍼 전체에 고르게 힘이 가해지지 않아 절단 시 칩에 불균일한 응력이 발생하거나 웨이퍼가 파손될 수 있습니다. 따라서 UV 다이싱 테이프는 뛰어난 기계적 강도와 함께 우수한 평탄성을 확보하는 것이 중요합니다. 이는 절단 과정에서 발생하는 진동이나 충격을 효과적으로 흡수하여 칩의 안정성을 높이는 데도 기여합니다. UV 다이싱 테이프는 다양한 종류로 구분될 수 있으며, 주로 기재층의 재질과 접착층의 특성에 따라 분류됩니다. 기재층으로는 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 필름이 주로 사용됩니다. 이러한 필름들은 적절한 강성과 유연성을 제공하며, UV 광의 투과율 또한 고려되어야 합니다. 접착층의 경우, 앞서 언급했듯이 UV 조사에 의해 접착력이 변화하는 메커니즘에 따라 여러 가지 기술이 적용될 수 있습니다. 일부 테이프는 광개시제를 포함하는 UV 반응성 아크릴계 접착제를 사용하며, UV 조사 시 분자 사슬이 끊어지거나 구조가 변화하여 접착력이 저하되는 원리를 이용합니다. UV 다이싱 테이프의 주요 용도는 반도체 칩 제조 공정, 특히 웨이퍼 다이싱 단계입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 다양한 전자기기에 사용되는 반도체 칩들은 실리콘 웨이퍼 위에 집적 회로가 형성된 후, 개별 칩으로 분리되는 과정을 거칩니다. 이 과정에서 UV 다이싱 테이프는 웨이퍼를 다이싱 소켓에 고정시키고, 다이싱 블레이드나 레이저를 이용한 절단 시 발생하는 열과 기계적 스트레스로부터 웨이퍼와 칩을 보호하는 역할을 합니다. 절단된 칩들을 효율적으로 회수하여 다음 공정으로 이동시키는 데에도 중요한 역할을 합니다. 관련 기술로는 다이싱 공정 자체의 발전이 UV 다이싱 테이프의 성능 향상을 이끌고 있습니다. 고해상도 및 미세 패턴의 반도체 칩 제조가 보편화되면서, 더욱 정밀하고 깨끗한 절단이 요구되고 있습니다. 이에 따라 테이프는 더 얇으면서도 강도가 높고, 칩 손상을 최소화할 수 있는 새로운 재질과 접착 기술을 요구하게 됩니다. 또한, 다이싱 공정의 속도 향상을 위해 UV 조사에 의한 탈착 속도 역시 중요한 성능 지표가 되고 있습니다. 레이저 다이싱 기술의 발전도 UV 다이싱 테이프의 활용 범위를 넓히는 요인 중 하나입니다. 레이저 다이싱은 물리적인 블레이드를 사용하지 않기 때문에 칩에 가해지는 기계적 충격을 줄일 수 있지만, 레이저 조사 시 발생하는 열에 대한 내성과 함께 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 테이프의 역할은 여전히 중요합니다. 최근에는 더욱 발전된 기술들이 UV 다이싱 테이프에 적용되고 있습니다. 예를 들어, 특정 파장의 UV에만 반응하도록 설계된 테이프나, 다양한 종류의 웨이퍼 재질(실리콘, 화합물 반도체 등)에 최적화된 접착력을 제공하는 테이프들이 개발되고 있습니다. 또한, 칩의 복잡성과 고집적화 추세에 따라 칩의 손상을 더욱 효과적으로 방지하고, 미세한 칩의 회수율을 높이기 위한 기능들이 추가되기도 합니다. 예를 들어, UV 조사 후 테이프가 웨이퍼에 잔류물을 남기지 않도록 하는 기술이나, 정전기 발생을 억제하는 기능 등이 연구되고 있습니다. 궁극적으로 UV 다이싱 테이프는 반도체 산업의 발전과 밀접하게 연관되어 있으며, 고성능, 고수율, 저비용 생산을 위한 핵심 소재로서 그 중요성이 계속해서 강조될 것으로 예상됩니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 더욱 까다로운 공정 조건과 새로운 재료에 대응할 수 있는 혁신적인 UV 다이싱 테이프 개발은 지속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 UV 다이싱 테이프 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6642) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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