| ■ 영문 제목 : Thick Film Devices Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6482 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 후막 디바이스 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 후막 디바이스 시장을 대상으로 합니다. 또한 후막 디바이스의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 후막 디바이스 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 후막 디바이스 시장은 자동차, 가전, 의료, 인프라를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 후막 디바이스 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 후막 디바이스 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
후막 디바이스 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 후막 디바이스 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 후막 디바이스 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 후막 디바이스 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 후막 디바이스 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 후막 디바이스 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 후막 디바이스 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 후막 디바이스 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 후막 디바이스 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 후막 디바이스에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 후막 디바이스 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
후막 디바이스 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 가전, 의료, 인프라
■ 지역별 및 국가별 글로벌 후막 디바이스 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Panasonic, Samsung, Vishay, ROHM Semiconductor
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 후막 디바이스의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 후막 디바이스 시장 규모
3 장 : 후막 디바이스 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 후막 디바이스 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 후막 디바이스 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 후막 디바이스 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Panasonic, Samsung, Vishay, ROHM Semiconductor Panasonic Samsung Vishay 8. 글로벌 후막 디바이스 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 후막 디바이스 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 후막 디바이스 세그먼트, 2023년 - 용도별 후막 디바이스 세그먼트, 2023년 - 글로벌 후막 디바이스 시장 개요, 2023년 - 글로벌 후막 디바이스 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 후막 디바이스 매출, 2019-2030 - 글로벌 후막 디바이스 판매량: 2019-2030 - 후막 디바이스 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 후막 디바이스 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 후막 디바이스 가격 - 글로벌 용도별 후막 디바이스 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 후막 디바이스 가격 - 지역별 후막 디바이스 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 지역별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 지역별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 미국 후막 디바이스 시장규모 - 캐나다 후막 디바이스 시장규모 - 멕시코 후막 디바이스 시장규모 - 유럽 국가별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 독일 후막 디바이스 시장규모 - 프랑스 후막 디바이스 시장규모 - 영국 후막 디바이스 시장규모 - 이탈리아 후막 디바이스 시장규모 - 러시아 후막 디바이스 시장규모 - 아시아 지역별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 중국 후막 디바이스 시장규모 - 일본 후막 디바이스 시장규모 - 한국 후막 디바이스 시장규모 - 동남아시아 후막 디바이스 시장규모 - 인도 후막 디바이스 시장규모 - 남미 국가별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 브라질 후막 디바이스 시장규모 - 아르헨티나 후막 디바이스 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 후막 디바이스 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 터키 후막 디바이스 시장규모 - 이스라엘 후막 디바이스 시장규모 - 사우디 아라비아 후막 디바이스 시장규모 - 아랍에미리트 후막 디바이스 시장규모 - 글로벌 후막 디바이스 생산 능력 - 지역별 후막 디바이스 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 후막 디바이스 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 후막 디바이스(Thick Film Devices)는 스크린 인쇄(screen printing)와 같은 방식으로 금속, 절연체, 반도체 등의 복합 재료를 세라믹 기판 위에 두꺼운 막(일반적으로 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터 두께)으로 형성하여 전기적 또는 전자적 기능을 수행하도록 제작된 부품을 의미합니다. 이는 매우 얇은 막을 증착하여 제작하는 박막 디바이스(thin film devices)와 대비되는 개념입니다. 후막 기술은 비교적 간단하고 저렴한 공정으로 다양한 수동 소자 및 일부 능동 소자를 집적화할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 후막 디바이스의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **제작 공정의 단순성 및 경제성**입니다. 스크린 인쇄는 대량 생산에 적합하며, 비교적 저렴한 비용으로 후막 패턴을 형성할 수 있습니다. 이는 박막 증착 공정처럼 고가의 진공 설비나 복잡한 패턴 형성 과정이 필요하지 않아 제조 단가를 낮추는 데 기여합니다. 둘째, **넓은 범위의 재료 적용 가능성**입니다. 후막 기술은 다양한 종류의 전도성 페이스트(은, 구리, 팔라듐, 백금 등), 저항 페이스트(탄소, 루테늄 산화물 등), 절연 페이스트(유리질, 세라믹 등), 그리고 반도체 페이스트까지 폭넓게 사용할 수 있습니다. 이러한 재료 조합을 통해 다양한 전기적 특성을 갖는 소자를 구현할 수 있습니다. 셋째, **두꺼운 막으로 인한 상대적으로 높은 전력 처리 능력**입니다. 후막 저항체나 컨덕터는 박막 소자에 비해 두꺼운 막으로 형성되므로, 전류나 전압을 견딜 수 있는 능력이 상대적으로 우수합니다. 이는 고출력 애플리케이션에 적용될 수 있는 잠재력을 제공합니다. 넷째, **우수한 열 방출 특성**입니다. 세라믹 기판 위에 형성되는 후막 디바이스는 세라믹의 우수한 열 전도성을 활용하여 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있습니다. 이는 소자의 안정성과 수명을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 다섯째, **신뢰성 및 내구성**입니다. 적절한 재료와 공정 설계를 통해 제작된 후막 디바이스는 습기, 온도 변화, 기계적 충격 등에 대해 비교적 높은 신뢰성과 내구성을 갖습니다. 후막 디바이스는 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 주요한 종류들은 다음과 같습니다. **후막 저항기(Thick Film Resistors)**는 후막 기술에서 가장 대표적인 소자 중 하나입니다. 특정 전기 전도도를 갖는 페이스트를 세라믹 기판에 인쇄하고 소성(firing)하여 저항 값을 구현합니다. 저항 페이스트의 조성에 따라 다양한 저항 값과 온도 계수를 갖는 저항기를 제작할 수 있습니다. 특히, 저항 값의 미세 조정을 위해 레이저 트리밍(laser trimming) 기술이 사용되기도 합니다. **후막 커패시터(Thick Film Capacitors)**는 유전체 페이스트 위에 전극 페이스트를 인쇄하여 제작됩니다. 유전체 페이스트로는 세라믹이나 유기 바인더와 혼합된 금속 산화물 등이 사용되며, 두 전극 사이의 유전체 두께와 물질의 유전율에 의해 커패시턴스 값이 결정됩니다. 고주파 특성이나 정밀도를 요구하는 애플리케이션에서는 박막 커패시터가 선호되기도 하지만, 특정 용량이나 견고함이 요구될 때는 후막 커패시터가 유용하게 사용될 수 있습니다. **후막 인덕터(Thick Film Inductors)**는 전도성 페이스트를 사용하여 코일 형태의 패턴을 세라믹 기판에 인쇄함으로써 제작됩니다. 솔레노이드(solenoid) 형태나 평면 코일 형태로 구현될 수 있습니다. 후막 인덕터는 박막 인덕터에 비해 인덕턴스 값이 낮거나 Q 값이 떨어지는 경우가 많지만, 집적 회로 내에서 필터링이나 결합 용도로 사용될 수 있습니다. **후막 컨덕터(Thick Film Conductors)**는 전도성 페이스트를 사용하여 회로 배선, 버스 라인, 전극 등을 형성하는 데 사용됩니다. 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au) 등의 페이스트가 주로 사용되며, 세라믹 기판과의 접착력과 전기적 전도성을 높이기 위한 특수 페이스트도 개발되고 있습니다. **후막 서미스터(Thick Film Thermistors)**는 온도에 따라 저항 값이 크게 변하는 반도체 재료를 사용하여 제작됩니다. NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터가 주로 사용되며, 온도 센서나 과전류 보호 장치 등으로 활용됩니다. **후막 압전 소자(Thick Film Piezoelectric Devices)**는 압전 재료 페이스트를 사용하여 압력이나 진동을 전기적 신호로 변환하거나, 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환하는 소자를 제작하는 데 활용될 수 있습니다. 하지만 고성능 압전 소자는 일반적으로 단결정 세라믹을 사용하거나 박막 기술로 제작되는 경우가 많습니다. **후막 히터(Thick Film Heaters)**는 고저항 페이스트를 패턴화하여 전류가 흐를 때 발생하는 열을 이용하는 소자입니다. 세라믹 기판의 우수한 열 전도성과 함께 사용되어 효율적인 발열을 제공하며, 자동차 시트 히터, 의료 기기, 산업용 가열 장치 등 다양한 분야에 적용됩니다. **하이브리드 집적 회로(Hybrid Integrated Circuits, HICs)**는 후막 기술의 가장 대표적인 응용 분야 중 하나입니다. 세라믹 기판 위에 후막 공정을 이용하여 여러 수동 소자(저항기, 커패시터 등)와 필요에 따라 반도체 칩(ICs, 트랜지스터 등)을 함께 집적하여 하나의 모듈로 만드는 기술입니다. 이를 통해 기존의 PCB(Printed Circuit Board)보다 더 작고, 더 높은 성능과 신뢰성을 갖는 전자 회로를 구현할 수 있습니다. 후막 디바이스와 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. **스크린 인쇄(Screen Printing)**는 후막 디바이스 제작의 핵심 공정입니다. 금속 메쉬 스크린에 원하는 패턴을 포토레지스트 등으로 형성한 후, 페이스트를 스크린 위에서 블레이드(squeegee)를 이용해 밀어내면서 기판에 전사하는 방식입니다. 이 과정에서 페이스트의 점도, 인쇄 속도, 압력, 스크린의 메쉬 크기 등이 최종 결과물의 품질에 큰 영향을 미칩니다. **소성(Firing)**은 인쇄된 페이스트를 고온에서 열처리하여 페이스트 내의 용매를 증발시키고, 입자 간의 소결(sintering)을 통해 전기적, 기계적 특성을 갖는 막을 형성하는 과정입니다. 소성 온도와 시간, 분위기 등은 재료의 특성에 맞춰 최적화되어야 합니다. **레이저 트리밍(Laser Trimming)**은 후막 저항기 등의 값을 정밀하게 조정하기 위해 레이저를 사용하여 저항체의 일부를 깎아내어 저항 값을 증가시키는 기술입니다. 이를 통해 요구되는 공차 범위 내로 저항 값을 맞출 수 있습니다. **패턴 설계 및 마스크 제작**은 후막 디바이스의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 원하는 전기적 특성을 얻기 위해 소자의 형태, 크기, 배치 등을 정밀하게 설계해야 하며, 이를 바탕으로 고해상도의 스크린 마스크가 제작됩니다. **재료 공학** 또한 후막 디바이스 기술 발전에 필수적입니다. 전기 전도성, 저항 특성, 유전율, 열 특성, 기판과의 접착력 등을 개선하기 위한 새로운 페이스트 재료의 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 후막 디바이스는 그 특성과 제작 용이성 덕분에 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. **전자 산업**에서는 하이브리드 집적 회로의 형태로 널리 사용됩니다. 특히, 아날로그 회로, 전력 회로, 고주파 회로 등에서 수동 소자를 집적화하는 데 중요한 역할을 합니다. 자동차 전장 부품, 가전제품, 통신 장비, 산업용 제어기 등 다양한 전자 제품에 후막 기술이 적용되고 있습니다. **자동차 산업**에서는 센서, 제어 장치, 인포테인먼트 시스템 등의 구성 요소로 사용됩니다. 특히, 엔진 제어 장치(ECU), 변속기 제어 장치, 각종 센서 모듈 등에 후막 기술이 적용되어 소형화, 고성능화, 고신뢰성화를 달성하는 데 기여합니다. 자동차 내부의 열악한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로 후막 기술의 내구성이 중요한 장점으로 작용합니다. **의료 기기** 분야에서도 정밀하고 신뢰성 높은 전자 부품이 요구되는데, 후막 기술이 이러한 요구를 충족시키는 데 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 심장 박동기, 의료용 센서, 진단 장비 등의 회로 부품에 적용됩니다. **항공 우주 산업**에서도 높은 신뢰성과 견고함이 요구되는 전자 부품에 후막 기술이 적용될 수 있습니다. 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하는 장비들에 사용됩니다. **가전 제품**에서는 간단한 전력 변환 회로, 센서 회로 등에 사용되어 제품의 소형화와 원가 절감에 기여합니다. **산업 자동화 및 제어 시스템**에서도 다양한 센서 인터페이스, 제어 모듈 등에 후막 기술이 적용되어 시스템의 안정성과 성능을 향상시킵니다. 결론적으로 후막 디바이스는 저렴한 비용으로 다양한 전기적 특성을 갖는 소자를 제작할 수 있는 효과적인 방법으로, 특히 하이브리드 집적 회로의 핵심 기술로서 광범위한 산업 분야에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 지속적인 재료 및 공정 기술의 발전은 후막 디바이스의 성능 향상과 새로운 응용 분야 개척을 이끌어갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 후막 디바이스 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6482) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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