세계의 후막 디바이스 시장 (2024년~2032년) : 커패시터, 저항기, 태양 전지, 히터, 기타

■ 영문 제목 : Thick Film Devices Market Report by Type (Capacitors, Resistors, Photovoltaic cells, Heaters, and Others), End-user (Automotive, Healthcare, Consumer Electronics, Infrastructure, and Others), and Region 2024-2032

IMARC가 발행한 조사보고서이며, 코드는 IMARC24AUG0657 입니다.■ 상품코드 : IMARC24AUG0657
■ 조사/발행회사 : IMARC
■ 발행일 : 2024년 7월
■ 페이지수 : 139
■ 작성언어 : 영문
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2영업일)
■ 조사대상 지역 : 세계
■ 산업 분야 : 전자 및 반도체
■ 판매가격 / 옵션 (부가세 10% 별도)
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■ 보고서 개요

세계의 후막 디바이스 시장 규모는 2023년 1,351억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 11.31%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 시장이 3,644억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 여러 기판과의 높은 호환성을 촉진하는 필름 장치에 대한 필요성 증가, 소비자 전자 제품에 대한 수요 가속화, 전자 부품의 소형화 추세 전환이 시장을 이끄는 주요 요인 중 일부입니다.
후막 장치는 세라믹 또는 유리 기판 위에 저항성, 전도성 또는 유전체 물질의 두꺼운 층을 증착하여 제조되는 전자 부품을 말합니다. 후막 증착 기술은 복잡한 전자 회로와 부품을 만드는 데 도움이 됩니다. 후막 장치는 비교적 두꺼운 재료 층이 있어 신뢰성이 높고, 접착력과 환경적 요인에 대한 저항성이 우수한 재료를 사용합니다. 전기 전도성, 유전율, 열 전도성, TCR(온도 저항 계수), 넓은 온도 범위에서의 안정성이 우수한 것이 특징입니다. 이러한 특성 덕분에 여러 회로 소자를 통합하고 더 높은 전력 처리 기능을 구현할 수 있습니다. 또한 특정 전기 및 기계적 요구 사항을 충족하도록 고도로 맞춤화할 수 있으며 다양한 기판 재료와 호환됩니다. 따라서 전자 회로, 하이브리드 마이크로 일렉트로닉스 및 집적 회로 제조 애플리케이션에 광범위하게 사용됩니다.

후막 소자 시장 동향:
글로벌 시장은 주로 전기 및 전자 산업에서 다양한 기판과의 높은 호환성을 제공하는 필름 디바이스에 대한 필요성이 증가함에 따라 주도되고 있습니다. 이는 산업용 전자기기뿐만 아니라 소비자 전자기기에 대한 수요가 가속화되고 있기 때문일 수 있습니다. 이에 따라 전자 부품의 소형화 추세로 인해 단일 기판에 여러 기능을 통합해야 하는 필요성이 대두되면서 시장이 성장하고 있습니다. 또한 수많은 산업 응용 분야에서 아날로그 회로와 디지털 회로의 조합을 필요로 하는 하이브리드 회로의 채택이 증가하면서 세계의적으로 제품 수요가 증가하고 있습니다. 자동차 생산의 급속한 확대와 차량 내 전자장치의 통합이 증가함에 따라 시장은 더욱 성장하고 있습니다. 이 외에도 바이오 센서, 웨어러블 기기, 심박 조율기, 이식형 기기 등 다양한 의료 기기 제조에서의 빠른 제품 활용이 시장에서 수익성 높은 기회를 창출하고 있습니다. 또한 제조 공정, 재료 과학 및 설계 기술의 지속적인 기술 발전으로 고성능의 견고하고 부식에 강한 제품 변형이 등장하면서 시장에 활력을 불어넣고 있습니다. 이 외에도 산업 자동화 시스템의 채택이 증가함에 따라 제어, 감지 및 모니터링 애플리케이션에서 박막 장치의 사용이 증가하고 있으며, 이는 다시 시장에 활력을 불어넣고 있습니다. 시장에 기여하는 다른 요인으로는 IoT 애플리케이션 및 장치의 사용 증가, 통신 산업의 상당한 성장, 국내 제조를 장려하는 유리한 정부 이니셔티브 등이 있습니다.

주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측과 함께 글로벌 후막 장치 시장의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형과 최종 사용자를 기준으로 시장을 분류했습니다.

유형별 인사이트:

커패시터
저항기
광전지
히터
기타

이 보고서는 유형에 따라 후막 소자 시장을 상세하게 분류하고 분석했습니다. 여기에는 커패시터, 저항기, 광전지, 히터 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 커패시터가 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 나타났습니다.

최종 사용자 인사이트:

자동차
헬스케어
소비자 가전
인프라
기타

최종 사용자에 따른 후막 디바이스 시장의 상세한 세분화 및 분석도 보고서에 제공되었습니다. 여기에는 자동차, 헬스케어, 소비자 가전, 인프라 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 자동차가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

지역별 인사이트:

북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카

이 보고서는 또한 북미(미국, 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석을 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 가장 큰 후막 디바이스 시장으로 나타났습니다. 아시아 태평양 후막 디바이스 시장을 이끄는 요인으로는 전기 및 전자 산업의 상당한 성장, 스마트 디바이스의 광범위한 채택, 디바이스 소형화 추세, 가처분 소득 수준 상승 등이 있습니다.

경쟁 환경:
이 보고서는 또한 글로벌 후막 장치 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적 인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업의 상세한 프로필이 제공되었습니다. 이 보고서에서 다루는 회사로는 Bourns Inc., Ferro Techniek BV, KOA Speer Electronics Inc. (KOA Corporation), Panasonic Corporation, Rohm Semiconductor GmbH, Samsung Electronics Co. Ltd., TE Connectivity Ltd, Thermo Heating Elements LLC, Vishay Intertechnology Inc., Watlow Electric Manufacturing Co., Würth Elektronik GmbH & Co. KG., YAGEO Corp. 등이 있습니다. 이는 일부 기업 목록일 뿐이며, 전체 기업 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.

이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
글로벌 후막 디바이스 시장은 지금까지 어떻게 성장해 왔으며, 향후 몇 년 동안 어떻게 성장할 것인가?
글로벌 후막 장치 시장의 추진 요인, 제약 요인, 기회는 무엇인가요?
각 추진 요인, 제약 요인, 기회가 글로벌 후막 디바이스 시장에 미치는 영향은 무엇인가요?
주요 지역 시장은 무엇인가요?
가장 매력적인 후막 디바이스 시장을 대표하는 국가는 어디인가요?
유형에 따른 시장의 세분화는 무엇인가요?
후막 디바이스 시장에서 가장 매력적인 유형은 무엇인가요?
최종 사용자에 따른 시장 세분화는 무엇인가요?
후막 디바이스 시장에서 가장 매력적인 최종 사용자는 누구인가요?
글로벌 후막 장치 시장의 경쟁 구조는 무엇입니까?
글로벌 후막 장치 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?

■ 보고서 목차

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 후막 장치 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 커패시터
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 저항기
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 광전지
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 예측
6.4 히터
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 예측
6.5 기타
6.5.1 시장 동향
6.5.2 시장 예측
7 최종 사용자 별 시장 세분화
7.1 자동차
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 건강 관리
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 소비자 가전
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
7.4 인프라
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
7.5 기타
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 한국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 동인, 제약 및 기회
9.1 개요
9.2 동인
9.3 제약
9.4 기회
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
Bourns Inc., Ferro Techniek BV, KOA Speer Electronics Inc. (KOA Corporation), Panasonic Corporation, Rohm Semiconductor GmbH, Samsung Electronics Co. Ltd., TE Connectivity Ltd, Thermo Heating Elements LLC, Vishay Intertechnology Inc., Watlow Electric Manufacturing Co., Würth Elektronik GmbH & Co. KG., YAGEO Corp.

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