| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46573 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 패키징 및 조립 장비 산업 체인 동향 개요, 통합 소자 제조업체 (IDM), 반도체 조립 및 검사 외주업체 (OSAT) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 패키징 및 조립 장비의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 패키징 및 조립 장비 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 패키징 및 조립 장비 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 패키징 및 조립 장비 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 패키징 및 조립 장비 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 다이 레벨 패키징 및 조립 장비, 웨이퍼 레벨 패키징 및 조립 장비)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 패키징 및 조립 장비 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 패키징 및 조립 장비 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 패키징 및 조립 장비 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 패키징 및 조립 장비에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 패키징 및 조립 장비 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 패키징 및 조립 장비에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통합 소자 제조업체 (IDM), 반도체 조립 및 검사 외주업체 (OSAT))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 패키징 및 조립 장비과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 패키징 및 조립 장비 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 패키징 및 조립 장비 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 패키징 및 조립 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 다이 레벨 패키징 및 조립 장비, 웨이퍼 레벨 패키징 및 조립 장비
용도별 시장 세그먼트
– 통합 소자 제조업체 (IDM), 반도체 조립 및 검사 외주업체 (OSAT)
주요 대상 기업
– Applied Materials, ASMPT, DISCO Corporation, EV Group, Kulicke and Soffa Industries, TEL, Tokyo Seimitsu, Rudolph Technologies, SEMES, Suss Microtec, Veeco/CNT, Ulvac Technologies
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 패키징 및 조립 장비 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 패키징 및 조립 장비의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 패키징 및 조립 장비의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 패키징 및 조립 장비 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 패키징 및 조립 장비 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 패키징 및 조립 장비의 산업 체인.
– 반도체 패키징 및 조립 장비 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Applied Materials ASMPT DISCO Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 패키징 및 조립 장비 이미지 - 종류별 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 패키징 및 조립 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 패키징 및 조립 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 패키징 및 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 - 유럽 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 - 남미 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 패키징 및 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 패키징 및 조립 장비 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 패키징 및 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 패키징 및 조립 장비 평균 가격 - 북미 반도체 패키징 및 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 및 조립 장비 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 및 조립 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 및 조립 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 패키징 및 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 패키징 및 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 패키징 및 조립 장비 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 패키징 및 조립 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 패키징 및 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 패키징 및 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 패키징 및 조립 장비 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 패키징 및 조립 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 패키징 및 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 패키징 및 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 패키징 및 조립 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 패키징 및 조립 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 및 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 및 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 및 조립 장비 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 및 조립 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 패키징 및 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 성장 요인 - 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 제약 요인 - 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 패키징 및 조립 장비의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 패키징 및 조립 장비의 제조 공정 분석 - 반도체 패키징 및 조립 장비 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 패키징 및 조립 장비: 집약된 기술의 정수 반도체 패키징 및 조립 장비는 웨이퍼 상태의 개별 반도체 칩을 최종 소비자가 사용할 수 있는 완성된 반도체 제품으로 만드는 데 필수적인 역할을 수행하는 고도의 정밀 기계 및 시스템을 총칭합니다. 이는 단순히 칩을 보호하는 것을 넘어, 칩의 전기적 성능을 최적화하고 다양한 외부 환경과의 인터페이스를 제공하며, 집적도를 높여 소형화 및 고성능화를 실현하는 핵심 공정입니다. 따라서 이 분야의 장비는 극한의 정밀도, 속도, 자동화, 그리고 각 공정 단계에 특화된 다양한 기능을 요구하며, 첨단 기술의 집약체라 할 수 있습니다. 반도체 패키징 및 조립 장비의 개념을 이해하기 위해서는 먼저 반도체 제조 공정에서의 위치를 파악하는 것이 중요합니다. 웨이퍼 제조 공정을 통해 개별적인 반도체 칩들이 형성되면, 이들은 아직 깨지기 쉬운 상태이며 외부 환경에 취약합니다. 패키징 및 조립 공정은 이러한 웨이퍼를 절단(Dicing)하여 개별 칩으로 분리하고, 각 칩을 보호하며 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 구조물(패키지)에 실장하는 과정입니다. 이후 추가적인 검사 및 테스트를 거쳐 최종 완제품이 탄생하게 됩니다. 따라서 패키징 및 조립 장비는 웨이퍼 팹(Fab)에서 생산된 반도체 칩이 실제 사용 가능한 제품이 되기까지의 전 과정을 뒷받침하는 핵심 설비라 할 수 있습니다. 이러한 장비들은 그 특성상 매우 복잡하고 고도화된 기술을 요구합니다. 첫째, **극도의 정밀도**가 필수적입니다. 수 마이크로미터 이하의 미세한 부품들을 정확하게 위치시키고 결합해야 하므로, 나노미터 수준의 위치 결정 정밀도를 갖춘 장비들이 사용됩니다. 둘째, **높은 생산성과 자동화**가 중요합니다. 대량 생산을 위해서는 빠르고 효율적인 공정 처리가 요구되며, 이를 위해 대부분의 공정이 자동화되어 있어 사람의 개입을 최소화하고 일관된 품질을 유지합니다. 셋째, **다양한 공정 요구사항 충족**이 필요합니다. 반도체 칩의 종류, 성능, 용도에 따라 요구되는 패키징 방식이 다르기 때문에, 각각의 공정 특성에 맞는 다양한 종류의 장비들이 존재합니다. 반도체 패키징 및 조립 장비는 크게 여러 공정 단계별로 분류할 수 있습니다. 가장 먼저 **웨이퍼 절단(Dicing)** 장비가 있습니다. 이는 다이아몬드 톱날이나 레이저를 이용하여 웨이퍼에 형성된 수백에서 수천 개의 개별 칩을 하나씩 분리하는 장비입니다. 이후 분리된 칩을 기판이나 리드프레임에 부착하는 **다이 본딩(Die Bonding)** 장비가 있습니다. 이 장비는 매우 정밀한 접착 공정을 통해 칩과 기판을 정확하게 연결합니다. 그다음은 칩의 전기적 접점을 외부 단자와 연결하는 **와이어 본딩(Wire Bonding)** 장비가 있습니다. 금이나 구리 와이어를 사용하여 칩의 패드와 패키지의 리드를 연결하는 이 공정은 초미세 와이어를 정확하게 접합하는 기술이 요구됩니다. 또한, 와이어 본딩 방식 외에도 칩을 직접 기판에 부착하는 **플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)** 방식도 있으며, 이를 위한 전문 장비들이 사용됩니다. 플립칩 방식은 와이어 본딩보다 전기적 신호 전달 거리가 짧아 고속, 고성능 구현에 유리합니다. 패키징의 마지막 단계에서는 칩과 내부 배선을 보호하기 위해 외부 몰딩(Molding) 공정을 수행합니다. **성형(Molding)** 장비는 에폭시 수지와 같은 재료를 사용하여 칩과 와이어를 완전히 덮어 보호막을 형성합니다. 이 외에도, 웨이퍼 상태에서 칩을 패키징하는 **웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)** 기술을 위한 장비들도 중요합니다. WLP는 개별 칩을 절단하기 전에 웨이퍼 상태에서 패키징을 완료하는 방식으로, 공정 단계를 줄이고 생산성을 높이며 칩의 성능을 향상시키는 데 기여합니다. WLP 장비에는 웨이퍼 표면에 범프(Bump)를 형성하는 **범프 형성(Bump Formation)** 장비, 웨이퍼 레벨의 패키징 재료를 증착하는 **증착(Deposition)** 장비, 그리고 웨이퍼 상태에서 칩을 테스트하는 **웨이퍼 테스트(Wafer Test)** 장비 등이 포함됩니다. 패키징 및 조립 공정의 또 다른 중요한 단계는 **패키지 테스트(Package Test)** 입니다. 이 단계에서는 조립된 패키지가 요구되는 전기적, 기능적 사양을 만족하는지 검증합니다. 이를 위해 고속으로 정확한 전기 신호를 인가하고 측정하는 **테스트 핸들러(Test Handler)** 와 **테스터(Tester)** 가 사용됩니다. 테스터는 반도체 칩의 성능을 검증하는 데 필수적인 장비이며, 핸들러는 이러한 테스트를 빠르고 효율적으로 수행할 수 있도록 칩을 자동으로 분류하고 테스터에 연결하는 역할을 합니다. 이러한 장비들이 작동하는 데에는 다양한 **관련 기술**들이 복합적으로 작용합니다. 첫째, **비전 시스템(Vision System)** 은 칩, 본딩 패드, 와이어 등의 위치를 인식하고 검사하는 데 필수적입니다. 고해상도 카메라와 정교한 이미지 처리 소프트웨어가 이를 뒷받침합니다. 둘째, **정밀 제어 기술**은 장비의 각 부품들이 정확한 위치와 속도로 움직이도록 제어하는 핵심 기술입니다. 서보 모터, 스텝 모터, 액추에이터 등이 사용되며, 이를 제어하는 알고리즘은 매우 중요합니다. 셋째, **재료 과학**은 패키징에 사용되는 접착제, 몰딩 재료, 와이어 등의 특성을 이해하고 최적화하는 데 중요합니다. 넷째, **정전기 방지(ESD) 기술**은 민감한 반도체 칩이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해 장비 설계 및 공정 전반에 걸쳐 적용됩니다. 마지막으로, **자동화 및 로봇 기술**은 전체 공정의 효율성과 생산성을 극대화하는 데 기여합니다. 반도체 패키징 및 조립 장비의 용도는 매우 광범위합니다. 일반적인 전자제품에 사용되는 범용 반도체부터, 스마트폰, 컴퓨터, 서버 등에 사용되는 고성능 반도체, 그리고 자동차, 의료기기, 인공지능 등 특정 분야에 사용되는 특수 반도체까지, 모든 종류의 반도체 제품 생산에 필수적입니다. 특히 최근에는 고성능 컴퓨팅, 5G 통신, 자율주행차 등 첨단 산업의 발전으로 인해 더욱 복잡하고 고도화된 패키징 기술이 요구되고 있습니다. 예를 들어, 여러 개의 칩을 하나로 쌓아 올리는 **3D 패키징**이나, 이종의 반도체 칩들을 통합하는 **이종 집적 기술(Heterogeneous Integration)** 과 같은 새로운 패키징 방식들이 등장하면서, 이를 지원하는 혁신적인 장비 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 신기술들은 칩의 성능 향상, 전력 효율 증대, 그리고 제품의 소형화에 결정적인 역할을 합니다. 결론적으로, 반도체 패키징 및 조립 장비는 반도체 산업의 최종 생산 단계에서 핵심적인 역할을 수행하며, 첨단 기술의 집약체라 할 수 있습니다. 극도의 정밀도, 속도, 자동화, 그리고 다양한 공정 요구사항을 충족하는 이러한 장비들은 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 우리가 일상에서 사용하는 다양한 전자기기에 탑재되는 완성된 제품으로 변모시키는 필수적인 도구입니다. 앞으로도 반도체 기술의 발전과 함께 패키징 및 조립 장비 분야 역시 지속적으로 진화하며 더욱 혁신적인 솔루션을 제공할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46573) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 패키징 및 조립 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |