| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Package Substrate for Mobile Devices Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46569 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 모바일용 반도체 패키지 기판 산업 체인 동향 개요, 스마트폰, PC, 웨어러블 기기, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 모바일용 반도체 패키지 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 모바일용 반도체 패키지 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 모바일용 반도체 패키지 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 모바일용 반도체 패키지 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 모바일용 반도체 패키지 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 모바일용 반도체 패키지 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 모바일용 반도체 패키지 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 모바일용 반도체 패키지 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 모바일용 반도체 패키지 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 모바일용 반도체 패키지 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 모바일용 반도체 패키지 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (스마트폰, PC, 웨어러블 기기, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 모바일용 반도체 패키지 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 모바일용 반도체 패키지 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 모바일용 반도체 패키지 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
모바일용 반도체 패키지 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC, 웨어러블 기기, 기타
주요 대상 기업
– Simmtech,Kyocera,Daeduck Electronics,Shinko Electric,Ibiden,Unimicron,Samsung Electro-Mechanics,ASE Group,Millennium Circuits,LG Chem,Nanya,Shenzhen Rayming Technology,HOREXS Group,Kinsus,TTM Technologies,Qinhuangdao Zhen Ding Technology,Shennan Circuits Company,Shenzhen Pastprint Technology,Zhuhai ACCESS Semiconductor
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 모바일용 반도체 패키지 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 모바일용 반도체 패키지 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 모바일용 반도체 패키지 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 모바일용 반도체 패키지 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 모바일용 반도체 패키지 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 모바일용 반도체 패키지 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 모바일용 반도체 패키지 기판의 산업 체인.
– 모바일용 반도체 패키지 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Simmtech Kyocera Daeduck Electronics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 모바일용 반도체 패키지 기판 이미지 - 종류별 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 모바일용 반도체 패키지 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 모바일용 반도체 패키지 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 모바일용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 유럽 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 남미 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 모바일용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 모바일용 반도체 패키지 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 모바일용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 모바일용 반도체 패키지 기판 평균 가격 - 북미 모바일용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 모바일용 반도체 패키지 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 모바일용 반도체 패키지 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 모바일용 반도체 패키지 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 모바일용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 모바일용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 모바일용 반도체 패키지 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 모바일용 반도체 패키지 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 모바일용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 모바일용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 모바일용 반도체 패키지 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 모바일용 반도체 패키지 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 모바일용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 모바일용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 모바일용 반도체 패키지 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 모바일용 반도체 패키지 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 모바일용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 모바일용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 모바일용 반도체 패키지 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 모바일용 반도체 패키지 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 모바일용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 모바일용 반도체 패키지 기판 시장 성장 요인 - 모바일용 반도체 패키지 기판 시장 제약 요인 - 모바일용 반도체 패키지 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 모바일용 반도체 패키지 기판의 제조 비용 구조 분석 - 모바일용 반도체 패키지 기판의 제조 공정 분석 - 모바일용 반도체 패키지 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 모바일용 반도체 패키지 기판은 현대 모바일 기기의 핵심 부품으로, 다양한 반도체 칩들을 물리적으로 연결하고 전기적으로 신호가 흐르도록 돕는 중요한 역할을 수행합니다. 단순히 칩들을 고정하는 것을 넘어, 칩의 성능을 극대화하고 기기의 소형화 및 고성능화를 가능하게 하는 핵심 기술이라 할 수 있습니다. 모바일용 반도체 패키지 기판의 가장 기본적인 개념은 여러 개의 개별적인 반도체 칩(프로세서, 메모리, 통신 칩 등)을 하나의 통합된 단위로 묶어 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 기판이라는 것입니다. 이러한 기판은 칩 자체의 실리콘 웨이퍼 위에 직접 형성되는 것이 아니라, 독립적인 기판 위에 실장(mounting)되어 사용됩니다. 모바일 기기는 제한된 공간에 최대한 많은 기능과 성능을 집약해야 하므로, 패키지 기판은 이러한 요구사항을 충족시키기 위한 최적의 솔루션을 제공합니다. 이러한 패키지 기판의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **고밀도 배선**입니다. 모바일 기기에 탑재되는 반도체 칩의 수가 많아지고, 각 칩 간의 데이터 전송 속도가 빨라짐에 따라 패키지 기판 내부에 매우 미세하고 복잡한 배선이 필요하게 됩니다. 이는 마치 고속도로처럼, 수많은 정보가 막힘없이 빠르게 오갈 수 있도록 효율적인 경로를 설계하는 것과 같습니다. 둘째, **우수한 전기적 특성**입니다. 고속으로 동작하는 모바일 반도체 칩들은 신호 손실이나 간섭에 매우 민감합니다. 따라서 패키지 기판은 신호 왜곡을 최소화하고 안정적인 신호 전달을 보장하는 재료와 구조를 가져야 합니다. 셋째, **높은 신뢰성**입니다. 모바일 기기는 외부 충격, 온도 변화 등 다양한 환경 변화에 노출됩니다. 패키지 기판은 이러한 외부 환경 요인에도 불구하고 안정적으로 작동해야 하므로, 우수한 내구성과 열 관리 능력을 갖추어야 합니다. 넷째, **슬림하고 컴팩트한 디자인**입니다. 모바일 기기의 디자인 트렌드는 지속적인 소형화와 얇아짐입니다. 따라서 패키지 기판 역시 이러한 디자인 트렌드를 따르기 위해 최대한 얇고 작게 제작되어야 합니다. 모바일용 반도체 패키지 기판의 종류는 그 구조와 제조 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태로 **MLB(Multi-Layered Buildup) 기판**이 있습니다. 이는 여러 층의 절연층과 도체층을 쌓아 올려 복잡한 배선을 구현하는 방식입니다. 각 층은 얇은 절연 재료로 분리되고, 그 위에 미세한 동박 배선이 형성됩니다. 이러한 적층 방식을 통해 수많은 칩들을 효율적으로 연결할 수 있습니다. 또 다른 중요한 종류로는 **HDI(High-Density Interconnect) 기판**이 있습니다. HDI 기판은 일반적인 MLB 기판보다 훨씬 더 미세한 배선 폭과 간격을 가지며, 더 많은 배선 수를 집적할 수 있습니다. 이는 모바일 기기의 고성능화 및 소형화 요구에 부응하기 위해 필수적인 기술입니다. 최근에는 **SIP(System-in-Package)** 기술과 함께 사용되는 기판들이 더욱 주목받고 있습니다. SIP는 여러 개의 기능을 가진 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 통합하는 기술인데, 이때 사용되는 기판은 이러한 여러 칩들을 효율적으로 연결하고 열을 효과적으로 분산시키는 특별한 구조를 가집니다. 예를 들어, 여러 층으로 이루어진 기판 위에 각기 다른 종류의 칩을 배치하고, 이를 얇은 배선으로 연결하는 방식입니다. 모바일용 반도체 패키지 기판의 주된 용도는 모바일 기기 내에서 다양한 반도체 칩들을 통합하고 연결하는 것입니다. 스마트폰의 AP(Application Processor), 메모리(DRAM, NAND), 통신 모듈(Wi-Fi, Bluetooth, 5G 모뎀), 이미지 센서, 전원 관리 IC 등 수많은 기능 칩들이 패키지 기판을 통해 서로 연결되어 하나의 시스템으로 작동하게 됩니다. 특히 최근에는 칩의 성능 향상과 함께 전력 소비량 증가, 발열 문제 등이 중요한 이슈로 부각되고 있어, 패키지 기판은 이러한 문제를 해결하기 위한 중요한 역할을 담당하게 됩니다. 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하거나, 칩 간의 전력 효율적인 신호 전달을 돕는 설계가 필수적입니다. 또한, 모바일 기기의 초박형 디자인 추세를 반영하여 패키지 기판 자체도 얇게 제작되면서도 충분한 배선 밀도를 확보해야 하는 과제를 안고 있습니다. 모바일용 반도체 패키지 기판 기술과 관련하여 주목할 만한 몇 가지 핵심 기술들을 살펴보겠습니다. 첫째, **미세 회로 형성 기술**입니다. 칩 간의 데이터 전송 속도를 높이기 위해서는 기판 상의 배선 간격이 매우 좁아야 합니다. 이를 위해 포토 리소그래피(photolithography) 공정과 같은 첨단 미세 가공 기술이 사용되며, 회로 선폭과 간격을 수 마이크로미터 수준까지 줄이는 기술이 지속적으로 발전하고 있습니다. 둘째, **다층 적층 기술**입니다. 복잡한 배선 구조를 구현하기 위해 여러 층의 절연 재료와 도체층을 정밀하게 쌓아 올리는 기술이 중요합니다. 이 과정에서 각 층 간의 접합 강도와 신호 간섭 최소화가 핵심 과제입니다. 셋째, **첨단 재료 기술**입니다. 기존의 에폭시 수지 기반 절연 재료 외에도, 더 낮은 유전율과 높은 열전도율을 가지는 새로운 절연 재료들이 개발되고 있습니다. 이러한 신소재들은 고속 신호 전송 시 발생하는 신호 손실을 줄이고, 칩의 발열 문제를 효과적으로 해결하는 데 기여합니다. 넷째, **3D 패키징 기술**과의 연계입니다. 최근에는 여러 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지로 만드는 3D 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 이러한 3D 패키징 기술은 기존의 2D 패키징보다 훨씬 높은 집적도를 제공하며, 패키지 기판은 이러한 3D 칩 스택을 안정적으로 지지하고 연결하는 역할을 수행합니다. 예를 들어, 각 칩을 수직으로 쌓고 각 층을 연결하는 인터포저(interposer) 역할을 하는 기판이 필요할 수 있습니다. 다섯째, **고신뢰성 제조 공정**입니다. 미세하고 복잡한 구조를 가진 패키지 기판은 제조 과정에서 결함 발생률이 높을 수 있습니다. 따라서 불량률을 낮추고 제품의 신뢰성을 높이기 위한 정밀한 공정 제어 및 품질 관리 기술이 매우 중요합니다. 결론적으로, 모바일용 반도체 패키지 기판은 단순히 부품들을 연결하는 수동적인 역할을 넘어, 모바일 기기의 성능, 소형화, 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 능동적인 핵심 기술이라 할 수 있습니다. 앞으로도 모바일 기기의 발전과 함께 더욱 고밀도, 고성능, 고신뢰성의 패키지 기판 기술은 지속적으로 발전해 나갈 것이며, 이는 미래 혁신적인 모바일 기기 탄생의 밑거름이 될 것입니다. |
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