주요 내용
방사선 내성 전자 시장에는 혼합 신호 IC, 프로세서 및 컨트롤러, 메모리, 전력 관리가 포함됩니다. 전력 관리 부문은 2030년 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전력 관리 시스템의 필요성은 시장 성장의 주요 동인이며, 다용도성과 지속적이고 효율적인 시스템 성능 보장 요구도 중요한 요인입니다.
이 시장은 설계상 방사선 내성 제품과 공정상 방사선 내성 제품으로 구분됩니다. 설계상 방사선 내성 부문은 예측 기간 내내 전체 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이러한 기술은 방사선 영향에 대한 우수한 저항성을 제공하기 위한 다양한 설계 전략을 포함하며, 위성 및 방위 분야에서 광범위하게 사용될 수 있습니다.
이 시장은 제품 유형에 따라 상용 제품(COTS)과 맞춤형 제품으로 세분화됩니다. 예측 기간 내 상용 제품 부문이 시장을 주도할 것으로 전망됩니다. 비용 효율성, 다용도성, 적응성 덕분에 방사선 내성 전자장치 적용 분야에서 높은 수요를 보이고 있습니다.
응용 분야별로는 우주(위성) 부문이 예측 기간 동안 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상되며, 항공우주 및 방위 부문이 그 뒤를 이을 것입니다. 우주 응용 분야는 방사선 내성 전자 부품에 대한 지속적인 수요 증가를 제공합니다. 위성, 탐사선 및 기타 장비는 가동성과 유용성을 보장하기 위해 가혹한 환경을 견딜 수 있어야 합니다.
아시아 태평양 지역은 우주 탐사, 국방 현대화 및 원자력 에너지에 대한 투자 증가로 인해 가장 빠르게 성장하는 시장이 될 것으로 예상됩니다.
주요 시장 참여자들은 파트너십 및 투자를 포함한 유기적 및 비유기적 성장 전략을 모두 채택했습니다. 주요 시장 선도 기업으로는 마이크로칩(Microchip), BAE 시스템즈(BAE Systems), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 있으며, 이들은 광범위한 제품 포트폴리오로 시장을 주도하고 있습니다. 보라고 테크놀로지스(Vorago Technologies) 및 3D 플러스(3D Plus)와 같은 틈새 기업들은 고신뢰성 설계 분야에서 혁신을 주도하고 있습니다.
방사선 내성 전자 산업은 우주 탐사, 국방 현대화 및 원자력 에너지 프로그램에 대한 투자 증가에 힘입어 향후 10년간 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 이 부품들은 극한의 방사선 환경을 견디도록 설계되어 위성, 군사 시스템, 핵심 인프라에서 안정적인 성능을 보장합니다. 통신 및 지구 관측을 위한 위성 배치 증가와 안전한 방위 전자 제품에 대한 수요 증대가 채택을 촉진하고 있습니다. 설계 및 제조 기술의 발전으로 방사선 내성 전자 부품은 더욱 효율적이고 다용도로 진화하여 지속적인 글로벌 시장 성장을 위한 기반을 마련하고 있습니다.
고객의 고객에게 영향을 미치는 트렌드 및 파괴적 변화
정부 및 상업용 위성 개발 증가와 고지구궤도 장기 위성을 포함한 다양한 우주 임무의 확산은 방사선 내성 전자 시장 성장 기회를 창출하고 있습니다. 그러나 방사선 내성 전자 시장의 주요 동인은 정찰 궤도 위성 및 통신 위성과 같은 저지구궤도 응용 분야로, 임무 신뢰성을 위해 첨단 방사선 내성 IC를 사용합니다.
시장 생태계
방사선 내성 전자 시장의 생태계는 재료 공급업체, 방사선 내성 전자 제조업체, 팹 시설 제공업체, 시스템 통합업체, 유통업체 및 최종 사용자로 구성됩니다. 주요 방사선 내성 전자 부품 제조업체로는 마이크로칩 테크놀로지(미국), 르네사스 일렉트로닉스(일본), BAE 시스템즈(영국), 인피니언 테크놀로지스(독일), ST마이크로일렉트로닉스(스위스), AMD(미국) 등이 있습니다.
지역
아시아 태평양 지역은 예측 기간 동안 글로벌 방사선 내성 전자 시장 내에서 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 전망입니다.
북미는 NASA, 미국 국방부 및 민간 우주 기업들의 상당한 투자로 인해 2030년까지 가장 큰 시장 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다. 이러한 투자들은 지속적으로 방사선 내성 시스템에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 유럽 역시 ESA 프로그램과 진행 중인 국방 현대화 노력에 힘입어 강력한 위치를 유지하고 있습니다. 한편 아시아 태평양 지역은 중국, 인도, 일본의 우주 임무 증가와 지역 방위 예산 확대, 반도체 제조 기술 발전에 힘입어 가장 높은 연평균 복합 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망됩니다. 기타 지역은 틈새 방위 및 에너지 프로젝트에서 이러한 기술을 지속적으로 도입하고 있습니다.
방사선 내성 전자기기 시장: 기업 평가 매트릭스
방사선 내성 전자기기 시장 매트릭스에서 BAE 시스템즈(BAE Systems, 스타)는 강력한 시장 입지와 광범위한 제품 포트폴리오로 전 세계 주요 방위 및 우주 프로그램을 지원하며 두각을 나타내고 있습니다. 극한 환경을 견딜 수 있는 부품 개발에 대한 오랜 전문성을 바탕으로 군사, 항공우주, 위성 애플리케이션 전반에 걸친 채택을 주도하는 선도 기업으로 자리매김하고 있습니다. 한편 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, 신흥 리더)는 혁신적인 방사선 내성 반도체 솔루션으로 정부 및 상업 우주 임무 모두를 대상으로 꾸준히 성장세를 보이고 있습니다. BAE 시스템즈가 규모와 기존 프로그램으로 우위를 점하는 반면, 텍사스 인스트루먼트는 차세대 플랫폼을 위한 방사선 내성 마이크로일렉트로닉스 발전에 집중함으로써 리더 쿼드런트로 진입할 강력한 성장 잠재력을 보여주고 있습니다.
주요 시장 플레이어
- Microchip Technology Inc. (US)
- BAE Systems (UK)
- Renesas Electronics Corporation (Japan)
- Infineon Technologies AG (Germany)
- STMicroelectronics (Switzerland)
최근 동향
2025년 4월 : BAE 시스템즈는 NEXT 반도체와 협력하여 NX450 초광대역 안테나 프로세서 유닛(APU)을 방사선 내성 하위 시스템에 통합함으로써 우주용 칩을 개발했습니다. 이 통합은 GlobalFoundries의 12nm FinFET 공정을 활용하여 센서 근처의 디지털화를 향상시켜 성능을 개선하고 SWaP를 줄이며 위성 RF 및 전자전 시스템을 강화합니다.
2024년 1월 : Infineon Technologies AG는 우주 응용 분야를 위한 방사선 경화 비동기식 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 칩을 공개했습니다. 이 칩은 RADSTOP 기술을 사용하여 방사선 내성을 강화하기 위한 독자적인 방법으로 설계되어 가혹한 환경에서도 높은 신뢰성과 성능을 보장합니다.
2023년 10월 : Teledyne e2v는 Microchip Technology와 협력하여 Microchip의 방사선 내성 기가비트 이더넷 PHY를 특징으로 하는 선구적인 우주 컴퓨팅 레퍼런스 설계를 개발했습니다. 이 혁신적인 설계는 우주 애플리케이션에서의 고속 데이터 라우팅에 중점을 두었으며, EDHPC 2023에서 발표되었습니다.
2023년 9월 : 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.)는 8비트, 16비트, 32비트 MCU 및 32비트 MPU를 지원하는 포괄적인 솔루션인 MPLAB 머신 러닝 개발 스위트(MPLAB Machine Learning Development Suite)를 출시했습니다. 이 통합 워크플로는 마이크로칩의 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 머신 러닝 모델 개발을 간소화합니다.
2023년 9월 : 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)는 중국 기업 인파이파워(Infypower)와 신에너지 차량 충전기 시장에서 협력하여 업계 선도적인 1200V 쿨SiC MOSFET 전력 반도체를 공급했습니다. 이 파트너십은 인파이파워의 30kW DC 충전 모듈에 대해 넓은 정전력 범위, 고밀도, 최소 간섭 및 높은 신뢰성을 제공함으로써 전기차 충전소의 효율성을 향상시키는 것을 목표로 했습니다.
1 서론 28
1.1 연구 목적 28
1.2 시장 정의 28
1.2.1 대상 시장 및 지역 범위 28
1.2.2 고려 연도 30
1.2.3 포함 및 제외 사항 30
1.3 고려된 통화 31
1.4 고려된 단위 31
1.5 이해관계자 31
1.6 제한 사항 31
1.7 변경 사항 요약 32
2 연구 방법론 33
2.1 연구 데이터 33
2.1.1 2차 및 1차 연구 35
2.1.2 2차 데이터 36
2.1.2.1 주요 2차 자료 목록 36
2.1.2.2 2차 자료의 주요 데이터 36
2.1.3 1차 데이터 37
2.1.3.1 1차 인터뷰 참여자 목록 37
2.1.3.2 주요 산업 통찰력 37
2.1.3.3 1차 데이터 분석 38
2.1.3.4 1차 자료의 주요 데이터 38
2.2 시장 규모 추정 39
2.2.1 상향식 접근법 39
2.2.1.1 상향식 분석을 통한 시장 규모 산정 방법
(수요 측면) 40
2.2.2 하향식 접근법 41
2.2.2.1 탑다운 분석을 통한 시장 규모 도출 접근법
(공급 측면) 41
2.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측량 41
2.4 연구 가정 43
2.5 연구 한계 44
2.6 위험 분석 44
3 요약 45
4 프리미엄 인사이트 49
4.1 방사선 경화 전자 시장에서의 매력적인 기회 49
4.2 제품 유형별 방사선 경화 전자 시장 50
4.3 제조 기술별 방사선 내성 전자 제품 시장 50
4.4 구성 요소별 방사선 내성 전자 제품 시장 51
4.5 지역별 방사선 내성 전자 제품 시장 51
5 시장 개요 52
5.1 소개 52
5.2 시장 역학 53
5.2.1 주요 동인 54
5.2.1.1 증가하는 정보, 감시 및 정찰(ISR) 활동 54
5.2.1.2 대역폭, 데이터 처리 및 메모리 부품에 대한 수요 증가 55
5.2.1.3 저렴한 위성 통신에 대한 강조 증가 55
5.2.1.4 원자력 발전 증가 56
5.2.2 제약 요인 56
5.2.2.1 테스트 환경 구축 문제 57
5.2.2.2 방사선 내성 제품 개발과 관련된 높은 비용 57
5.2.3 기회 57
5.2.3.1 전 세계적으로 증가하는 우주 임무 58
5.2.3.2 재구성 가능한 방사선 내성 전자 제품에 대한 수요 증가 58
5.2.3.3 우주 위성에서 상용 부품(COTS)의 사용 증가 58
5.2.4 도전 과제 59
5.2.4.1 고급 소비자의 맞춤형 요구 사항 59
5.3 고객 비즈니스에 영향을 미치는 동향/파괴적 혁신 59
5.4 가격 분석 60
5.4.1 주요 업체별, 부품 유형별 전력 관리 제품 평균 판매 가격
2024년 60
5.4.2 주요 업체별 A/D 및 D/A 컨버터 평균 판매 가격, 2024년 61
5.4.3 주요 업체별 프로세서 및 컨트롤러 평균 판매 가격, 2024년 62
5.4.4 주요 업체별 메모리 제품 평균 판매 가격, 2024년 62
5.5 가치 사슬 분석 63
5.6 생태계 분석 65
5.7 투자 및 자금 조달 시나리오 66
5.8 기술 분석 67
5.8.1 핵심 기술 67
5.8.1.1 방사선 내성 반도체 67
5.8.1.2 방사선 내성 설계 기법 67
5.8.1.3 방사선 내성 패키징 67
5.8.2 보완 기술 68
5.8.2.1 방사선 테스트 및 시뮬레이션 도구 68
5.8.2.2 열 관리 솔루션 68
5.8.3 인접 기술 68
5.8.3.1 위성 및 우주 시스템 68
5.8.3.2 방위 전자 및 항공 전자 69
5.8.3.3 양자 및 극저온 전자 69
5.9 포터의 5가지 경쟁 요인 분석 69
5.9.1 경쟁적 대립의 강도 71
5.9.2 공급자의 협상력 71
5.9.3 구매자의 협상력 71
5.9.4 대체재의 위협 71
5.9.5 신규 진입자의 위협 72
5.10 주요 이해관계자 및 구매 기준 72
5.10.1 구매 과정의 주요 이해관계자 72
5.10.2 구매 기준 73
5.11 사례 연구 분석 73
5.11.1 미국 국방부, 방사선 내성 기술 발전을 위해 스카이워터 테크놀로지에 투자, 90mm 공정 내성 기술 구현 74
5.11.2 AAC 마이크로텍과 도호쿠 대학, 위성용 4MBIT
MRAM 장치 통합 74
5.11.3 미 육군 계약 사령부, 방사선 내성 마이크로일렉트로닉스 개발 가속화를 위해 BAE 시스템즈에 투자 75
5.11.4 NASA 및 공군 연구소, 방사선 내성 전자 메모리 실험 참여를 위해 보라고 선정 75
5.11.5 머큐리 시스템즈, 저궤도 위성 주요 공급업체 2곳을 위한 3U TRRUST-STOR VPX RT 개발 76
5.12 무역 분석 76
5.12.1 수입 시나리오 (HS 코드 8541) 76
5.12.2 수출 시나리오 (HS 코드 8541) 77
5.13 특허 분석 79
5.14 주요 컨퍼런스 및 행사, 2025–2026 81
5.15 규제 환경 82
5.15.1 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 82
5.15.2 표준 및 규정 85
5.16 AI가 방사선 경화 전자 제품 시장에 미치는 영향 86
5.16.1 소개 86
5.16.2 주요 사용 사례 및 시장 잠재력 87
5.17 2025년 미국 관세가 방사선 내성 전자 제품 시장에 미치는 영향 88
5.17.1 소개 88
5.17.2 주요 관세율 89
5.17.3 가격 영향 분석 90
5.17.4 국가/지역별 영향 90
5.17.4.1 미국 90
5.17.4.2 유럽 91
5.17.4.3 아시아 태평양 91
5.17.5 응용 분야에 미치는 영향 92
6 방사선 경화 전자 재료 및 패키징 유형 94
6.1 소개 94
6.2 재료 94
6.2.1 실리콘 94
6.2.2 실리콘 카바이드(SIC) 95
6.2.3 질화 갈륨(GAN) 95
6.2.4 비소화 갈륨(GaAs) 96
6.3 패키징 유형 96
6.3.1 플립 칩 96
6.3.2 세라믹 패키지 97
7 방사선 경화 전자 부품 시장, 부품별 98
7.1 소개 99
7.2 혼합 신호 IC 100
7.2.1 A/D 및 D/A 변환기 102
7.2.1.1 우주 응용 분야에서의 사용 증가로 세그먼트 성장 촉진 102
7.2.2 멀티플렉서 및 저항기 103
7.2.2.1 우주 비행에서의 데이터 수집 시스템 수요 증가로 세그먼트 성장 확대 103
7.3 프로세서 및 컨트롤러 104
7.3.1 MPU 106
7.3.1.1 우주 및 방위 산업용 멀티코어 프로세서의 개발 증가로 세그먼트 성장 촉진 106
7.3.2 MCU 108
7.3.2.1 우주선 하위 시스템에서의 광범위한 사용으로 세그먼트 성장 가속화 108
7.3.3 ASIC 109
7.3.3.1 고도로 맞춤화된 설계 요구사항 해결 능력으로 세그먼트 성장 기여 109
7.3.4 FPGA 110
7.3.4.1 전자 재설계 또는 수동 업데이트 관련 비용 제거를 통한 세그먼트 성장 촉진 110
7.4 메모리 112
7.4.1 휘발성 114
7.4.1.1 DRAM 115
7.4.1.1.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 낮은 유지 시간 및 증가된 대역폭 115
7.4.1.2 SRAM 115
7.4.1.2.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 위성 이미지 처리 애플리케이션에서의 높은 채택률 115
7.4.2 비휘발성 116
7.4.2.1 MRAM 117
7.4.2.1.1 우주 공간에서 방사선 및 이온화 방사선의 영향을 견딜 수 있는 능력으로 세그먼트 성장 촉진 117
7.4.2.2 플래시 117
7.4.2.2.1 극한의 방사선을 견딜 수 있는 사용으로 세그먼트 성장 기여 117
7.4.2.3 기타 메모리 부품 118
7.5 전력 관리 118
7.5.1 MOSFET 120
7.5.1.1 우주 응용 분야에서의 채택 증가로 세그먼트 성장 촉진 120
7.5.2 다이오드 121
7.5.2.1 고전압 및 개선된 전기 방사 성능으로 세그먼트 성장 촉진 121
7.5.3 사이리스터 122
7.5.3.1 항공우주 전력 시스템용 전자 변환기 채택이 시장 주도 122
7.5.4 IGBT 123
7.5.4.1 고전류 밀도 및 저전력 소모 특성으로 세그먼트 성장 가속화 123
7.6 기타 부품 (정성적) 125
8 방사선 경화 전자 시장,
제조 기술별 126
8.1 소개 127
8.2 설계에 의한 방사선 경화(RHBD) 128
8.2.1 극한 환경에서 전자 부품의 신뢰성을 향상시켜 세그먼트 성장을 촉진하는 능력 128
8.2.2 총 이온화 선량(TID) 131
8.2.3 단일 이벤트 효과 (SEE) 131
8.3 공정 방사선 경화(RHBP) 132
8.3.1 방사선으로 인한 성능 저하 효과에 대한 민감도 감소로 세그먼트 성장 촉진 132
8.3.2 절연체 상 실리콘(SOI) (SOI) 135
8.3.3 사파이어 상 실리콘 (SOS) 135
8.4 소프트웨어에 의한 방사선 경화 (RHBS) (정성적) 135
9 제품 유형별 방사선 경화 전자 시장 136
9.1 소개 137
9.2 상용 제품 138
9.2.1 저비용 이점으로 상업 및 군용 위성에서 채택 증가로 시장 주도 138
9.3 맞춤형 141
9.3.1 국방 임무 핵심 애플리케이션에서의 높은 선호도가 세그먼트 성장을 가속화할 것 141
10 방사선 내성 전자 제품 시장, 애플리케이션별 145
10.1 소개 146
10.2 우주(위성) 147
10.2.1 상업용 149
10.2.1.1 세그먼트 성장에 기여하는 GPS 및 항법 시스템의 광범위한 사용 149
10.2.1.2 소형 위성 150
10.2.1.3 뉴 스페이스 150
10.2.1.4 나노위성 150
10.2.2 군사 151
10.2.2.1 고수준 방사선에 견디는 고품질 부품에 대한 요구가 부문 성장을 촉진함 151
10.3 항공우주 및 방위 151
10.3.1 무기 및 미사일 153
10.3.1.1 방위 산업 분야에서의 신뢰성 있는 전자 부품의 적용을 통한 세그먼트 성장 가속화 153
10.3.2 차량/항공 전자 공학 153
10.3.2.1 극한의 방사선 및 온도 환경에 대한 내성 확보를 통한 세그먼트 성장 기여 153
10.4 원자력 발전소 153
10.4.1 발전량 증대를 통한 부문 성장 촉진 153
10.5 의료 154
10.5.1 이식형 의료 기기 156
10.5.1.1 세그먼트 성장을 가속화하는 급속한 기술 발전 156
10.5.2 방사선학 156
10.5.2.1 세그먼트 성장을 촉진하는 이온화 방사선에 대한 영상 기술의 의존도 156
10.6 기타 응용 분야 156
11 지역별 방사선 경화 전자 제품 시장 158
11.1 소개 159
11.2 북미 161
11.2.1 북미의 거시경제 전망 161
11.2.2 미국 163
11.2.2.1 정부 및 민간 기관의 지원으로 증가하는 우주 임무가 시장 주도 163
11.2.3 캐나다 163
11.2.3.1 시장 성장을 촉진하기 위한 우주 탐사와 관련된 정부 계획 163
11.2.4 멕시코 164
11.2.4.1 경제 확대 및 상업용 우주 위성 사업이 부문별 성장 촉진 164
11.3 유럽 164
11.3.1 유럽의 거시경제 전망 164
11.3.2 영국 166
11.3.2.1 시장 성장을 촉진하기 위한 우주 부문을 지원하기 위한 정부 이니셔티브 증가 166
11.3.3 독일 166
11.3.3.1 방사선 내성 전자 제품에 대한 수요를 촉진하기 위한 국가 우주 프로그램의 확산 166
11.3.4 프랑스 167
11.3.4.1 시장 성장에 기여할 우주 산업 내 협력 관계 증가 167
11.3.5 기타 유럽 국가들 167
11.4 아시아 태평양 168
11.4.1 아시아 태평양의 거시경제 전망 168
11.4.2 중국 170
11.4.2.1 시장 성장을 가속화하는 군사 작전 및 기술에 대한 투자 증가 170
11.4.3 인도 170
11.4.3.1 시장 성장을 주도할 지구 관측, 통신 및 항법 위성에 대한 관심 증가 170
11.4.4 일본 171
11.4.4.1 시장 성장에 기여할 우주 프로그램에 대한 자금 지원 증가 171
11.4.5 대한민국 171
11.4.5.1 로켓 생산 증가로 시장 성장 가속화 171
11.4.6 기타 아시아 태평양 지역 171
11.5 기타 지역 172
11.5.1 중동 172
11.5.1.1 사우디아라비아 173
11.5.1.1.1 시장 성장에 기여할 야심찬 우주 및 국방 계획 173
11.5.1.2 아랍에미리트 174
11.5.1.2.1 시장을 주도할 확장된 우주 프로그램 및 국방 현대화에 대한 강력한 집중 174
11.5.1.3 기타 중동 지역 174
11.5.2 남미 174
11.5.2.1 시장 성장을 촉진하는 외국 우주 기관의 지원 확대 174
11.5.3 아프리카 174
11.5.3.1 시장 성장을 가속화하는 위성 프로그램에 대한 투자 증가 174
12 경쟁 환경 176
12.1 개요 176
12.2 주요 업체 전략/승리 요인, 2019–2025 176
12.3 매출 분석, 2021–2024 179
12.4 시장 점유율 분석, 2024 180
12.5 기업 가치 평가 및 재무 지표 183
12.6 브랜드 비교 185
12.7 기업 평가 매트릭스: 주요 업체, 2024 186
12.7.1 스타 기업 186
12.7.2 신흥 선도 기업 186
12.7.3 보편적 기업 186
12.7.4 참여 기업 186
12.7.5 기업 발자국: 주요 기업, 2024 188
12.7.5.1 기업 발자국 188
12.7.5.2 지역 발자국 189
12.7.5.3 구성 요소 발자국 190
12.7.5.4 제조 기술 발자국 191
12.7.5.5 제품 유형 발자국 192
12.7.5.6 응용 분야 발자국 193
12.8 기업 평가 매트릭스: 스타트업/중소기업, 2024 194
12.8.1 진보적인 기업들 194
12.8.2 대응력 있는 기업 194
12.8.3 역동적인 기업 194
12.8.4 출발점 194
12.8.5 경쟁 벤치마킹: 스타트업/중소기업, 2024 196
12.8.5.1 주요 스타트업/중소기업 상세 목록 196
12.8.5.2 주요 스타트업/중소기업의 경쟁 벤치마킹 197
12.9 경쟁 시나리오 198
12.9.1 제품 출시 198
12.9.2 거래 200
12.9.3 확장 202
13 기업 프로필 203
13.1 주요 업체 203
13.1.1 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology Inc.) 203
13.1.1.1 사업 개요 203
13.1.1.2 제공 제품/솔루션/서비스 205
13.1.1.3 최근 동향 207
13.1.1.3.1 신제품 출시 207
13.1.1.3.2 거래 209
13.1.1.3.3 확장 210
13.1.1.4 MnM 관점 211
13.1.1.4.1 주요 강점/승리 요인 211
13.1.1.4.2 전략적 선택 211
13.1.1.4.3 약점/경쟁 위협 211
13.1.2 BAE 시스템즈 212
13.1.2.1 사업 개요 212
13.1.2.2 제공 제품/솔루션/서비스 213
13.1.2.3 최근 동향 215
13.1.2.3.1 제품 출시 215
13.1.2.3.2 기타 동향 217
13.1.2.4 MnM 관점 217
13.1.2.4.1 주요 강점/승리 요인 217
13.1.2.4.2 전략적 선택 217
13.1.2.4.3 약점/경쟁 위협 218
13.1.3 르네사스 일렉트로닉스 219
13.1.3.1 사업 개요 219
13.1.3.2 제공 제품/솔루션/서비스 221
13.1.3.3 최근 동향 222
13.1.3.3.1 제품 출시 222
13.1.3.3.2 거래 223
13.1.3.3.3 기타 발전 사항 224
13.1.3.4 MnM 견해 224
13.1.3.4.1 주요 강점/승리 요인 224
13.1.3.4.2 전략적 선택 224
13.1.3.4.3 약점/경쟁 위협 225
13.1.4 INFINEON TECHNOLOGIES AG 226
13.1.4.1 사업 개요 226
13.1.4.2 제공 제품/솔루션/서비스 228
13.1.4.3 최근 동향 230
13.1.4.3.1 제품 출시 230
13.1.4.3.2 거래 232
13.1.4.3.3 기타 동향 232
13.1.4.4 MnM 견해 233
13.1.4.4.1 주요 강점/승리 요인 233
13.1.4.4.2 전략적 선택 233
13.1.4.4.3 약점/경쟁 위협 233
13.1.5 STMICROELECTRONICS 234
13.1.5.1 사업 개요 234
13.1.5.2 제공 제품/솔루션/서비스 235
13.1.5.3 최근 개발 동향 237
13.1.5.3.1 제품 출시 237
13.1.5.3.2 거래 239
13.1.5.4 MnM 견해 239
13.1.5.4.1 주요 강점/승리 요인 239
13.1.5.4.2 전략적 선택 240
13.1.5.4.3 약점/경쟁 위협 240
13.1.6 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 241
13.1.6.1 사업 개요 241
13.1.6.2 제공 제품/솔루션/서비스 243
13.1.6.3 최근 개발 동향 243
13.1.6.3.1 제품 출시 243
13.1.6.3.2 거래 244
13.1.7 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 245
13.1.7.1 사업 개요 245
13.1.7.2 제공 제품/솔루션/서비스 247
13.1.7.3 최근 동향 248
13.1.7.3.1 제품 출시 248
13.1.7.3.2 거래 249
13.1.7.3.3 기타 발전 사항 250
13.1.8 HONEYWELL INTERNATIONAL INC. 251
13.1.8.1 사업 개요 251
13.1.8.2 제공 제품/솔루션/서비스 252
13.1.8.3 최근 동향 254
13.1.8.3.1 제품 출시 254
13.1.8.3.2 거래 255
13.1.8.3.3 기타 동향 255
13.1.9 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED 256
13.1.9.1 사업 개요 256
13.1.9.2 제공 제품/솔루션/서비스 257
13.1.9.3 최근 동향 258
13.1.9.3.1 제품 출시 258
13.1.9.3.2 거래 259
13.1.9.3.3 기타 개발 사항 260
13.1.10 TTM TECHNOLOGIES INC. 261
13.1.10.1 사업 개요 261
13.1.10.2 제공 제품/솔루션/서비스 262
13.1.10.3 최근 동향 263
13.1.10.3.1 제품 출시 263
13.1.10.3.2 사업 확장 263
13.2 기타 업체 264
13.2.1 탈레스 264
13.2.2 아날로그 디바이스 265
13.2.3 데이터 디바이스 코퍼레이션 266
13.2.4 3D 플러스 267
13.2.5 머큐리 시스템즈 268
13.2.6 PCB PIEZOTRONICS, INC. 269
13.2.7 VORAGO TECHNOLOGIES 270
13.2.8 GSI TECHNOLOGY, INC. 271
13.2.9 EVERSPIN TECHNOLOGIES INC 272
13.2.10 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 273
13.2.11 AITECH 274
13.2.12 MICROELECTRONICS RESEARCH DEVELOPMENT CORPORATION 275
13.2.13 TRIAD SEMICONDUCTOR 276
13.2.14 ZERO ERROR SYSTEMS 277
13.2.15 RESILIENT COMPUTING 277
14 부록 278
14.1 토론 가이드 278
14.2 노우즈스토어: 마켓스앤마켓스의 구독 포털 282
14.3 맞춤 설정 옵션 284
14.4 관련 보고서 284
14.5 저자 정보 285
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