| ■ 영문 제목 : Press Pack IGBTs Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6599 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 프레스 팩 IGBT 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 프레스 팩 IGBT 시장을 대상으로 합니다. 또한 프레스 팩 IGBT의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 프레스 팩 IGBT 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 프레스 팩 IGBT 시장은 HVDC & FACTS, 풍력 터빈 컨버터, 트랙션, DC 브레이커 & MV 드라이브, 대형 산업용 드라이브, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 프레스 팩 IGBT 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 프레스 팩 IGBT 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
프레스 팩 IGBT 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 프레스 팩 IGBT 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 프레스 팩 IGBT 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 프레스 팩 디스크리트 IGBT, 프레스 팩 IGBT 모듈), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 프레스 팩 IGBT 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 프레스 팩 IGBT 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 프레스 팩 IGBT 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 프레스 팩 IGBT 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 프레스 팩 IGBT 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 프레스 팩 IGBT 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 프레스 팩 IGBT에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 프레스 팩 IGBT 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
프레스 팩 IGBT 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 프레스 팩 디스크리트 IGBT, 프레스 팩 IGBT 모듈
■ 용도별 시장 세그먼트
– HVDC & FACTS, 풍력 터빈 컨버터, 트랙션, DC 브레이커 & MV 드라이브, 대형 산업용 드라이브, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 프레스 팩 IGBT 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Infineon Technologies, Hitachi Energy, Littelfuse (IXYS), Zhuzhou CRRC Times Electric, Littelfuse (IXYS), Mitsubishi Electric (Vincotech), Poseico S.p.A.
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 프레스 팩 IGBT의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 프레스 팩 IGBT 시장 규모
3 장 : 프레스 팩 IGBT 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 프레스 팩 IGBT 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 프레스 팩 IGBT 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 프레스 팩 IGBT 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Infineon Technologies, Hitachi Energy, Littelfuse (IXYS), Zhuzhou CRRC Times Electric, Littelfuse (IXYS), Mitsubishi Electric (Vincotech), Poseico S.p.A. Infineon Technologies Hitachi Energy Littelfuse (IXYS) 8. 글로벌 프레스 팩 IGBT 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 프레스 팩 IGBT 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 프레스 팩 IGBT 세그먼트, 2023년 - 용도별 프레스 팩 IGBT 세그먼트, 2023년 - 글로벌 프레스 팩 IGBT 시장 개요, 2023년 - 글로벌 프레스 팩 IGBT 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 프레스 팩 IGBT 매출, 2019-2030 - 글로벌 프레스 팩 IGBT 판매량: 2019-2030 - 프레스 팩 IGBT 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 프레스 팩 IGBT 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 프레스 팩 IGBT 가격 - 글로벌 용도별 프레스 팩 IGBT 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 프레스 팩 IGBT 가격 - 지역별 프레스 팩 IGBT 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 지역별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 지역별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 미국 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 캐나다 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 멕시코 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 유럽 국가별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 독일 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 프랑스 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 영국 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 이탈리아 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 러시아 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 아시아 지역별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 중국 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 일본 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 한국 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 동남아시아 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 인도 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 남미 국가별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 브라질 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 아르헨티나 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 프레스 팩 IGBT 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 프레스 팩 IGBT 판매량 시장 점유율 - 터키 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 이스라엘 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 사우디 아라비아 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 아랍에미리트 프레스 팩 IGBT 시장규모 - 글로벌 프레스 팩 IGBT 생산 능력 - 지역별 프레스 팩 IGBT 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 프레스 팩 IGBT 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 프레스 팩 IGBT(Press Pack IGBT)는 기존의 봉지형(Encapsulated) IGBT와는 다른 독특한 패키징 방식을 채택한 고전력 반도체 소자입니다. 이름에서 알 수 있듯이 '프레스 팩'이라는 용어는 소자 칩이 금속 실린더와 같은 전도성 하우징 내부에 압착되어 고정되는 구조를 의미합니다. 이러한 구조는 기존 봉지형 IGBT가 가진 열 방출 및 전기적 스트레스에 대한 한계를 극복하기 위해 개발되었습니다. 프레스 팩 IGBT의 가장 두드러진 특징 중 하나는 뛰어난 열 관리 능력입니다. 소자 칩은 양면 또는 단면으로 히트싱크에 직접 접촉하여 열을 효율적으로 방출할 수 있습니다. 봉지형 IGBT의 경우 플라스틱 몰딩 재질을 통해 열이 전달되므로 열 저항이 상대적으로 높아지지만, 프레스 팩 IGBT는 금속 하우징과 직접적인 접촉을 통해 열 전도율이 훨씬 우수합니다. 이는 소자 자체의 온도 상승을 억제하여 높은 전류 밀도로 동작할 수 있게 하고, 결과적으로 소자의 용량을 증대시키는 데 기여합니다. 또한, 이러한 우수한 열 방출 능력은 소자의 신뢰성을 향상시키는 데도 중요한 역할을 합니다. 전기적인 측면에서도 프레스 팩 IGBT는 여러 장점을 가집니다. 높은 전류 용량을 견딜 수 있도록 설계되었으며, 낮은 온-저항(On-resistance)을 유지하면서도 높은 항복 전압을 확보할 수 있습니다. 이는 스위칭 손실을 줄이고 시스템의 전력 효율을 높이는 데 필수적입니다. 또한, 고전압 환경에서도 안정적인 동작을 보장하기 위해 절연 및 전기적 스트레스 관리에 중점을 둔 설계가 적용됩니다. 프레스 팩 IGBT의 패키징 방식은 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 단면 접촉 방식(Single-sided Contact)으로, 소자 칩의 한쪽 면만 히트싱크에 접촉하여 열을 방출하는 방식입니다. 상대적으로 구조가 간단하지만 열 방출 능력이 양면 접촉 방식보다는 제한적입니다. 두 번째는 양면 접촉 방식(Double-sided Contact)으로, 소자 칩의 양면 모두 히트싱크에 접촉하여 열을 효과적으로 방출하는 방식입니다. 이 방식은 훨씬 뛰어난 열 성능을 제공하지만, 구조가 복잡하고 비용이 증가할 수 있습니다. 프레스 팩 IGBT의 용도는 주로 고전력, 고전압 애플리케이션에 집중됩니다. 대표적으로 전력 계통의 에너지 저장 시스템(ESS), 고속 열차와 같은 철도 운송 시스템의 견인 장치, 산업용 모터 드라이브, 고전력 컨버터 및 인버터 시스템, 그리고 최근에는 전기 자동차의 고출력 부스터 및 전력 변환 장치 등에서 널리 사용되고 있습니다. 이러한 애플리케이션들은 높은 효율, 견고한 신뢰성, 그리고 극한의 작동 조건을 견딜 수 있는 능력을 요구하며, 프레스 팩 IGBT는 이러한 요구사항을 충족시키는 데 이상적인 솔루션을 제공합니다. 프레스 팩 IGBT와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 최근에는 소자 칩의 재료로서 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)과 같은 차세대 반도체 소재를 적용하려는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 와이드 밴드갭(Wide Bandgap, WBG) 소재는 실리콘(Si) 기반 IGBT에 비해 훨씬 높은 항복 전압, 낮은 온-저항, 그리고 높은 스위칭 주파수에서의 동작을 가능하게 합니다. 이를 통해 프레스 팩 IGBT의 전력 밀도를 더욱 높이고 시스템의 크기와 무게를 줄이며 효율을 극대화할 수 있습니다. 또한, 소자의 내부 연결 방식이나 열 방출 구조를 최적화하기 위한 설계 기술, 그리고 높은 전류 밀도에서 발생하는 스트레스를 관리하기 위한 패키징 기술 또한 중요한 연구 개발 분야입니다. 프레스 팩 IGBT는 개방형(Open-emitter) 및 단락 보호(Short-circuit protection) 기능이 없는 경우가 많으므로, 이를 보완하기 위해 외부 보호 회로나 게이트 드라이버 회로의 중요성이 강조됩니다. 정밀한 게이트 구동은 IGBT의 성능을 최대한 발휘하고 손상을 방지하는 데 필수적이며, 과전류 및 과전압으로부터 소자를 보호하기 위한 복잡하고 정교한 제어 회로가 함께 사용됩니다. 이는 시스템의 전체적인 복잡성을 증가시킬 수 있지만, 동시에 요구되는 높은 성능과 신뢰성을 달성하기 위한 필수적인 요소입니다. 결론적으로, 프레스 팩 IGBT는 기존 봉지형 IGBT의 한계를 뛰어넘는 뛰어난 열 관리 능력, 고전류 용량, 그리고 높은 신뢰성을 바탕으로 고전력 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 차세대 반도체 소재와의 융합 및 지속적인 기술 개발을 통해 프레스 팩 IGBT는 미래의 고효율, 고밀도 전력 변환 시스템을 구축하는 데 더욱 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 프레스 팩 IGBT 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6599) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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