| ■ 영문 제목 : Multi-layer PCBs Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F35154 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 다층 PCB 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 다층 PCB 시장을 대상으로 합니다. 또한 다층 PCB의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 다층 PCB 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 다층 PCB 시장은 가전, 통신, 컴퓨터 관련 공업, 자동차 산업, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 다층 PCB 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 다층 PCB 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
다층 PCB 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 다층 PCB 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 다층 PCB 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 레이어 4-6, 레이어 8-10, 레이어 10 이상), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 다층 PCB 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 다층 PCB 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 다층 PCB 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 다층 PCB 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 다층 PCB 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 다층 PCB 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 다층 PCB에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 다층 PCB 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
다층 PCB 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 레이어 4-6, 레이어 8-10, 레이어 10 이상
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 통신, 컴퓨터 관련 공업, 자동차 산업, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 다층 PCB 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nippon Mektron, ZD Tech, TTM Technologies, Unimicron, Sumitomo Denko, Compeq, Tripod, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, KBC PCB Group, Daeduck Group, AT&S, Fujikura, Meiko, Multek, Kinsus, Chin Poon, T.P.T., Shinko Denski, Wus Group, Simmtech, Mflex, CMK, LG Innotek, Gold Circuit, Shennan Circuit, Ellington, Kinwong, Founder Tech, Dynamic, Aoshikang, Wuzhou, CCTC, SZ Fast Print, Guangdong Xinda, Shenzhen Suntak, Redboard, DG Shengyi Elec, Olympic
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 다층 PCB의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 다층 PCB 시장 규모
3 장 : 다층 PCB 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 다층 PCB 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 다층 PCB 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 다층 PCB 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nippon Mektron, ZD Tech, TTM Technologies, Unimicron, Sumitomo Denko, Compeq, Tripod, Samsung E-M, Young Poong Group, HannStar, Ibiden, Nanya PCB, KBC PCB Group, Daeduck Group, AT&S, Fujikura, Meiko, Multek, Kinsus, Chin Poon, T.P.T., Shinko Denski, Wus Group, Simmtech, Mflex, CMK, LG Innotek, Gold Circuit, Shennan Circuit, Ellington, Kinwong, Founder Tech, Dynamic, Aoshikang, Wuzhou, CCTC, SZ Fast Print, Guangdong Xinda, Shenzhen Suntak, Redboard, DG Shengyi Elec, Olympic Nippon Mektron ZD Tech TTM Technologies 8. 글로벌 다층 PCB 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 다층 PCB 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 다층 PCB 세그먼트, 2023년 - 용도별 다층 PCB 세그먼트, 2023년 - 글로벌 다층 PCB 시장 개요, 2023년 - 글로벌 다층 PCB 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 다층 PCB 매출, 2019-2030 - 글로벌 다층 PCB 판매량: 2019-2030 - 다층 PCB 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 다층 PCB 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 다층 PCB 가격 - 글로벌 용도별 다층 PCB 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 다층 PCB 가격 - 지역별 다층 PCB 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 지역별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 지역별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 미국 다층 PCB 시장규모 - 캐나다 다층 PCB 시장규모 - 멕시코 다층 PCB 시장규모 - 유럽 국가별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 독일 다층 PCB 시장규모 - 프랑스 다층 PCB 시장규모 - 영국 다층 PCB 시장규모 - 이탈리아 다층 PCB 시장규모 - 러시아 다층 PCB 시장규모 - 아시아 지역별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 중국 다층 PCB 시장규모 - 일본 다층 PCB 시장규모 - 한국 다층 PCB 시장규모 - 동남아시아 다층 PCB 시장규모 - 인도 다층 PCB 시장규모 - 남미 국가별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 브라질 다층 PCB 시장규모 - 아르헨티나 다층 PCB 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 다층 PCB 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 다층 PCB 판매량 시장 점유율 - 터키 다층 PCB 시장규모 - 이스라엘 다층 PCB 시장규모 - 사우디 아라비아 다층 PCB 시장규모 - 아랍에미리트 다층 PCB 시장규모 - 글로벌 다층 PCB 생산 능력 - 지역별 다층 PCB 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 다층 PCB 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다층 PCB의 이해 다층 PCB는 전자 회로 기판 설계 및 제조 분야에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 복잡하고 소형화되는 현대 전자 기기의 요구사항을 충족시키기 위해 등장한 다층 PCB는 단면 또는 양면 PCB의 한계를 극복하며 높은 집적도와 성능을 제공합니다. 본고에서는 다층 PCB의 개념, 특징, 종류, 그리고 관련 기술 등을 중심으로 다층 PCB에 대한 심도 있는 이해를 돕고자 합니다. PCB, 즉 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)은 전자 부품을 물리적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 역할을 하는 기판입니다. 초기 전자 제품은 단면 PCB를 사용하여 회로를 구성했지만, 전자 부품의 소형화와 고성능화가 진행됨에 따라 하나의 기판에 더 많은 회로를 집적해야 하는 필요성이 대두되었습니다. 이러한 배경 속에서 여러 장의 PCB 기판을 절연체로 접합하여 만든 다층 PCB가 개발되었습니다. 다층 PCB는 기본적으로 3층 이상의 도체층을 갖는 PCB를 의미합니다. 각 도체층은 라미네이터라고 불리는 절연 재료로 분리되어 있으며, 비아(Via)라고 하는 구멍을 통해 도체층 간의 전기적 연결을 형성합니다. 이러한 구조를 통해 PCB의 표면뿐만 아니라 내부층에서도 신호 라우팅이 가능해져 회로 설계의 유연성을 극대화할 수 있습니다. 다층 PCB의 가장 두드러진 특징 중 하나는 **높은 집적도**입니다. 더 많은 도체층을 사용함으로써 동일한 면적에 훨씬 더 많은 수의 부품과 복잡한 회로를 배치할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 휴대용 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 필수적인 요소입니다. 또한, 신호 경로를 단축하고 임피던스 제어가 용이하여 고속 신호 전송에 유리하며, 이는 데이터 처리 속도가 중요한 첨단 IT 기기에서 중요한 강점으로 작용합니다. 더불어, 전원 및 접지면을 별도의 층으로 구성함으로써 전자파 간섭(EMI)을 효과적으로 억제하고 전원 노이즈를 감소시켜 회로의 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 이는 민감한 신호를 다루거나 강력한 전자파를 발생하는 장치에서 필수적인 기능입니다. 다층 PCB는 제조 공정에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 여러 장의 기판을 순차적으로 쌓아 올려 제조하는 **적층형(Stacked type)** 방식입니다. 이 방식은 각 기판이 독립적으로 제작되므로 공정 관리가 비교적 용이하며, High-mix, Low-volume 생산에 적합합니다. 반면, **빌드업(Build-up) 방식**은 코어 기판 위에 얇은 절연층과 도체층을 순차적으로 쌓아 올리는 방식으로, 미세한 배선과 더 많은 층수를 구현하는 데 유리합니다. 최근에는 더욱 발전된 **HDI(High Density Interconnect)** 기술과 결합되어 초박형 비아(Micro-via), 스태킹 비아(Stacked via), 트루 앵글 비아(Tapered via) 등 더욱 미세하고 복잡한 비아 구조를 구현하여 집적도를 극대화하고 있습니다. 다층 PCB는 그 특성으로 인해 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 대표적으로 **컴퓨터 및 서버** 분야에서는 메인보드, 그래픽 카드 등 고성능 부품의 집적과 신호 처리를 위해 필수적으로 사용됩니다. **모바일 기기**인 스마트폰, 태블릿 등은 공간 제약이 매우 크므로 다층 PCB, 특히 HDI 기술이 적용된 고밀도 다층 PCB가 핵심 부품으로 사용됩니다. **통신 장비**에서는 고주파 신호 처리와 복잡한 회로 구현을 위해 다층 PCB가 필수적이며, **자동차 전장** 분야에서도 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트 시스템 등 복잡한 기능 구현을 위해 다층 PCB의 적용이 확대되고 있습니다. 또한, **의료 기기**의 정밀성과 소형화 요구, **항공 우주** 분야의 높은 신뢰성과 경량화 요구 등에서도 다층 PCB는 중요한 역할을 수행합니다. 다층 PCB의 제조와 설계에는 다양한 첨단 기술이 동반됩니다. **CAM(Computer Aided Manufacturing)** 및 **CAD(Computer Aided Design)** 소프트웨어는 복잡한 다층 회로 설계를 지원하며, 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전원 무결성(Power Integrity) 분석을 통해 설계 단계에서 발생할 수 있는 문제점을 사전에 예측하고 해결합니다. **라미네이션 공정**은 도체층과 절연층을 고온 고압으로 접합하는 핵심 공정으로, 접합 강도와 절연 특성이 매우 중요합니다. **드릴링 및 금속화 공정**은 비아를 형성하고 도체층 간의 전기적 연결을 위한 금속 도금을 수행하는 과정으로, 미세한 비아 홀 형성 및 균일한 금속 도금이 기술의 핵심입니다. 또한, **솔더 마스크(Solder Mask)** 및 **실크 스크린(Silkscreen)**과 같은 표면 처리 공정은 부품 실장 및 회로 보호에 중요한 역할을 합니다. 최근에는 더욱 복잡하고 고밀도의 회로 설계를 위한 **임베디드 패시브 부품(Embedded Passive Components)** 기술이나, 3D 프린팅 기술을 이용한 새로운 PCB 제조 방식 등 차세대 기술들이 연구 개발되고 있습니다. 이러한 기술들은 다층 PCB의 성능과 기능을 한 단계 더 발전시킬 것으로 기대됩니다. 결론적으로, 다층 PCB는 현대 전자 산업의 발전과 함께 끊임없이 진화해 온 핵심 기술입니다. 높은 집적도, 우수한 성능, 그리고 다양한 응용 분야에서의 활용성은 다층 PCB가 없이는 현대 전자 기기의 발전을 상상하기 어렵게 만듭니다. 앞으로도 전자 기기의 소형화, 고성능화, 그리고 새로운 기능 구현에 대한 요구는 계속될 것이며, 이에 따라 다층 PCB 기술 역시 더욱 발전하고 혁신될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 다층 PCB 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F35154) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 다층 PCB 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |