| ■ 영문 제목 : Global Low PIM Assemblies Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A10671 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 저 PIM 어셈블리은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 저 PIM 어셈블리은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 저 PIM 어셈블리의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 저 PIM 어셈블리 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
저 PIM 어셈블리 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 저 PIM 감쇠기, 저 PIM 단자, 저 PIM 듀플렉서, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 저 PIM 어셈블리 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 저 PIM 어셈블리 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 저 PIM 어셈블리 기술의 발전, 저 PIM 어셈블리 신규 진입자, 저 PIM 어셈블리 신규 투자, 그리고 저 PIM 어셈블리의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 저 PIM 어셈블리 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 저 PIM 어셈블리 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 저 PIM 어셈블리 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 저 PIM 어셈블리 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 저 PIM 어셈블리 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 저 PIM 어셈블리 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
저 PIM 어셈블리 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
저 PIM 감쇠기, 저 PIM 단자, 저 PIM 듀플렉서, 기타
*** 용도별 세분화 ***
TV, 음향 기기, 미디어 방송, 프로젝터, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Times Microwave, Fairview Microwave, RD Microwaves, HUBER+SUHNER, K&L Microwave, TE Connectivity, Molex, Meca Electronics, San-tron, RF Industries, Carlisle Interconnect Technologies, Pasternack Enterprises, Amphenol RF
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 저 PIM 어셈블리 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 저 PIM 어셈블리 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 저 PIM 어셈블리 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 저 PIM 어셈블리은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 저 PIM 어셈블리 시장분석 ■ 지역별 저 PIM 어셈블리에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 저 PIM 어셈블리 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Times Microwave, Fairview Microwave, RD Microwaves, HUBER+SUHNER, K&L Microwave, TE Connectivity, Molex, Meca Electronics, San-tron, RF Industries, Carlisle Interconnect Technologies, Pasternack Enterprises, Amphenol RF – Times Microwave – Fairview Microwave – RD Microwaves ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]저 PIM 어셈블리 이미지 저 PIM 어셈블리 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 저 PIM 어셈블리 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 저 PIM 어셈블리 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 기업별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 2023 기업별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 2023 기업별 글로벌 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 2023 미주 저 PIM 어셈블리 판매량 (2019-2024) 미주 저 PIM 어셈블리 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 저 PIM 어셈블리 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 저 PIM 어셈블리 매출 (2019-2024) 유럽 저 PIM 어셈블리 판매량 (2019-2024) 유럽 저 PIM 어셈블리 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 저 PIM 어셈블리 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 저 PIM 어셈블리 매출 (2019-2024) 미국 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 캐나다 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 멕시코 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 브라질 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 중국 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 일본 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 한국 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 인도 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 호주 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 독일 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 프랑스 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 영국 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 러시아 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 이집트 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 터키 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 저 PIM 어셈블리 시장규모 (2019-2024) 저 PIM 어셈블리의 제조 원가 구조 분석 저 PIM 어셈블리의 제조 공정 분석 저 PIM 어셈블리의 산업 체인 구조 저 PIM 어셈블리의 유통 채널 글로벌 지역별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 저 PIM 어셈블리 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## PIM 어셈블리(Low PIM Assemblies)의 개념 이해하기 오늘날 초고속, 초연결 사회로의 전환이 가속화되면서 무선 통신 시스템의 성능 요구사항은 지속적으로 높아지고 있습니다. 특히 5G와 같은 차세대 이동통신 기술은 더 높은 주파수 대역을 사용하고, 여러 주파수 대역을 동시에 활용하는 복잡한 시스템 구성을 요구합니다. 이러한 환경에서 기존 무선 통신 시스템의 성능을 저하시키는 주요 요인 중 하나로 PIM(Passive Intermodulation, 수동 상호변조) 현상이 주목받고 있습니다. PIM 현상을 효과적으로 억제하고 통신 성능을 극대화하기 위해 등장한 것이 바로 PIM 어셈블리, 즉 Low PIM Assemblies입니다. PIM이란, 비선형적인 성질을 가진 두 개 이상의 상호 신호가 시스템 내에서 혼합될 때 발생하는 원치 않는 변조 생성물입니다. 예를 들어, 두 개의 서로 다른 주파수 신호가 안테나, 케이블, 커넥터 등 시스템 내의 비선형 부품을 통과하면서 원래 신호의 주파수 합이나 차에 해당하는 새로운 불요파(Intermodulation Products)를 생성합니다. 이러한 불요파는 수신단에서 실제 수신 신호와 혼신을 일으켜 신호 대 잡음비(SNR)를 저하시키고, 결과적으로 통신 품질 저하, 데이터 전송 속도 감소, 통화 끊김 등의 문제를 야기합니다. 특히 높은 출력 전력이나 여러 주파수 대역을 사용하는 통신 시스템일수록 PIM 현상은 더욱 심각해지며, 5G와 같이 밀집된 주파수 대역을 사용하는 환경에서는 심각한 간섭 문제를 초래할 수 있습니다. PIM 어셈블리(Low PIM Assemblies)는 이러한 PIM 현상을 최소화하거나 제거하기 위해 설계 및 제작된 통합 부품 또는 시스템을 의미합니다. PIM 어셈블리는 주로 안테나와 같은 RF(Radio Frequency) 신호를 송수신하는 핵심 부품과 함께 케이블, 커넥터, 필터, 분기기(splitter/combiner), 서큘레이터 등 다양한 RF 수동 소자들을 하나의 모듈 형태로 통합한 제품을 지칭합니다. 이러한 통합은 각 구성 요소 간의 임피던스 매칭을 최적화하고, 비선형성이 낮은 재료를 사용하며, 제조 과정에서 PIM을 유발할 수 있는 불순물이나 틈새를 철저히 관리함으로써 전체 시스템의 PIM 성능을 획기적으로 향상시키는 것을 목표로 합니다. Low PIM Assemblies의 주요 특징으로는 첫째, 매우 낮은 PIM 레벨을 갖는다는 점을 들 수 있습니다. PIM 성능은 일반적으로 dBc(decibels relative to carrier) 단위로 측정되며, 값이 작을수록 PIM 레벨이 낮다는 것을 의미합니다. 일반적인 RF 부품의 경우 -100 dBc에서 -120 dBc 정도의 PIM 성능을 보이는 반면, Low PIM Assemblies는 -140 dBc, -150 dBc, 혹은 그 이하의 극도로 낮은 PIM 성능을 요구받습니다. 이는 초고성능 무선 통신 시스템의 요구사항을 충족시키기 위한 필수적인 특성입니다. 둘째, 고품질의 재료와 정밀한 제조 공정을 사용한다는 점입니다. PIM은 부품의 재료, 표면 처리, 접합부의 품질 등 미세한 부분에서도 크게 영향을 받기 때문에, Low PIM Assemblies는 비선형성이 낮은 특수 합금, 고품질 세라믹, 정밀 가공된 금속 부품 등을 사용하며, 제조 과정에서는 엄격한 품질 관리와 검증 절차를 거칩니다. 셋째, 시스템의 성능 저하 없이 여러 주파수 대역을 동시에 처리할 수 있도록 설계된다는 점입니다. 이는 특히 다중 대역 통신 시스템이나 주파수 집약적인 환경에서 중요한 이점입니다. 통합된 어셈블리 형태는 개별 부품 간의 연결에서 발생하는 PIM을 사전에 억제하고 최적의 신호 경로를 제공함으로써 시스템 전체의 효율성을 높입니다. Low PIM Assemblies는 그 용도에 따라 다양한 형태로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 형태는 **안테나 통합형 어셈블리**입니다. 이는 안테나 자체의 PIM 성능을 극대화하는 것은 물론, 안테나와 연결되는 케이블, 커넥터, 필터 등을 통합하여 안테나 시스템 전체의 PIM 레벨을 낮춘 형태입니다. 특히 기지국 안테나나 이동통신 시스템에서 복수의 주파수 대역을 사용하는 경우, 각 대역에서 발생하는 PIM 간섭을 효과적으로 억제하는 데 필수적입니다. 또 다른 형태로는 **RF 프론트엔드 통합 모듈**이 있습니다. 이는 수신 신호를 증폭하고 필터링하는 LNA(Low Noise Amplifier), 필터, 스위치 등의 주요 RF 프론트엔드 부품들을 하나의 모듈로 통합한 것으로, 각 부품 간의 인터페이스에서 발생하는 PIM을 최소화하고 전체 시스템의 잡음 지수(Noise Figure)를 개선하는 데 기여합니다. 더 나아가, 특정 주파수 대역의 신호만을 선택적으로 통과시키거나 원치 않는 신호를 제거하는 **Low PIM 필터 어셈블리**나, 여러 신호를 하나로 합치거나 하나를 여러 신호로 나누는 **Low PIM 분기기/결합기 어셈블리** 등 특정 기능을 수행하는 소자들을 통합한 어셈블리들도 있습니다. Low PIM Assemblies의 활용은 특히 고성능 무선 통신 시스템 구축에 필수적입니다. 가장 대표적인 용도는 **이동통신 기지국**입니다. 5G 및 향후 6G 통신 시스템은 더욱 넓은 대역폭과 더 높은 주파수 활용을 요구하며, 기존보다 훨씬 더 많은 안테나와 RF 프론트엔드 부품이 밀집되는 구성을 가집니다. 이러한 환경에서 Low PIM Assemblies는 다중 안테나 시스템(MIMO)에서 발생하는 상호 간섭을 줄이고, 다양한 주파수 대역에서 최적의 통신 품질을 유지하는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, **위성 통신 시스템**에서도 넓은 주파수 대역폭과 높은 전력 레벨을 다루기 때문에 PIM 현상이 심각하게 발생할 수 있으며, Low PIM Assemblies는 위성 통신 링크의 효율성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. **군용 통신 및 레이더 시스템** 역시 매우 높은 신호 대 잡음비와 정확성을 요구하기 때문에 PIM에 매우 민감하며, Low PIM Assemblies는 이러한 시스템의 성능을 극대화하는 데 중요한 요소입니다. 더불어 **IoT(사물인터넷) 통신**에서도 복잡하고 밀집된 무선 환경에서 다중 장치 간의 간섭을 최소화하고 안정적인 통신을 보장하기 위해 Low PIM Assemblies의 적용이 확대될 수 있습니다. Low PIM Assemblies의 성능을 구현하고 향상시키기 위해서는 다양한 관련 기술들이 동원됩니다. 우선, **재료 과학** 분야에서는 PIM이 낮은 특성을 가진 특수 합금, 도금 기술, 절연 재료 등이 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 비선형성이 적은 구리 합금이나 니켈, 금과 같은 고전도성 도금 재료를 사용하며, 표면 거칠기를 최소화하는 정밀 연마 기술이 적용됩니다. 또한, **기구 설계 및 제조 기술** 측면에서는 모든 접합부와 접촉면이 완벽하게 밀착되도록 하는 정밀 가공, 용접, 압착 기술이 요구됩니다. 부품 간의 간극이나 나사 체결 부분에서 발생하는 미세한 비선형성도 PIM을 유발할 수 있기 때문에, 이러한 부분에 대한 설계 및 공정 제어가 매우 중요합니다. **RF 회로 설계 기술** 역시 핵심적인 역할을 합니다. 각 주파수 대역의 신호들이 최적으로 정합되도록 임피던스 매칭 회로를 설계하고, 필터링 특성을 최적화하여 원치 않는 불요파의 발생을 사전에 차단하거나 완화하는 기술이 중요합니다. 또한, **시뮬레이션 및 측정 기술**은 Low PIM Assemblies의 개발 및 검증에 필수적입니다. 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 부품의 구조나 재료 변화에 따른 PIM 성능을 예측하고 최적화하며, 고정밀 PIM 측정 장비를 사용하여 생산된 어셈블리의 PIM 레벨을 엄격하게 검증합니다. 이러한 전반적인 기술들이 유기적으로 결합될 때 비로소 극도로 낮은 PIM 성능을 갖는 어셈블리를 구현할 수 있습니다. 결론적으로, PIM 어셈블리, 즉 Low PIM Assemblies는 현대 무선 통신 시스템의 성능 한계를 극복하기 위한 핵심적인 솔루션입니다. 비선형적인 RF 부품에서 발생하는 원치 않는 상호변조 현상을 효과적으로 억제함으로써 통신 품질을 향상시키고, 더 높은 주파수 대역과 더 넓은 대역폭을 활용할 수 있도록 지원합니다. 고품질 재료, 정밀 제조 공정, 최적화된 RF 설계 기술의 집약체인 Low PIM Assemblies는 5G, 위성 통신, 군용 시스템 등 다양한 첨단 통신 분야에서 필수적인 부품으로 자리매김하고 있으며, 앞으로도 무선 통신 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 증대될 것입니다. |
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