| ■ 영문 제목 : Global Thin Film Capacitor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E52393 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 박막 커패시터 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 박막 커패시터 산업 체인 동향 개요, 전자, 가전, 통신, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 박막 커패시터의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 박막 커패시터 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 박막 커패시터 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 박막 커패시터 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 박막 커패시터 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 폴리에스테르 필름 커패시터, 폴리프로필렌 필름 커패시터, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 박막 커패시터 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 박막 커패시터 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 박막 커패시터 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 박막 커패시터에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 박막 커패시터 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 박막 커패시터에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자, 가전, 통신, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 박막 커패시터과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 박막 커패시터 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 박막 커패시터 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
박막 커패시터 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 폴리에스테르 필름 커패시터, 폴리프로필렌 필름 커패시터, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전자, 가전, 통신, 기타
주요 대상 기업
– TDK, VISHAY, ATC, KEMET Electronics, AVX, Rubycon, DuPont Teijin Films, WIMA, Inner Mongolia Yuan Hua, Aerovox, Xiamen Faratronic, STK, Jb Capacitors, ASC Capacitors, NIPPON CHEMI-CON, Hua Jung Components, Illinois Capacitor, Arizona Capacitors
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 박막 커패시터 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 박막 커패시터의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 박막 커패시터의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 박막 커패시터 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 박막 커패시터 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 박막 커패시터 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 박막 커패시터의 산업 체인.
– 박막 커패시터 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 TDK VISHAY ATC ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 박막 커패시터 이미지 - 종류별 세계의 박막 커패시터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 박막 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 박막 커패시터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 박막 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 박막 커패시터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 박막 커패시터 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 박막 커패시터 판매량 (2019-2030) - 세계의 박막 커패시터 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 박막 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 박막 커패시터 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 박막 커패시터 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 지역별 박막 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 북미 박막 커패시터 소비 금액 - 유럽 박막 커패시터 소비 금액 - 아시아 태평양 박막 커패시터 소비 금액 - 남미 박막 커패시터 소비 금액 - 중동 및 아프리카 박막 커패시터 소비 금액 - 세계의 종류별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 박막 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 박막 커패시터 평균 가격 - 세계의 용도별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 박막 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 박막 커패시터 평균 가격 - 북미 박막 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 박막 커패시터 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 박막 커패시터 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 박막 커패시터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 유럽 박막 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 박막 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 박막 커패시터 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 박막 커패시터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 영국 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 러시아 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 박막 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 박막 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 박막 커패시터 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 박막 커패시터 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 일본 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 한국 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 인도 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 호주 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 남미 박막 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 박막 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 박막 커패시터 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 박막 커패시터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 박막 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 박막 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 박막 커패시터 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 박막 커패시터 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 이집트 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 박막 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 박막 커패시터 시장 성장 요인 - 박막 커패시터 시장 제약 요인 - 박막 커패시터 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 박막 커패시터의 제조 비용 구조 분석 - 박막 커패시터의 제조 공정 분석 - 박막 커패시터 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 박막 커패시터는 두 개의 전극 사이에 얇은 유전체(절연체) 층을 삽입하여 전하를 저장하는 전자 부품입니다. 일반적인 벌크 커패시터와 비교하여 유전체 층의 두께가 매우 얇다는 점이 가장 큰 특징이며, 이러한 얇은 유전체 층은 커패시터의 크기를 줄이고 전기적 특성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 박막 커패시터의 핵심적인 개념은 전기장 하에서 유전체 내에 전하를 분극시켜 에너지를 저장하는 원리에 기반합니다. 전극에 전압이 가해지면 한쪽 전극에는 양전하가, 다른 쪽 전극에는 음전하가 축적됩니다. 이때 두 전극 사이의 얇은 유전체 층은 전하의 흐름을 막아주면서, 전기장에 의해 유전체 내부의 분자가 분극되어 마치 전하가 유전체 내부에 저장되는 것처럼 보이는 효과를 나타냅니다. 커패시턴스(Capacitance)는 두 전극판 사이의 거리(d), 전극판의 면적(A), 그리고 유전체의 비유전율(εr)에 비례하며, 유전체 층이 얇을수록, 면적이 넓을수록, 비유전율이 높을수록 커패시턴스는 증가합니다. 따라서 박막 커패시터는 얇은 유전체 층을 통해 높은 커패시턴스 밀도를 구현할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 박막 커패시터는 다음과 같은 독특한 특징들을 가지고 있습니다. 첫째, **작은 크기**입니다. 유전체 층의 두께가 수 나노미터(nm)에서 수 마이크로미터(µm) 수준으로 매우 얇기 때문에, 동일한 커패시턴스를 구현하더라도 벌크 커패시터에 비해 훨씬 작은 부피를 가집니다. 이는 공간 제약이 심한 현대 전자 기기에서 매우 중요한 장점입니다. 둘째, **높은 커패시턴스 밀도**입니다. 얇은 유전체 층은 커패시턴스 값을 높이는 데 기여하므로, 단위 부피당 더 많은 전하를 저장할 수 있습니다. 셋째, **우수한 고주파 특성**입니다. 박막 구조는 직렬 등가 저항(ESR)과 직렬 등가 인덕턴스(ESL)가 낮아 고주파 신호에서 발생하는 손실이 적고 임피던스 특성이 안정적입니다. 이는 고속 통신, RF 회로 등에 필수적인 요소입니다. 넷째, **정밀한 커패시턴스 제어**입니다. 박막 증착 기술의 발달로 유전체 층의 두께와 균일성을 정밀하게 제어할 수 있어, 특정 요구사항에 맞는 정확한 커패시턴스 값을 가진 커패시터를 제작할 수 있습니다. 다섯째, **높은 절연 저항**과 **낮은 누설 전류**입니다. 고품질의 얇은 유전체 층은 우수한 절연 성능을 제공하여 전하 누설을 최소화하고 에너지 효율성을 높입니다. 여섯째, **견고한 물리적 구조**입니다. 세라믹, 금속 등 단단한 물질로 이루어진 박막은 외부 충격이나 진동에 상대적으로 강한 내구성을 가집니다. 마지막으로, **뛰어난 온도 안정성**입니다. 사용되는 유전체 재료에 따라 온도 변화에 따른 커패시턴스 변화가 적어 다양한 환경에서 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 박막 커패시터는 사용되는 유전체 재료에 따라 크게 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저 **세라믹 박막 커패시터**가 있습니다. 이는 주로 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 일부 또는 독립적인 박막 구조로 구현될 수 있으며, 유전체로는 티타늄산 바륨(BaTiO3), 티타늄산 스트론튬(SrTiO3) 등과 같은 강유전체 또는 준강유전체 세라믹 물질이 사용됩니다. 이러한 세라믹 유전체는 높은 비유전율을 가지므로 높은 커패시턴스 밀도를 구현하는 데 유리합니다. 세라믹 박막 커패시터는 일반적인 MLCC와 유사한 특성을 가지면서도 더 얇은 두께로 고주파 특성을 개선한 형태입니다. 다음으로 **고분자 박막 커패시터**가 있습니다. 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스타이렌(PS) 등과 같은 고분자 필름을 유전체로 사용하는 커패시터입니다. 고분자 필름은 높은 절연 저항, 낮은 유전 손실, 우수한 가공성 등의 장점을 가지며, 특히 필름 커패시터의 박막화된 형태로 고주파 특성과 소형화에 유리한 경우가 많습니다. 이러한 고분자 박막 커패시터는 전력전자 회로의 필터링, 스위칭 회로 등에서 사용됩니다. 또한, **금속 산화물 박막 커패시터**도 중요한 종류 중 하나입니다. 이는 주로 알루미늄 산화물(Al2O3), 탄탈륨 산화물(Ta2O5), 하프늄 산화물(HfO2), 지르코늄 산화물(ZrO2) 등과 같은 금속 산화물 박막을 유전체로 사용합니다. 특히 고유전율(high-k) 산화물 박막은 기존의 실리콘 산화물(SiO2)보다 훨씬 높은 비유전율을 제공하여 더 얇은 두께로도 높은 커패시턴스를 구현할 수 있습니다. 이들은 반도체 집적 회로 내부에 직접 구현되거나, MEMS(미세전자 기계 시스템) 기술과 결합되어 초소형 커패시터로 제작되기도 합니다. 이 외에도 **질화물 박막 커패시터** (예: 질화 규소 - Si3N4)나 **복합 유전체 박막 커패시터** 등 다양한 재료와 구조를 활용한 박막 커패시터들이 연구 및 개발되고 있습니다. 박막 커패시터의 용도는 매우 다양하며, 현대 전자 기술의 여러 분야에서 필수적인 부품으로 자리 잡고 있습니다. 가장 대표적인 용도는 **전자 기기의 전원 회로 안정화**입니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿 PC 등 휴대용 전자 기기에서는 칩 주변에 배치되어 전원 공급의 노이즈를 제거하고 전압 변동을 억제하는 디커플링(decoupling) 및 바이패스(bypass) 역할을 수행합니다. 이는 기기의 안정적인 작동을 보장하는 데 매우 중요합니다. **통신 시스템 및 RF 회로**에서도 박막 커패시터의 역할이 두드러집니다. 고주파 신호의 필터링, 매칭, 커플링 등의 목적으로 사용되며, 낮은 ESL과 ESR 특성은 고속 데이터 전송 및 정밀한 신호 처리에 필수적입니다. 예를 들어, 스마트폰의 안테나 회로나 무선 통신 모듈 등에 광범위하게 사용됩니다. **전력 전자 분야**에서도 박막 커패시터는 중요한 역할을 합니다. 전기 자동차의 인버터, 전원 공급 장치(SMPS), 에너지 저장 시스템 등에서는 스위칭 소자의 스너버(snubber) 회로, 필터 회로, 에너지 저장 등에 사용됩니다. 특히 높은 전류 리플 내성과 낮은 손실 특성이 요구되는 분야에서 박막 커패시터의 장점이 발휘됩니다. **반도체 집적 회로(IC) 내부에 내장되는 커패시터**로서도 중요한 응용을 가집니다. DRAM(Dynamic Random-Access Memory)의 셀 커패시터는 정보를 저장하는 핵심 부품이며, 최근에는 고집적화에 따라 더욱 얇고 효율적인 박막 유전체 기술이 요구되고 있습니다. 또한, 아날로그 및 디지털 회로의 다양한 기능 구현을 위해 IC 내부에 수많은 박막 커패시터들이 집적됩니다. 이 밖에도 의료 기기, 산업 자동화 장비, 항공 우주 분야 등 정밀하고 신뢰성 높은 부품이 요구되는 다양한 첨단 기술 분야에서 박막 커패시터가 사용되고 있습니다. 박막 커패시터의 성능 향상과 새로운 응용 분야 개척을 위한 관련 기술들도 끊임없이 발전하고 있습니다. **박막 증착 기술**은 박막 커패시터의 핵심입니다. 물리 기상 증착(PVD)의 일종인 스퍼터링(Sputtering)과 증발(Evaporation), 화학 기상 증착(CVD), 원자층 증착(ALD) 등의 기술이 사용됩니다. 특히 ALD는 원자 단위의 두께 제어가 가능하여 매우 균일하고 결함이 적은 얇은 유전체 박막을 형성하는 데 탁월하며, 고신뢰성이 요구되는 최신 박막 커패시터 제작에 필수적인 기술로 각광받고 있습니다. **유전체 재료 연구** 역시 매우 중요합니다. 기존의 SiO2, Si3N4 외에도 하이-k(High-k) 유전체로 알려진 HfO2, ZrO2, Al2O3, TiO2 등 비유전율이 높은 물질들이 활발히 연구되고 있습니다. 이러한 하이-k 유전체는 동일한 커패시턴스를 얻기 위해 더 얇은 두께로 제작될 수 있어, 소형화 및 성능 향상에 크게 기여합니다. 또한, 유전체 박막 내의 결함(defect)을 최소화하고 계면 특성을 개선하는 연구도 병행되고 있습니다. **전극 재료 및 구조 설계** 또한 중요한 기술 분야입니다. 우수한 전기 전도성과 함께 박막 증착 공정에 적합하고, 유전체와의 계면에서 안정성을 가지는 전극 재료(예: 금, 은, 백금, 팔라듐 등 귀금속 및 합금, TiN, TaN 등 질화물)가 사용됩니다. 또한, 전극 패턴의 미세화 및 3차원 구조 설계를 통해 유효 면적을 늘려 커패시턴스를 증대시키는 연구도 진행되고 있습니다. **패키징 및 집적 기술**도 박막 커패시터의 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 반도체 패키징 기술과의 통합, MEMS 기술을 이용한 초소형 커패시터 제작, 칩 레벨 패키징(CSP) 또는 실리콘 다이 상에 직접 집적하는 기술 등은 전자 기기의 고밀도화를 지원합니다. 결론적으로 박막 커패시터는 얇은 유전체 층을 통해 구현되는 독특한 물리적, 전기적 특성을 바탕으로 현대 전자 산업의 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 관련 기술의 지속적인 발전은 미래 첨단 기술 구현에 더욱 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
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